接触开关涂层的制作方法

文档序号:21470160发布日期:2020-07-14 16:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种开关组件,所述开关组件包括:

第一刀片,所述第一刀片在封闭腔内具有第一触点;和

第二刀片,所述第二刀片在所述封闭腔内具有第二触点,所述第一触点和所述第二触点可操作以响应于磁场而彼此接触或断开接触;和

涂层,所述涂层形成于所述第一触点和所述第二触点中的每一者上,所述涂层包括:

基础导电层;

第二导电层,所述第二导电层形成在所述基础导电层上;和

钨铜层,所述钨铜层形成在所述第二导电层上。

2.根据权利要求1所述的开关组件,其中所述第二导电层是以下中的一者:铜和钼。

3.根据权利要求1所述的开关组件,其中所述基础导电层、所述第二导电层和所述钨铜层各自为溅射层。

4.根据权利要求1所述的开关组件,其中所述第一触点的所述钨铜层可操作以与所述第二触点的所述钨铜层接触。

5.一种切换方法,所述切换方法包括:

提供可与第二触点一起操作的第一触点,其中所述第一触点和所述第二触点以第一配置形成开路,并且以第二配置形成闭路;

在所述第一触点和所述第二触点中的每一者上提供涂层,所述涂层包括:

基础导电层;

第二导电层,所述第二导电层形成在所述基础导电层上;和

钨铜层,所述钨铜层形成在所述第二导电层上;以及

使用磁场使所述第一触点和所述第二触点相对于彼此偏置。

6.根据权利要求5所述的切换方法,其中在所述第一触点和所述第二触点中的每一者上提供所述涂层包括:

将所述基础导电层溅射在所述第一触点和所述第二触点上;

将所述第二导电层溅射在所述基础导电层上;以及

将所述钨铜层溅射在所述第二导电层上。

7.根据权利要求5所述的切换方法,其中溅射所述第二导电层包括在所述基础导电层上溅射铜层。

8.根据权利要求5所述的切换方法,其中溅射所述第二导电层包括在所述基础导电层上溅射钼层。

9.根据权利要求5所述的切换方法,还包括邻近所述第一触点和所述第二触点提供磁体。

10.根据权利要求9所述的切换方法,还包括使所述第一触点和所述第二触点响应于所述磁体的移动而在所述第一配置和所述第二配置之间变化。

11.根据权利要求5所述的切换方法,还包括提供所述开路或所述闭路的指示。

12.一种簧片开关,所述簧片开关包括:

第一刀片,所述第一刀片在封闭腔内具有第一触点;和

第二刀片,所述第二刀片在所述封闭腔内具有第二触点,所述第一触点和所述第二触点可操作以响应于磁场而彼此接触或断开接触;和

涂层,所述涂层形成于所述第一触点和所述第二触点中的每一者上,所述涂层包括:

基础导电层;

第二导电层,所述第二导电层形成在所述基础导电层上;和

钨铜层,所述钨铜层形成在所述第二导电层上。

13.根据权利要求12所述的簧片开关,其中所述第二导电层是以下中的一者:铜和钼。

14.根据权利要求12所述的簧片开关,其中所述基础导电层、所述第二导电层和所述钨铜层各自为溅射层。

15.根据权利要求12所述的簧片开关,其中所述第一触点的所述钨铜层可操作以与所述第二触点的所述钨铜层接触。

16.根据权利要求12所述的簧片开关,其中所述第一触点的所述钨铜层可操作以响应于磁体的移动而与所述第二触点的所述钨铜层接触。

17.根据权利要求12所述的簧片开关,其中所述第一触点的钨铜层可操作以与所述第二触点的所述钨铜层断开接触。


技术总结
公开了开关组件和切换方法。在一些实施方案中,一种开关组件可包括在封闭腔内具有第一触点的第一刀片和在封闭腔内具有第二触点的第二刀片。该第一触点和该第二触点可操作以响应于磁场而彼此接触或断开接触。该开关组件还可包括在该第一触点和该第二触点中的每一者上形成的涂层,该涂层包括钛层、在该钛层上形成的第二层,以及在该第二层上形成的钨铜层。在一些实施方案中,该第二层为铜或钼。

技术研发人员:菲利普·沃纳·利斯;约书亚·詹姆斯·科佩尔;J·安东尼·斯皮斯;埃里克·詹姆斯·哈芬斯蒂恩
受保护的技术使用者:力特保险丝公司
技术研发日:2020.01.06
技术公布日:2020.07.14
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