天线结构及具有该天线结构的电子设备的制作方法

本发明涉及一种天线结构及具有该天线结构的电子设备。

背景技术：

目前，为了增强移动电话、个人数字助理等电子设备的品质感，金属被越来越多的应用到电子设备的工业设计(industrydesign，id)中，例如金属边框。在采用金属边框的工业设计中，将金属边框设计成天线成为一种天线设计方向。

现有技术中，主要采用侧边的纵向分量，例如采用侧边的倒f天线(inverted-fantenna，ifa)模式，激励天线的纵向模式来实现低频(lb)性能。然而，随着曲面屏等大屏幕的流行，手机的侧边金属框体越来越薄(窄)。因此，在曲面屏越来越极致，侧边框体和侧边环境变得越来越弱的情况下，以侧边框体作为主要辐射天线的天线性能会急剧下降，无法再满足低频(lb)性能的要求。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能有效提升低频(lb)辐射性能的天线结构及具有该天线结构的电子设备。

第一方面，本申请提供一种电子设备的天线结构，所述天线结构包括框体、第一馈入部及第一连接部，所述框体至少部分由金属材料制成，所述框体至少包括第一部分及第二部分，所述第二部分连接至所述第一部分的一端，所述第二部分的长度大于所述第一部分的长度，所述第一部分上开设有第一缝隙，所述第二部分上开设有第二缝隙，所述第一缝隙与所述第二缝隙之间的所述框体形成一第一辐射部，所述第一馈入部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第一馈入部电连接至一第一馈电点，以为所述第一辐射部馈入电流信号，所述第一连接部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第二部分。

可以看出，第一方面提供的天线结构是采用低频(lb)底部馈电，其不同于ifa模式，具有小型化，且以横向分量为主的特点，所以受侧边曲面屏的影响较小。再者，配合侧边开缝，可辅助提高侧边的纵向分量，进而实现低频(lb)fs效率的提升。

结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端电连接至所述第一馈入部，另一端接地，所述第一调谐单元包括第一调谐支路、第二调谐支路和至少一个第一开关单元，所述第一调谐支路包括电容或者电感，所述第二调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一调谐单元用以对所述第一辐射部进行端口匹配调谐和频率调节。

结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第二调谐单元，所述第二调谐单元的一端电连接至所述第一连接部，另一端接地，所述第二调谐单元包括第三调谐支路、第四调谐支路和至少一个第二开关单元，所述第三调谐支路包括电容或者电感，所述第四调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一连接部通过所述第二调谐单元微调所述第一辐射部的频率及纵向分量。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第一部分上还开设有第三缝隙，所述第三缝隙与所述第一缝隙间隔设置，且所述第一缝隙比所述第三缝隙更靠近所述第二缝隙，所述第一缝隙与所述第三缝隙之间的框体构成所述第一辐射部的寄生枝节，使得所述天线结构产生一额外的谐振。另外，通过对所述第一辐射部的寄生枝节进行调谐，使得所述额外的谐振移动至所述第一辐射部的有效频段内，并提升所述第一辐射部的辐射效率。

结合第一方面，在一些实施例中，所述框体还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分相对设置，且连接至所述第一部分的另一端，所述第一部分上还开设有第三缝隙，所述第三缝隙与所述第一缝隙间隔设置，且所述第一缝隙比所述第三缝隙更靠近所述第二缝隙，所述第三部分上设置有接地点，所述接地点与所述第三缝隙之间的框体形成一第二辐射部，所述天线结构还包括第二馈入部，所述第二馈入部设置于所述第二辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第二馈入部电连接至一第二馈电点，以为所述第二辐射部馈入电流信号。

结合第一方面，在一些实施例中，所述第一缝隙与所述第一连接部之间的框体构成所述第二辐射部的寄生枝节，所述第二辐射部的寄生枝节用以分散所述第二辐射部的电流分布。如此，可有效降低所述第二辐射部的电磁波吸比率。

结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第二连接部，所述第二连接部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第二部分，所述第二连接部至所述第二缝隙的距离大于所述第一连接部至所述第二缝隙的距离，所述第二连接部通过所述第二调谐单元接地。其中，所述第二辐射部的寄生枝节通过所述第一调谐单元、所述第一调谐单元及所述第二调谐单元进行频率调谐。

