1.一种电子组件嵌入式基板，包括：
芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；
第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；
第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及
绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分，
其中，所述第二布线层包括第一布线图案和第二布线图案，在所述第一布线图案中，所述第二布线层的上表面的至少一部分由所述第二绝缘层覆盖，并且在所述第二布线图案中，所述第二布线层的所述上表面的至少一部分由所述绝缘树脂覆盖，
其中，所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。
2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件彼此间隔开，并且
所述绝缘树脂设置在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的空间的至少一部分中。
3.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一布线层嵌入所述第一绝缘层中，并且所述第一布线层的上表面和侧表面中的每个的至少一部分由所述第一绝缘层覆盖，
所述第二布线图案从所述第一绝缘层突出，并且所述第二布线图案的上表面和侧表面中的每个的至少一部分由所述绝缘树脂覆盖。
4.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二布线图案的侧表面具有与所述第一贯穿部的壁表面共面的区域。
5.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯构件还包括：
第三布线层，设置在所述第二绝缘层上；
第一过孔，穿过所述第一绝缘层并且将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接；以及
第二过孔，穿过所述第二绝缘层并且将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接。
6.根据权利要求5所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一过孔与所述第二布线层的至少一部分一体化，并且
所述第二过孔与所述第三布线层的至少一部分一体化。
7.根据权利要求5所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一过孔和所述第二过孔具有沿彼此相同方向渐缩的形状。
8.根据权利要求7所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括连接构件，
所述连接构件包括设置在所述第一绝缘层之下的第三绝缘层、设置在所述第三绝缘层之下的第四布线层以及穿过所述第三绝缘层并且将所述第四布线层连接到所述第一布线层和所述第一电子组件中的至少一个的第三过孔，
其中，所述第三过孔和所述第一过孔分别具有沿彼此相反方向渐缩的形状。
9.根据权利要求8所述的电子组件嵌入式基板，其中，将所述第四布线层连接到所述第一电子组件的第三过孔与所述第一电子组件接触。
10.根据权利要求5所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：
第四布线层，设置在所述绝缘树脂上；以及
第三过孔，穿过所述绝缘树脂并且将所述第三布线层和所述第四布线层彼此连接。
11.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二电子组件通过连接导体连接到所述第二布线图案。
12.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯构件还包括：第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下；以及第三布线层，嵌入所述第三绝缘层的下部中，
其中，所述第一贯穿部还穿过所述第三绝缘层。
13.根据权利要求12所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一电子组件的厚度大于所述第二电子组件的厚度。
14.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯构件还包括：第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下；以及第三布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上，
其中，所述第一贯穿部还穿过所述第三绝缘层。
15.根据权利要求14所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第一电子组件的厚度大于所述第二电子组件的厚度。
16.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯构件还包括：第三布线层，设置在所述第二绝缘层上；以及第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上并且具有使所述第三布线层的至少一部分暴露的第三贯穿部，
其中，所述电子组件嵌入式基板还包括设置在所述第三贯穿部中的第三电子组件，
其中，所述第三布线层包括第三布线图案和第四布线图案，在所述第三布线图案中，所述第三布线层的上表面的至少一部分由所述第三绝缘层覆盖，并且在所述第四布线图案中，所述第三布线层的所述上表面的至少一部分由所述绝缘树脂覆盖，
其中，所述第三电子组件连接到所述第四布线图案，
其中，所述绝缘树脂还覆盖所述第三电子组件的至少一部分。
17.根据权利要求16所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括连接构件，所述连接构件包括：第四绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下；第四布线层，设置在所述第四绝缘层之下；以及过孔，穿过所述第四绝缘层并且将所述第四布线层连接到所述第一布线层和所述第一电子组件中的至少一个，
其中，所述第二电子组件通过嵌入所述绝缘树脂中的第一连接导体连接到所述第二布线图案，
其中，所述第三电子组件通过嵌入所述绝缘树脂中的第二连接导体连接到所述第四布线图案。
18.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯构件还包括：第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下并且具有第三贯穿部；以及第三布线层，设置在所述第三绝缘层的下表面上，
其中，所述电子组件嵌入式基板还包括设置在所述第三贯穿部中的第三电子组件，
其中，所述第一贯穿部使所述第一布线层的至少一部分暴露，
其中，所述第一布线层包括第三布线图案和第四布线图案，在所述第三布线图案中，所述第一布线层的上表面的至少一部分由所述第一绝缘层覆盖，并且在所述第四布线图案中，所述第一布线层的所述上表面的至少一部分由所述绝缘树脂覆盖，
其中，所述第一电子组件连接到所述第四布线图案，
其中，所述绝缘树脂还覆盖所述第三电子组件的至少一部分。
19.根据权利要求18所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括连接构件，所述连接构件包括：第四绝缘层，设置在所述第三绝缘层之下；第四布线层，设置在所述第四绝缘层之下；以及过孔，穿过所述第四绝缘层并且将所述第四布线层连接到所述第三布线层和所述第三电子组件中的至少一个，
其中，所述第一电子组件通过嵌入所述绝缘树脂中的第一连接导体连接到所述第四布线图案，
其中，所述第二电子组件通过嵌入所述绝缘树脂中的第二连接导体连接到所述第二布线图案。
20.一种电子组件嵌入式基板，包括：
芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层，并且具有穿过所述多个绝缘层的一部分的第一贯穿部和从所述第一贯穿部延伸以进一步穿过所述多个绝缘层的剩余部分的第二贯穿部；
第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；
第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及
绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分，
其中，所述第二贯穿部在截面中的宽度比所述第一贯穿部在所述截面中的宽度宽，
所述第一电子组件和所述第二电子组件彼此间隔开，并且
所述绝缘树脂填充所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的空间的至少一部分。