天线装饰膜堆叠结构和包括其的显示设备的制作方法

相关申请的交叉引用和优先权要求

本申请要求于2018年10月17日在韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请号10-2018-0123823的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

本实用新型涉及一种天线装饰膜(antenna-decofilm)堆叠结构和一种包括其的显示设备。更具体地，本实用新型涉及一种包括多个天线图案的天线装饰膜堆叠结构和一种包括其的显示设备。

背景技术：

随着信息技术的发展，无线通信技术如wi-fi、蓝牙等与例如智能手机中的显示设备组合。在这种情况下，天线可与显示设备组合以提供通信功能。

移动通信技术已经快速发展，因此在显示设备中需要能够操作超高频(例如3g至5g通信)的天线。

显示设备可包括各种导电图案，如包括在薄膜晶体管(tft)中的电极、扫描线、数据线、电源线等。关于天线的辐射中断可能由导电图案引起，并且因此可能不容易获得期望的高频和高增益特性。

此外，当显示设备包括传感器构件如触摸传感器时，信号中断或阻抗失配也可能由传感器构件引起。

如果天线被用户看到，则显示设备的期望图像可能受到显示设备的阻碍。

因此，需要具有改善的驱动和辐射特性而不降低显示设备图像的天线。例如，韩国公布的专利申请号2003-0095557公开了一种嵌入在移动终端设备中的天线结构。

技术实现要素：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的信令效率和可靠性的天线装饰膜堆叠结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括所述天线装饰膜堆叠结构并具有改进的图像质量的显示设备。

本实用新型的上述方面将通过以下特征或构造来实现：

(1)一种天线装饰膜堆叠结构，其包括：装饰膜，其包括遮光部分和透射部分；面向装饰膜的介电层；天线图案，其设置在介电层的上表面上并设置在装饰膜下方，所述天线图案至少部分地被遮光部分覆盖；和接地图案，其在介电层的下表面上以至少部分地与天线图案重叠。

(2)根据上述(1)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述天线图案包括设置在遮光部分下方的多个天线图案。

(3)根据上述(2)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述接地图案在平面视图中与所述多个天线图案共同重叠。

(4)根据上述(1)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述天线图案包括辐射电极、焊盘以及电连接辐射电极和焊盘的传输线。

(5)根据上述(4)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述焊盘设置在装饰膜的遮光部分下方，并且所述辐射电极设置在装饰膜的透射部分下方。

(6)根据上述(5)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述辐射电极包括网格结构。

(7)根据上述(6)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述焊盘具有实心图案结构。

(8)根据以上(6)所述的天线装饰膜堆叠结构，其还包括在介电层的上表面上以与辐射电极分离的虚设网格电极，所述虚设网格电极设置在透射部分下方。

(9)根据上述(8)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述辐射电极或虚设网格电极被黑化处理。

(10)根据以上(8)所述的天线装饰膜堆叠结构，其还包括在介电层的下表面上的网格接地图案，其中所述网格接地图案在平面视图中与虚设网格电极重叠。

(11)根据上述(4)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述接地图案与天线图案的辐射电极重叠，并且不与焊盘重叠。

(12)根据上述(4)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述焊盘包括连接到传输线的信号焊盘，以及与所述信号焊盘间隔开并与所述传输线电分离的接地焊盘。

(13)根据上述(4)所述的天线装饰膜堆叠结构，其中所述接地焊盘包括相对于信号焊盘彼此面对的接地焊盘对。

(14)一种显示设备，其包括：显示面板；和在所述显示面板上的根据上述(1)至(13)中任一项所述的天线装饰膜堆叠结构。

(15)根据上述(14)所述的显示设备，其还包括在显示面板与天线装饰膜堆叠结构之间的触摸传感器。

(16)根据上述(14)所述的显示设备，其中所述天线装饰膜堆叠结构的介电层包括偏振层。

在根据如上所述的示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构中，天线图案可设置在装饰膜的遮光部分下方。因此，可防止天线图案被看到，并且可减少来自显示设备的导电图案或触摸传感器的干扰。