结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第三连接部及第三调谐单元，所述第三连接部设置于所述第二辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第三连接部比所述第二馈入部更靠近所述第三部分，所述第三调谐单元的一端电连接至所述第三连接部与所述第二馈入部，另一端接地，所述第三调谐单元包括第五调谐支路、第六调谐支路和至少一个第三开关单元，所述第五调谐支路包括电容或者电感，所述第六调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第三调谐单元用以对所述第二辐射部进行频率调谐。

结合第一方面，在一些实施例中，所述框体为所述电子设备的金属边框，即所述天线结构为金属边框天线，此时所述第一部分为所述电子设备的底部金属边框，所述第二部分为所述电子设备的侧边金属边框。

结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构不局限于金属边框天线，其还可为模内装饰天线(modedecorationantenna，mda)等其他天线形式。例如，当所述天线结构为mda天线时，其是利用电子设备机壳内的金属件作为辐射体，以实现辐射功能。而所述电子设备的机壳为塑料等材质，所述金属件采用模内注塑的方式和机壳做成一个整体。

第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括上述第一方面提供的天线结构。

结合第二方面，在一些实施例中，所述电子设备还包括背板及显示单元，所述背板设置于所述框体的边缘，所述显示单元设置于所述框体远离所述背板的一侧。所述背板由金属或其他导电材料制成。当然，所述背板也可以由绝缘材料，例如玻璃、塑料等材料制成。即所述天线结构可适用于不同材质背板的电子设备。另外，所述天线结构可以适应于曲面屏等大屏幕，且侧边金属框体越来越薄(窄)的电子设备。

第三方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括天线结构，所述天线结构包括框体，所述框体至少部分由金属材料制成，所述框体至少包括第一部分、第二部分及第三部分，所述第二部分及所述第三部分相对设置，且连接至所述第一部分的两端，所述第二部分及所述第三部分的长度均大于所述第一部分的长度，所述框体上开设有第一缝隙、第二缝隙及第三缝隙，所述第一缝隙及所述第三缝隙间隔开设于所述第一部分上，所述第二缝隙开设于所述第二部分上，且所述第一缝隙比所述第三缝隙更靠近所述第二缝隙，所述第一缝隙与所述第二缝隙之间的框体形成一第一辐射部，所述第三部分上设置有接地点，所述接地点与所述第三缝隙之间的框体形成一第二辐射部，所述第一辐射部上设置有第一馈入部，所述第一馈入部位于所述框体的第一部分，以为所述第一辐射部馈入电流信号，所述第二辐射部上设置有第二馈入部，所述第二馈入部位于所述框体的第一部分，以为所述第二辐射部馈入电流信号。

结合第三方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端电连接至所述第一馈入部，另一端接地，所述第一调谐单元包括第一调谐支路、第二调谐支路和至少一个第一开关单元，所述第一调谐支路包括电容或者电感，所述第二调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一调谐单元用以对所述第一辐射部进行端口匹配调谐和频率调节。

结合第三方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第一连接部、第二连接部及第二调谐单元，所述第一连接部与所述第二连接部间隔设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第二部分，所述第二连接部至所述第二缝隙的距离大于所述第一连接部至所述第二缝隙的距离，所述第二调谐单元的一端分别电连接至所述第一连接部及所述第二连接部，另一端接地，所述第二调谐单元包括第三调谐支路、第四调谐支路和至少一个第二开关单元，所述第三调谐支路包括电容或者电感，所述第四调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一连接部通过所述第二调谐单元微调所述第一辐射部的频率及纵向分量。

结合第三方面，在一些实施例中，所述第一缝隙与所述第三缝隙之间的框体构成所述第一辐射部的寄生枝节，以使得所述天线结构产生一额外的谐振。另外，通过对所述第一辐射部的寄生枝节进行调谐，使得所述额外的谐振移动至所述第一辐射部的有效频段内，并提升所述第一辐射部的辐射效率。

结合第三方面，在一些实施例中，所述第一缝隙与所述第一连接部之间的框体构成所述第二辐射部的寄生枝节，所述第二辐射部的寄生枝节用以分散所述第二辐射部的电流分布。如此，可有效降低所述第二辐射部的电磁波吸比率。另外，所述第二辐射部的寄生枝节通过所述第一调谐单元、所述第一调谐单元及所述第二调谐单元进行频率调谐。

结合第三方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第三连接部及第三调谐单元，所述第三连接部设置于所述第二辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第三辐射部比所述第二馈入部更靠近所述第三部分，所述第三调谐单元的一端电连接至所述第三连接部与所述第二馈入部，另一端接地，所述第三调谐单元包括第五调谐支路、第六调谐支路和至少一个第三开关单元，所述第五调谐支路包括电容或者电感，所述第六调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第三调谐单元用以对所述第二辐射部进行频率调谐。

