用于IC芯片的异构嵌套插入器封装的制作方法

本公开的实施例涉及电子封装，并且更具体地，涉及多芯片封装架构，其具有附接到插入器的一个或多个管芯以及嵌入在插入器中的腔中的一个或多个组件。

背景技术：

对提高的性能和减小的形状因数的需求正在朝向多芯片集成架构推动封装架构。多芯片集成允许将在不同工艺节点上制造的管芯实现到单个电子封装中。然而，当前的多芯片架构会导致较大的形状因数，其不适用于某些用例，或者否则对于最终用户而言是不期望的。

附图说明

图1a是根据实施例的包括异构嵌套插入器的电子封装的截面图示。

图1b是根据实施例的图1a的放大部分，其更清楚地图示管芯和插入器以及管芯和嵌套组件之间的互连。

图2a是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括多个嵌套组件。

图2b是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括不包含组件通孔的至少一个嵌套组件。

图2c是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括背对电子封装中的管芯的至少一个嵌套组件。

图2d是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括在腔中的多个堆叠组件。

图2e是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括在插入器和嵌套组件之上的重新分布层。

图2f是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的截面图示，该插入器包括嵌套重新分布层。

图3a是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的平面图图示。

图3b是根据实施例的图3a中的电子封装沿着线b-b'的截面图示。

图3c是根据实施例的图3a中的电子封装沿着线c-c'的截面图示。

图4是根据实施例的具有异构嵌套插入器的电子封装的平面图图示，该插入器包括多个插入器基板。

图5a是根据实施例的设置在载体之上的多个凸块焊盘的截面图示。

图5b是根据实施例的在插入器和嵌套组件被附接到凸块焊盘之后的截面图示。

图5c是根据实施例的在围绕插入器和嵌套组件设置底部填充物之后的截面图示。

图5d是根据实施例的在将模具层设置在插入器和嵌套组件之上之后的截面图示。

图5e是根据实施例的在将第二载体附接到模具层之后的截面图示。

图5f是根据实施例的在去除第一载体之后的截面图示。

图5g是根据实施例的在暴露凸块焊盘之后的截面图示。

图5h是根据实施例的在结构被翻转使得凸块焊盘面向上之后的截面图示。

图5i是根据实施例的在将管芯附接到凸块焊盘之后的截面图示。

图5j是根据实施例的在围绕管芯设置模具层之后的截面图示。

图5k是根据实施例的在去除第二载体之后的截面图示。

图5l是根据实施例的在穿过模具层形成开口以暴露嵌套组件和插入器的焊盘之后的截面图示。

图5m是根据实施例的在封装侧凸块被设置在开口中之后的截面图示。

图6是根据实施例的包括异构嵌套插入器的电子系统的截面图示。

图7是根据实施例构建的计算设备的示意图。

具体实施方式

根据各种实施例，本文中描述的是具有异构嵌套插入器封装的多芯片封装架构以及形成这样的电子封装的方法。在下面的描述中，将使用本领域技术人员通常采用的术语来描述说明性实施方式的各个方面以向本领域其他技术人员传达他们的工作的实质。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，可以仅利用所描述的方面中的一些来实践本发明。为了解释的目的，阐述了具体的数字、材料和配置以提供对说明性实施方式的透彻理解。然而，对于本领域技术人员而言将显而易见的是，可以在没有具体细节的情况下实践本发明。在其他实例中，省略或简化了众所周知的特征，以免使说明性实施方式模糊不清。

将作为多个分立的操作，进而，以最有助于理解本发明的方式来描述各种操作，然而，描述的次序不应当被解释为暗示这些操作必定是次序相关的。特别地，不需要以呈现的次序来执行这些操作。

如以上指出的，当前的封装解决方案开始使用多管芯架构。然而，在单个封装中包含多个管芯并非没有问题。除了现有的多管芯架构的较大覆盖区（footprint）之外，这样的系统还遭受差的产量和可靠性。特别地，当使用传统的封装基板时，由于翘曲和其他对准问题，管芯之间的互连是困难的。因此，本文中公开的实施例包括利用异构嵌套插入器的电子封装。

