弹簧针连接器、电子器件连接结构及电子设备的制作方法

本申请涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种弹簧针连接器、电子器件连接结构及电子设备。

背景技术：

弹簧针连接器是电子器件中常用的一种连接部件，通常用于连接两个有源器件并在两者之间传递电流或信号，一般应用于手机、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接。弹簧针连接器的基本结构一般由有一个车削针管，一个或二个车削针头和一个压缩弹簧构成，常规的双头弹簧针是固定在机壳上的，每个电子产品均会用到较多的弹簧针连接器，随着电子产品的轻薄化需求，以及功能越来越多，如何在结构空间有限的电子产品内部部署更多的零部件，已成为业界研究的重要课题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种弹簧针连接器、电子器件连接结构及电子设备，使得单个弹簧针连接器同时实现3处连接导通，减少了单个产品采用的弹簧针连接器的数量。

本申请实施例提供一种弹簧针连接器，包括：针管、针头和弹簧，所述针管的外壁设置有贴片部，所述针头通过所述弹簧伸缩设置在所述针管内，所述针头的底部位于所述针管内部，所述针头的顶部伸出所述针管；

所述针管的贴片部用于贴合于pcb板，以使所述pcb板通过所述贴片部和所述针管电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头用于抵持连接于有源器件，以使所述有源器件电连接于所述弹簧针连接器。

在本实施例所述的弹簧针连接器中，所述针管的两端设有环形限位部，所述针头的底部设有凸块，所述针头的顶部贯穿所述环形限位部，所述针头底部的凸块被所述环形限位部限位于所述针管内。

在本实施例所述的弹簧针连接器中，所述针管的两端设有环形限位部，所述针头的底部设有凸块，所述针头的顶部贯穿所述环形限位部，所述针头底部的凸块被所述环形限位部限位于所述针管内。

在本实施例所述的弹簧针连接器中，所述针头包括第一针头和第二针头，所述第一针头和第二针头分别设置于所述针管的两端。

本申请实施例还提供一种电子器件连接结构，包括：

pcb板、弹簧针连接器和有源器件；

所述弹簧针连接器包括针管、针头和弹簧，所述针管的外壁设置有贴片部，所述针头通过所述弹簧伸缩设置在所述针管内，所述针头的底部位于所述针管内部，所述针头的顶部伸出所述针管；

所述针管的贴片部贴合于所述pcb板，以使所述pcb板通过所述贴片部和所述针管电连接于所述弹簧针连接器；

所述针头抵持连接于所述有源器件，以使所述有源器件电连接于所述弹簧针连接器。

在本实施例所述的电子器件连接结构中，所述pcb板设有通孔，所述针管的一端贯穿所述通孔，所述贴片部贴合于所述通孔的边缘。

在本实施例所述的电子器件连接结构中，所述针管的外壁上与所述通孔内壁接触的部位锡焊连接于所述通孔内，以及所述贴片部锡焊连接于所述通孔的边缘。

在本实施例所述的电子器件连接结构中，所述针管的两端设有环形限位部，所述针头的底部设有凸块，所述针头的顶部贯穿所述环形限位部，所述针头底部的凸块被所述环形限位部限位于所述针管内。

在本实施例所述的电子器件连接结构中，所述针头包括第一针头和第二针头，所述第一针头和第二针头分别设置于所述针管的两端。

在本实施例所述的电子器件连接结构中，所述有源器件包括第一有源器件和第二有源器件，所述第一有源器件与所述第一针头抵持连接，所述第二有源器件与所述第二针头抵持连接。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体和电子器件连接结构，所述电子器件连接结构安装在所述壳体内部，所述电子器件连接结构为任一项实施例所述的电子器件连接结构。