结合第三方面，在一些实施例中，所述框体为所述电子设备的金属边框，即所述天线结构为金属边框天线，此时所述第一部分为所述电子设备的底部金属边框，所述第二部分及所述第三部分为所述电子设备的侧边金属边框。

结合第三方面，在一些实施例中，所述天线结构不局限于金属边框天线，其还可为模内装饰天线(modedecorationantenna，mda)等其他天线形式。例如，当所述天线结构为mda天线时，其是利用电子设备机壳内的金属件作为辐射体，以实现辐射功能。而所述电子设备的机壳为塑料等材质，所述金属件采用模内注塑的方式和机壳做成一个整体。

可以看出，第三方面提供的天线结构可同时实现中高频(mhb)的低sar和低频(lb)辐射性能的兼顾。也就是说，通过设计天线的开缝位置及缝隙宽度尺寸，调节框体位置和缝隙耦合电流强弱，进而影响天线框体上的电流分布集中和分散程度。第三方面提供的所述天线结构通过增大中高频(mhb)的电流分布区域(例如调节所述第二辐射部的电长度)，同时配合中高频(mhb)的寄生框体分散电流，实现低sar的目的。另外，通过于侧边框体开缝(即第二缝隙)，采用低频(lb)底部馈电，不同于ifa模式，其具有小型化，且以横向分量为主的特点，所以受侧边曲面屏的影响较小。再者，配合侧边开缝，可辅助提高侧边的纵向分量，另外，再配合开关的联调，可以实现低频(lb)fs效率的提升，同时兼顾中高频(mhb)的寄生谐振调节，保证中高频(mhb)的性能和低sar特点，且不用通过大幅降低功率的方法来控制sar。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的天线结构应用至电子设备的示意图。

图2为图1所示电子设备另一角度下的示意图。

图3为图1所示天线结构的电路图。

图4a至图4c为现有的三种天线设计方案示意图。

图5a至图5c为三种不同的mhb设计方案示意图。

图6为图3所示开关单元的结构示意图。

图7为图1所示天线结构工作于低频模态时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。

图8为图1所示天线结构工作于lteb5频段时的s参数(散射参数)及系统效率曲线图。

图9为图8所示天线结构工作于lteb5频段时谐振1的电流示意图。

图10为图8所示天线结构工作于lteb5频段时谐振2的电流示意图。

图11为当图3所示第一连接部连接不同的导通电阻(ron)时，所述天线结构的s参数(散射参数)曲线图。

图12为当图3所示第一连接部连接不同的导通电阻(ron)时，所述天线结构的辐射效率曲线图。

图13为当图3所示第二连接部连接不同的导通电阻(ron)时，所述天线结构的s参数(散射参数)曲线图。

图14为当图3所示第二连接部连接不同的导通电阻(ron)时，所述天线结构的辐射效率曲线图。

图15为当于侧边开设所述第二缝隙及未开设所述第二缝隙时，图1所示天线结构工作于lteb28频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。

图16为当于侧边开设所述第二缝隙及未开设所述第二缝隙时，图1所示天线结构工作于lteb5频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。

图17为当于侧边开设所述第二缝隙及未开设所述第二缝隙时，图1所示天线结构工作于lteb8频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。

图18为当图3所示天线结构中第一缝隙与第三缝隙之间的框体作为寄生枝节时，所述天线结构工作于lteb28频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被称为“电连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式提供一种天线结构100(参图3)，其可应用于移动电话、平板电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等电子设备200中，用以发射、接收无线电波以传递、交换无线信号。

可以理解，所述电子设备200可以采用以下一种或多种通信技术：蓝牙(bluetooth，bt)通信技术、全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)通信技术、无线保真(wirelessfidelity，wi-fi)通信技术、全球移动通信系统(globalsystemformobilecommunications，gsm)通信技术、宽频码分多址(widebandcodedivisionmultipleaccess，wcdma)通信技术、长期演进(longtermevolution，lte)通信技术、5g通信技术、sub-6g通信技术以及未来其他通信技术等。

所述电子设备200包括壳体11及显示单元201。所述壳体11至少包括边框111及背板112。所述边框111大致呈环状结构，其由金属或其他导电材料制成。所述背板112设置于所述边框111的边缘。所述背板112可由金属或其他导电材料制成。当然，所述背板112也可以由绝缘材料，例如玻璃、塑料等材料制成。

