一种微波器件腔体、微波器件和天线的制作方法

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种微波器件腔体、微波器件和天线。

背景技术：

目前，基站天线的成本压力不断增大，但是对于产品稳定性的要求也在不断提高，提供一种低成本高稳定性的天线成为主流的发展趋势。其中，通过减薄移相器内电路板的厚度来降低天线产品的总成本是较为常见的解决方式之一，电路板的厚度可减薄至0.2mm。但是由于腔体一般采用拉挤成型的生产方式，腔体内无法成型出0.2mm厚度的电路板卡槽，当电路板卡入到电路板卡槽内时，由于电路板与卡槽的厚度的不匹配性，电路板与卡槽内壁存在较大的间隙，而且一般电路板需要居中于卡槽内，因此在将电缆焊接到电路板上时，电路板容易发生晃动，不利于焊接，且由于电路板较薄，在焊接部位容易出现被压垮的现象。

技术实现要素：

本实用新型的首要目的旨在提供一种可提高焊接电缆过程中的稳定性的微波器件腔体；

本实用新型的另一目的旨在提供一种采用上述微波器件腔体的微波器件；

本实用新型的另一目的旨在提供一种采用上述微波器件的天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种微波器件腔体，适于安装具有微波电路的电路板，包括内腔，所述内腔相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板插置的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽高于第二卡槽从而使第一卡槽的下部平面对电路板的焊盘背侧形成支撑。

进一步设置：所述第一卡槽的下部朝第二卡槽方向延伸设有可支撑于电路板的焊盘背侧的支撑部。

进一步设置：所述内腔靠近第一卡槽的一侧壁上开设有可供电缆穿过与电路板焊接的穿线孔。

进一步设置：所述支撑部的顶面高于所述穿线孔的底面从而于所述支撑部上形成用于挡止所述电缆的挡止台阶。

进一步设置：所述内腔的顶壁上正对所述支撑部处开设有可供焊接工具伸入将电缆焊接于电路板上的操作孔。

本实用新型提供了一种微波器件，包括上述的微波器件腔体，还包括电路板，所述电路板的两侧分别插置于第一卡槽和第二卡槽内，且所述电路板的其中一侧与所述第一卡槽的下部平面抵接。

进一步设置：微波器件还包括安装于内腔中的介质板，所述电路板上设有移相电路网络，所述介质板于所述电路板两侧各设有一块并对电路板形成支撑。

进一步设置：所述电路板靠近第二卡槽的一端沿所述第二卡槽的高度方向居中设置于所述第二卡槽内。

进一步设置：所述介质板与所述内腔中开设有第二卡槽的侧壁抵接。

本实用新型还提供了一种天线，包括上述的微波器件。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型涉及的微波器件腔体中，通过在内腔侧壁上开设供第一卡槽和第二卡槽，可供电路板插置于内腔中，对于厚度较薄的电路板，第一卡槽和第二卡槽的高度大于电路板的厚度，利用第一卡槽和第二卡槽上下错位设置，第一卡槽的下部平面与电路板接触，对电路板的焊盘背侧形成支撑，从而提高了电路板在微波器件内焊接电缆时的稳定性。

2.本实用新型涉及的微波器件中，通过采用上述的微波器件腔体结构，适用于安装厚度较薄的电路板，降低了微波器件整体的成本，同时可保证电路板在焊接电缆过程中的稳定性。另外，利用两个介质板分别设置于电路板的正反两侧，对电路板远离焊盘一侧进行支撑，且可使其居中于第二卡槽内，在将微波器件进行翻转时，可确保电路板与第二卡槽的间隙保持一致，充分提高了电路板在使用过程中的稳定性。

3.本实用新型涉及的天线中，通过采用上述的微波器件，通过采用厚度较薄的电路板，大大地降低了天线整体的成本，且可利用内腔结构来保证电路板在焊接电缆过程中的稳定性，提高了天线整体电气性能的稳定性。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型中微波器件的一种实施例的结构示意图；

图2为本实用新型中微波器件的一种实施例的正视图；

图3为本实用新型中微波器件的一种实施例的剖视图；

图4为本实用新型中微波器件的一种实施例的俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，本实用新型中提供了一种天线，包括微波器件1，在本实施例中，所述微波器件1为移相器，在其他实施例中，所述微波器件1还可为合路器或其他器件。所述微波器件1包括微波器件1腔体和安装于所述微波器件1腔体内的电路板12。

所述微波器件1腔体包括内腔111，在本实施例中，所述微波器件1腔体包括两个上下层叠的内腔111，且两个内腔111相互上下对称设置。在其他实施例中，所述微波器件1腔体也可仅设置一个内腔111。

在本实施例中，所述内腔111的结构以位于上方的情况进行展开描述。所述内腔111相对的两侧壁上开设有相对朝向且可供电路板12插置的第一卡槽1111和第二卡槽1112，所述第一卡槽1111高于所述第二卡槽1112从而使第一卡槽1111的下部平面对电路板12的焊盘背侧形成支撑。

通过在内腔111侧壁上开设供第一卡槽1111和第二卡槽1112，可供电路板12插置于内腔111中。对于厚度较薄的电路板12，如厚度尺寸仅有0.2mm的电路板12，由于现有的微波器件1腔体采用拉挤成型工艺，难以成型出高度较小与电路板12相匹配的卡槽，因此第一卡槽1111和第二卡槽1112的高度大于电路板12的厚度。利用第一卡槽1111和第二卡槽1112上下错位设置，电路板12上设有焊盘的一侧安装于第一卡槽1111内并与第一卡槽1111的下部平面触，第一卡槽1111对电路板12的焊盘背侧形成支撑，防止在焊接过程中电路板12发生上下晃动，从而提高了电路板12在微波器件1内焊接电缆2时的稳定性。