堆叠结构可包括在介电层下方形成的接地图案，在所述介电层上形成天线图案。因此，天线图案的辐射特性可独立于其他导电构件来控制。

附图说明

图1是示意性截面图，其示出了根据示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

图2是示意性顶部平面视图，其示出了根据示例性实施方案的天线图案的构造。

图3是示意性顶部平面视图，其示出了根据示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

图4和5分别是截面图和顶部平面视图，其示出了根据一些示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

图6和7分别是截面图和顶部平面视图，其示出了根据一些示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

图8是示意性截面图，其示出了根据示例性实施方案的显示设备。

具体实施方式

根据本实用新型的示例性实施方案，提供了一种天线装饰膜堆叠结构。该天线装饰膜堆叠结构可包括装饰膜和设置在装饰膜下方的天线图案，并且可具有改善的辐射和光学特性。还提供了一种包括所述天线装饰膜堆叠结构的显示设备。

本文使用的术语“堆叠结构”包括独立和整体的单一结构或组合结构，并且还可包括显示设备中的元件组件。

在下文中，将参考附图详细地描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的此类实施方案是为了进一步理解本实用新型的精神，而不是限制如在具体实施方式和所附权利要求中所公开的所要保护的主题。

图1是示意性截面图，其示出了根据示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

参考图1，天线装饰膜堆叠结构(下文中，也缩写为堆叠结构)可包括装饰膜160、天线图案150、介电层100和接地图案110。

装饰膜160可朝向例如显示设备的观看者一侧设置，以防止布线、电极等被观看者看到。装饰膜160可包括透射部分162和遮光部分164。遮光部分164可围绕透射部分162的外围或边界设置。例如，遮光部分164可设置在透射部分162的两个端部处。

例如，遮光部分164可对应于显示设备的边框部分。例如，膜的包括透明树脂，如聚乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯等的外围部分可进行颜色处理(例如，黑色处理)以形成遮光部分164。

图1示出了作为一个平面膜形状的遮光部分164和透射部分162。然而，遮光部分164可通过在装饰膜160的外围区域处形成颜色图案来限定。

天线图案150可形成于介电层100的上表面上，并且可设置在装饰膜160下方。在示例性实施方案中，天线图案150可设置在遮光部分164下方。因此，天线图案150可插入介电层100与装饰膜160之间。将参考图2更详细地描述天线图案150的元件和结构。

介电层100可包括例如透明树脂材料。例如，介电层100可包括热塑性树脂，例如基于聚酯的树脂，如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯等；基于纤维素的树脂，如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；基于聚碳酸酯的树脂；基于丙烯酸的树脂，如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；基于苯乙烯的树脂，如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物；基于聚烯烃的树脂，如聚乙烯、聚丙烯、具有环或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；基于氯乙烯的树脂；基于酰胺的树脂，如尼龙、芳香族聚酰胺等；基于酰亚胺的树脂；基于聚醚砜的树脂；基于砜的树脂；基于聚醚酮的树脂；基于聚苯硫醚的树脂；基于乙烯醇的树脂；基于偏二氯乙烯的树脂；基于乙烯醇缩丁醛的树脂；基于烯丙基酯(allylate)的树脂；基于聚甲醛的树脂；基于环氧的树脂等。这些可单独使用或其组合使用。

由热固性树脂或紫外线固化树脂(如基于(甲基)丙烯酸的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于丙烯酸氨基甲酸乙酯的树脂、基于环氧的树脂、基于硅的树脂等)形成的透明膜也可用作介电层100。在一些实施方案中，介电层100可包括无机绝缘材料，如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等。

介电层100可具有基本上单层的结构，或者可具有包括至少两层的多层结构。

可在介电层100中产生电容或电感，使得可控制天线图案150可工作的频率范围。在一些实施方案中，介电层100的介电常数可在约1.5至约12的范围内。如果介电常数超过约12，则驱动频率可能过度降低，并且可能无法实现期望的高频辐射。优选地，介电层100的介电常数可在约2至约12的范围内。

接地图案110可设置在介电层100的下表面上，并且可相对于介电层100至少部分地与天线图案150重叠。

在一些实施方案中，接地图案110可完全与天线图案150重叠。例如，在平面视图中，接地图案110的顶面可基本上完全覆盖天线图案150的底面。

接地图案110可包括(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锡(sn)、锌(zn)或其合金。这些可单独使用或以其组合使用。

在一些实施方案中，接地图案110可包括透明金属氧化物，如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化铟锌锡(izto)、氧化锌(znox)等。