可以理解，在本实施例中，所述边框111相对所述背板112的一侧设置有一开口(图未标)，用于容置所述显示单元201。可以理解，所述显示单元201具有一显示平面，该显示平面裸露于该开口。可以理解，所述显示单元201可结合触摸传感器组合成触控屏。触摸传感器又可称为触控面板或触敏面板。

请一并参阅图3，所述天线结构100至少包括框体、第一馈入部12、第二馈入部13、第一连接部15、第二连接部17及第三连接部18。

所述框体至少部分由金属材料制成。在本实施例中，所述框体为所述电子设备200的边框111。所述边框111至少包括第一部分115、第二部分116以及第三部分117。在本实施例中，所述第一部分115为所述电子设备200的底端，即所述第一部分115为所述电子设备200的底部金属边框，所述天线结构100构成所述电子设备200的下天线。所述第二部分116与所述第三部分117相对设置，两者分别设置于所述第一部分115的两端，优选垂直设置。在本实施例中，所述第二部分116或所述第三部分117的长度大于所述第一部分115的长度。即所述第二部分116及第三部分117均为所述电子设备200的侧边金属边框。

所述边框111上还开设有至少一缝隙。在本实施例中，所述边框111上开设有三个缝隙，即第一缝隙120、第二缝隙121及第三缝隙122。其中，所述第一缝隙120与第三缝隙122间隔开设于所述第一部分115上。所述第二缝隙121设置于所述第二部分116上。所述第一缝隙120相对于所述第三缝隙122更靠近所述第二部分116设置，所述第三缝隙122相对于所述第一缝隙120更靠近所述第三部分117设置。

可以理解，在本实施例中，所述天线结构100还包括接地点19。所述接地点19设置在所述第三部分117上。

在本实施例中，所述第一缝隙120、所述第二缝隙121、所述第三缝隙122均贯通且隔断所述边框111。所述至少一缝隙及所述接地点19共同自所述边框111上划分出至少两个辐射部。在本实施例中，所述第一缝隙120、所述第二缝隙121、所述第三缝隙122及所述接地点19共同自所述边框111上划分出第一辐射部f1及第二辐射部f2。其中，在本实施例中，所述第一缝隙120与所述第二缝隙121之间的所述边框111形成所述第一辐射部f1。所述第三缝隙122与所述接地点19之间的所述边框111形成所述第二辐射部f2。也就是说，所述第一辐射部f1设置在所述电子设备200的右下角位置，即由部分所述第一部分115及部分所述第二部分116构成。所述第二辐射部f2设置在所述电子设备200的左下角位置，即由部分所述第一部分115及部分所述第三部分117构成。所述第一辐射部f1的电长度大于所述第二辐射部f2的电长度。

可以理解，在本实施例中，所述第一缝隙120、所述第二缝隙121、所述第三缝隙122均填充有绝缘材料，例如塑胶、橡胶、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此为限。

可以理解，在本实施例中，所述第一缝隙120、所述第二缝隙121、所述第三缝隙122的宽度都很小，例如可以设置为0.5毫米(mm)至2mm。作为一种优选方案，所述第一缝隙120、所述第二缝隙121、所述第三缝隙122的宽度均可设置为0.8mm、1mm或1.2mm。

可以理解，在本实施例中，所述第一馈入部12位于所述壳体11内。所述第一馈入部12设置在所述第一辐射部f1上，且位于所述第一部分115。所述第一馈入部12可通过弹片、微带线、条状线、同轴电缆等方式电连接至一第一馈电点202，以馈入电流信号至所述第一辐射部f1。

所述第二馈入部13设置于所述壳体11内。所述第二馈入部13设置在所述第二辐射部f2上，且位于所述第一部分115。所述第二馈入部13可通过弹片、微带线、条状线、同轴电缆等方式电连接至一第二馈电点203，以馈入电流信号至所述第二辐射部f2。

可以理解，在本实施例中，所述第一馈入部12及第二馈入部13可以由铁件、金属铜箔、激光直接成型技术(laserdirectstructuring，lds)制程中的导体等材质制成。

所述第一连接部15设置在所述第一辐射部f1上，且位于所述第二部分116。所述第二连接部17设置在所述第一辐射部f1上，且位于所述第二部分116。即，在本实施例中，所述第一连接部15与所述第二连接部17间隔设置于所述第二部分116，且所述第一连接部15与所述第二缝隙121的距离小于所述第二连接部17与所述第二缝隙121的距离。或者说，所述第一连接部15比所述第二连接部17更靠近所述第二缝隙121。

