一种超薄耐磨皮带线天线的制作方法

文档序号:21254709发布日期:2020-06-26 21:53阅读:366来源:国知局
一种超薄耐磨皮带线天线的制作方法

本实用新型涉及天线本体技术,特别是涉及一种超薄耐磨皮带线天线。



背景技术:

皮带线的流转托盘上安装有电子标签,此电子标签用于标识流转托盘的位置即携带零部件。由于皮带线体的结构为金属平台+包裹皮带旋转,此时标签距离金属平台太近,性能严重衰减。而标签正上方有物品流转,不能从顶部架设天线本体。对此,申请人提出一种超薄耐磨皮带线天线,其厚度较低且能够在皮带线底部安装、并被识别。



技术实现要素:

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄耐磨皮带线天线。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种超薄耐磨皮带线天线,包括天线本体,所述天线本体包括至少一个辐射单元、至少一个微带线、至少一个射频接头、金属地板、介质基板;辐射单元、微带线为固定在介质基板上的辐射电路;在介质基板背离设置有辐射单元的端面上设置有大面积完整的金属地板;

辐射单元为矩形扣除第一槽体与第二槽体后的形状,第一槽体与第二槽体连通,第二槽体贯穿辐射单元,所述第二槽体两侧为辐射凸条,且第一槽体内、正对第二槽体处设置有连接部分,所述连接部分与微带线一端电连接;

射频接头在介质基板的边界,每个辐射单元中间的连接部分与每个射频接头之间通过不同的微带线电连接。

进一步地,还包括耐磨隔离体,耐磨隔离体分别固定在天线本体两侧且其安装后顶面超出天线本体的顶面。

进一步地,所述耐磨隔离体上设置有卡合缺槽,卡合缺槽与天线本体端部卡合装配、固定,以将天线本体与耐磨隔离体成一体。

进一步地,所述耐磨隔离体上设置有安装孔,螺钉穿过安装孔后将耐磨隔离体固定在外部装置上。

进一步地,耐磨隔离体通过胶粘方式固定在外部装置上。

进一步地,介质基板的厚度<1mm,耐磨隔离体的总厚度不超过2mm,且高出天线本体0.5mm以上。

进一步地,介质基板的材料为fr4、聚四氟乙烯、罗杰斯其中的一种。

进一步地,辐射单元、微带线是通过印刷电路板的工艺在介质基板的端面上形成辐射电路。

进一步地,微带线阻值为50欧姆。

进一步地,射频接头放置在介质基板的边界,且射频接头的边上有一条皮带分割线,此皮带分割线将天线本体分为安装在皮带下的部分和裸露在皮带分割线外的部分。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型可以让天线本体靠近被读取标签,可以极大提升电子标签的识别概率。经过实测,电子标签距离天线本体的最近距离约为2厘米,识别的误差范围约为5厘米,可有效减少误读串读的情况发生;安装后,皮带线外观不变,不影响产线美观,不占用生产空间。

本实用新型解决了皮带线体超高频识别的难题,且安装简单、识别率高、精度准,天线本体采用微带结构可以紧贴金属工作,目前已经成功应用于笔记本组装等皮带线体的无线识别项目。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的天线本体结构示意图。

图3是本实用新型的金属地板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参见图1-图3,一种超薄耐磨皮带线天线,包括耐磨隔离体100、天线本体200,所述耐磨隔离体100上设置有卡合缺槽101,卡合缺槽101与天线本体200端部卡合装配、固定,以将天线本体与耐磨隔离体100装配成一体;

所述耐磨隔离体100上设置有安装孔102,使用时,可以采用螺钉穿过安装孔102后将耐磨隔离体100固定在产线上。当然也可以不设置安装孔102,而直接将耐磨隔离体100通过胶粘方式固定在产线上。优选地,耐磨隔离体的总厚度不超过2mm,高出天线本体1mm,这种设计可以使皮带线运转过程中隔离皮带与天线本体的摩擦,耐磨隔离体的两侧为圆角,可以减小对皮带的磨损。

所述天线本体200包括辐射单元220、微带线230、射频接头240、金属地板250、介质基板210;介质基板210的厚度<1mm,其材料为fr4、聚四氟乙烯、罗杰斯其中的一种。

辐射单元220、微带线230都是通过印刷电路板的工艺在介质基板210的端面上形成辐射电路,在介质基板210背离设置有辐射单元220的端面上设置有大面积完整的金属地板250,使用时,辐射单元220面向电子标签,而金属地板250用于反射读写信号。

