受屏蔽的磁性电子连接器的制作方法

背景

本公开一般涉及电子连接器，更具体地涉及受屏蔽的电子连接器。

一般而言，诸如印刷电路板(pcb)或柔性印刷电路(fpc)之类的电路板可通过诸如电子连接器之类的硬件接口与另一电子板交换电功率、接地参考和/或通信信号。典型的电子连接器包括配置成接合对应插座组装件的连接器组装件。诸如在电子连接器受到振动或其他外部机械力的情况下，保持连接器组装件和插座组装件之间的连接可能会出现问题。已经尝试通过维持连接来解决上述问题(例如，通过添加单独的组件或外壳/屏幕)，但是这些尝试可能并不令人满意，因为它们增加了成本、增加了复杂性或需要附加的空间。

一般而言，电子连接器可被封装在诸如电磁干扰(emi)屏蔽罐之类的电磁干扰(emi)屏蔽内以防止对附近的电路和/或天线的干扰。但是，在打开/移除顶壁时，emi屏蔽罐经常损坏。

因此，需要更实用的、空间高效的和成本高效的受emi屏蔽的电子连接器。

概述

以下给出了一个或多个方面的简要概述以提供对此类方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在标识出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以作为稍后给出的更详细描述之序言。

各实施例提供了一种电子连接器组装件。在一方面，该电子连接器组装件包括包含第一电路的第一印刷电路板(pcb)和设置在该第一pcb的第一侧上并电连接到该第一电路的第一连接器构件。该第一连接器构件具有被调整大小以容适在由电磁干扰(emi)屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体，其中该emi屏蔽框架包括磁吸力材料。在一方面，该电子连接器组装件进一步包括设置在该第一pcb的与该第一侧相对的第二侧上的永磁体。该永磁体具有被调整大小以覆盖插座组装件的该emi屏蔽框架中的该开口的磁体主体。该磁体主体被调整大小以提供该永磁体与该emi屏蔽框架之间的磁吸力来将该第一pcb压靠在该emi屏蔽框架的该壁的相对部分上并使该第一pcb的该第一侧的接地部分与该emi屏蔽框架形成电连接。

在另一方面，提供了一种电子连接器。该电子连接器包括电子连接器组装件，该电子连接器组装件包括具有第一电路的第一pcb，设置在该第一pcb的第一侧上并电连接到该第一电路的第一连接器构件以及设置在该第一pcb的与该第一侧相对的第二侧上的永磁体。该电子连接器进一步包括插座组装件，该插座组装件包括设置在第二pcb上并电连接到该第二pcb的接地部分的emi屏蔽框架，以及安装到该emi屏蔽框架内的该第二pcb上并电连接到该第二pcb上的第二电路的第二连接器构件；其中该第二连接器构件被配置成与该第一连接器构件接合以使该第一电路与该第二电路连接。该第一连接器构件具有被调整大小以容适在由该emi屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体。该emi屏蔽框架包括磁吸力材料；而该永磁体具有磁体主体，该磁体主体被调整大小以覆盖该emi屏蔽框架中的该开口并提供该永磁体与该emi屏蔽框架之间的磁吸力来将该第一pcb压靠在该emi屏蔽框架的该壁的相对部分上并使该第一pcb的该第一侧的接地部分与该emi屏蔽框架形成电连接。

在又一方面，提供了一种电子连接器套件。该电子连接器套件包括电子连接器组装件，该电子连接器组装件包括具有第一电路的第一pcb；配置成被安装到该第一pcb的第一侧上并被电连接到该第一电路的第一连接器构件；以及可附连到该第一pcb的与该第一侧相对的第二侧上的永磁体。该电子连接器套件进一步包括插座组装件，该插座组装件包括第二pcb；配置成被安装到该第二pcb上并被电连接到该第二pcb的接地部分的emi屏蔽框架；以及配置成被安装到该emi屏蔽框架内的该第二pcb上并被电连接到该第二pcb上的第二电路的第二连接器构件。该第二连接器构件被配置成与该第一连接器构件接合以使该第一电路与该第二电路连接。该第一连接器构件具有被调整大小以容适在由该emi屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体。该emi屏蔽框架包括磁吸力材料；而该永磁体具有磁体主体，该磁体主体被调整大小以覆盖该emi屏蔽框架中的该开口并提供该永磁体与该emi屏蔽框架之间的磁吸力来将该第一pcb压靠在该emi屏蔽框架的该壁的相对部分上并使该第一pcb的该第一侧的接地部分与该emi屏蔽框架形成电连接。