异构嵌套插入器，诸如本文中描述的那些，包括具有一个或多个腔的插入器。嵌套组件可以定位在腔中。一个或多个管芯可以利用互连被连接到插入器和嵌套组件。在实施例中，互连包括与上方和下方的凸块（例如，焊料凸块）接合的凸块焊盘。凸块焊盘的使用允许插入器或嵌套组件与管芯之间自对准。因此，即使当使用细小间距的互连时（例如，当嵌套组件是两个管芯之间的桥时），实施例也允许高产量和可靠性。

现在参考图1a，示出根据实施例的电子封装100的截面图示。在实施例中，电子封装100可以包括插入器130和嵌套组件140。嵌套组件140被定位在穿过插入器130的腔135内。嵌套组件140被称为“嵌套的”，因为组件140被放置到腔135中。也就是说，嵌套组件140被插入器130的部分包围。在所图示的实施例中，在插入器130中示出单个腔135。然而，应当领会到，取决于设备，可以使用任何数量的腔135。下面更详细地提供多个腔135的示例。在图示的实施例中，示出在腔135中的单个嵌套组件140。然而，应当领会到，任何数量的嵌套组件140可以被定位在单个腔135中。下面更详细地提供单个腔135中的多个嵌套组件140的示例。

在实施例中，插入器130可以是任何合适的衬底材料。例如，插入器130可以包括玻璃、陶瓷、半导体材料（例如，高或低电阻率硅、iii-v半导体等）、有机衬底（高密度互连（hdi）衬底、嵌入式迹线衬底（ets））、高密度封装（hdp）基板、模制基板等）。在一些实施例中，插入器130是无源设备。也就是说，插入器130可以仅包括无源组件（例如，迹线、通孔等）。例如，插入器130可以包括通孔134，其在插入器130下方的焊盘133与插入器130上方的焊盘136之间提供连接。在其他实施例中，插入器130可以是有源插入器。也就是说，插入器130可以包括有源器件（例如，晶体管等）。

在实施例中，嵌套组件140可以是有源或无源组件。例如，有源嵌套组件140可以包括逻辑设备、模拟/rf设备、i/o电路、存储器设备、电压调节器、传感器等。无源嵌套组件140可以包括高密度多管芯互连桥管芯、电容器、电感器、电阻器、热电冷却器、高速连接器等。在所图示的实施例中，嵌套组件140包括有源表面141。虽然被称为“有源”表面141，但是应当领会到，有源表面141可以完全包括无源特征。在实施例中，嵌套组件140可以包括组件通孔（tcv）144。tcv144可以将有源表面141电耦合到嵌套组件140的背侧上的焊盘143。

在实施例中，插入器130和嵌套组件140可以由底部填充材料131和/或模具层132嵌入。在实施例中，插入器130的焊盘133和嵌套组件140的焊盘143可以由凸块137接触，所述凸块137被定位在穿过模具层132的一部分的开口中。在实施例中，凸块137可以被称为“封装侧凸块”（psb）。psb可以与封装基板（未示出）接合。

在实施例中，电子封装100还可以包括嵌入在模具层122中的一个或多个管芯120。在实施例中，管芯120的有源表面121可以电耦合至插入器130和嵌套组件140。例如，互连181提供管芯120和插入器130之间的电连接，并且互连182提供管芯120和嵌套组件140之间的电连接。在实施例中，互连181可以具有与互连182不同的间距。例如，互连182可以具有比互连181更小的间距。在所图示的实施例中，嵌套组件140是桥，该桥在两个管芯120之间提供电连接。

现在参考图1b，示出根据实施例的电子封装100的放大部分180。部分180更清楚地图示互连181和182的架构。如所示出的，互连181和182基本彼此相似，除了互连182的宽度小于互连181的宽度之外。在实施例中，互连包括凸块焊盘184。凸块焊盘184可以是导电材料，诸如铜。凸块183可以被定位在凸块焊盘184之上，并且凸块185可以被定位在凸块焊盘184下方。凸块183、185可以是焊料凸块等。在实施例中，凸块183可以与管芯120的焊盘123接合。凸块185可以与插入器130的焊盘136或嵌套组件140的焊盘146接合。