进一步地，所述第一卡槽1111的下部朝所述第二卡槽1112方向延伸设有可支撑于电路板12的焊盘背侧的支撑部1113。具体地，所述支撑部1113顶面呈平面状，其底部朝内腔111中设有第一卡槽1111的侧壁倾斜延伸。通过设置支撑部1113，增大了与电路板12的支撑面积，即增大了支撑于电路板12焊盘下方的面积，进一步提高了焊接过程中的稳定性。

结合图3和图4所示，在本实施例中，所述内腔111靠近第一卡槽1111的一侧壁上开设有可供电缆2穿过与电路板12焊接的穿线孔1114。优选地，所述内腔111的外侧壁沿其长度方向还设有可供电缆2嵌入的安装槽1115，所述穿线孔1114设置于所述安装槽1115内。

通过在内腔111侧壁上开设穿线孔1114，使电缆2可直接通过穿线孔1114穿入至内腔111中与电路板12进行焊接，而电缆2则安装于内腔111外壁的安装槽1115内，节省了内腔111中的体积，使电缆2的布设更加简单。

进一步地，所述内腔111的顶壁上正对所述支撑部1113处开设有可供焊接工具伸入将电缆2焊接于电路板12上的操作孔1116。通过在内腔111顶壁开设操作孔1116，可通过操作孔1116将焊接工具伸入内腔111中，将电缆2焊接于电路板12上时，操作更加方便快捷。

进一步地，所述支撑部1113的顶面高于所述穿线孔1114的底面从而于所述支撑部1113上形成用于挡止所述电缆2的挡止台阶1117，在其他实施例中，所述支撑部1113的顶面也可与所述穿线孔1114的底面齐平。

通过在支撑部1113上形成挡止台阶1117，在电缆2伸入穿线孔1114内后，挡止台阶1117可为电缆2的端部的外层结构提供挡止作用，仅使电缆2的内芯伸入到内腔111中与电路板12上的焊盘进行焊接。第一方面，挡止台阶1117为电缆2提供限位作用，在电缆2与电路板12焊接过程中，电缆2可抵紧于挡止台阶1117处，使电缆2不易发生移动，提高了焊接过程中的电缆2的稳定性，提高焊接质量。第二方面，挡止台阶1117增大了内腔111与电缆2的接触面积，也提高了电缆2与微波器件1腔体的连接强度。第三方面，由于电路板12的厚度较薄，电路板12的强度相对较低，挡止台阶1117对电缆2的外层结构进行挡止，避免了电缆2外层结构与电路板12的直接接触，可防止微波器件1在使用过程中电缆2对电路板12造成挤压而导致电路板12损坏。

在本实施例中，所述微波器件1还包括安装于内腔111中的介质板13，所述电路板12上设有移相电路网络，所述介质板13用于在其相对电路板12移动时改变流经移相电路网络的电流相位。在本实施例中，所述介质板13于所述电路板12的两侧各设有一块并对电路板12形成支撑，具体地，两个介质板13分设于电路板12两侧且分别与内腔111的顶壁和底壁抵接，优选地，所述介质板13与所述内腔111中开设有第二卡槽1112的侧壁抵接。

在安装电路板12时，将电路板12沿着第一卡槽1111和第二卡槽1112插入至内腔111中，再利用两个介质板13分别安装于电路板12上下两侧，两个介质板13抵紧于内腔111中设有第二卡槽1112的侧壁，对电路板12上安装于第二卡槽1112内的一侧进行支撑，而电路板12的另一侧安装于第一卡槽1111内，利用支撑部1113对其进行支撑。由于电缆2仅从内腔111靠近第一卡槽1111的一侧壁伸入进行焊接，因此仅在第一卡槽1111一侧设置支撑部1113，并在两个介质板13的共同作用下，即可对电缆2的焊接提供了较好的支撑作用。

进一步地，所述电路板12靠近第二卡槽1112的一端沿所述第二卡槽1112的高度方向居中设置于所述第二卡槽1112内。利用两个介质板13对电路板12进行支撑，使电路板12居中于第二卡槽1112内，在将微波器件1进行翻转时，可确保电路板12与第二卡槽1112的间隙保持一致，充分提高了电路板12在使用过程中的稳定性。

在本实施例中，所述电路板12的厚度可为0.1-0.3mm，优选地，电路板12的厚度为0.2mm。采用0.2mm厚度的电路板12，在确保其具有一定结构强度的情况下，可降低电路板12的成本，从而降低天线整体的成本。

在本实施例中，所述微波器件1腔体为拉挤成型。采用拉挤成型工艺，成型效率高，生产成本低，且微波器件1腔体整体的结构强度更高。

综上所述，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型涉及的微波器件1腔体中，通过在内腔111中设置上下错位的第一卡槽1111和第二卡槽1112，第一卡槽1111可支撑于电路板12的焊盘下方，提高了电缆2与电路板12焊接过程中的稳定性。

2.本实用新型涉及的微波器件1腔体中，通过设置挡止台阶1117，对电缆2提供挡止限位作用，避免电缆2外层结构与电路板12的接触，防止电缆2对电路板12造成挤压而导致电路板12损坏。

3.本实用新型涉及的微波器件1中，采用上述的微波器件1腔体结构，可适用于安装厚度较薄的电路板12，降低了微波器件1整体的成本，同时可保证电缆2与电路板12焊接过程的稳定性。

4.本实用新型涉及的天线中，通过采用上述的微波器件1，通过采用厚度较薄的电路板12，大大地降低了天线整体的成本，且可利用内腔111结构来保证电路板12在焊接电缆2过程中的稳定性，提高了天线整体电气性能的稳定性。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。