为了达成前述及相关目的，这一个或多个方面包括在下文充分描述并在权利要求中特别指出的特征。以下描述和附图详细阐述了这一个或多个方面的某些解说性特征。然而，这些特征仅仅是指示了可采用各个方面的原理的各种方式中的若干种，并且本描述旨在涵盖所有此类方面及其等效方案。

附图简述

下文将结合附图来描述所公开的各方面，所提供的附图用于说明而不是限制所公开的各方面，其中相同的标记表示相同的元素，并且其中：

图1是包括至少第一连接器构件的示例电子连接器组装件的俯视透视图；

图2是图1的示例电子连接器组装件的仰视透视图；

图3是示例插座组装件的俯视透视图，该示例插座组装件可以是图1的示例电子连接器组装件的一部分，其中该插座组装件被安装到电路板上并且被配置成用于接合图1的第一连接器构件；

图4是图1、2和3的示例电子连接器组装件的各组件的分解俯视透视图；

图5是与图4相对应的经接合的电子连接器组装件的截面透视图；以及

图6是实现图1-4的示例电子连接器组装件的示例计算设备的框图。

详细描述

以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践这些概念。在一些实例中，可以以框图形式示出众所周知的组件以避免湮没此类概念。

本公开的各方面包括一种电子连接器，该电子连接器具有固定到电子连接器组装件上的永磁体，其中该永磁体不仅补充保持电子连接器组装件与对应的插座组装件接合的保持力，还通过使该电子连接器组装件的接地部分与该插座组装件上的开口的导电屏蔽框架的顶部形成电接触从而形成emi保护空间来实现或完成电磁干扰(emi)屏蔽。因此，由永磁体提供的补充保持力消除了对用于压在电子连接器上的单独组件或外壳/屏幕的需求。此外，将电子连接器组装件压靠在屏蔽框架上可补全顶壁并封装emi保护空间，从而消除了对单独emi保护外壳(诸如emi屏蔽罐)的需求。作为上述原因的结果，当前各方面提供了一种更具成本效益和空间效益的电子连接器。

一般而言，一些电子连接器组装件可能被配置有emi屏蔽，该emi屏蔽可防止干扰附近的电路和/或天线，例如实现电子连接器的设备的无线保真(wi-fi)、蜂窝和/或蓝牙(bluetoothtm)天线。此类emi屏蔽也可被称为射频(rf)屏蔽。作为示例，emi屏蔽可包括emi屏蔽罐，该emi屏蔽罐可以是具有连接至顶壁的侧壁的矩形或正方形的金属外壳，并被电安装到电路板并覆盖诸如电子连接器之类的电子组件。emi屏蔽罐经常在顶壁被打开/移除以便修复封装在emi屏蔽罐内的电子连接器或其他电组件时被损坏。如此，许多emi屏蔽罐不适用于需要偶尔从电子连接器打开/移除emi屏蔽以提供对电子连接器的访问的各实现。此外，此类emi屏蔽罐因其需要重新加工或更换而增加了维修成本。

然而，与需要不容易维修的emi屏蔽罐的电子连接器不同，当前公开的电子连接器组装件可以与插座组装件分离并随后与插座组装件重新接合而不会被损坏。因此，本公开的电子连接器组装件故此适合于需要偶尔从电子连接器打开/移除emi屏蔽以提供对电子连接器的访问的各实现(例如，拆卸设备、修改电路、测试、故障排除、升级等)。本公开的电子连接器可以特别适合用作板对板(b2b)连接器。

