电子元器件的制作方法

本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及电子元器件的封装结构改进。

背景技术：

目前公知的一些电子元器件，例如贴片压敏电阻，其封装结构如图1所示，都是卧式结构布置，即扁平的主体部主要在横向面上分布，因此纵向高度较低，但横向占用面积大，仅利于电路板薄型化，但不利于电路板面积小型化。

另外，立式(或称插件式)的压敏电阻都是采用立式结构布置，其封装结构如图2所示，该立式封装结构，其扁平的主体部主要在纵向面上分布，因此横向厚度较薄，因此横向占用面积小，利于实现电路板面积小型化。但是这种立式(或称插件式)封装结构的压敏电阻原件只能采用插件焊接，而不能实现表面贴装，不利于提高生产效率。

技术实现要素：

因此，针对上述问题，本实用新型提出一种既能实现电路板占用面积小且由能用于表面贴装的电子元器件结构。

本实用新型采用如下技术方案实现：

一种电子元器件，包括主体部以及连接于该主体部并向下延伸的管脚，其中：定义主体部以与之连接的管脚的向下延伸方向为竖直方向，所述管脚的尾段与所述主体部呈大致90°折弯，以形成具有水平方向延伸的部分，且该水平方向延伸的部分为扁平状结构。

其中，为了更稳定支撑，所述扁平状结构是矩形片状结构，或者是具有分叉的片状结构，或者是扇形片状结构，或者是圆形片状结构。

其中，为了适应不同的电路板焊盘设计，所述管脚的尾段的折弯方向是位于同一侧或者位于相互背离的两侧。

其中，为了进一步提高支撑稳定性，所述管脚在尾段的扁平状结构的最末端还进行了末端直角弯折。

其中具体的，所述最末端的折弯段呈圆柱状结构。

其中，为了利于贴片机吸取而批量生产，还包括一个附件外壳，所述附件外壳套设固定在所述主体部的上端。

其中具体的，所述附件外壳包括位于下端的与所述主体部的边缘外形匹配的凹槽以及位于上端的平面。

其中一种具体的实施方式中，所述主体部是大致圆形扁平状结构，所述管脚的数量为二，两根所述管脚分别连接于所述主体部的两侧面上。

其中一种具体的实施方式中，所述电子元器件是压敏电阻元件。

本实用新型的电子元器件不仅能够用于表面贴装焊接，而且使元器件呈直立式结构布置以达到减少电路板占用面积之功效。

附图说明

图1是现有的卧式封装结构的贴片压敏电阻元件的示意图；

图2是现有的立式封装结构的插件压敏电阻元件的示意图；

图3是本实用新型的实施例1的管脚待折弯前的结构示意图；

图4a是本实用新型的实施例1的管脚的第一折弯形态的示意图；

图4b是本实用新型的实施例1的管脚的第二折弯形态的示意图；

图5是本实用新型的实施例2的管脚待折弯前的结构示意图；

图6a是本实用新型的实施例2的管脚的第一折弯形态的示意图；

图6b是本实用新型的实施例2的管脚的第二折弯形态的示意图；

图7是本实用新型的实施例3的结构示意图；

图8是实施例3用于电路板焊接的示意图。

图9是用于本实用新型的附件外壳的结构示意图；

图10是实施例4的结构示意图，即图4a所示的实施例1增加了附件外壳后的结构示意图；

图11是实施例4用于电路板焊接的示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

为了能实现电路板占用面积小且由能用于表面贴装的电子元器件结构，本实用新型将电子元器件向下延伸的管脚进行折弯处理成具有水平延伸的部分，使之与较扁平的直立设置的主体部呈大致90°的折角，同时将管脚的水平延伸的部分设置为具有扁平状结构以形成能够平贴于焊盘的支撑面，从而实现能够用于表面贴装焊接且使元器件呈直立式结构布置以达到减少电路板占用面积之功效。本发明的电子元器件结构改进可以适用于具有一个主体部和主体部连接管脚的这类电子元器件结构，尤其是针对主体部为扁平状立体结构的这类电子元器件结构，例如压敏电阻元件、热敏电阻元件、陶瓷电容元件等等。为了说明方便起见，本实用新型具体的通过以上多个压敏电阻元件的实施例进行展示：

