迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置与流程

本申请涉及显示领域，具体涉及一种迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置。

背景技术：

目前，发光二极管(lightemittingdiode，led)作为冷光源，具有环保节能的优点，已经被广泛应用于照明。同时，led因其高亮度、寿命长、视角广等特点也被逐渐应用于显示面板领域，如led屏广告牌等。特别地，迷你发光二极管(miniled)在显示发光领域的应用已成为近期的研究热点，受到了各大面板厂商的关注，而在迷你发光二极管显示模组的生产过程中，固晶是其中非常核心的制程。

其中，对于迷你发光二极管而言，一般采用锡膏作为固晶的焊料。先利用钢网印刷锡膏于基板上，然后将迷你发光二极管转移到锡膏区域，再经过回流焊将锡膏烧结，以完成迷你发光二极管固晶动作。由于锡膏需要在200～300摄氏度才能烧结，因此固晶制程必须进行高温回流焊，而进行高温回流焊就会造成能源的浪费。

因此，如何在有效完成固晶制程的前提下避免采取高温回流焊而造成能源浪费是现有面板厂家正在努力攻克的难关。

技术实现要素：

本申请提供一种迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置，可以解决现有的固晶制程因采取高温回流焊而造成能源浪费的技术问题。

本申请提供一种迷你发光二极管的制作方法，所述背光模组包括基板，所述制作方法包括：

提供一碳膏溶液；

在基板上涂覆所述碳膏溶液，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点；

将多个迷你发光二极管转移至所述基板上，所述多个迷你发光二极管与所述多个碳膏接触点一一对应且接触；

对所述基板进行低温退火处理。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述提供一碳膏溶液的步骤，包括：

将具有高导电性能的碳材料溶入到助焊剂中，形成第一混合溶液；

往所述第一混合溶液中添加粘结剂，形成第二混合溶液；

将所述第二混合溶液搅拌混合均匀，形成所述碳膏溶液。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述在基板上涂覆所述碳膏溶液，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点的步骤，包括：

提供一掩膜板，并将所述掩膜板与所述基板进行对位处理；

在所述掩膜板上以预设速率将所述碳膏溶液印刷在所述基板上；

控制所述掩膜板与所述基板之间的间距以及刮刀的压力，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述掩膜板与所述基板之间的间距介于0.5毫米-2毫米。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述将多个迷你发光二极管转移至所述基板上，所述多个迷你发光二极管与所述多个碳膏接触点一一对应且接触的步骤，包括：

通过转移机台拾取一个所述迷你发光二极管，并将所述迷你发光二极管转移至所述基板上，以使所述迷你发光二极管与一所述碳膏接触点对应且接触，直至所述多个迷你发光二极管均转移至所述基板上。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述对所述基板进行低温退火处理的步骤，包括：

将所述基板放置于加热台上；

控制所述加热台的加热温度以及加热时间，直至除去所述碳膏溶液内的溶剂，完成固晶。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述加热台的温度介于80度-180度之间。

在本申请所提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，所述加热时间介于10分钟-60分钟。

本申请还提供一种迷你发光二极管背光模组的，包括：

基板；

碳膏阵列，所述碳膏阵列设置在所述基板上，且所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点；

迷你发光二极管，所述迷你发光二极管设置在所述碳膏阵列上，且所述迷你发光二极管与所述碳膏接触点一一对应且接触。

本申请还提供一种显示装置，包括上述所述的迷你发光二极管背光模组以及设置在所述迷你发光二极管背光模组上的显示面板。

在本申请提供的迷你发光二极管背光模组、其制作方法及显示装置中，采用高导电性的碳膏替代锡膏作为固晶原料，因碳膏具有良好的导热能力，因此不采用高温回流焊，采用低温烧结也可完成固晶制程，从而使固晶制程更加的简单节能，可以解决现有的固晶制程因采取高温回流焊而造成能源浪费的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的迷你发光二极管的固晶方法的流程示意图。

图2为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法的第一子流程示意图。

图3为本申请实施例提供的迷你发光二极管的制作方法的第二子流程示意图。

图4为本申请实施例提供的迷你发光二极管的制作方法的第三子流程示意图。

图5为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法，包括以下步骤：101、提供一碳膏溶液；102、将所述碳膏溶液涂覆在基板上，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点；103、将多个迷你发光二极管转移至所述基板上，所述多个迷你发光二极管与所述多个碳膏接触点一一对应且接触；104、对所述基板进行低温退火处理。

可以理解的，在现有的固晶制程中，一般采用锡膏作为固晶的原料，由于锡膏需要在介于200摄氏度～300摄氏度之间的环境下才能够烧结，因此在采用锡膏作为固晶的原料时，需要采取高温回流焊制程。本申请通过碳膏代替锡膏作为固晶的焊料，碳膏具有和锡膏一样的高导电性，因此碳膏可以取代锡膏来作为固晶的原料，而且碳膏还具有高导热性，其散热能力优异，热辐射系数接近1，远远的高于锡膏，因此碳膏在低温环境下即可完成烧结固化，不需要高温回流焊制程。因此采用碳膏代替锡膏作为固晶的焊料可以节约能源，使固晶制程更加的简单节能且有效。

其中，在一种实施方式中，步骤103具体包括：通过转移机台拾取一个所述迷你发光二极管，并将所述迷你发光二极管转移至所述基板上，以使所述迷你发光二极管与一所述碳膏接触点对应且接触，直至所述多个迷你发光二极管均转移至所述基板上。