现在转向附图，参考本文描述的一个或多个组件来描绘各示例方面，其中以虚线绘制的各组件可以是任选的。在下文中，可包括相似或相关组件的图1-5将参考彼此进行描述。

参考图1和2，电子连接器组装件100的一个示例至少包括：附连到第一印刷电路板(pcb)106的第一侧112(图2)的第一连接器构件108(参见图2)和附连到第一pcb106的第二侧110的永磁体102，使得永磁体102增强第一pcb106与毗邻emi屏蔽的电接触和/或偏置第一连接器构件108以保持与对应连接器构件的连接(如下面将参考图3和4更详细地讨论的)。第一连接器构件108可以是公电连接器或母电连接器，诸如但不限于电b2b插头。第一pcb106(其可以是但不限于柔性印刷电路(fpc))包括第一电路122，第一连接器构件108例如通过从该第一连接器构件108延伸的一个或多个导电第一触脚116电连接到该第一电路122。例如，一个或多个导电第一触脚116可被焊接、表面安装或以其他方式电附连到限定在第一pcb106的第一侧112上的一个或多个导电第一触板118。例如，一个或多个导电第一触板118可电连接到在第一pcb106上的第一电路122。第一连接器构件108可进一步包括第一电触点120，该第一电触点120电连接到第一触脚116中的相应者，并可进一步与配对的连接器的对应电触点对准(如下文参考图3和图4所描述的)。例如，在一种实现中，第一电触点120可被定位在第一连接器构件108的主体上，诸如被定位在与配对的连接器的对应电触点接触或以其他方式配对的内表面或外表面上。

可选地，在一些实现中，电子连接器组装件100可进一步包括在永磁体102和第一pcb106的第二侧110之间的粘合剂层114。下面参考图4和5进一步描述关于粘合剂层114的附加细节。在可与粘合层114一起使用或不与粘合剂层114一起使用的另一可选或附加实现中，电子连接器组装件100可进一步包括导电可变形环104，其电连接到第一pcb106的第一侧112上的接地。下面参考图4和5进一步描述关于导电可变形环104的附加细节。

另外参考图3、4和5(同时仍参考图1和2)，第一连接器构件108可被调整大小和/或以其他方式配置成与插座组装件300的第二连接器构件308接合。例如，第二连接器构件308可以是母连接器或公连接器，只要与第一连接器构件108的类型相反即可，诸如但不限于b2b插座。第二连接器构件308可被安装到第二pcb310上，第二pcb310可包括第二电路312，第二连接器构件308电连接到第二电路312。例如，第二连接器构件308可通过被焊接、表面安装或以其他方式电附连到一个或多个导电第二触板406(参见图4和5)的一个或多个导电第二触脚322来电连接到第二pcb310上的第二电路312。第二连接器构件308进一步包括第二电触点314，第二电触点314电连接到相应的第二触脚322，并且可进一步与相应的第一电触点120对准。例如，当第一连接器构件108与第二连接器构件308接合/配对时，第一pcb106上的第一电路122经由建立在连接到第一电触点120的一个或多个导电第一触板118的各板之间的连接电连接到第二pcb310上的第二电路312，第一电触点与第二电触点314中的相应者处于可移除电接触状态，第二电触点314中的相应者连接到第二触脚322中的相应者，而第二触脚322中的相应者连接到一个或多个导电第二触板314中的相应者。

