一种新型静触片银点结构的制作方法

本实用新型涉及电器配件的技术领域，尤其是一种新型静触片银点结构，特别涉及其机械结构。

背景技术：

传统的静触片银点结构：1、银点采用紫铜和银合金挤压而成，银层与紫铜接触部位采用平面接触，这样不仅减小银层的附着力，还降低了银点的导电性能。2、银点头部脱模角度小，这样不仅降低银点的生产效率，还可能拉模降低银层附着力。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型静触片银点结构，此银点采用紫铜和银合金挤压而成，银层与紫铜接触部位采用圆弧面，增加银合金层的附着力，还提高了银点的导电性能，不仅可以增加银层的附着力，还提高了银点的导电性能。克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种新型静触片银点结构，包括银点本体，银点本体由大头端和小头端构成，所述大头端由大头端紫铜层和大头端银合金层挤压成型，大头端紫铜层和大头端银合金层的接触面形成向大头端紫铜层凹陷的大头端圆弧面，所述小头端由小头端紫铜层挤压成型，所述大头端紫铜层和小头端紫铜层呈一体结构，小头端呈圆柱体结构，大头端呈扁状圆柱体结构，大头端的直径大于小头端的直径，大头端银合金层的端面形成平面状接触面，小头端紫铜层的端面形成平面状装配面，大头端的外侧壁处形成小于90度的脱模角度，大头端银合金层的端面边缘形成弧形倒角面。

本实用新型公开了一种新型静触片银点结构，有益效果是：1、增加银层的附着力；2、提高银点的生产效率；3、提高银点的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型仰视图。

具体实施方式

下面参照附图，对本实用新型进一步进行描述。

本实用新型公开了一种新型静触片银点结构，其区别于现有技术在于：包括银点本体1，银点本体1由大头端2和小头端3构成，所述大头端2由大头端紫铜层4和大头端银合金层5挤压成型，大头端紫铜层4和大头端银合金层5的接触面形成向大头端紫铜层4凹陷的大头端圆弧面6，所述小头端3由小头端紫铜层7挤压成型，所述大头端紫铜层4和小头端紫铜层7呈一体结构，小头端3呈圆柱体结构，大头端2呈扁状圆柱体结构，大头端2的直径大于小头端3的直径，大头端银合金层5的端面形成平面状接触面8，小头端紫铜层7的端面形成平面状装配面9，大头端2的外侧壁处形成小于90度的脱模角度10，大头端银合金层5的端面边缘形成弧形倒角面11。

在具体实施时，所述脱模角度10大于5度并小于45度。

在具体实施时，银点采用紫铜和银合金挤压而成，银层与紫铜接触部位采用弧面接触，这样不仅可以增加银层的附着力，还提高了银点的导电性能。银点头部脱模角度大，这样不仅提高银点的生产效率，还增加银层附着力。银层表面为平面，保证动触片银点都能接触在银层的表面，提高银点的导电性能。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种新型静触片银点结构，其特征在于：包括银点本体（1），银点本体（1）由大头端（2）和小头端（3）构成，所述大头端（2）由大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）挤压成型，大头端紫铜层（4）和大头端银合金层（5）的接触面形成向大头端紫铜层（4）凹陷的大头端圆弧面（6），所述小头端（3）由小头端紫铜层（7）挤压成型，所述大头端紫铜层（4）和小头端紫铜层（7）呈一体结构，小头端（3）呈圆柱体结构，大头端（2）呈扁状圆柱体结构，大头端（2）的直径大于小头端（3）的直径，大头端银合金层（5）的端面形成平面状接触面（8），小头端紫铜层（7）的端面形成平面状装配面（9），大头端（2）的外侧壁处形成小于90度的脱模角度（10）,大头端银合金层（5）的端面边缘形成弧形倒角面（11）。

2.根据权利要求1所述的一种新型静触片银点结构，其特征在于：所述脱模角度（10）大于5度并小于45度。

技术总结
本实用新型公开了一种新型静触片银点结构，银点本体由大头端和小头端构成，所述大头端由大头端紫铜层和大头端银合金层挤压成型，大头端紫铜层和大头端银合金层的接触面形成向大头端紫铜层凹陷的大头端圆弧面，所述小头端由小头端紫铜层挤压成型，所述大头端紫铜层和小头端紫铜层呈一体结构，小头端呈圆柱体结构，大头端呈扁状圆柱体结构，大头端的直径大于小头端的直径，大头端银合金层的端面形成平面状接触面，小头端紫铜层的端面形成平面状装配面，大头端的外侧壁处形成小于90度的脱模角度。有益效果是：1、增加银层的附着力；2、提高银点的生产效率；3、提高银点的导电性能。

技术研发人员：徐益忠;邢晓东;朱宝利;彭荣翔;练昌;陈敬鹏;郑弘博
受保护的技术使用者：飞雕电器集团有限公司
技术研发日：2019.10.16
技术公布日：2020.08.18