本申请实施例提供的弹簧针连接器，包括针管、针头和弹簧，所述针管的外壁设置有贴片部，所述针头通过所述弹簧伸缩设置在所述针管内，所述针头的底部位于针管内部，所述针头的顶部伸出针管；所述针管的贴片部贴合于pcb板，以使所述pcb板通过所述贴片部和所述针管电连接于所述弹簧针连接器；所述针头用于抵持连接于有源器件，以使所述有源器件电连接于所述弹簧针连接器。本申请实施例通过在针管外壁设置贴片部，使得单个弹簧针连接器同时实现3处连接导通，减少了单个产品采用的弹簧针连接器的数量，同时弹簧针连接器可以通过smt贴片工艺将针管的贴片部单面贴片于pcb板，避免了另一面贴片，提高了pcb贴片效率，且弹簧针连接器与pcb板固定可靠，防止跌落冲击弹片脱落故障。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子器件连接结构的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的弹簧针连接器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑和智能手表等设备。参考图1至图2，电子设备100包括盖板10、显示屏20、电子器件连接结构30、电池40以及壳体50。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。例如，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏20安装在壳体50上，以形成电子设备100的显示面。显示屏20可以包括显示区域和非显示区域。显示区域用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

例如，显示屏20还可以为全面屏，只有显示区域，没有非显示区域。其中，指纹模组、触控电路等功能组件设置在全面屏的下方。例如，显示屏20还可以为异形屏。

其中，壳体50可以形成电子设备100的外部轮廓。盖板10可以固定到壳体50上，该盖板10和壳体50形成密闭空间，以容纳显示屏20、电子器件连接结构30、电池40等器件。

在一些实施例中，壳体50可以为镁合金、不锈钢等金属材料制成。需要说明的是，本申请实施例壳体50的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如，壳体50可以包括非金属部分和金属部分。比如，壳体50还可以为塑胶壳体。比如，壳体50也可以为陶瓷壳体。比如，壳体50还可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。壳体50可以采用冷加工、热加工、注射成型、挤出成型、压制成型、吹塑成型、浇铸成型和气体辅助成型的方法制成。例如，壳体50的材料为铝或者铝合金，可以采用车、铣、刨、钻、拉等冷加工方法制成。又例如壳体41的材料为非金属材料，则可以采用注塑成型等非金属材料成型方法制成。

其中，该电子器件连接结构30安装在盖板10、和壳体50形成的密闭空间内，该电子器件连接结构30可以包括pcb板31和有源器件32，该pcb板31可以为电子设备100的主板，该pcb板31上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头、后置摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等有源器件32中的一个、两个或多个。其中，pcb板31和有源器件32之间可以采用弹簧针连接器33实现电连接。

其中，该电池40安装在盖板10和壳体50形成的密闭空间内，电池50与该电子器件连接结构30进行电连接，以向电子设备100提供电源。

本申请实施例还提供一种电子器件连接结构。参考图3和图4，该电子器件连接结构30包括pcb板31、弹簧针连接器33和有源器件32。

弹簧针连接器33包括针管331、针头332和弹簧333，所述针管331的外壁设置有贴片部334，所述针头332通过所述弹簧333伸缩设置在所述针管331内，所述针头332的底部位于所述针管331内部，所述针头332的顶部伸出所述针管331；

所述针管331的贴片部334贴合于pcb板31，以使所述pcb板31通过所述贴片部334和所述针管331电连接于所述弹簧针连接器33；

所述针头332抵持连接于有源器件32，以使所述有源器件32电连接于所述弹簧针连接器33。

在一些实施例中，所述pcb板31设有通孔311，所述针管331的一端贯穿所述通孔311，所述贴片部334贴合于所述通孔311的边缘。

例如，可以通过smt贴片工艺将针管331的贴片部334单面贴片于pcb板31，避免了贴片部334的另一面贴片，提高了pcb贴片效率。

其中，针管331可以采用车削工艺制成，针管331通过焊锡固定在pcb板31上，smt是指表面组装技术，pcb板是指印制电路板。

在一些实施例中，所述针管331的外壁上与所述通孔311内壁接触的部位锡焊连接于所述通孔311内，以及所述贴片部334锡焊连接于所述通孔311的边缘。通孔焊锡将弹簧针连接器33固定在pcb板上，固定可靠，防止跌落冲击弹片脱落故障。

在一些实施例中，所述针管331的两端设有环形限位部3311，所述针头332的底部设有凸块3321，所述针头332的顶部贯穿所述环形限位部3311，所述针头332底部的凸块3321被所述环形限位部3311限位于所述针管331内。针管331两端设置的环形限位部3311和针头332底部设置的凸块3321的结合，很好的将针头332保持在针管331内，同时利用弹簧针连接器33的针头332在弹簧333的弹簧力作用下与有源器件32接触从而实现电路的导通，由于针头332的可伸缩性，可以有效补偿有源器件32在安装过程中的安装误差以及松动产生的间隙，可以使得针头332始终与有源器件32接触，从而可以提高电路导通的可靠性和有效性。

