一种5G陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法与流程

本发明涉及陶瓷介质滤波器
技术领域：
，具体而言，尤其涉及一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法。
背景技术：
：5g时代电磁波频率要求毫米级电磁波。为了实现毫米波的信号覆盖与高密度连接，基站天线尺寸也将降至毫米级，逐步实现微型基站。而在此发展背景下，基站所使用的滤波器也将逐步缩小尺寸至毫米级，陶瓷介质滤波器因其损耗小、体积小、q值高等优点成为5g时代主流滤波器。金属化是陶瓷介质滤波器关键技术之一。目前，实现陶瓷介质滤波器金属化的银浆主要依赖进口，同时银浆通常采用单一球形银粉作为导电填料，单一球形银粉会一定程度上导致银浆烧结后致密性不足。因此，为替代进口实现国产自主化，有必要研发一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法，用以国产化生产。技术实现要素：根据上述提出现有技术中的银浆依赖进口且烧结后存在的问题，而提供一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆及其制备方法。本发明采用的技术手段如下：一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：导电填料：70-85％，无机粘结剂：1-5％，有机粘结剂：1-6％，溶剂：1-20％，无机添加剂：0.1-3％，分散剂：0.1-2％，触变剂：0.1-3％，其中，导电填料为球形银粉和板状银粉的混合物；无机粘结剂为玻璃粉；有机粘结剂为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机添加剂为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银、氧化镁中的一种或者多种组合；分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。进一步地，所述导电填料中，球状银粉的质量百分比为68-84％，粒径0.3-1.6μm；板状银粉的质量百分比为1-2％，粒径0.5-0.9μm。进一步地，所述无机粘结剂为bi2o3-cuo-sio2体系玻璃粉。进一步地，所述玻璃粉的粒径为0.5-1.5μm。进一步地，所述无机添加剂的粒径为0.3-0.5μm。本发明还公开了一种上述的5g陶瓷介质滤波器导电银浆的制备方法，其特征在于，将溶剂分成两份备用，包括如下步骤：1)按照预设的质量百分比，将有机粘结剂混合于溶剂ⅰ中，30-60℃条件下转子20-40转/分钟，搅拌5-15分钟，搅拌均匀后形成胶水；优选地，可在40-50℃条件下转子25-35转/分钟，搅拌10分钟；2)将银粉、玻璃粉、无机添加剂、溶剂ⅱ、分散剂和触变剂按顺序按预设的质量百分比混合于步骤1)得到的胶水中；3)采用动力混合搅拌机进行分散，搅拌子35-60转/分钟，搅拌10-30分钟，静置5-10分钟后，搅拌子再以200-400转/分钟，搅拌5-20分钟；优选地，可在搅拌子45-55转/分钟，搅拌15-25分钟，静置5分钟后，搅拌子再以250-350转/分钟，搅拌5-10分钟；4)采用三辊轧机进行至少一次研磨；5)将研磨后的混合物以2000目以上的滤布过滤，然后包装，所得银浆细度不超过5μm，优选地，可选用3000目的滤布进行过滤。较现有技术相比，本发明具有以下优点：1、本发明提供的球形银粉和板状银粉搭配的配方设计，通过板状银粉对球状银粉堆积缝隙的充实，实现了导电银浆烧结后具有很高的银层致密度。2、本发明提供的配方中，以球形银粉为主，可以保证导电银浆的流动性。基于上述理由本发明可在5g陶瓷介质滤波器导电银浆等领域广泛推广。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为采用本发明提供的5g陶瓷介质滤波器导电银浆配方制备的银浆进行烧结后，形成致密的银导电层的扫描电镜图片。图2为将本发明提供的5g陶瓷介质滤波器导电银浆金属化后与5g陶瓷介质滤波器结合的扫描电镜图片。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。