凸块焊盘184的使用改善了管芯120与插入器130之间以及管芯120与嵌套组件140之间的对准。这是因为管芯120通过焊料凸块183与凸块焊盘184自对准，并且插入器130和嵌套组件140通过焊料凸块185而与凸块焊盘184自对准。也就是说，凸块焊盘184提供位置，所有组件都自对准到所述位置。由于管芯120、插入器130和嵌套组件140自对准到相同的特征，因此管芯120与插入器130和嵌套组件140精确对准。

现在参考图2a，示出根据附加的实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，电子封装200可以与图1a中的电子封装100基本上相似，除了在插入器230中提供多个嵌套组件240之外。如所示出的，第一嵌套组件240a被定位在插入器230中的第一腔235a中，并且第二嵌套组件240b被定位在第二腔235b中。在实施例中，第一腔235a可以跨越两个管芯220之间。也就是说，第一腔可以部分地位于两个管芯220的覆盖区内。因此，第一嵌套组件240a可被两个管芯220访问。例如，第一嵌套组件240a可以是将管芯220电耦合在一起的桥。在实施例中，第二腔235b可以完全在管芯220之一的覆盖区内。在这样的实施例中，第二嵌套组件240b可以仅对管芯220之一可访问。

现在参考图2b，示出根据附加的实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，图2b中的电子封装200可以与图2a中的电子封装200基本上相似，除了第一嵌套组件240a不包括tcv244之外。在一些实施例中，第一嵌套组件240a可以包括虚设球237'。也就是说，在一些实施例中，虚设球237'可以不电连接到封装200的电路并且仅用作机械支撑，而球237提供机械支撑并且电连接到封装200的电路。在这样的实施例中，嵌套组件240a可以经由嵌套组件240a的顶侧间接地通过管芯220而从封装基板（未示出）获得功率或信号。

现在参考图2c，示出根据实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，图2c中的电子封装200可以与图2a中的电子封装200基本上相似，除了第二嵌套组件240b面向不同的方向之外。例如，第二嵌套组件240b可以具有背对管芯220的有源表面241。

现在参考图2d，示出根据附加的实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，图2c中的电子封装200可以与图2a中的电子封装200基本上相似，除了第二嵌套组件240b的堆叠被定位在第二腔235b中之外。在实施例中，第二嵌套组件240b的堆叠可以包括存储器管芯或任何其他可堆叠的组件的堆叠。

现在参考图2e，示出根据实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，电子封装200可以包括插入器230、在插入器230中的腔235中的嵌套组件240以及附接到嵌套组件240和插入器230的一个或多个管芯220。在实施例中，嵌套组件240和/或插入器230可以包括一个或多个重新分布层251、252。例如，重新分布层251可以在嵌套组件240和插入器230上方（即，面向管芯220），并且重新分布层252可以在嵌套组件240和插入器230下方。虽然重新分布层251、252被示出在嵌套组件240和插入器230二者上，但是应当领会到，在一些实施例中，重新分布层251、252可以仅在嵌套组件240和插入器230之一上。另外，虽然重新分布层251、252被示出在嵌套组件240和插入器230的顶表面和底表面二者上，但是应当领会到，在一些实施例中，重新分布层251或252可以仅在嵌套组件240和/或插入器230的一个表面上。

现在参考图2f，示出根据附加的实施例的电子封装200的截面图示。在实施例中，电子封装200可以与图2e中的电子封装200基本上相似，除了重新分布层253和254被定位在不同位置中之外。例如，重新分布层253可以位于凸块285和凸块283之间，和/或重新分布层254可以位于插入器230的焊盘233和嵌套组件240的焊盘243下方。在重新分布层253位于凸块285和283之间的情况中，应该领会到，凸块焊盘可以被集成到重新分布层254中。虽然重新分布层253和254被示出在图2f中的两个位置中，但是应当领会到，在一些实施例中，可以使用仅一个重新分布层253或254。在图5e和5f中，示出各种重新分布层251-254。然而，应当领会到，实施例可以在图5e或5f中未图示的其他位置中包括任何数量或组合的重新分布层251-254或重新分布层。