在一些实施例中，所述针头332包括第一针头3322和第二针头3323，所述第一针头3322和第二针头3323分别设置于所述针管331的两端。其中，第一针头3322和第二针头3323可以采用车削工艺制成。

在一些实施例中，所述有源器件32包括第一有源器件321和第二有源器件322，所述第一有源器件321与所述第一针头3322抵持连接，所述第二有源器件322与所述第二针头抵持连接3323。其中，第一有源器件321和第二有源器件322可以通过螺钉与pcb板31固定连接。

综上所述，本申请实施例提供的一种电子器件连接结构30，包括pcb板31、弹簧针连接器33和有源器件32，其中，弹簧针连接器33包括针管331、针头332和弹簧333，针管331的外壁设置有贴片部334，针头332通过弹簧333伸缩设置在针管331内，针头332的底部位于针管331内部，针头332的顶部伸出所述针管331；所述针管331的贴片部334贴合于pcb板31，以使所述pcb板31通过所述贴片部334和所述针管331电连接于所述弹簧针连接器33；所述针头332抵持连接于有源器件32，以使所述有源器件32电连接于所述弹簧针连接器33。本申请实施例通过在针管331的外壁设置贴片部334，使得单个弹簧针连接器33同时实现3处连接导通，减少了单个产品采用的弹簧针连接器33的数量，同时弹簧针连接器33通过smt贴片工艺，将针管的贴片部单面贴片于pcb板，避免了另一面贴片，提高了pcb贴片效率，并且固定可靠，防止跌落冲击导致弹片脱落故障。

本申请实施例还提供一种弹簧针连接器。参考图4，弹簧针连接器33包括针管331、针头332和弹簧333。

其中，所述针管331的外壁设置有贴片部334，所述针头332通过所述弹簧333伸缩设置在所述针管331内，所述针头332的底部位于所述针管331内部，所述针头332的顶部伸出所述针管331；

所述针管331的贴片部334贴合于pcb板31，以使所述pcb板31通过所述贴片部334和所述针管331电连接于所述弹簧针连接器33；

所述针头332抵持连接于有源器件32，以使所述有源器件32电连接于所述弹簧针连接器33。

在一些实施例中，所述针管331的两端设有环形限位部3311，所述针头332的底部设有凸块3321，所述针头332的顶部贯穿所述环形限位部3311，所述针头332底部的凸块3321被所述环形限位部3311限位于所述针管331内。针管331两端设置的环形限位部3311和针头332底部设置的凸块3321的结合，很好的将针头332保持在针管331内，同时利用弹簧针连接器33的针头332在弹簧333的弹簧力作用下与有源器件32接触从而实现电路的导通，由于针头332的可伸缩性，可以有效补偿有源器件32在安装过程中的安装误差以及松动产生的间隙，可以使得针头332始终与有源器件32接触，从而可以提高电路导通的可靠性和有效性。

在一些实施例中，所述针头332包括第一针头3322和第二针头3323，所述第一针头3322和第二针头3323分别设置于所述针管331的两端。

综上所述，本申请实施例提供的一种弹簧针连接器33，包括针管331、针头332和弹簧333，所述针管331的外壁设置有贴片部334，所述针头332通过所述弹簧333伸缩设置在所述针管331内，所述针头332的底部位于所述针管331内部，所述针头332的顶部伸出所述针管331；所述针管331的贴片部334贴合于pcb板31，以使所述pcb板31通过所述贴片部334和所述针管331电连接于所述弹簧针连接器33；所述针头332抵持连接于有源器件32，以使所述有源器件32电连接于所述弹簧针连接器33。本申请实施例通过在针管331的外壁设置贴片部334，使得单个弹簧针连接器33同时实现3处连接导通，减少了单个产品采用的弹簧针连接器33的数量，同时弹簧针连接器33通过smt贴片工艺，将针管的贴片部单面贴片于pcb板，避免了另一面贴片，提高了pcb贴片效率，并且固定可靠，防止跌落冲击导致弹片脱落故障。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种弹簧针连接器、电子器件连接结构及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。