实施例1：

参阅图3和图4a、图4b所示，该实施例的压敏电阻元件包括一个大致圆形扁平状的主体部1以及两根连接于该主体部1并向下延伸的管脚2，其中该管脚2的尾段设置为扁平状结构21，并将向下延伸的管脚2进行折弯处理，定义主体部以与之连接的管脚的向下延伸方向为竖直方向，该管脚2的尾段与该主体部1呈大致90°折弯的折角，以成具有水平延伸的部分；具体的，可以具有2种管脚折弯形态，如图4a所示的该主体部1两侧的两根管脚2分别向相背离的两侧弯折，或者如图4b所示的该主体部1两侧的两根管脚2分别向相同的一侧弯折，以分别适用于元器件焊盘在两侧布置或焊盘在一侧布置的不同电路板结构。这样，该实施例中由于管脚2的尾段为扁平状结构21且被弯折后沿水平延伸，能够形成平贴于电路板焊盘的支撑面，从而能够与之通过smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)进行焊接；同时由于管脚2经过弯折后，主体部1与管脚2的沿水平延伸的扁平状结构21大致呈90°，可以支撑该扁平状的主体部1是以沿竖直方向进行直立布置，从而其在电路板上的投影面积较小，达到减少电路板占用面积之功效。当然的，上述所言的主体部1与管脚2的沿水平延伸的扁平状结构21大致呈90°是一种可行方案，实际中对于该弯折角度应根据实际情况进行适应性调整，以使管脚2的对主体部1的支持更稳固，例如如图4a所示的折弯结构中，该折弯角度基本上可以选择为90°，而如图4b所示的折弯结构中，该折弯角度是可以略小于90°，如选择为80°，而使主体部1的重心更偏向于管脚2的扁平状结构21的弯折那侧，更利于稳固支撑。

实施例2：

参阅图5和图6a、图6b所示，该实施例与实施例1的压敏电阻元件一样，包括一个大致圆形扁平状的主体部1以及两根连接于该主体部1并向下延伸的管脚2，其中该管脚2的尾段设置为扁平状结构21’，并将向下延伸的管脚2进行折弯处理，以成具有水平延伸的部分，使之与较扁平的直立设置的主体部呈大致90°的折角；与实施例1不同之处在于：该实施例的管脚2的尾段的该扁平状结构21’不是矩形片状结构而是具有3个分叉的片状结构(类似于鸡爪状)，相比于之下该不同的管脚2的扁平状结构21’比实施例1的矩形片状的扁平状结构21’具有更大的支撑范围，可以实现更稳定的支撑，但制造上较为复杂。此外，在其他实施例中，管脚的尾段的扁平状结构还可以是其他结构，如扇形片状结构或圆形片状结构等。该实施例与实施例1一样，可以具有2种管脚折弯形态，如图6a所示的该主体部1两侧的两根管脚2分别向相背离的两侧弯折，或者如图6b所示的该主体部1两侧的两根管脚2分别向相同的一侧弯折，以分别适用于元器件焊盘在两侧布置或焊盘在一侧布置的不同电路板结构。

实施例3：

参阅图7所示，该实施例是在如图4b所示的实施例的基础上进行的改进，为了使如图4b所示的同侧弯折的管脚2的扁平状结构21能够更好地对主体部1进行支撑，该管脚2在扁平状结构21的最末端22还进行了末端直角弯折。参阅图8所示，这样的元器件结构可以适用于贴片焊盘31周侧设有定位通孔32的电路板3中，该管脚2的最末端22可以插入于电路板3的贴片焊盘31周侧的定位通孔32中进行预定位，此时该管脚2的扁平状结构21正好平贴于电路板3的贴片焊盘31上。该实施例的主体部1不单藉由管脚2的扁平状结构21进行面支撑，还藉由最末端22插入于电路板3的定位通孔32中进行定位支撑，从而对主体部1的支撑更加稳定，不会在贴片作业的转移过程或者进行回流焊流水线中因晃动而发生支撑不牢致使主体部1倾倒的故障发生。需要说明的是，由于电路板上的定位通孔通常为圆孔结构，因此该实施例的该管脚2的最末端22的折弯段也通常采用与之匹配圆柱状结构。

实施例4：

参阅图9-图10所示，该实施例是在图4a所示的实施例1的基础上增加了附件外壳4，由于实施例1的主体部1是圆形扁平状的结构，其边缘是较为圆润的曲面，不利于贴片机的吸嘴进行吸取；为了解决该问题，该实施例4是在主体部1的上端套设固定一个附件外壳4，该附件外壳4的下端为与主体部1的边缘外形匹配的凹槽41，其上端为一个平面42，这样贴片机的吸嘴通过对附件外壳4的平面42进行吸取即可实现对该实施例的牢固吸取。图11所示的是该实施例4通过贴片机藉由附件外壳4吸取至电路板3上，使该实施例的管脚2的扁平状结构21能够准确可靠地平贴在电路板的焊盘31上。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。