第一连接器构件108具有被调整大小和/或以其他方式配置以容适在由第二pcb310上的插座组装件300中围绕第二连接器构件308的emi屏蔽框架302的第一壁集合304(例如盖或顶壁)限定的开口316内的连接器主体。emi屏蔽框架302进一步包括限定空间318的第二壁集合306(例如，侧壁/环绕壁)，第一连接器构件108和第二连接器构件308在接合时驻留在该空间318中。例如，在一种实现中，emi屏蔽框架302可以是具有一个部分开口端和相对的完全开口端的容器，诸如但不限于四边形盒子。在一方面，第一壁集合304或第二壁集合306中的每一个可以仅是单个壁或可以包括多个壁。在一方面，由第二壁集合306限定的空间318(并且其可以进一步由第一壁集合304限定)是立方体/盒体的体量。在一方面，开口316可以由第一壁集合304的面向内的边缘限定，使得开口316可以形成进入emi屏蔽框架302内的空间318的窗口。在一方面，第一壁集合304在第一平面(例如，x-z平面)中延伸，该第一平面垂直于第二壁集合306在其中延伸的第二平面(例如，x-y平面)。在一方面，第一壁集合304在第一平面(例如，第一x-z平面)中延伸，该第一平面平行于第二pcb310的主体在其中延伸的第二平面(例如，第二x-z平面)。在一方面，第二壁集合306在第二平面(例如，x-y平面)中延伸，该第二平面垂直于第二pcb310的主体在其中延伸的平面(例如，x-z平面)。

在一方面，emi屏蔽框架302的材料可以导电，并且emi屏蔽框架302被焊接或以其他方式电附连到第二pcb310使得emi屏蔽框架302被电连接到第二pcb310的接地部分。在一方面，第一连接器构件108和第二连接器构件308可以由任何非导电材料或最小导电材料形成，诸如但不限于塑料、陶瓷或复合材料。

除了导电之外，emi屏蔽框架302的材料还可以是磁吸力材料，诸如铁或软磁铁材料，用于被附连到与第一pcb106的第一侧112相对的第一pcb106的第二侧110的永磁体102所磁性吸引。该永磁体102具有被调整大小以覆盖由插座组装件300的emi屏蔽框架302的第一壁集合304限定的开口316的磁体主体。永磁体102的磁体主体被进一步调整大小或以其他方式配置或选择以在永磁体102和emi屏蔽框架302之间提供磁吸力，其中当第一连接器构件108和第二连接器构件308接合时，该磁吸力充当补充保持力来增加第一连接器构件108和第二连接器构件308之间的保持力(相对于不使用永磁体102而言)。在一方面，永磁体102的磁体主体可被调整大小或以其他方式配置成包括磁场，使得当emi屏蔽框架302位于该磁场内时，该磁场磁化emi屏蔽框架302的磁吸力材料。如此，永磁体102的磁场与emi屏蔽框架302的磁化材料之间的相互作用导致了磁吸力，该磁吸力充当永磁体102和emi屏蔽框架302之间的补充保持力。

永磁体102和emi屏蔽框架302之间的磁吸力可将第一pcb106压靠在emi屏蔽框架302的第一壁集合304的相对部分上，从而使第一pcb106的第一侧112上的接地部分408(参见图4)与emi屏蔽框架302形成电连接。例如，第一壁集合304的相对部分可包括电接触区域，例如顶表面。而且，例如，第一pcb106上的接地部分408(参见图4)可包括但不限于诸如接地环之类的接触区域(电连接到第一pcb106中的接地层)。例如，作为示例，接地部分408(参见图4)可以是诸如铜之类的导电材料条，其中该条沿着第一pcb106的周边形成环。在示例实现中，第一壁集合304的顶表面在平行于第二平面(例如，第二x-z平面)的第一平面(例如，第一x-z平面)中延伸，永磁体102朝向第一pcb106的第二侧110的底表面、底侧或底面在该第二平面中延伸和/或第一pcb106的第一侧112的接地部分408(参见图4)在该第二平面中延伸。在此类接合配置中，永磁体102和emi屏蔽框架302之间的磁吸力被调整大小以将第一pcb106压靠在由emi屏蔽框架302的第一壁集合304限定的接触区域上，从而使第一pcb106的第一侧112的接地部分408与此接触区域形成电连接。因此，由于emi屏蔽框架302也电连接到第二pcb310的接地部分，当第一连接器构件108和第二连接器构件308接合时，将emi屏蔽框架302与第一pcb106的第一侧112上的接地部分408(参见图4)电连接以形成围绕第一连接器构件108和第二连接器构件308的emi保护空间318。

