一种耐插拔防水TYPE-C母座的制作方法

文档序号:20014308发布日期:2020-02-25 09:41阅读:552来源:国知局
一种耐插拔防水TYPE-C母座的制作方法

本实用新型涉及type-c制造领域,特别涉及一种type-c母座与公头1万次插拔后卡接牢固度没有下降,且具有防水功能的耐插拔防水type-c母座。



背景技术:

现有技术中的type-c母座内设有中夹板2,如图4,中夹板2前侧两端设有突起21,突起21的作用是type-c公头插入到type-c母座内时与type-c公头卡接,来确保type-c公头与type-c母座之间的牢固度,由于中夹板2使用塑胶材料制作,所以突起21的耐磨性较差,根据测试,当插拔达到1500次以上时type-c公头与type-c母座之间的牢固度大大下降,而“插拔力的协会”要求插拔次数要达到1万次。

如图7,当type-c母座安装到需要密封防水的电子产品7内部时,密封圈6可以解决type-c母座外部与电子产品7之间的密封,但是,由于端子部1与中夹板2、端子部1与type-c母座外侧的固定座4是采用注塑成型的,端子部1是由铜材料制作,中夹板2和固定座4是由lcp塑胶材料制作(lcp塑胶原料全称liquidcrystalpolymer,中文名称液晶聚合物),而塑胶材料的收缩率远大于铜材料的收缩率,所以200度以上的塑胶材料与铜材料的端子部1一起注塑成型后然冷却时,塑胶材料严重缩小,会造成端子部1与塑胶材料在注塑时接触的部分在冷却后出现细小的间隙,造成水分可以通过间隙进入到电子产品内部,从而造成防水效果的不良。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种耐插拔防水type-c母座,以解决背景技术中的技术问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种耐插拔防水type-c母座,包括端子部、中夹板和壳体,所述端子部与中夹板一体注塑成型,所述端子部位于中夹板内部,所述中夹板位于壳体内,所述端子部包括导电端子与卡固端子所述导电端子与卡固端子为分体结构,所述导电端子为一体冲压成型,所述卡固端子包括左卡部与右卡部,所述左卡部上设有左卡扣,所述右卡部上设有右卡扣,所述中夹板前侧左右两端分别设有突起,所述左卡扣和右卡扣分别设置在中夹板两端的突起中。

进一步的技术方案:所述左卡部或右卡部分别一体冲压成型。

进一步的技术方案:所述壳体外侧还设有固定座,所述导电端子一端穿过固定座延伸到外部。

进一步的技术方案:所述固定座上设有点胶台,所述点胶台上设有储胶槽。

进一步的技术方案:所述壳体前端还设有密封圈。

进一步的技术方案:所述固定座上还设有固定板。

本实用新型的有益效果为:导电端子与卡固端子为分体设置,所以卡固端子可使用与导电端子材料不同的耐磨性较好的材料的制作,从而使type-c母座的插拔达到1万次以上。储胶槽是凹陷于多个导电端子之间的凹槽,将环氧树脂胶水注到储胶槽内,这种开放式的储胶槽不但方便胶水流入到储胶槽内密封效果好,而且点胶效果容易检查,如点胶量、胶水内气泡等。

附图说明

图1是本实用新型的整体立体图。

图2是本实用新型的爆炸图。

图3是本实用新型的端子部的结构图。

图4是本实用新型的中夹板与端子部注塑成型后的结构示意图。

图5是本实用新型的固定座的储胶槽的结构图。

图6是本实用新型的整体剖面结构图。

图7是本实用新型的使用状态说明图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:

如图1-7所示的,一种耐插拔防水type-c母座,包括端子部1、中夹板2和壳体3(一般是金属材料),所述端子部1与中夹板2一体注塑成型,所述端子部1位于中夹板2内部,所述中夹板2位于壳体3内,所述端子部1包括导电端子11与卡固端子12(目的是与type-c公头连接时用于卡接type-c公头并固定的端子),如图2-3,所述导电端子11与卡固端子12为分体结构,所述导电端子11为一体冲压成型,所述卡固端子12包括左卡部121与右卡部123,所述左卡部121上设有左卡扣122,所述右卡部123上设有右卡扣124,所述中夹板2前侧左右两端分别设有突起21,如图4,所述左卡扣122和右卡扣124分别设置在中夹板2两端的突起21中。由于导电端子11为铜材料制作,耐磨性较差,所以将卡固端子12使用耐磨性较好的材料的制作,如不锈钢,从而使type-c母座的插拔达到1万次以上。

进一步的技术方案:所述左卡部121或右卡部123分别一体冲压成型,如图4,左卡扣122与右卡扣124结构相同,只是方向相反的,所以左卡部121与右卡部123只是以其中一个进行生产,如只以左卡部121或只以右卡部123进行生产,在使用时,只需要将左卡部121转动180度即形成右卡部123,而将右卡部123转动180度即形成左卡部121。

进一步的技术方案:如图6,所述壳体3外侧还设有固定座4,本实施例中,固定座4是注塑形成,所述导电端子11一端穿过固定座4延伸到外部。

进一步的技术方案:如图5,所述固定座4上设有点胶台41,所述点胶台41上设有储胶槽42,本实施例中,在使用过程中,储胶槽42是凹陷于多个导电端子11之间的凹槽,将环氧树脂胶水注到储胶槽42内,由于胶水有一定的粘度,而且空间狭小,这种开放式的储胶槽42不但方便胶水流入到储胶槽42内进而流入到《背景技术》中所述的端子部11与塑胶材料的间隙内,而且点胶效果容易检查,如点胶量、胶水内气泡等。

所述胶水是由东莞协田胶粘科技有限公司生产的ma6191耐高温耐水密封剂。

进一步的技术方案:所述壳体3前端还设有密封圈6。

进一步的技术方案:所述固定座4上还设有固定板5。

如图7,在使用时,当type-c母座安装到需要密封防水的电子产品7内部时,密封圈6可以解决type-c母座外部与电子产品7之间的密封,在储胶槽42内点胶,胶水可以填充到导电端子11与塑胶材料之间的间隙内,从而达到防水的效果。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

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