用于IC芯片拾取运转的执行机构的制作方法

本实用新型涉及用于ic芯片拾取运转的执行机构，属于ic芯片拾取运转机构的技术领域。

背景技术：

ic烧制设备需要将载盘中的单颗ic芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取ic芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至ic芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与ic芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对ic芯片进行拾取，拾取后进行周转。

传统地拾取吸盘需要根据ic芯片地具体厚度，通过程序设定精确地升降位移，确保吸盘与ic芯片位置度相匹配，防止吸盘与ic芯片之间硬性碰撞或之间吸附拾取间隙过大地情况发生，因此针对不同的ic芯片需要进行单独地行程设定，十分繁琐。

为了避免设备故障时执行机构过渡位移，还需要设计限位机构，需要根据不同的ic芯片厚度进行不同地限位环设计，非常麻烦。

另外，载盘内具备较多地ic芯片，由于载盘本身存在一定地容载误差，无法确保每颗ic芯片的顶面位置度精确，不可避免地会存在行程误差，常出现ic芯片受损及间隙过大无法拾取的现象。

而为了避免此情况发生，会在拾取吸盘机构内设置弹性机构，具备一定地容差，满足对位需求，但是，增设了弹性机构带来了一个较为严重地问题，当烧制区内滞留ic芯片时，即会出现叠料的情况发生，导致永远只有滞留ic芯片在重复烧制及检测，而叠在滞留ic芯片上的ic芯片得不到烧制及检测即作为合格品运转至成品区，导致成品区内出现大量地未烧制ic芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统ic芯片拾取运转执行机构在出现叠料情况下会对ic芯片产生压接损伤的问题，提出用于ic芯片拾取运转的执行机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于ic芯片拾取运转的执行机构，包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动机构，

所述基架上设有导向座，所述导向座上设有若干与所述吸盘机构一一对应的导向轴块，任意所述导向轴块具备升降调节位移，

所述升降驱动机构包括滑座、及用于驱动所述滑座升降位移的驱动源，所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接所述滑座及所述导向轴块的管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端连接有气源，

所述管状主体上设有位于所述滑座与所述导向轴块之间的锁环，所述锁环与所述滑座的底部之间设有弹性伸缩件。

优选地，任意所述导向轴块设有位于所述导向座上的用于将旋转位移转换为所述导向轴块升降位移的旋转座、及用于驱动所述旋转座位移的旋转驱动源。

优选地，所述旋转驱动源包括旋转电机，所述旋转电机的驱动端设有传动齿盘，所述传动齿盘通过齿轮皮带轮与任意所述旋转座相联动配接。

优选地，所述管状主体上固定设有检测环，所述滑座上设有朝向所述检测环延伸的接近式传感器。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.通过具备升降位移的导向轴块设计，能根据ic芯片厚度进行吸盘机构的极限行程限位，防止对ic芯片产生损伤。

2.采用旋转座旋转位移转换为导向轴块升降位移的驱动设计，易于若干导向轴块同步调节，仅需要采用一个驱动源即可满足同步驱动需求。

3.吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，具备最佳吸附行程控制，同时能检测到叠料现象。

附图说明

图1是本实用新型用于ic芯片拾取运转的执行机构的结构示意图。

图2是本实用新型用于ic芯片拾取运转的执行机构的主视结构示意图。

图3是本实用新型用于ic芯片拾取运转的执行机构的侧视结构示意图。

图4是本实用新型用于ic芯片拾取运转的执行机构的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于ic芯片拾取运转的执行机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于ic芯片拾取运转的执行机构，如图1至图4所示，包括基架1、及设置在基架1上的至少两个吸盘机构2，任意吸盘机构2具备设置在基架1上的升降驱动机构3。

基架1上设有导向座4，导向座4上设有若干与吸盘机构2一一对应的导向轴块5，任意导向轴块5具备升降调节位移。

升降驱动机构3包括滑座6、及用于驱动滑座6升降位移的驱动源7，吸盘机构2包括垂直向滑动穿接滑座6及导向轴块5的管状主体8，管状主体8一端设有位于导向座4底部的吸盘9、另一端连接有气源，管状主体8上设有位于滑座6与导向轴块5之间的锁环10，锁环10与滑座6的底部之间设有弹性伸缩件11。

具体地实现过程中，首先根据ic芯片的厚度进行导向轴块5的升降位置度调整，满足锁环10与导向轴块5的顶面相抵接状态下，吸盘9与放置位的底壁之间存在一定容许间隙，该容许间隙即为在无限制压力行程中吸盘9不会对ic芯片产生硬性损伤的行程间隙。

在进行ic芯片吸附时，基架1运行至吸盘9与放置工位垂直相对，此时驱动源7驱动滑座6下降位移，通过弹性伸缩件11传动对锁环10传动，从而使得管状主体8下压，吸盘9与放置位上的ic芯片相抵接，此时驱动源7根据内部行程控制步进量继续执行下压行程，而弹性伸缩件11会通过自身弹性形变进行过量压力释放，有效避免吸盘9对ic芯片过渡挤压，当出现极限压力时，导向轴块5会对锁环10进行硬性限位，杜绝ic芯片损伤的情况发生。

在一个具体实施例中，任意导向轴块5设有位于导向座4上的用于将旋转位移转换为导向轴块升降位移的旋转座12、及用于驱动旋转座12位移的旋转驱动源13。旋转驱动源包括旋转电机，旋转电机的驱动端设有传动齿盘14，传动齿盘14通过齿轮皮带轮15与任意旋转座12相联动配接。

即通过旋转驱动源13的设计，满足对旋转座12的旋转联合驱动，若干个导向座4受到旋转座12驱动实现同步升降位移调节，便于根据不同ic芯片进行下行行程控制。

在一个具体实施例中，管状主体8上固定设有检测环16，滑座6上设有朝向检测环16延伸的接近式传感器17。

即当吸盘9抵接ic芯片时，滑座6与管状主体8之间依然存在一定地相对位移，当检测环16与接近式传感器17超过一定间隙阈值时，表示达到最佳吸附位置，此时滑座6停止下行驱动，另外在单料芯片拾取时具备驱动源的驱动量记录，而当出现叠料时，接近式传感器的检测信号与实时的升降驱动源的脉冲信号会产生较大误差，此时判定烧制区内ic芯片处于叠料状态，能防止叠料情况出现。

通过以上描述可以发现，本实用新型用于ic芯片拾取运转的执行机构，通过具备升降位移的导向轴块设计，能根据ic芯片厚度进行吸盘机构的极限行程限位，防止对ic芯片产生损伤。采用旋转座旋转位移转换为导向轴块升降位移的驱动设计，易于若干导向轴块同步调节，仅需要采用一个驱动源即可满足同步驱动需求。吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，具备最佳吸附行程控制，同时能检测到叠料现象。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。