图2是示意性顶部平面视图，其示出了根据示例性实施方案的天线图案的构造。

参考图2，天线图案150可包括辐射电极120、传输线130和焊盘140。焊盘140可包括信号焊盘142和接地焊盘144。

辐射电极120可具有例如多边形板形状，并且传输线130可从辐射电极120的中心部分延伸以电连接到信号焊盘142。传输线130可形成为与辐射电极120基本上一体的构件。

在一些实施方案中，接地焊盘对144可相对于信号焊盘142彼此面对设置。接地焊盘144可与信号焊盘142和传输线130电分离。

辐射焊盘120、传输线130和/或焊盘140可包括(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锡(sn)、锌(zn)或其合金。这些可单独使用或以其组合使用。例如，辐射电极120可包括银或银合金，以用于实现低电阻。例如，辐射电极120可包括银-钯-铜(apc)合金。

在一个实施方案中，辐射焊盘120、传输线130和/或焊盘140可具有实心图案结构，以用于改善辐射/增益特性和信号传输速度。

图3是示意性顶部平面视图，其示出了根据示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

参考图3，如图1所示，天线图案150可设置在装饰膜160的遮光部分164下方。如图3所示，多个天线图案150可形成为阵列形状，以被装饰膜160的遮光部分164覆盖。

在一些实施方案中，遮光部分164可邻近透射部分162的两个端部(例如，

图3中的上部和下部)。例如，包括多个天线图案150的天线图案行可设置在每个遮光部分164下方。

如图3所示，在平面视图中，天线图案阵列或天线图案行可被遮光部分164完全遮蔽或覆盖。因此，可防止天线图案150被包括所述堆叠结构的显示设备的用户看到。

如参考图1至3所述，天线图案150可与装饰膜160组合。因此，可避免来自显示设备中包括的传感器构件或导电图案的信号和辐射中断，并且可增强天线图案150的操作独立性或自由辐射。

此外，多个天线图案150可布置成阵列形状，以邻近可暴露于用户的装饰膜160，使得天线图案150的增益量可显著增加。可使用介电层100将接地图案110与天线图案150匹配，使得阻抗匹配和信号方向性也可得到改善。

图4和5分别是截面图和顶部平面视图，其示出了根据一些示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。在此省略了关于与参考图1至3描述的元件和/或结构基本上相同或相似的元件和/或结构的详细描述。

参考图4和5，天线图案150可与装饰膜160的遮光部分164部分重叠。在一些实施方案中，天线图案150中包括的辐射电极120(参见图2)可暴露于遮光部分164的外部，以与透射部分162重叠。传输线130也可与透射部分162部分重叠。

当辐射电极120可在透射部分162所在的区域中延伸时，辐射电极120可形成为包括如上所述的金属的网格结构，以降低可见度。在一个实施方案中，与遮光部分164重叠的焊盘140可具有如上所述的实心图案结构。

在这种情况下，辐射电极120可由所述网格结构形成，使得可增强透射部分162处的透射率，并且由遮光部分164遮蔽的焊盘140可由实心图案结构形成，使得可防止辐射损失，并且可改善信号传输速度和增益特性。此外，可改善在执行粘结工艺时焊盘140与柔性电路板之间的粘附性。

在示例性实施方案中，可在辐射电极120周围形成虚设网格电极155，使得辐射电极120周围的图案结构可被平均以防止图案可见性。在一些实施方案中，虚设网格电极155可与辐射电极120物理分离和电分离，并且可形成在透射部分162的基本上整个区域下方。

在一些实施方案中，辐射电极120或虚设网格电极155可被黑化处理。

例如，辐射电极120或虚设网格电极155的表面可被热氧化以减小反射率。因此，可减小由来自辐射电极120或虚设网格电极155的表面的光反射引起的电极可见性。

在一个实施方案中，可在辐射电极120或虚设网格电极155的表面上形成氧化物层，以减小反射率并提高透射率，使得电极可见性可减小。

在一些实施方案中，可在介电层100下方形成网格接地图案112。网格接地图案112可插入接地图案110之间，并可基本上完全地与透射部分162或虚设网格电极155重叠。网格接地图案112可包括与虚设网格电极155基本上相同或相似的网格结构。

