自动摇芯片机构的制作方法

本实用新型涉及机械制造领域，特别涉及一种自动摇芯片机构。

背景技术：

二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接芯片组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。

二极管整流器件封装过程中，需要将芯片上料到芯片承载盘的芯片卡槽中。目前是采用人工端起芯片承载盘进行来回抖动的方式，由于每个人每次抖动芯片载料盘的手法和力度是不一样的，从而导致每个芯片载料盘装入芯片的数量和效率不一样，且人工手抖的方式不但费时、费力，且工作效率低，人工成本较高。

技术实现要素：

本实用新型提供一种自动摇芯片机构，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。

作为优选，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。

作为优选，所述限位机构采用压块，所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处。

作为优选，所述行走机构采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠，所述丝杆滚珠与所述芯片刮板连接，所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框侧壁上。

作为优选，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述齿条来回往复运动的驱动件。

作为优选，所述齿条的底部设置有直线滑轨。

与现有技术相比，本实用新型的自动摇芯片机构，包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。本实用新型采用摆动机构带动所述承载平台来回摇动，使承载平台中的芯片在芯片承载盘的表面来回移动，进而使芯片精准的装入到承载平台的芯片卡槽中。所述芯片刮板可以对芯片承载盘表面的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。此外，通过在所述芯片刮板上设置橡胶刷毛，可以避免刮芯片时对芯片造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型的自动摇芯片机构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示，本实用新型提供一种自动摇芯片机构，包括：承载平台1、设置在承载平台1底部的摆动机构2和设置在承载平台1上的芯片刮板3。其中，所述摆动机构2用于带动承载平台1来回摇摆，芯片刮板3设置在摆动机构2上，可以对承载平台1内的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。

继续参照图1，所述承载平台1包括：与摆动机构2连接的外框11和设置在所述外框11上且与料盘对应的载台12。所述载台12上设置有芯片承载盘13，所述芯片承载盘13由限位机构14定位在所述载台12上，且所述载台12和所述芯片承载盘13的边缘与所述外框11的侧壁紧密连接，所述芯片刮板3的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板3的两端分别与设置在所述外框11的侧壁上的行走机构4连接。具体地，所述芯片承载盘13铺设在载台12上，并且由限位机构14压合固定，芯片承载盘13和载台12与外框11的侧壁紧密连接，可以防止在移动过程中落入缝隙。

进一步的，为了拾取或者防止芯片承载盘，可以在所述承载平台1的一侧活动连接一个芯片储存仓，以便于对承载平台1上芯片或便于接收承载平台1中多余的芯片。优选地，可以将承载平台1的出口设置在承载平台1的端部，并使承载平台1的摆动方向与芯片刮板3的移动方向垂直，如此便可以利用摆动机构2与芯片刮板3配合，将芯片集中到承载平台1的出口，进而便于芯片的出料。当然，芯片上料可以采取直接倒入的方式，也可以从上述出口处进入。

作为优选，所述载台12内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘13位置对应的开口，将真空吸附腔与外部真空发生器连接，可以对落入芯片承载盘的芯片槽中的芯片进行吸附，避免摇摆过程中芯片滑落。

作为优选，所述限位机构14采用压块，所述压块设置在外框侧壁的四个拐角处，可以对芯片承载盘的四个拐角进行压紧。需要说明的是，由于芯片承载盘13与外框11的侧壁紧密连接，即使不设置限位机构14，在摇摆过程中也不会对卡在其芯片槽中的芯片造成大的影响，故所述限位机构14，可以根据实际需要进行取舍。当然，将所述限位机构14设置在芯片承载盘13的四个拐角处，可以减少限位机构14对承载平台1内的芯片的影响。

继续参照图1，所述行走机构4采用电机、与所述电机连接的丝杆以及在丝杆上的丝杆滚珠，所述丝杆滚珠与所述芯片刮板3连接，所述电机和丝杆均通过安装座固定在所述外框11侧壁上。具体地，所述芯片刮板3有行走机构4带动，在芯片承载盘13的表面进行轻刮，在刮动过程中，已经进入到芯片承载盘13的芯片槽中的芯片不会受到影响，而对于卡在芯片槽中或者半进入芯片槽中的芯片，则会被刮起或者刮平，提高了本实用新型的芯片装入芯片承载盘13的工作效率。

作为优选，所述摆动机构2包括固定在所述外框11底部的半圆形齿轮21、与所述半圆形齿轮21啮合的齿条22以及驱动所述齿条22来回往复运动的驱动件23，进一步的，所述齿条23的底部设置有直线滑轨(图中未示出)。驱动件23通常采用气缸，气缸通过往复拉动齿条22，使得齿条22与半圆形齿轮21的圆弧边不断啮合，进而使得与半圆形齿轮21连接的外框11不断的发生摆动，本实用新型中的摆动机构2结构简单，且操作方便，成本低廉，便于实现。

综上所述，本实用新型的自动摇芯片机构，包括：承载平台1、设置在承载平台1底部的摆动机构2和设置在承载平台1上的芯片刮板3，其中，所述承载平台1包括：与摆动机构2连接的外框11和设置在所述外框11上且与料盘对应的载台12。所述载台12上设置有芯片承载盘13，所述芯片承载盘13由限位机构14定位在所述载台12上，且所述载台12和所述芯片承载盘13的边缘与所述外框11的侧壁紧密连接，所述芯片刮板3的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板3的两端分别与设置在所述外框11的侧壁上的行走机构4连接。本实用新型采用摆动机构2带动所述承载平台1来回摇动，使承载平台1中的芯片在芯片承载盘13的表面来回移动，进而使芯片精准的装入到承载平台1的芯片卡槽中。所述芯片刮板3可以对芯片承载盘13表面的芯片进行轻刮，使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入，提高芯片的安装效果。此外，通过在所述芯片刮板3上设置橡胶刷毛，可以避免刮芯片时对芯片造成损伤。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。