在第一pcb106是fpc的各方面中，电子连接器组装件100可被称为fpc组装件(fpca)。一般而言，由于fpc的柔性，诸如金属之类的加强件可被机械地设置在fpca的外表面上以使fpca刚性。然而，在第一pcb106是fpc的一些当前方面中，永磁体102还可被配置成朝向fpc中与第一连接器构件108毗邻的至少一部分定位的加强件。因此，除了提供磁吸力以：(1)补充处于接合位置的第一连接器构件108和第二连接器构件308之间的保持力，并且(2)将第一pcb106压靠在emi屏蔽框架302的第一壁集合304上以如上所述限定emi保护空间之外，永磁体102还可以：(3)充当fpc中与电触点组装件100相邻的至少一部分的加强件。

任选地，如上所提及的，电子连接器组装件100可进一步包括固定到并电连接到第一pcb106的第一侧112的接地部分408(参见图4)的导电可变形环104。例如，导电可变形环104可由泡沫、导电腻子(electricallyconductiveputty)、导电网(electricallyconductivemesh)或任何其他导电且可至少部分地变形或可至少部分地压缩或至少部分弹性的材料制成。

在此方面，当第一连接器构件108接合第二连接器构件308时，永磁体102和emi屏蔽框架302之间的磁吸力可以足以压缩第一pcb106和emi屏蔽框架302的第一壁集合304之间的导电可变形环104。通过导致或增加(例如，相对于不使用永磁体102而言)导电可变形环104的压缩，永磁体102改善了第一pcb106的第一侧112的接地部分408与emi屏蔽框架302之间的电气连接，诸如，通过增加触点的数目或接触区域，如下文所描述的。

换言之，例如，永磁体102和emi屏蔽框架302之间的磁吸力与导电可变形环104的弹性或可变形性组合在一起可在一些情况下导致环104在其顶表面和底表面处弹性变形。此类变形可增加第一pcb106的第一侧112的接地部分408的对应表面以及emi屏蔽框架302的第一壁集合304的顶侧或顶面的接触点和/或接触区域，从而增加电连接性。

例如，压缩第一pcb106和emi屏蔽框架302的第一壁集合304之间的导电可变形环104减小了第一pcb106的第一侧112的接地部分408和emi屏蔽框架302之间的电接触电阻(例如，相对于不使用永磁体102和导电可变形环104而言)。例如，永磁体102可以是相对较强的磁体(诸如钕n52级磁体)，其提供配置成足以减小第一pcb106的第一侧112的接地部分408(参见图4)与emi屏蔽框架302之间的电接触电阻的压缩力。第一pcb106的第一侧112的接地部分408与emi屏蔽框架302之间的电连接的此类改进改善了上文描述的emi保护空间中的emi屏蔽。

在一方面，例如，永磁体102与emi屏蔽框架302之间的磁吸力的大小可被配置成使导电可变形环104的厚度压缩至少达30％且至多达90％。在一方面，永磁体102与emi屏蔽框架302之间的磁吸力的大小可至少等于导电可变形环104的弹力，例如，压缩阻力。

在一方面，emi屏蔽框架302由不锈钢制成。例如，在一方面，emi屏蔽框架302由303级钢或更高级的钢制成。例如，在一方面，emi屏蔽框架302可由1010级钢制成。

在一方面，粘合剂可被用于将永磁体102连接到第一pcb106的第二侧110。在这些方面，电子连接器组装件100可包括在永磁体102和第一pcb106的第二侧110之间的粘合剂层114。在一方面，粘合剂层114包括压敏粘合剂(psa)。