现在参考图3a，示出根据实施例的电子封装300的平面图图示。在实施例中，电子封装300包括具有多个腔335a-e的插入器330。在实施例中，多个嵌套组件340被定位在腔335中。在一些实施例中，腔335中的至少一个包括多个嵌套组件340。例如，两个嵌套组件340被定位在腔335b中。在实施例中，腔335可完全在管芯320的覆盖区（由虚线指示）内、在多于一个管芯320的覆盖区内、和/或部分在单个管芯320的覆盖区内。例如，腔335a和335b完全在管芯320a的覆盖区内，腔335c在管芯320a和320b的覆盖区内，腔335e在管芯320a和320c的覆盖区内，并且腔335d部分在管芯320b的覆盖区内。

现在参考图3b，示出根据实施例的图3a中的电子封装300沿线b-b'的截面示意图。在所图示的实施例中，插入器330被示出为具有在腔335a、335c和335d内的嵌套组件340。插入器330和嵌套组件340可以通过包括一层凸块焊盘384的互连电耦合到管芯320a和320b。为了简单起见，凸块焊盘384被示意性地示出在管芯320a、320b与插入器330和嵌套组件340之间。然而，应当领会到，凸块焊盘384可以是基本上与以上关于图1b描述的互连181和182的互连的部分。在实施例中，插入器330和嵌套组件340的底表面可以电耦合到封装侧凸块337。

现在参考图3c，示出根据实施例的图3a中的电子封装300沿线c-c'的截面示意性图示。在所图示的实施例中，插入器330被示出为具有在腔335b和335e内的嵌套组件340。插入器330和嵌套组件340可以通过包括一层凸块焊盘384的互连电耦合到管芯320a和320b。为了简单起见，凸块焊盘384被示意性地示出在管芯320a、320b与插入器330和嵌套组件340之间。然而，应当领会到，凸块焊盘384可以是基本上与以上关于图1b描述的互连181和182的互连的部分。在实施例中，插入器330和嵌套组件340的底表面可以电耦合到封装侧凸块337。

现在参考图4，示出根据实施例的电子封装400的平面图图示。在实施例中，电子封装400可以包括多个插入器430a-d。每个插入器430可以是任何形状。例如，插入器430被图示为是直线的。可以布置插入器430，使得插入器430的侧壁限定腔435。在实施例中，一个或多个嵌套组件440可以被定位在腔435中。在实施例中，一个或多个管芯420（用虚线指示）可以被提供在插入器430和嵌套组件440上方。管芯420中的每个可以在插入器430中的一个或多个之上延伸。

在实施例中，每个插入器430可以彼此基本上相似。例如，插入器430中的每个可以是无源插入器430或有源插入器430。在其他实施例中，插入器430可以不全部相同。例如，插入器430中的一个或多个可以是有源插入器430，并且插入器430中的一个或多个可以是无源插入器。

现在参考图5a-5m，示出根据实施例的描绘用于形成具有异构嵌套插入器的电子封装的过程的一系列截面图示。

现在参考图5a，示出根据实施例的具有凸块585的第一载体591的截面图示。在实施例中，第一载体591可以是任何合适的载体基板，诸如玻璃等。在实施例中，可以利用粘合剂511将导电层512粘附到第一载体591。可以在导电层512之上形成多个凸块焊盘584。例如，可以利用以光刻方式限定的抗蚀剂层（未示出）和镀覆过程（例如电镀）来形成凸块焊盘584。因此，凸块焊盘584相对于彼此的对准将是极好的，因为它们利用单个图案化过程而被形成。在实施例中，凸块焊盘584可以包括不同大小的凸块焊盘584，以便适应不同的特征。例如，较大的凸块焊盘584可以适应插入器，并且较小的凸块焊盘584可以适应嵌套组件。在实施例中，可以将凸块585设置在凸块焊盘584中的每个的顶表面之上。例如，凸块585可以是焊料凸块等。

现在参考图5b，示出根据实施例的在插入器530和嵌套组件540被附接到凸块焊盘584之后的截面图示。在实施例中，插入器530可以包括将插入器530的第一表面上的焊盘533连接到插入器530的第二表面上的焊盘536的通孔534。在实施例中，嵌套组件540可以被定位在插入器的腔535内。在实施例中，嵌套组件540可以具有有源表面541和组件通孔544。在所图示的实施例中，有源表面541面向第一载体591。然而，应当领会到，在其他实施例中，有源表面541可以背对第一载体591。在其他实施例中，嵌套组件540可以不具有组件通孔544。嵌套组件可以在第一表面上具有焊盘543并且在第二表面上具有焊盘546。