所述第三连接部18设置于所述壳体11内。在本实施例中，所述第三连接部18设置在所述第二辐射部f2上，且位于所述第一部分115。所述第三连接部18比所述第二馈入部13更靠近所述第三部分117。

可以理解，在本实施例中，通过调节所述第一辐射部f1的电长度l(参图3)，使其电长度l为其谐振频率对应波长的二分之一左右。如此，当电流自所述第一馈入部12馈入时，所述第一辐射部f1可采用半波模式产生谐振。此时，所述天线结构100的辐射模式为纵向模式。另外，当电流自所述第一馈入部12馈入时，所述第一辐射部f1还可采用复合左/右手(compositeright/lefthanded，crlh)模式产生谐振。此时，所述天线结构100的辐射模式为横向模式。即，当电流自所述第一馈入部12馈入时，所述第一辐射部f1可同时采用crlh模式及半波模式，进而激发一第一工作模态以产生第一辐射频段的辐射信号。在本实施例中，所述第一工作模态为低频(lowband，lb)模态。所述第一辐射频段的频率包括，但不限于lteb28/b5/b8等频段。

可以理解，上述纵向模式可以是指纵向的侧金属边框(例如第二部分116)作为主辐射体向外辐射的辐射模式。横向模式可以是指横向的底部金属边框(例如第一部分115)作为主辐射体向外辐射的辐射模式。

可以理解，当电流自所述第一馈入部12馈入时，crlh模式为主谐振模式，该模式不同于倒f天线(invertedfantenna，ifa)模式，其具有小型化，且以横向分量为主的特点，因此受侧边辐射体或者曲面屏的影响较小。再者，所述天线结构100通过在其侧边，例如所述第二部分116上开缝(即第二缝隙121)，可辅助提高侧边辐射体的纵向分量，进而确保所述天线结构100具有较好的lb辐射性能。

当电流自所述第二馈入部13馈入时，所述天线结构100可采用crlh模式及寄生模式，进而激发一第二工作模态以产生第二辐射频段的辐射信号。其中，所述第二工作模态为中高频(middle/highband，mhb)模态。所述第二辐射频段的频率包括，但不限于lteb1/b3/b4/b7/b38/b39/b40/b41、wcdmab1/b2、gsm1800/1900等频段。

可以理解，随着信息技术的发展，大众在享受信息技术带来的便利同时，也在关注着无线通信终端的电磁辐射对人体的伤害。电磁波吸收比率(specificabsorptionrate，sar)是手机的一项重要指标，同样也是天线工程师设计天线时特别关注的一项内容。通常电子设备的总辐射功率(totalradiatedpower，trp)和sar有密切关系，然而在实际天线的设计中，常规情况下都是通过降低手机辐射功率来控制sar。例如，请一并参阅图4a、图4b及图4c，为现有的三种天线方案示意图。这三种天线方案均是通过增加sar传感器(sensor)来判断场景，以获得不同的sar值，再通过降低手机辐射功率来满足sar要求。然而，一味的通过降低手机辐射功率来控制sar，不仅会使得产品无线性能受损，影响用户体验，同时也降低了产品的竞争力。

而所述天线结构100中，由于所述第二辐射部f2采用两个谐振模式，即crlh模式和寄生模式。其中，所述crlh模式位于所述第二馈入部13的一侧。如此，通过增大所述crlh模式的电流分布区域(例如调节或增加所述第二辐射部f2的电长度)，同时使得所述第二辐射部f2的寄生模式跨过所述第一缝隙120及第三缝隙122，并使得所述第一缝隙120与所述第一连接部15之间的边框111构成寄生枝节，进而实现分散电流分布的目的，使得所述天线结构100可工作于中高频段且具有较低sar的特点，而无需降低其辐射功率。也就是说，如图3所示，区域1构成所述天线结构100的mhb区域。即所述第二辐射部f2以crlh模式为主，且其寄生模式跨过所述第一缝隙120及第三缝隙122，进而使得所述第一缝隙120与所述第一连接部15之间的边框111构成寄生枝节。另外，图中区域2构成所述天线结构100的lb区域。