可包括网格接地图案112，使得可进一步提高相对于天线图案150的接地效率，而不使透射部分162中的图像显示衰变。

图6和7分别是截面图和顶部平面视图，其示出了根据一些示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构。

参考图6和7，在平面视图中，接地图案115可与天线图案150部分重叠。如虚线所示，接地图案115可选择性地与天线图案150的辐射电极120重叠。例如，接地图案115可延伸以与天线图案行中的多个天线图案150中包括的辐射电极120共同重叠，并且可不与天线图案的焊盘140重叠(参见图2)。

在示例性实施方案中，接地图案115可选择性地与辐射电极120重叠，使得可改善辐射电极120的垂直辐射特性，并且还可增加信号方向性。如图2所示，在包括位于同一平面的接地图案144和辐射电极120并且还具有水平辐射特性的天线图案150中，焊盘140和接地图案115可彼此不重叠，使得可防止由于与接地焊盘144的相互作用而导致的阻抗失配或频移，并且可增强信号传输效率。

图8是示意性截面图，其示出了根据示例性实施方案的显示设备。

参考图8，显示设备可包括根据如上所述的示例性实施方案的天线装饰膜堆叠结构200，偏振层210和触摸传感器220。

天线装饰膜堆叠结构200可朝向显示设备的正面或观看者侧设置。在一些实施方案中，窗口基底可进一步堆叠在天线装饰膜堆叠结构200上。

偏振层210可包括涂覆型偏振器或偏振板。涂覆型偏振器可包括液晶涂层，所述液晶涂层可包括可交联的液晶化合物和二色性染料。在这种情况下，偏振层210可包括用于提供液晶涂层定向的取向层。

例如，偏振板可包括基于聚乙烯醇的偏振器和附接到基于聚乙烯醇的偏振器的至少一个表面的保护膜。

在一些实施方案中，偏振层210可经由第一粘合剂层215附接到天线装饰膜堆叠结构。在一些实施方案中，偏振层210可包括在天线装饰膜堆叠结构200中，以用作介电层100。

触摸传感器220可包括感测电极和迹线，并且可作为膜或面板设置在天线装饰膜堆叠结构200下方。在一个实施方案中，触摸传感器220可经由第二粘合剂层225与偏振层210组合。

如果触摸传感器220包括基底，则所述基底可包括例如三乙酰纤维素、环烯烃、环烯烃共聚物、聚降冰片烯共聚物等，并且可具有±2.5nm或更小的面内延迟。

如图8所示，天线装饰膜堆叠结构200、偏振层210和触摸传感器200可从观看者侧顺序地定位。

在一个实施方案中，天线装饰膜堆叠结构200、触摸传感器220和偏振层210可从观看者侧顺序地定位。

在一个实施方案中，如上所述，偏振层210可作为介电层包括在天线装饰膜堆叠结构200中，并且触摸传感器220可被直接设置在天线装饰膜堆叠结构200下方。在这种情况下，触摸传感器220的感测电极可用作天线装饰膜堆叠结构200的网格接地图案112(参见图4)。

显示面板300可包括设置在面板基底310上的像素电极320、像素限定层330、显示层340、相对电极350和封装层360。

可在面板基底310上形成包括薄膜晶体管(tft)的像素电路，并且可形成覆盖像素电路的绝缘层。像素电极320可电连接到例如绝缘层上的tft的漏电极。

像素限定层330可形成在绝缘层上，并且像素电极320可通过像素限定层330暴露，使得可限定像素区域。显示层340可形成在像素电极320上，并且显示层340可包括例如液晶层或有机发光层。

相对电极350可设置在像素限定层330和显示层340上。相对电极350可用作例如显示设备的公共电极或阴极。封装层360可设置在相对电极350上，以保护显示面板300。

在一些实施方案中，显示面板300和触摸传感器220可通过粘合剂层230彼此组合。例如，粘合剂层230的厚度可大于第一粘合剂层215和第二粘合剂层225的每个厚度。在-20℃至80℃的温度范围下，粘合剂层230的粘弹性可以是约0.2mpa或更小。在这种情况下，可阻挡来自显示面板300的噪声，并且可减轻弯曲时的界面应力，使得可避免天线装饰膜堆叠结构200的损坏。在一个实施方案中，粘合剂层230的粘弹性可在约0.01mpa至约0.15mpa的范围内。