一种防虚焊贴片发光二极管的制作方法

本发明涉及led技术领域，具体为一种防虚焊贴片发光二极管。

背景技术：

贴片发光二极管又称为贴片led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，且贴片发光二极管具有节能环保的特点，使其更加的广受人们的喜爱，也以往都是将其通过焊接的方式将其并列焊接在电路板上，通过电路板对其进行控制，但是现有技术具有以下缺陷：

在将贴片发光二极管进行焊接时，由于其的引脚过短，从而在将其焊接在电路板上，容易产生虚焊的现象，焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来，且当其从焊点上脱离开来时，又不能够起到警示的作用，且引脚从焊点处脱离开来，所产生的间隙较小，无法通过肉眼直接的观察出来，致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测，来找出贴片发光二极管未亮的原因，工作量较大。

本

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种防虚焊贴片发光二极管，解决了在将贴片发光二极管进行焊接时，由于其的引脚过短，从而在将其焊接在电路板上，容易产生虚焊的现象，焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来，且当其从焊点上脱离开来时，又不能够起到警示的作用，且引脚从焊点处脱离开来，所产生的间隙较小，无法通过肉眼直接的观察出来，致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测，来找出贴片发光二极管未亮的原因，工作量较大的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构，所述散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构，所述反光环槽与封盖为一体化结构，所述封盖外环与警示防护罩结构上内壁螺纹连接，所述警示防护罩结构包括防护壳、支撑板、警示连接棒结构、贴片发光二极管，所述防护壳内壁安装有支撑板，所述贴片发光二极管下端镶嵌安装于支撑板上方，所述警示连接棒结构与贴片发光二极管相焊接，所述警示连接棒结构贯穿于防护壳下方。

作为优选，所述警示连接棒结构包括焊环、导接结构、连接柱结构，所述导接结构通过焊环与连接柱结构固定连接，所述焊环呈圆环结构。

作为优选，所述导接结构包括弹力器结构、电极连接棒结构、警示块，所述电极连接棒结构嵌入安装于弹力器结构上，所述警示块共设有两块，且焊接于导接结构两侧，所述导接结构呈弧形板结构，外表面涂抹有鲜明的警示涂料。

作为优选，所述弹力器结构包括连接盘、防护环、下支座、弹力器，所述连接盘下端通过弹力器与下支座上端固定连接，所述防护环包裹着弹力器，所述防护环采用橡胶材质制成。

作为优选，所述连接柱结构包括防护支柱、内槽孔、电极环、滑槽孔、电极架，所述电极架安装于防护支柱上，所述防护支柱与内槽孔为一体化结构，所述滑槽孔共设有两个，且分别设于防护支柱上，所述电极环外环与电极架内环电焊相连接，所述电极环呈圆环结构，且内壁为光滑面状态。

作为优选，所述电极架下端设有焊块，且焊块呈圆环结构。

作为优选，所述电极连接棒结构包括包括电极柱、电极连接杆、焊接架结构，所述电极连接杆镶嵌安装于电极柱右侧，所述电极连接杆右侧焊接架结构左侧电焊相连接，所述电极柱呈圆柱体结构，且右侧设有导接孔。

作为优选，所述焊接架结构包括导流环块、连接架、导流槽，所述导流环块与导流槽为一体化结构，所述导流环块镶嵌安装于连接架内侧，所述导流环块截面图为上下端为大小相等，且呈对称结构的梯形状态，中部为截面为长方体。

(三)有益效果

本发明提供了一种防虚焊贴片发光二极管。具备以下有益效果：

1、本发明通过设置警示连接棒结构，当存在虚焊时，在弹力器的作用下，将会带动连接盘往上进行移动，从而带动电极连接棒结构向上进行移动，从而使电极连接棒结构上所连接的警示块在滑槽孔上向上进行移动时，就说明电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚存在虚焊的现象，从而能够对电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用。

2、本发明通过设置电极连接棒结构，将银胶点焊到导流环块上，由于银胶在加热状态下呈液态结构，将会顺着导流环块流向导流槽下方去，且与引脚进行接触，在缓慢的点焊下将导流槽填充满，且银胶块冷却后上端面将会与连接架上端面平齐，通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架固定焊接在引脚上，保证引脚与连接架之间的固定性更加的牢固。

附图说明

图1为本发明一种防虚焊贴片发光二极管的结构示意图；

图2为本发明警示防护罩结构正视的结构示意图；

图3为本发明警示连接棒结构正视的结构示意图；

图4为本发明导接结构侧视的结构示意图；

图5为本发明弹力器结构侧视的结构示意图；

图6为本发明连接柱结构正视的结构示意图；

图7为本发明电极连接棒结构俯视的结构示意图；

图8为本发明焊接架结构俯视的结构示意图。

图中：散热槽孔-1、反光环槽-2、封盖-3、警示防护罩结构-4、防护壳-41、支撑板-42、警示连接棒结构-43、贴片发光二极管-44、焊环-431、导接结构-432、连接柱结构-433、弹力器结构-c1、电极连接棒结构-c2、警示块-c3、连接盘-c11、防护环-c12、下支座-c13、弹力器-c14、防护支柱-t1、内槽孔-t2、电极环-t3、滑槽孔-t4、电极架-t5、电极柱-c21、电极连接杆-c22、焊接架结构-c23、导流环块-cc1、连接架-cc2、导流槽-cc3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1至附图8所示：