请一并参阅图5a、图5b及图5c，为三种不同的mhb设计方案示意图。其中，图5a采用长左手及远寄生模式，图5b采用短左手及远寄生模式，图5c采用短左手及近寄生模式。其中，长左手与短左手是指图5a中第二辐射部f2的电长度大于图5b及图5c中第二辐射部f2的电长度。远寄生及近寄生分别是指距离所述第二辐射部f2较远的寄生枝节(例如所述第一缝隙120与第一连接部15之间的边框111，参图5a及图5b)及距离所述第二辐射部f2较近的寄生枝节(例如所述第一缝隙120与所述第三缝隙122之间的边框111，参图5c)。显然，通过对上述三种方案的sar值进行仿真，发现图5a中的方案(即本案采用的方案)的磁场(h场)切向分量更分散，具有较低的sar值特点。

可以理解，在本实施例中，所述天线结构100还包括第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3。所述第一调谐单元sw1的一端电连接至所述第一馈入部12，另一端接地。所述第一调谐单元sw1用以对所述第一辐射部f1进行端口匹配调谐和频率调节。

所述第二调谐单元sw2的一端电连接至所述第一连接部15与所述第二连接部17。所述第二调谐单元sw2的另一端接地。

可以理解，在本实施例中，所述第二调谐单元sw2构成一复用开关，即所述第一连接部15及第二连接部17共用所述第二调谐单元sw2。所述第一连接部15可通过所述第二调谐单元sw2切换至不同的调谐支路，进而实现频率及纵向分量的调节。例如，所述第一连接部15可通过所述第二调谐单元sw2切换或调节至零欧姆电阻或者1纳亨(nh)/2nh的电感，进而微调所述第一辐射部f1的频率及纵向分量。所述第二连接部17通过所述第二调谐单元sw2来调节第二辐射部f2的寄生谐振频率。

所述第三调谐单元sw3的一端电连接至所述第二馈入部13及所述第三连接部18，另一端接地。所述第三调谐单元sw3用以对所述第二辐射部f2的crlh模式进行频率调谐。另外，所述第二辐射部f2可通过所述第一调谐单元sw1对其寄生模式进行频率调谐。作为一种优选方案，所述第二辐射部f2还可在所述第一调谐单元sw1的基础上通过所述第二调谐单元sw2对其寄生模式进行辅助调谐。也就是说，所述第二辐射部f2的crlh模式主要通过所述第三调谐单元sw3进行调谐。所述第二辐射部f2的寄生模式则通过所述第一调谐单元sw1、所述第一调谐单元sw1和第二调谐单元sw2进行调谐。

可以理解，以上提及的调谐单元，例如所述第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3均可以，但不局限于，由多个单刀单掷(singlepolesinglethrow，spst)开关组合而成。例如，请一并参阅图6，所述调谐单元可包括至少一个开关单元，例如三个spst开关，即开关61、开关62及开关63。每个开关单元的一端接地，另一端可连接相应的调谐支路。例如，开关61连接调谐支路l1，开关62连接调谐支路l2，开关63连接调谐支路l3。调谐支路l1、l2、l3均可包括电容或电感。所述调谐单元可以选择性导通不同的调谐支路，以实现频率调节。

当然，在其他实施例中，所述调谐单元，例如第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3还可包括其他类型的开关单元，不局限上述所述的spst开关。

可以理解，在本实施例中，所述天线结构100通过配合调谐单元的联调，例如第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3，可以实现低频模态自由空间(freespace，fs)效率的提升。同时，可兼顾中高频模态的寄生谐振调节，进而保证中高频模态的性能和低sar特点。

可以理解，所述fs效率是指当电子设备200没有被用户手握时，所述天线结构100于低频模态的效率。

图7为所述天线结构100工作于低频模态时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。其中，曲线s41为所述天线结构100工作于lteb28频段时的s11值。曲线s42为所述天线结构100工作于lteb5频段时的s11值。曲线s43为所述天线结构100工作于lteb8频段时的s11值。曲线s44为所述天线结构100工作于lteb28频段时的辐射效率。曲线s45为所述天线结构100工作于lteb5频段时的辐射效率。曲线s46为所述天线结构100工作于lteb8频段时的辐射效率。曲线s47为所述天线结构100工作于lteb28频段时的系统效率。曲线s48为所述天线结构100工作于lteb5频段时的系统效率。曲线s49为所述天线结构100工作于lteb8频段时的系统效率。

图8为所述天线结构100工作于lteb5频段时的s参数(散射参数)及系统效率曲线图。其中，曲线s51为所述天线结构100工作于lteb5频段时的s11值。曲线s52为所述天线结构100工作于lteb5频段时的系统效率。

