一种小型一体化嵌入式宽带环形器的制作方法

本实用新型涉及环形器技术领域，具体为一种小型一体化嵌入式宽带环形器。

背景技术：

原有的嵌入式环形器结构属于上下腔体拼装式的。用分散独立的导磁材料做外壳，在腔体的四周用胶水和螺钉来固定导磁材料。在腔体内依次装入第一片电极片、第一片微波铁氧体、中心导体，第片二微波铁氧体、第二片电极片，然后将上下腔体用螺钉拧紧。将永磁体分别放入腔体两侧凹槽，将底板、弯板、和盖板分别用胶水和螺钉固定在腔体四周。此结构由多块导磁材料用胶水和螺钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构形式的环形器腔体存在着体积大，加工工艺复杂，零件较多，装配的效率较低。而且磁路之间因为拼装的原因，存在漏磁现象严重，导致稳定性和温度特性变差。实际使用的过程用也容易受到外界的磁场干扰，整体的稳定性不理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种小型一体化嵌入式宽带环形器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型一体化嵌入式宽带环形器，包括一体化壳体，所述一体化壳体内开设有安装槽，所述安装槽内从下至上依次装配有第一电极片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二电极片、永磁体和第三电极片，所述安装槽的顶端螺接有盖板。

优选的，所述一体化壳体的外围尺寸为60*60*17mm。

优选的，所述第一电极片、第二电极片和第三电极片均为镀银电极片，所述第三电极片为齿形电极片。

优选的，所述第一铁氧体和第二铁氧体均为陶瓷环铁氧体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种小型一体化嵌入式宽带环形器，设置一体化壳体，一体化的设计使得腔体体积大幅度减少，有利于满足通讯设备的小型化、集成化要求，采用镀银的第一电极片、第二电极片和第三电极片，提高器件的传输，同时，一体化腔体的设计，减少了器件的部件组成，提高了装配的效率和装配的一致性，大幅降低了加工成本，器件的一体式使得设计可靠性与散热性均得到了提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的左视图。

图3为本实用新型的中心导体的俯视图。

图4为本实用新型的第三电极片的俯视图。

图中：1、一体化壳体，2、安装槽，3、第一电极片，4、第一铁氧体，5、中心导体，6、第二铁氧体，7、第二电极片，8、永磁体，9、第三电极片，10、盖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种小型一体化嵌入式宽带环形器，包括一体化壳体1，一体化壳体1内开设有安装槽2，通过设置一体化壳体1将腔体与磁路做成一个整体，提高了器件的磁屏蔽，减少了相互之间的磁干扰，有效提高了器件的稳定性，在装配的过程中，先在安装槽内放入第一电极片3，然后放入依次放入第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二电极片7、永磁体8、第三电极片9、然后将盖板10螺接至安装槽2内，将第一电极片3、第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二电极片7、永磁体8和第三电极片9压紧，通过本实用新型优化了器件的数量，减少了用胶水和螺钉固定磁路的生产步骤，提高了生产效率，一体化壳体1的外围尺寸为60*60*17mm，第一铁氧体4和第二铁氧体6均为陶瓷环铁氧体，通过设置陶瓷环铁氧体，压缩了器件的体积，使本实用新型适用于更多的通讯设备。

第一电极片3、第二电极片7和第三电极片9均为镀银电极片，第三电极片9为齿形电极片，通过设置镀银的第一电极片3、第二电极片7和第三电极片，提高器件的传输效率，降低器件的传输损耗。

本实用新型与拼装嵌入式的环形器相比较，拼装嵌入式的零部件大约30多个，而本实用新型的零部件大约10个，零部件的数量减少后，带来的是材料成本得到有效的降低，装配的时间大幅度减少，装配的效率得到提高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种小型一体化嵌入式宽带环形器，包括一体化壳体(1)，其特征在于：所述一体化壳体(1)内开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)内从下至上依次装配有第一电极片(3)、第一铁氧体(4)、中心导体(5)、第二铁氧体(6)、第二电极片(7)、永磁体(8)和第三电极片(9)，所述安装槽(2)的顶端螺接有盖板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种小型一体化嵌入式宽带环形器，其特征在于：所述一体化壳体(1)的外围尺寸为60*60*17mm。

3.根据权利要求1所述的一种小型一体化嵌入式宽带环形器，其特征在于：所述第一电极片(3)、第二电极片(7)和第三电极片(9)均为镀银电极片，所述第三电极片(9)为齿形电极片。

4.根据权利要求1所述的一种小型一体化嵌入式宽带环形器，其特征在于：所述第一铁氧体(4)和第二铁氧体(6)均为陶瓷环铁氧体。

技术总结
本实用新型公开了一种小型一体化嵌入式宽带环形器，包括一体化壳体，所述一体化壳体内开设有安装槽，所述安装槽内从下至上依次装配有第一电极片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二电极片、永磁体和第三电极片，所述安装槽的顶端螺接有盖板。设置一体化壳体，一体化的设计使得腔体体积大幅度减少，有利于满足通讯设备的小型化、集成化要求，采用镀银的第一电极片、第二电极片和第三电极片，提高器件的传输，同时，一体化腔体的设计，减少了器件的部件组成，提高了装配的效率和装配的一致性，大幅降低了加工成本，器件的一体式使得设计可靠性与散热性均得到了提高。

技术研发人员：王强
受保护的技术使用者：南京元强微波科技有限公司
技术研发日：2019.11.04
技术公布日：2020.04.24