在一方面，第一pcb106的第二侧110的接地部分可以与永磁体102形成电连接。

在一方面，如果永磁体102足够大和/或永磁体102和emi屏蔽框架302之间的磁吸力足够强，则导电可变形环104可能不是必需的，相反，一个或多个导电弹簧指320(参见图3)可被形成在emi屏蔽框架302的第一壁集合304上以直接接触第一pcb106的第一侧112的接地部分408。具体地，在一个方面，一个或多个导电弹簧指320可被组装在emi屏蔽框架302的第一壁集合304上并电连接到emi屏蔽框架302的第一壁集合304。永磁体102的磁体主体可被进一步定位成在永磁体102和emi屏蔽框架302之间提供磁吸力以将第一pcb压靠在一个或多个导电弹簧指320(参见图3)上并通过一个或多个导电弹簧指320(参见图3)使第一pcb106的第一侧112的接地部分408与emi屏蔽框架302形成电连接。

在一些实现中，本公开的装置可采用可被组装以形成该装置的零件套件的形式。例如，一方面，提供了一种电子连接器套件。该电子连接器套件包括电子连接器组装件，该电子连接器组装件包括具有第一电路的第一pcb，配置成被安装到该第一pcb的第一侧上并被电连接到该第一电路的第一连接器构件；以及可附连到该第一pcb的与该第一侧相对的第二侧上的永磁体。该电子连接器套件进一步包括插座组装件，该插座组装件包括第二pcb；配置成被安装到该第二pcb上并被电连接到该第二pcb的接地部分的emi屏蔽框架；以及配置成被安装到该emi屏蔽框架内的该第二pcb上并被电连接到该第二pcb上的第二电路的第二连接器构件。该第二连接器构件被配置成与该第一连接器构件接合以使该第一电路与该第二电路连接。该第一连接器构件具有被调整大小以容适在由该emi屏蔽框架的壁限定的开口内的连接器主体。该emi屏蔽框架包括磁吸力材料；而该永磁体具有磁体主体，该磁体主体被调整大小以覆盖该emi屏蔽框架中的该开口并提供该永磁体与该emi屏蔽框架之间的磁吸力来将该第一pcb压靠在该emi屏蔽框架的该壁的相对部分上并使该第一pcb的该第一侧的接地部分与该emi屏蔽框架形成电连接。

因此，所描述的电子连接器可被用于将诸如fpc之类的pcb连接到诸如另一pcb之类的另一电路板(例如计算设备的主板)。在一方面中的电子连接器包括永磁体，该永磁体固定在fpc的外表面上，并且对被焊接到另一电子板上的emi屏蔽框架具有磁吸力。永磁体被调整大小以在永磁体和emi屏蔽框架之间产生磁吸力，从而改善处于接合配置的电子连接器的公部分和母部分之间的保持力。磁吸力被进一步调整大小以将pcb压靠在emi屏蔽框架上以使pcb的接地被电连接到emi屏蔽框架以创建emi保护空间。永磁体可进一步充当pcb的至少一部分的加强件。因此，提供了一种更具成本效益和空间效益的电子连接器，该电子连接器还可在不损坏电子连接器的emi屏蔽机制的情况下被拆卸和重新组装。

图6例示了电子连接器组装件100在包括主板604和诸如显示器的pcb之类的用户接口组件602的示例计算设备600中的示例应用，其中该电子连接器组装件100将用户接口组件602中的至少一个电路与主板604中的至少一个电路电连接。应当理解，这是非限制性示例，并且电子连接器组装件100可被用于连接任何类型的两个电组件。在一个方面，例如，本文描述的emi屏蔽装置和功能可以防止由电子连接器组装件100引起的emi干扰对示例计算设备600的通信组件610(例如调制解调器)进行干扰，特别是在通信组件610以无线方式通信时。尽管应理解，emi屏蔽可被用于减少对计算设备600内或计算设备600外部的任何其他电信号的干扰。