图9为所述天线结构100工作于lteb5频段时谐振1的电流示意图。

图10为所述天线结构100工作于lteb5频段时谐振2的电流示意图。其中，由图8及图9可知，由于所述第一辐射部f1是在底部进行馈电，谐振1是以crlh模式为主，即以横向模式辐射为主。同时，其侧边连接下地的位置，即第一连接部15及第二连接部17的位置，框体(即第一辐射部f1)会处于天线大电流区，即形成一最大电流密度jmax。因此，包括所述第二调谐单元sw2在内的寄生电阻会对所述天线结构100的低频效率有较大影响。由图8及图10可知，当所述第一辐射部f1工作在谐振2时，谐振2是以半波模式为主，即以纵向模式辐射为主。同时，其电流自所述第一馈入部12馈入，并流经所述第一辐射部f1，再通过所述第一辐射部f1两端的第一缝隙120及第二缝隙121辐射出去。

请参阅图11及图12，分别为当所述第一连接部15连接所述第二调谐单元sw2时其产生的导通电阻(ron)对其天线性能的影响。其中，曲线s81为当导通电阻(ron)为2欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s82为当导通电阻(ron)为1.5欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s83为当导通电阻(ron)为1欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s84为当导通电阻(ron)为0.5欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s85为当导通电阻(ron)为零欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s91为当导通电阻(ron)为2欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s92为当导通电阻(ron)为1.5欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s93为当导通电阻(ron)为1欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s94为当导通电阻(ron)为0.5欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s95为当导通电阻(ron)为零欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。

显然，由图11及图12可知，当导通电阻(ron)为2欧姆，其影响为1.6db左右。当导通电阻(ron)为1欧姆时，其影响为0.9db左右。也就是说，所述第一连接部15处的导通电阻(ron)对天线效率影响较大。因此，在本实施例中，针对低频段(lb)，所述第一连接部15可设计为直接接地，例如直接通过零欧姆电阻接地，而不经过所述第二调谐单元sw2的导通电阻(ron)。

请参阅图13及图14，分别为当所述第二连接部17连接所述第二调谐单元sw2时其产生的导通电阻(ron)对其天线性能的影响。其中，曲线s101为当导通电阻(ron)为2欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s102为当导通电阻(ron)为1欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s103为当导通电阻(ron)为零欧姆时，所述天线结构100的s11值。曲线s111为当导通电阻(ron)为2欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s112为当导通电阻(ron)为1欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。曲线s113为当导通电阻(ron)为零欧姆时，所述天线结构100的辐射效率。

显然，由图13及图14可知，当所述第二调谐单元sw2采用三个单刀单掷(singlepolesinglethrow，spst)开关时，其导通电阻(ron)为2欧姆，影响为0.4db左右。当所述第二调谐单元sw2采用4spst开关时，其导通电阻(ron)为1欧姆，影响为0.2db左右。也就是说，所述第二连接部17对所述天线结构100的影响较小。因此可以选用导通电阻(ron)较小的开关，例如4spst开关，从而减少当利用所述第一调谐单元sw1对低频段进行端口调谐时，所述第二连接部17处的导通电阻(ron)对天线性能的影响。

可以理解，请一并参阅图15，为当所述天线结构100于侧边开设所述第二缝隙121及未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。其中，曲线s121为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s11值。曲线s122为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的辐射效率。曲线s123为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的系统效率。曲线s124为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s11值。曲线s125为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的辐射效率。曲线s126为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的系统效率。

请一并参阅图16，为当所述天线结构100于侧边开设所述第二缝隙121及未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。其中，曲线s131为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的s11值。曲线s132为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的辐射效率。曲线s133为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的系统效率。曲线s134为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的s11值。曲线s135为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的辐射效率。曲线s136为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb5频段时的系统效率。

请一并参阅图17，为当所述天线结构100于侧边开设所述第二缝隙121及未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。其中，曲线s141为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的s11值。曲线s142为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的辐射效率。曲线s143为当开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的系统效率。曲线s144为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的s11值。曲线s145为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的辐射效率。曲线s146为当未开设所述第二缝隙121时，所述天线结构100工作于lteb8频段时的系统效率。

显然，由图15至图17可看出，当所述天线结构100开设所述第二缝隙121时，其低频(lb)性能比原先未开设缝隙的方案提升1至1.5db，具有较佳的fs性能。

可以理解，请再次参阅图3，在本实施例中，所述电子设备200还包括至少一电子元件。在本实施例中，所述电子设备200至少包括三个电子元件，即第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23。所述第一电子元件21、第二电子元件22及第三电子元件23均设置于壳体11内。