本发明提供了一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆，由以下质量百分比的原料制成：导电填料：70-85％，导电填料为球形银粉和板状银粉的混合物，优选为，球状银粉的质量百分比为68-84％，粒径0.3-1.6μm；板状银粉的质量百分比为1-2％，粒径0.5-0.9μm；无机粘结剂：1-5％，为bi2o3-cuo-sio2体系玻璃粉，粒径为0.5-1.5μm；有机粘结剂：1-6％，为乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂中的一种或者多种组合；溶剂：1-20％，为脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物；无机添加剂：0.1-3％，为氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银、氧化镁中的一种或者多种组合；所述无机添加剂的粒径为0.3-0.5μm；分散剂：0.1-2％，为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺中的一种或两种；触变剂：0.1-3％，为聚酰胺蜡或氢化蓖麻油。本发明还公开了一种上述的5g陶瓷介质滤波器导电银浆的制备方法，将溶剂分成两份备用，包括如下步骤：1)按照预设的质量百分比，将有机粘结剂混合于溶剂ⅰ中，30-60℃条件下转子20-40转/分钟，搅拌5-15分钟，搅拌均匀后形成胶水；优选地，可在40-50℃条件下转子25-35转/分钟，搅拌10分钟；2)将银粉、玻璃粉、无机添加剂、溶剂ⅱ、分散剂和触变剂按顺序按预设的质量百分比混合于步骤1)得到的胶水中；3)采用动力混合搅拌机进行分散，搅拌子35-60转/分钟，搅拌10-30分钟，静置5-10分钟后，搅拌子再以200-400转/分钟，搅拌5-20分钟；优选地，可在搅拌子45-55转/分钟，搅拌15-25分钟，静置5分钟后，搅拌子再以250-350转/分钟，搅拌5-10分钟；4)采用三辊轧机进行至少一次研磨；5)将研磨后的混合物以2000目以上的滤布过滤，然后包装，所得银浆细度不超过5μm，优选地，可选用3000目的滤布进行过滤。实施例1一种5g陶瓷介质滤波器导电银浆，按质量百分比，包括如下组分：球状银粉82％、板状银粉1％，玻璃粉2.0％、丙烯酸树脂3.5％、氧化银添加剂0.3％、松油醇10.1％、聚甲基丙烯酸胺0.3％及氢化蓖麻油0.8％。其中，球状银粉的粒径为0.5μm，板状银粉的粒径为0.7μm。玻璃粉为bi2o3-cuo-sio2体系玻璃粉，玻璃粉的粒径为0.6μm。采用如下方法制备：将丙烯酸树脂分为两份备用，即前文所述的溶剂ⅰ和溶剂ⅱ，1)按照上述质量百分比，将丙烯酸树脂ⅰ混合于松油醇中，50摄氏度条件下转子30转/分钟，搅拌10分钟，搅拌均匀后形成胶水；2)将银粉、玻璃粉、氧化银添加剂、丙烯酸树脂ⅱ、聚甲基丙烯酸胺和氢化蓖麻油按上述质量百分比按顺序混合于胶水中；3)采用动力混合搅拌机进行分散，搅拌子50转/分钟，搅拌20分钟，静置5分钟后，再300转/分钟，搅拌10分钟；4)采用三辊轧机进行研磨两次；5)将研磨后的混合物以3000目滤布过滤、然后包装，该滤波器用导电银浆的细度为3.5μm。实施例2与实施例1不同之处在于，所述5g陶瓷介质滤波器导电银浆，按质量百分比，包括如下组分：球状银粉83％、板状银粉1.5％，玻璃粉2.5％、丙烯酸树脂2.4％、氧化银添加剂0.4％、松油醇9％、聚甲基丙烯酸胺0.4％及氢化蓖麻油0.8％。其中，球状银粉的粒径为0.5μm，板状银粉的粒径为0.7μm。玻璃粉为bi2o3-cuo-sio2体系玻璃粉，玻璃粉的粒径为0.6μm。该滤波器用导电银浆的细度为3.5μm。实施例3与实施例1不同之处在于，所述5g陶瓷介质滤波器导电银浆，按质量百分比，包括如下组分：球状银粉83％、板状银粉2％，玻璃粉2.5％、丙烯酸树脂2％、氧化银添加剂0.4％、松油醇9.5％、聚甲基丙烯酸胺0.4％及氢化蓖麻油0.9％。其中，球状银粉的粒径为0.5μm，板状银粉的粒径为0.7μm。玻璃粉为bi2o3-cuo-sio2体系玻璃粉，玻璃粉的粒径为0.6μm。该滤波器用导电银浆的细度为3.5μm。如图1所示，为本发明提供的5g陶瓷介质滤波器导电银浆配方制备的银浆进行烧结后的扫描电镜图片，可以看出银浆烧结后形成致密的银导电层。表1实施例1-3中各成分质量百分比表表2实施例1-3中制备的银浆性能表实施例外观附着力可焊性电性能检测结果例1银层致密较好良好良好合格例2银层致密较好良好良好合格例3银层致密较好良好良好合格由表1和表2及图2可以看出，本发明所得的导电银浆金属化后与5g陶瓷介质滤波器有良好的附着力和结合性能，电极性能优良，达到5g陶瓷介质滤波器要求。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。当前第1页12