实施例1

本发明实施例提供一种防虚焊贴片发光二极管，其结构包括散热槽孔1、反光环槽2、封盖3、警示防护罩结构4，所述散热槽孔1与警示防护罩结构4为一体化结构，所述反光环槽2与封盖3为一体化结构，所述封盖3外环与警示防护罩结构4上内壁螺纹连接，所述警示防护罩结构4包括防护壳41、支撑板42、警示连接棒结构43、贴片发光二极管44，所述防护壳41内壁安装有支撑板42，所述贴片发光二极管44下端镶嵌安装于支撑板42上方，所述警示连接棒结构43与贴片发光二极管44相焊接，所述警示连接棒结构43贯穿于防护壳41下方。

其中，所述警示连接棒结构43包括焊环431、导接结构432、连接柱结构433，所述导接结构432通过焊环431与连接柱结构433固定连接，所述焊环431呈圆环结构。

其中，所述导接结构432包括弹力器结构c1、电极连接棒结构c2、警示块c3，所述电极连接棒结构c2嵌入安装于弹力器结构c1上，所述警示块c3共设有两块，且焊接于导接结构432两侧，所述导接结构432呈弧形板结构，外表面涂抹有鲜明的警示涂料，用于检测电极连接棒结构c2是否发生向上移动。

其中，所述弹力器结构c1包括连接盘c11、防护环c12、下支座c13、弹力器c14，所述连接盘c11下端通过弹力器c14与下支座c13上端固定连接，所述防护环c12包裹着弹力器c14，所述防护环c12采用橡胶材质制成，具有升缩性的作用。

其中，所述连接柱结构433包括防护支柱t1、内槽孔t2、电极环t3、滑槽孔t4、电极架t5，所述电极架t5安装于防护支柱t1上，所述防护支柱t1与内槽孔t2为一体化结构，所述滑槽孔t4共设有两个，且分别设于防护支柱t1上，所述电极环t3外环与电极架t5内环电焊相连接，所述电极环t3呈圆环结构，且内壁为光滑面状态，用于与导接结构432进行贴合连接的作用。

具体工作流程如下：

在将贴片发光二极管44引脚焊接时，先通过对连接盘c11向下挤压，使得电极连接棒结构c2靠近贴片发光二极管44引脚的一侧与其相接触，然后在将银胶点在电极连接棒结构c2与贴片发光二极管44引脚之间，使得银胶冷却成银胶块，然后松开对连接盘c11继续挤压，通过弹力器c14往上进行推动，来对电极连接棒结构c2与贴片发光二极管44焊接性进行检测，看其是否存在虚焊的现象，且当存在虚焊时，在弹力器c14的作用下，将会带动连接盘c11往上进行移动，从而带动电极连接棒结构c2向上进行移动，从而使电极连接棒结构c2上所连接的警示块c3在滑槽孔t4上向上进行移动时，就说明电极连接棒结构c2与贴片发光二极管44引脚存在虚焊的现象，以此能够快速的观察到，且能够快速的对其进行维修重新电焊，而当未存在虚焊的现象，弹力器c14将保持被压缩的状态，从而能够对电极连接棒结构c2与贴片发光二极管44引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用。

实施例2

其中，所述电极架t5下端设有焊块，且焊块呈圆环结构，用于增加电极架t5在与电路板进行电焊时的固定性。

其中，所述电极连接棒结构c2包括包括电极柱c21、电极连接杆c22、焊接架结构c23，所述电极连接杆c22镶嵌安装于电极柱c21右侧，所述电极连接杆c22右侧焊接架结构c23左侧电焊相连接，所述电极柱c21呈圆柱体结构，且右侧设有导接孔，用于与电极连接杆c22相装配的作用。

其中，所述焊接架结构c23包括导流环块cc1、连接架cc2、导流槽cc3，所述导流环块cc1与导流槽cc3为一体化结构，所述导流环块cc1镶嵌安装于连接架cc2内侧，所述导流环块cc1截面图为上下端为大小相等，且呈对称结构的梯形状态，中部为截面为长方体，且用于将连接架cc2牢固的在引脚上方。

具体工作流程如下：

当将电极架t5焊接到电路板时，由于电极架t5下方设有焊块，能够加强电极架t5与电路板之间的焊接性，且在将焊接架结构c23焊接到引脚上时，将银胶点焊到导流环块cc1上，由于银胶在加热状态下呈液态结构，将会顺着导流环块cc1流向导流槽cc3下方去，且与引脚进行接触，在缓慢的点焊下将导流槽cc3填充满，且银胶块冷却后上端面将会与连接架cc2上端面平齐，通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架cc2固定焊接在引脚上，保证引脚与连接架cc2之间的固定性更加的牢固。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。