在一个示例中，主板604包括处理器606，并且处理器606可包括单组或多组处理器或多核处理器。此外，处理器606可被实现为集成处理系统和/或分布式处理系统。主板604可进一步包括存储器608，诸如用于存储由处理器606执行的应用的本地版本、相关指令、参数等。存储器608可包括可由计算机使用的存储器的类型，诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、磁带、磁盘、光盘、易失性存储器、非易失性存储器及其任意组合。另外，处理器606和存储器608可以包括并执行在处理器606上运行的操作系统、一个或多个应用、显示驱动器等和/或计算设备600的其他组件。

此外，主板604可包括提供用于利用硬件、软件和服务建立和维护与一个或多个其他设备、各方、实体等的通信的通信组件610。通信组件610可承载计算设备600上的各组件之间的通信，以及计算设备600和外部设备(诸如位于跨通信网络上的设备和/或串行或本地连接到计算设备600的设备)之间的通信。例如，通信组件610可包括一个或多个总线，并且可进一步包括用于与外部设备接合的分别与无线或有线发射器和接收器相关联的发射链组件和接收链组件。

附加地，主板604可包括可以是硬件和/或软件的任何合适的组合的数据存储612，其提供对信息、数据库和程序的大容量存储。例如，数据存储612可以是或可以包括用于当前未由处理器606执行的应用和/或相关参数的数据储存库。另外，数据存储612可以是在处理器606和/或计算设备600的一个或多个其他组件上执行的用于操作系统、应用、显示驱动器等的数据储存库。

计算设备600还可包括用户接口组件602，该用户接口组件602可操作以从计算设备600的用户接收输入，并且可进一步操作以生成用于呈现给用户的输出(例如，经由到显示设备的显示接口)。用户接口组件602可包括一个或多个输入设备，包括但不限于键盘、数字键盘、鼠标、触敏显示器、导航键、功能键、话筒、语音识别组件、或能够从用户接收输入的任何其他机制，或其任何组合。此外，用户接口组件602可以包括一个或多个输出设备，包括但不限于显示接口、扬声器、触觉反馈机制、打印机、能够向用户呈现输出的任何其他机制或其任何组合。

提供先前描述是为了使本领域任何技术人员均能够实践本文中所描述的各种方面。对这些方面的各种修改将容易为本领域技术人员所明白，并且在本文中所定义的普适原理可被应用于其他方面。因此，权利要求并非旨在被限定于本文中所示的方面，而是应被授予与语言上的权利要求相一致的全部范围，其中对要素的单数形式的引述除非特别声明，否则并非旨在表示“有且仅有一个”，而是“一个或多个”。措辞“示例性”在本文中用于意指“用作示例、实例、或解说”。本文中描述为“示例性”的任何方面不必被解释为优于或胜过其他方面。除非特别另外声明，否则术语“一些/某个”指的是一个或多个。诸如“a、b或c中的至少一个”、“a、b或c中的一个或多个”、“a、b和c中的至少一个”、“a、b和c中的一个或多个”以及“a、b、c或其任何组合”之类的组合包括a、b和/或c的任何组合，并可包括多个a、多个b或多个c。具体而言，诸如“a、b或c中的至少一个”、“a、b或c中的一个或多个”、“a、b和c中的至少一个”、“a、b和c中的一个或多个”以及“a、b、c或其任何组合”之类的组合可以是仅有a、仅有b、仅有c、a和b、a和c、b和c，或者a和b和c，其中任何这种组合可包含a、b或c的一个或多个成员。本公开通篇描述的各个方面的要素为本领域普通技术人员当前或今后所知的所有结构上和功能上的等效方案通过引述被明确纳入于此，且旨在被权利要求所涵盖。此外，本文所公开的任何内容都不旨在捐献于公众，无论此类公开内容是否明确记载在权利要求书中。措辞“模块”、“机制”、“元素”、“设备”等等可以不是措辞“装置”的代替。如此，没有任何权利要求元素应被解释为装置加功能，除非该元素是使用短语“用于……的装置”来明确叙述的。