在实施例中，嵌套组件540的焊盘546和插入器530的焊盘536可以电耦合到凸块焊盘584。由于焊盘546和536通过凸块585耦合到凸块焊盘584，所以它们与凸块焊盘584自对准。因此，在嵌套组件540和插入器530之间的对准具有关于彼此的极好的对准。在实施例中，可首先附接嵌套组件540，然后附接插入器530，或者可首先附接插入器530，然后附接嵌套件540。

在所图示的实施例中，在第一载体591上示出单个插入器530和嵌套组件540。然而，应当领会到，第一载体591可以是面板级、子面板级、晶片级等载体，在其上基本上平行地制造有多个电子封装。

现在参考图5c，示出根据实施例的在围绕插入器530和嵌套组件540分配底部填充材料531之后的截面图示。底部填充材料531可以用任何合适的过程来分配。

现在参考图5d，示出根据实施例的在将模具层532施加在嵌套组件540和插入器530上之后的截面图示。因此，嵌套组件540和插入器530可以基本上由底部填充材料531和模具层532的组合嵌入。模具层532可以是堆积膜、阻焊剂层压层或模制化合物。在一些实施例中，可以将模具层532平坦化（例如，利用化学机械抛光（cmp）过程）。在实施例中，模具层532可以是与底部填充材料531不同的材料。因此，在一些实施例中，底部填充材料531和模具层532之间的缝可以是可见的。

现在参考图5e，示出根据实施例的在将第二载体592附接到模具层532之后的截面图示。在实施例中，第二载体592可以利用粘合剂513等被附接到模具层532。第二载体592可以是玻璃载体或任何其他合适的载体基板。

现在参考图5f，示出根据实施例的在去除了第一载体591之后的截面图示。如所示出的，第一载体591和粘合剂511的去除导致导电层512被暴露。

现在参考图5g，示出根据实施例的在去除导电层512之后的截面图示。在实施例中，可以利用研磨过程、蚀刻过程或任何其他合适的过程来去除导电层512。导电层512的去除使凸块焊盘584的表面暴露。

现在参考图5h，示出根据实施例的在组装件被翻转之后的截面图示。此时，将凸块焊盘584定向成使得暴露的表面面向上。

现在参考图5i，示出根据实施例的在将管芯520附接到插入器530和嵌套组件540之后的截面图示。在实施例中，管芯520包括面向凸块焊盘584的有源表面521。在实施例中，嵌套组件540可以是将管芯520电耦合在一起的桥。

在实施例中，管芯520可以通过凸块583电耦合到凸块焊盘584。例如，凸块583可以是焊料凸块。如所示出的，凸块焊盘584的相对表面被凸块583、585覆盖。这提供了在管芯520和插入器530之间的互连，其包括焊盘523、凸块583、凸块焊盘584、凸块585和焊盘536，并提供了在管芯520和嵌套组件540之间的互连，其包括焊盘523、凸块583、凸块焊盘584、凸块585和焊盘546。由于使用了焊料凸块，因此管芯520与凸块焊盘584自对准。因此，管芯520、插入器530和嵌套组件540全部都与单个特征（即，凸块焊盘584）自对准。这在管芯520与插入器530和嵌套组件540之间提供了极好的对准。

现在参考图5j，示出根据实施例的在模具层522被设置在管芯520之上之后的截面图示。在实施例中，模具层522也可以包括底部填充材料（未示出）。在实施例中，模具层522可以凹进（例如，利用cmp过程等）以暴露管芯520的背侧。

现在参考图5k，示出根据实施例的在去除第二载体592之后的截面图示。在实施例中，第二载体592的去除暴露模具层532在组装件的封装侧上的部分。

现在参考图5l，示出根据实施例的在向模具层532中形成开口596以分别暴露插入器530和嵌套组件540的封装侧焊盘533和543之后的截面图示。在实施例中，开口596可以利用激光钻孔过程或光刻过程而形成。

现在参考图5m，示出根据实施例的在将凸块537设置在开口596中之后的截面图示。凸块537可以被称为封装侧凸块（psb），因为它们将与封装基板（未示出）接合。然而，应当领会到，可以使用其他互连架构（例如，lga、pga、point、ewlb等）来代替所示出的bga架构中的凸块537。在实施例中，可以在psb537的形成之后（或之前）将各个电子封装与面板级组装件分离。