辐射单元220的形状类似矩形,且其内部设置有第一槽体221,第一槽体221与第二槽体223连通,第二槽体223贯穿辐射单元220,所述第二槽体223两侧为辐射凸条224,且第一槽体221内、正对第二槽体223处设置有连接部分222,所述连接部分222与微带线230一端电连接,这种设计可以方便实现线极化特性。

射频接头240在介质基板210的边界,射频接头240与辐射单元220中间的连接部分222用50欧姆微带线230连接,此种连接方式可以代替传统的同轴线,在电路板的制作过程中形成,传统的同轴线直径2-5mm,这使得同轴线无法通过本实施例天线本体的安装空间,而此微带线230在实现射频连接的情况下没有增加厚度,从而解决现有天线本体由于厚度过大而不能安装在皮带线底部的问题。

射频接头240放置在介质基板210的边界,且射频接头240的边上有一条皮带分割线260,此皮带分割线260将天线本体分为安装在皮带下的部分和裸露在皮带分割线260外的部分。这主要是由于射频接头240尺寸较大,只能放置在皮带分割线260之外,便于和外部设备连接。皮带分割线260为柔性材料制成,射频接头240、微带线230分别固定在皮带分割线260上,从而既能够保证基本的通讯要求,又能够根据实际需要调节射频接头240与介质基板210之间的角度,从而方便使用。

本实施例的超薄耐磨皮带线天线可以在流水皮带线体下安装,起到快速安装的效果,且经久耐磨并可准确识别电子标签。

优选地,为了增加对电子标签的读写效果或基于设计原因,可以在介质基板210上设置多个辐射单元220,但多个辐射单元220相互之间不短路,不交叉。

本实用新型未详述之处,均为本领域技术人员的公知技术。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。



技术特征:

1.一种超薄耐磨皮带线天线,包括天线本体,其特征是:所述天线本体包括至少一个辐射单元、至少一个微带线、至少一个射频接头、金属地板、介质基板;辐射单元、微带线为固定在介质基板上的辐射电路;在介质基板背离设置有辐射单元的端面上设置有大面积完整的金属地板;

辐射单元为矩形扣除第一槽体与第二槽体后的形状,第一槽体与第二槽体连通,第二槽体贯穿辐射单元,所述第二槽体两侧为辐射凸条,且第一槽体内、正对第二槽体处设置有连接部分,所述连接部分与微带线一端电连接;

射频接头在介质基板的边界,每个辐射单元中间的连接部分与每个射频接头之间通过不同的微带线电连接。

2.如权利要求1所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:还包括耐磨隔离体,耐磨隔离体分别固定在天线本体两侧且其安装后顶面超出天线本体的顶面。

3.如权利要求2所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:所述耐磨隔离体上设置有卡合缺槽,卡合缺槽与天线本体端部卡合装配、固定,以将天线本体与耐磨隔离体成一体。

4.如权利要求2或3所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:所述耐磨隔离体上设置有安装孔,螺钉穿过安装孔后将耐磨隔离体固定在外部装置上。

5.如权利要求2或3所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:耐磨隔离体通过胶粘方式固定在外部装置上。

6.如权利要求2或3所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:介质基板的厚度<1mm,耐磨隔离体的总厚度不超过2mm,且高出天线本体0.5mm以上。

7.如权利要求1所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:介质基板的材料为fr4、聚四氟乙烯、罗杰斯其中的一种。

8.如权利要求1所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:辐射单元、微带线是通过印刷电路板的工艺在介质基板的端面上形成辐射电路。

9.如权利要求1所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:微带线阻值为50欧姆。

10.如权利要求1所述的超薄耐磨皮带线天线,其特征是:射频接头放置在介质基板的边界,且射频接头的边上有一条皮带分割线,此皮带分割线将天线本体分为安装在皮带下的部分和裸露在皮带分割线外的部分。


技术总结
本实用新型公开了一种超薄耐磨皮带线天线,包括天线本体,天线本体包括至少一个辐射单元、至少一个微带线、至少一个射频接头、金属地板、介质基板;辐射单元、微带线为固定在介质基板上的辐射电路;在介质基板背离设置有辐射单元的端面上设置有大面积完整的金属地板;辐射单元为矩形扣除第一槽体与第二槽体后的形状,第一槽体与第二槽体连通,第二槽体贯穿辐射单元,第二槽体两侧为辐射凸条,且第一槽体内、正对第二槽体处设置有连接部分,连接部分与微带线一端电连接;射频接头在介质基板的边界,每个连接部分与每个射频接头之间通过不同的微带线电连接。本实用新型解决了皮带线体超高频识别的难题,且安装简单、识别率高、精度准。

技术研发人员:王亚北;谭海峰
受保护的技术使用者:上海烨煊信息技术有限公司
技术研发日:2019.10.29
技术公布日:2020.06.26
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