在本实施例中，所述第一电子元件21为一通用串行总线(universalserialbus，usb)接口模块。所述第一电子元件21位于所述第一缝隙120及第三缝隙122之间。所述第二电子元件22为一音腔。所述第二电子元件22设置于所述第三缝隙122与所述第三部分117之间。所述第三电子元件23为一用户身份模块(subscriberidentitymodule，sim)卡座。所述第三电子元件23设置于所述第一馈入部12与所述第二部分116之间。

可以理解，在其他实施例中，所述天线结构100中第一缝隙120与第三缝隙122之间的边框111还可构成低频模态的寄生枝节f3。该寄生枝节f3与所述第一辐射部f1及第二辐射部f2均间隔设置，即悬浮设置。请一并参阅图18，为当对所述寄生枝节f3进行调谐及不进行调谐时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s参数(散射参数)及辐射效率曲线图。其中，曲线s151为当不对所述寄生枝节f3进行调谐时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s11值。曲线s152为当不对所述寄生枝节f3进行调谐时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的辐射效率。曲线s153为当对所述寄生枝节f3进行调谐时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的s11值。曲线s154为当对所述寄生枝节f3进行调谐时，所述天线结构100工作于lteb28频段时的辐射效率。

显然，当所述天线结构100中第一缝隙120与第三缝隙122之间的边框111构成所述低频模态的寄生枝节f3时，所述天线结构100可产生一额外的谐振3。且由图18可知，当对所述寄生枝节f3进行调谐时，可使得所述谐振3移动至所述第一辐射部f1的有效频段内，并使得lteb28频段的辐射效率有明显的提升。

可以理解，在其中一实施例中，可通过所述第一调谐单元sw1，即复用所述第一调谐单元sw1，进而对所述低频模态的寄生枝节f3进行调谐。当然，在其他实施例中，也可额外设置相应的开关单元，以实现对所述低频模态的寄生枝节f3的调谐。

可以理解，在本实施例中，所述第二辐射部f2设置在所述第二电子元件22所在的一侧。当然，在其他实施例中，所述第二辐射部f2的位置可根据需要进行调整。例如，可将所述第二辐射部f2设置在所述第三电子元件23所在的一侧，而所述第一辐射部f1设置于所述第二电子元件22一侧。即所述第一辐射部f1及第二辐射部f2的位置可根据需要进行调整，例如互相替换。

可以理解，在本实施例中，所述天线结构100采用低频与中高频分开馈入的方式，即通过所述第一馈入部12及第二馈入部13单独馈入，且设置所述第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3。通过控制/调整所述第一调谐单元sw1、第二调谐单元sw2及第三调谐单元sw3的通断状态，有效实现lb/mb/hb的全覆盖，并同时具备中高频(mhb)低sar的特点以及较好的低频(lb)辐射性能。

可以理解，如上所述，在本实施例中，所述天线结构100的框体直接由电子设备200的边框111构成，即所述电子设备200的机壳(边框)为金属材质，所述天线结构100为金属边框天线。当然，在其他实施例中，所述天线结构100不局限于金属边框天线，其还可为模内装饰天线(modedecorationantenna，mda)等其他天线形式。例如，当所述天线结构100为mda天线时，其是利用电子设备200机壳内的金属件作为框体，以实现辐射功能。而所述电子设备200的机壳由塑料等绝缘材质制成，所述金属件采用模内注塑的方式和机壳做成一个整体。

综上，在全面曲面屏越来越极致的情况下，本发明的天线结构100可同时实现中高频(mhb)的低sar和低频(lb)辐射性能的兼顾。也就是说，通过设计天线的开缝位置及缝隙宽度尺寸，调节框体位置和缝隙耦合电流强弱，进而影响天线框体上的电流分布集中和分散程度。所述天线结构100通过增大中高频(mhb)crlh模式的电流分布区域(例如调节所述第二辐射部f2的电长度)，同时配合中高频(mhb)的寄生框体分散电流，实现低sar的目的。另外，通过于侧边框体开缝(即第二缝隙121)，采用低频(lb)底部馈电，且主谐振模式采用crlh模式。该crlh模式不同于ifa模式，其具有小型化，且以横向分量为主的特点，所以受侧边曲面屏的影响较小。再者，配合侧边开缝，可辅助提高侧边的纵向分量，另外，再配合开关的联调，可以实现低频(lb)fs效率的提升，同时兼顾中高频(mhb)的寄生谐振调节，保证中高频(mhb)的性能和低sar特点，且不用通过大幅降低功率的方法来控制sar。

以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。