现在参考图6，示出根据实施例的电子系统670的截面图示。在实施例中，电子系统670可以包括通过互连672耦合到封装基板673的板671（例如，印刷电路板（pcb））。互连672被示出为是焊料凸块。然而，应当领会到，可以使用任何互连架构。在实施例中，电子系统670可以包括电子封装600，其利用封装侧凸块637耦合到封装基板673。

电子封装600可以与以上描述的电子封装基本上相似。例如，电子封装可以包括插入器630和一个或多个嵌套组件640。一个或多个管芯620可以通过互连电耦合到插入器630和嵌套组件640，所述互连包括凸块焊盘684，其具有在相对表面上的凸块683、685。在实施例中，底部填充材料674可以围绕封装侧凸块637。

图7图示根据本发明的一个实施方式的计算设备700。计算设备700容纳板702。板702可以包括多个组件，包括但不限于处理器704和至少一个通信芯片706。处理器704物理地并且电气地耦合到板702。在一些实施方式中，所述至少一个通信芯片706也物理地并且电气地耦合到板702。在另外的实施方式中，通信芯片706是处理器704的部分。

这些其他组件包括但不限于易失性存储器（例如dram）、非易失性存储器（例如rom）、闪速存储器、图形处理器、数字信号处理器、密码处理器、芯片集、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统（gps）设备、罗盘、加速度计、陀螺仪、扬声器、相机和大容量存储设备（诸如硬盘驱动器、光盘（cd）、数字通用盘（dvd）等等）。

通信芯片706使能实现无线通信以用于将数据传递到计算设备700以及从计算设备700传递数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等等，其可以通过使用经调制的电磁辐射、通过非固体介质来传送数据。所述术语不暗示相关联的设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可能不包含。通信芯片706可以实现包括但不限于以下各项的多个无线标准或协议中的任一个：wi-fi(ieee802.11族)、wimax(ieee802.16族)、ieee802.20、长期演进(lte)、ev-do、hspa+、hsdpa+、hsupa+、edge、gsm、gprs、cdma、tdma、dect、蓝牙、其衍生物、以及被指定为3g、4g、5g及以上的任何其他无线协议。计算设备700可以包括多个通信芯片706。例如，第一通信芯片706可以专用于较短程无线通信，诸如wi-fi和蓝牙，并且第二通信芯片706可以专用于较长程无线通信，诸如gps、‎edge、gprs、cdma、wimax、lte、ev-do以及其他。

计算设备700的处理器704包括被封装在处理器704内的集成电路管芯。在本发明的一些实施方式中，处理器的集成电路管芯可以被封装在电子系统中，根据本文中描述的实施例，该电子系统包括具有插入器和嵌套组件的多芯片封装，所述插入器和嵌套组件通过互连而耦合到一个或多个管芯，所述互连包括凸块焊盘，所述凸块焊盘在其相对表面上具有凸块。术语“处理器”可以是指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据变换成可以被存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据的任何设备或设备的部分。

通信芯片706还包括封装在通信芯片706内的集成电路管芯。根据本发明的另一实施方式，通信芯片的集成电路管芯可以被封装在电子系统中，根据本文中描述的实施例，该电子系统包括具有插入器和嵌套组件的多芯片封装，所述插入器和嵌套组件通过互连而耦合到一个或多个管芯，所述互连包括凸块焊盘，所述凸块焊盘在其相对表面上具有凸块。

本发明的图示的实施方式的以上描述，包括在摘要中所描述的内容，不意图是穷举性的或将本发明限制到所公开的精确形式。虽然在本文中为了说明性目的而描述了本发明的特定实施方式和示例，但是在本发明的范围内，各种等同的修改是可能的，如相关领域中的技术人员将认识到的那样。

鉴于以上详述的描述，可以对本发明做出这些修改。在所附权利要求中所使用的术语不应当被解释为将本发明限制到在说明书和权利要求书中所公开的具体实施方式。相反，本发明的范围将完全通过所附权利要求来被确定，所述权利要求将根据权利要求解释的所确立的原则来被解释。

