技术总结
本实用新型公开了一种贴装Y电容，包括铝基板、电容主体和插脚，所述电容主体的外部包覆设置有绝缘层，所述插脚呈折弯状设置，所述插脚的末端固定焊接有末端呈开放状的连接块，所述连接块末端对应插脚的表面固定卡装有绝缘板，所述电容主体通过插脚与铝基板的焊接处固定焊接。该贴装Y电容，具备电容与焊接板焊接后与焊接板的表面平行设置，避免对电容在使用者折弯损坏，以及对电容与焊接板焊接位置绝缘防护，避免电路搭落在焊接位置造成电器短路的优点，解决了现有电容呈垂直竖立在焊接的焊接板上易造成电容折损，以及电容插脚与焊接板焊接处裸露，易导致电路搭落在焊接位置造成电器短路的问题。
技术研发人员：莫益梁
受保护的技术使用者：肇庆市捷鸿电子有限公司
技术研发日：2019.04.26
技术公布日：2019.10.18