一种芯片的散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术：

在芯片封装结构中，芯片60通过其下的金属或焊球61倒装在基板10上（底填料62），并使用散热盖50的方式来辅助芯片60散热，如图1所示，散热盖50通常呈帽状，其内侧通过散热胶ⅰ51与芯片60的背面粘结，其四周通过粘胶ⅱ52与基板10的上表面粘结，以上是一种常见的fcbga封装方式，具有工艺简单，可靠性好的优点。但是，针对大尺寸产品，该封装方式存在一定弊端。例如当大尺寸的产品进行高温测试时，基板10会出现较大的翘曲，这种大幅度翘曲可能将芯片60顶向散热盖50，因挤压而造成芯片60碎裂的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种用于芯片的散热结构，解决由于基板翘曲导致的芯片碎裂的问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种芯片的散热结构，其由下而上依次包括基板、粘结胶ⅰ、散热环、粘结胶ⅱ和散热盖，所示散热环通过粘结胶ⅰ与基板固连，其中空的环内容纳芯片封装，所述散热盖通过粘结胶ⅱ与散热环固连；所述散热盖的下表面的对应散热环处设置胶存储结构ⅰ，和/或所述散热环的上表面设置胶存储结构ⅱ。

可选地，所述胶存储结构ⅰ为复数个凹槽或凹坑。所述凹槽的截面呈锯齿状。

可选地，所述胶存储结构ⅱ为复数个凹槽或凹坑。所述凹槽的截面呈锯齿状。

可选地，所述胶存储结构ⅰ与胶存储结构ⅱ的形状和走向一致。

有益效果

本实用新型一种用于芯片的散热结构，在散热盖上设计胶存储结构ⅰ，和/或在散热环上设计胶存储结构ⅱ，在散热环和散热盖之间存储更多软性胶，增加了散热盖与散热环之间的弹性，避免了在高温测试中，由于基板翘曲导致的散热盖强压芯片，并解决了由此产生的芯片碎裂问题。

附图说明

图1为现有基板的散热结构封装后的剖面图；

图2为本实用新型的一种用于芯片的散热结构的实施例的剖面图；

图3为图2的侧视图；

图4为图2的侧视图；

图5为图2中散热环的结构图；

图6为图2的侧视图；

图中：

基板10、粘结胶ⅰ20、散热环30、粘结胶ⅱ40和散热盖55。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。

实施例

本实用新型一种芯片的散热结构，其由下而上依次包括基板10、粘结胶ⅰ20、散热环30、粘结胶ⅱ40和散热盖55。散热环30通过粘结胶ⅰ20与基板10固连，用于固定基板10，其中空的环内可以容纳芯片60封装。散热环30的大小和厚薄可以根据芯片60的实际情况设计。散热盖55通过粘结胶ⅱ40与散热环30固连，如图2所示。

为了在散热环30和散热盖55之间存储更多软性胶，散热盖55的下表面的对应散热环30处可以设置胶存储结构ⅰ51，如图3所示，为图2的侧视图。该胶存储结构ⅰ51可以是复数个凹槽或凹坑。胶存储结构ⅰ51的走向与芯片60长边的夹角角度不限。凹槽的截面呈锯齿状。

或者散热环30的上表面可以设置胶存储结构ⅱ31。该胶存储结构ⅱ31可以是复数个凹槽或凹坑，如图4所示，为图2的侧视图。胶存储结构ⅱ31的走向可以是直的，如图5所示，为图2的散热环30的结构图，也可以是弯曲的（图中未示出）。胶存储结构ⅱ31的走向与芯片60长边的夹角角度不限。凹槽的截面呈锯齿状。

或者散热盖55的下表面设置胶存储结构ⅰ51，同时在散热环30的上表面也设置胶存储结构ⅱ31。特别的，胶存储结构ⅰ51与胶存储结构ⅱ31的形状和走向一致，如图6所示，为图2的侧视图。

当散热环30和散热盖55之间存储足够多软性胶时，可以使得产品在后续受热翘曲时，散热盖55具有更好的弹性，避免了散热盖55强压芯片60，造成芯片60碎裂问题。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片的散热结构，其特征在于，其由下而上依次包括基板（10）、粘结胶ⅰ（20）、散热环（30）、粘结胶ⅱ（40）和散热盖（55），所示散热环（30）通过粘结胶ⅰ（20）与基板（10）固连，其中空的环内容纳芯片（60）封装，所述散热盖（55）通过粘结胶ⅱ（40）与散热环（30）固连；所述散热盖（55）的下表面的对应散热环（30）处设置胶存储结构ⅰ（51），和/或所述散热环（30）的上表面设置胶存储结构ⅱ（31）。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构ⅰ（51）为复数个凹槽或凹坑。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈锯齿状。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构ⅱ（31）为复数个凹槽或凹坑。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述凹槽的截面呈锯齿状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述胶存储结构ⅰ（51）与胶存储结构ⅱ（31）的形状和走向一致。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由下而上依次包括基板（10）、粘结胶Ⅰ（20）、散热环（30）、粘结胶Ⅱ（40）和散热盖（55），所示散热环（30）通过粘结胶Ⅰ（20）与基板（10）固连，其中空的环内容纳芯片（60）封装，所述散热盖（55）通过粘结胶Ⅱ（40）与散热环（30）固连；所述散热盖（55）的下表面的对应散热环（30）处设置胶存储结构Ⅰ（51），和/或所述散热环（30）的上表面设置胶存储结构Ⅱ（31）。本实用新型可以改善因散热盖强压芯片产生的芯片碎裂问题。

技术研发人员：徐健;刘怡;朴晟源;金政汉;闵炯一;唐传明;王玄
受保护的技术使用者：星科金朋半导体(江阴)有限公司
技术研发日：2019.12.05
技术公布日：2020.05.29