示例1：一种电子封装，包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；在腔中的嵌套组件；以及通过第一互连耦合到插入器并通过第二互连耦合到嵌套组件的管芯，其中，第一和第二互连包括：第一凸块；在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及在所述凸块焊盘之上的第二凸块。

示例2：示例1的电子封装，其中，所述第一互连的凸块焊盘与所述第二互连的凸块焊盘基本上共面。

示例3：示例1或示例2的电子封装，其中，所述嵌套组件和所述插入器被嵌入在底部填充层和第一模具层中。

示例4：示例3的电子封装，其中，所述管芯被嵌入在第二模具层中。

示例5：示例1-4的电子封装，其中，所述腔完全在所述管芯的覆盖区内。

示例6：示例1-4的电子封装，其中，所述腔的第一部分在所述管芯的覆盖区内，并且其中，所述腔的第二部分在所述管芯的覆盖区外面。

示例7：示例1-6的电子封装，其中，组件通孔延伸穿过所述嵌套组件。

示例8：示例1-7的电子封装，其中，所述嵌套组件是无源组件。

示例9：示例1-7的电子封装，其中，所述嵌套组件是有源组件。

示例10：示例1-9的电子封装，还包括：第二管芯，其中，所述第二管芯通过第三互连耦合到所述嵌套组件，所述第三互连包括：第一凸块；在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及在所述凸块焊盘之上的第二凸块。

示例11：示例10的电子封装，其中，所述嵌套组件将所述第一管芯电耦合到所述第二管芯。

示例12：示例1-11的电子封装，还包括：

在所述腔中的第二嵌套组件。

示例13：示例1-12的电子封装，其中，所述嵌套组件的有源表面背对所述管芯。

示例14：示例1-13的电子封装，其中，所述嵌套组件包括多个堆叠的管芯。

示例15：示例1-14的电子封装，其中，所述插入器包括多个分立的插入器基板，其中，所述多个分立的插入器基板的边缘限定所述腔。

示例16：示例1-15的电子封装，其中，所述插入器包括玻璃、陶瓷、硅或有机材料。

示例17：示例1-16的电子封装，还包括一个或多个重新分布层，其中，所述一个或多个重新分布层位于所述插入器的顶表面之上、位于所述插入器的底表面之上、位于所述嵌套组件的顶表面之上、位于所述嵌套组件的底表面之上、位于嵌入所述插入器和所述嵌套组件的模具层之上和/或位于所述第一凸块和所述第二凸块之间。

示例18：一种电子系统，包括：板；封装基板，其电耦合到所述板；插入器，其电耦合到所述封装基板，其中，所述插入器包括腔；在所述腔中的嵌套组件，其中所述嵌套组件电耦合到所述封装基板；通过互连电耦合到所述插入器和所述嵌套组件的第一管芯；以及通过互连电耦合到所述插入器和所述嵌套组件的第二管芯，其中，互连包括：第一凸块；在所述第一凸块之上的凸块焊盘；以及在所述凸块焊盘之上的第二凸块。

示例19：示例18的电子系统，其中，所述嵌套组件将所述第一管芯电耦合到所述第二管芯。

示例20：示例18或19的电子系统，其中，所述嵌套组件是无源组件。

示例21：示例18或19的电子系统，其中，所述嵌套组件是有源组件。

示例22：示例18-21的电子系统，其中，所述嵌套组件包括多个堆叠的管芯。

示例23：一种形成电子封装的方法，包括：在第一载体上形成第一凸块焊盘和第二凸块焊盘，其中，第一凸块设置在所述第一凸块焊盘和所述第二凸块焊盘之上；将插入器附接到所述第一凸块焊盘，其中，所述插入器包括腔；将嵌套组件附接到所述第二凸块焊盘，其中，所述嵌套组件在所述插入器的所述腔内；在所述插入器和所述嵌套组件之上施加模具层；将第二载体附接到所述模具层；去除所述第一载体；暴露所述第一凸块焊盘和所述第二凸块焊盘的与所述第一凸块相反的表面；以及利用所述第二凸块将管芯附接到所述第一凸块焊盘和所述第二凸块焊盘。

示例24：示例23的方法，还包括：在所述管芯之上施加第二模具层；以及去除所述第二载体。

示例25：示例24的方法，还包括：将互连附接到所述插入器和所述嵌套组件。