一种集成电路SIP封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路sip封装结构。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，而sip封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而soc则是高度集成的芯片产品。

现有的集成电路sip封装结构中需要通过拆卸密封罩对其内部配件进行维修的时候，密封罩拆卸过程较为繁琐不便，过程费事费力，增加了维修人员的工作难度，影响集成电路sip封装结构拆卸的便捷性，以及影响集成电路配件维修的效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路sip封装结构中密封罩拆卸过程较为繁琐不便，费事费力，增加了维修人员的工作难度，影响集成电路sip封装结构拆卸的便捷性，以及影响集成电路配件维修效率的问题，而提出的一种集成电路sip封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路sip封装结构，包括基板本体，所述基板本体的上表面固定连接有连接框，所述连接框的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁活动连接有密封罩，所述基板本体的上表面开设有两个矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有固定机构，所述密封罩的内壁固定连接有温度监测机构。

优选的，所述固定机构包括与基板本体上矩形通孔内壁活动连接的l形块，所述l形块的外壁活动连接有挡条，所述挡条的外壁与密封罩的外壁固定连接，所述l形块的下表面固定连接有第一挡块，所述l形块的上表面和挡条的上表面同一位置均开始有圆形通孔，且圆形通孔的孔壁活动连接有限位杆，所述限位杆的顶端固定连接有拉块，所述限位杆的杆壁活动套接有弹簧，所述弹簧的两端分别于拉块的下表面和l形块的上表面固定连接。

优选的，所述温度监测机构包括与密封罩内壁固定连接的温度传感器和温度控制器，所述密封罩的上表面固定连接有蜂鸣器。

优选的，所述连接框的凹槽内壁固定连接有橡胶垫。

优选的，所述l形块的外壁固定套接有第二挡块。

优选的，所述限位杆的杆壁固定套接有橡胶套。

优选的，所述基板本体包括基板和多个连接针。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路sip封装结构，具备以下有益效果：

1、该集成电路sip封装结构，通过设置有弹簧、限位杆、l形块和拉块，当需要打开密封罩对sip封装结构内部配件维修的时候，首先通过拉块拉倒限位杆，使限位杆脱离挡条上的圆形通孔，同时弹簧伸张，之后把l形块在基板上矩形通孔内移动，接着把密封罩从连接框上分离，之后对sip封装结构内部的配件进行维修或者更换，密封罩拆卸过程简便快捷，省时省力，该结构能够有效提高集成电路sip封装结构拆卸的便捷性，也能够提高集成电路配件维修的效率，以及能够降低维修人员的工作难度。

2、该集成电路sip封装结构，通过设置有温度传感器、温度控制器和蜂鸣器，当集成电路内配件工作温度较高的时候，首先通过温度传感器进行监测，之后当温度超过警戒温度的时候，通过温度控制器使蜂鸣器通电工作发出警报，接着通过其他散热部件对密封罩内电子配件进行降温，避免其被高温损坏，该机构能够有效提高集成电路温度监测的效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够有效提高集成电路sip封装结构拆卸的便捷性，也能够提高集成电路配件维修的效率，以及能够降低维修人员的工作难度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路sip封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种集成电路sip封装结构a部分的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种集成电路sip封装结构b部分的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种集成电路sip封装结构c部分的结构示意图。

图中：1基板本体、11基板、12连接针、2连接框、3凹槽、4密封罩、5固定机构、51l形块、52挡条、53第一挡块、54限位杆、55拉块、56弹簧、6温度监测机构、61温度传感器、62温度控制器、63蜂鸣器、7橡胶垫、8第二挡块、9橡胶套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4，一种集成电路sip封装结构，包括基板本体1，基板本体1的上表面固定连接有连接框2，连接框2的上表面开设有凹槽3，凹槽3的内壁活动连接有密封罩4，基板本体1的上表面开设有两个矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有固定机构5，密封罩4的内壁固定连接有温度监测机构6。

固定机构5包括与基板本体1上矩形通孔内壁活动连接的l形块51，l形块51的外壁活动连接有挡条52，挡条52的外壁与密封罩4的外壁固定连接，l形块51的下表面固定连接有第一挡块53，l形块51的上表面和挡条52的上表面同一位置均开始有圆形通孔，且圆形通孔的孔壁活动连接有限位杆54，限位杆54的顶端固定连接有拉块55，限位杆54的杆壁活动套接有弹簧56，弹簧56的两端分别于拉块55的下表面和l形块51的上表面固定连接。

温度监测机构6包括与密封罩4内壁固定连接的温度传感器61和温度控制器62，密封罩4的上表面固定连接有蜂鸣器63，该机构能够有效提高集成电路温度监测的效果。

连接框2的凹槽3内壁固定连接有橡胶垫7，橡胶垫7能够增加连接框2连接的摩擦力，保证密封罩4连接的稳定性和密封性。

l形块51的外壁固定套接有第二挡块8，第二挡块8能够防止l形块51倾倒。

限位杆54的杆壁固定套接有橡胶套9，橡胶套9能够增加限位杆54连接稳定性。

基板本体1包括基板11和多个连接针12，温度传感器61和蜂鸣器63通过温度控制器62与外部电源电性连接，此电性连接为现有技术，且为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。

本实用新型中，当需要打开密封罩4对sip封装结构内部配件维修的时候，首先通过拉块55拉倒限位杆54，使限位杆54脱离挡条52上的圆形通孔，同时弹簧56伸张，之后把l形块51在基板11上矩形通孔内移动，接着把密封罩4从连接框2上分离，之后对sip封装结构内部的配件进行维修或者更换，密封罩4拆卸过程简便快捷，省时省力，该结构能够有效提高集成电路sip封装结构拆卸的便捷性，也能够提高集成电路配件维修的效率，以及能够降低维修人员的工作难度，当集成电路内配件工作温度较高的时候，首先通过温度传感器61进行监测，之后当温度超过警戒温度的时候，通过温度控制器62使蜂鸣器63通电工作发出警报，接着通过其他散热部件对密封罩4内电子配件进行降温，避免其被高温损坏，该机构能够有效提高集成电路温度监测的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。