其中，可以理解的，通过转移机台转移迷你发光二极管时，由于转移机台的机械手一次只能拾取一个迷你发光二极管，因此需要一颗一颗的转移迷你发光二极管，而且一颗一颗的转移迷你发光二极管，也能够保证每个迷你发光二极管均与一碳膏接触点对应且接触，这样能够达到最好的固晶效果。

具体地，请参阅图1、图2，图2为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法的第一子流程示意图。结合图1、图2所示，步骤101具体包括：1011、将具有高导电性能的碳材料溶入到助焊剂中，形成第一混合溶液；1012、往所述第一混合溶液中添加粘结剂，形成第二混合溶液；1013、将所述第二混合溶液搅拌混合均匀，形成所述碳膏溶液。

其中，在一种实施方式中，高导电性能的碳材料包括石墨，石墨烯，碳纳米管，炭黑中的一种或几种的组合；助焊剂主要采用树脂型助焊剂，其中，所述树脂型助焊剂可为松香醇；粘结剂可以选用纤维素。

其中，在一种实施方式中，高导电性能的碳材料的含量为10％～70％，助焊剂的含量为10％～50％，粘结剂的含量为2％～10％。

其中，可以理解的，高导电性能的碳材料的含量决定着焊缝的大小，焊缝随着高导电性能的碳材料的含量百分比的增加而增大，但是随着高导电性能的碳材料的含量的增加，焊料的高导电性能的碳材料含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响，因此一般采用60％～70％。助焊剂在焊接中主要起到辅助热传导、去除氧化物以及降低被焊接材质表面张力的作用。

具体地，请参阅图1、图3，图3为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法的第二子流程示意图。结合图1、图3所示，步骤102具体包括：1021、提供一掩膜板，并将所述掩膜板与所述基板进行对位处理；1022、在所述掩膜板上以预设速率将所述碳膏溶液印刷在所述基板上；1023、控制所述掩膜板与所述基板之间的间距以及刮刀的压力，以在所述基板上形成碳膏阵列，所述碳膏阵列包括多个碳膏接触点。

其中，可以理解的，掩膜板与基板之间的间距不能过大，如果掩膜板与基板之间的间距过大，从掩膜板流出的碳膏很难到达基板上；且掩膜板与基板之间的间距不能过小，如果掩膜板与基板之间的间距过小，浆料会在基板上流成一片，不能图案化。刮刀压力不能太大，如果刮刀压力太大，会使得到达基板上的碳膏在收刀时又部分重回到钢网上，刮刀压力不能太小，如果刮刀压力太小，则碳膏很难从钢网挤出来。因此，需要结合具体的需要，调整出掩膜板与基板之间合适的的间距以及刮刀合适的压力。

其中，在一种实施方式中，掩膜板与基板之间的间距介于0.5毫米-2毫米。刮刀的压力需要满足能把碳膏从掩膜板的网孔中挤出。本申请实施例并不仅仅是调整掩膜板的参数，而是结合具体的需要，调整出与基板之间合适的间距以及合适的刮刀压力。

其中，在一种实施方式中，在掩膜板上以预设速率将碳膏溶液印刷在基板上中，印刷的速率介于10毫米/秒～100毫米/秒之间，其中，一般选取30毫米/秒这一速率，因为采取这一速率能够使碳膏达到最好的印刷效果。

具体地，请参阅图1、图4，图4为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法的第三子流程示意图。结合图1、图4所示，步骤104具体包括：1041、将所述基板放置于加热台上；1042、控制所述加热台的加热温度以及加热时间，直至除去所述碳膏溶液内的溶剂，完成固晶。

其中，在一种实施方式中，加热台的温度介于80度-180度之间。加热时间介于10分钟-60分钟。

其中，可以理解的，加热台加热的温度主要取决于碳膏中的溶剂的沸点，由于碳膏中的溶剂一般为松油醇，因此加热台的温度介于80度-180度之间，其中加热台的温度一般选择100摄氏度。另外，加热时间取决于碳膏中的溶剂以及加热台的温度，因为要保证完全除去碳膏内的溶剂，所以加热台的温度温度越高，去除的时间越短，但是加热台的温度越高，能源的消耗就越大。因此，加热台的加热时间介于10分钟-60分钟，其中，加热台的加热时间一般采取30分钟。本申请实施例并不仅仅是调整加热台的参数，而是结合具体的需要，调整出合适的加热温度和加热时间。

其中，可以理解的，单单只是调整单一的参数是本领域技术人员可以做到的，但是，本申请实施例在实际操作过程中，由于加热时间和加热温度相互影响，在保证最佳加热温度的同时，又无法保证最佳加热时间；同样在保证最佳加热时间的同时，又无法保证最佳加热温度。因此，本申请实施例通过综合考虑碳膏的溶剂沸点以及能源消耗，从而调试出最佳的加热温度和最佳的加热时间。本申请实施例选择100摄氏度作为最佳的加热温度，选择30分钟作为最佳的加热时间。这样能保证在有效完成固晶制程的前提最大限度地节省能源的消耗。

在本申请提供的迷你发光二极管背光模组的制作方法中，采用高导电性的碳膏替代锡膏作为固晶原料，因碳膏具有良好的导热能力，因此不采用高温回流焊，采用低温烧结也可完成固晶制程，从而使固晶制程更加的简单节能，可以解决现有的固晶制程因采取高温回流焊而造成能源浪费的技术问题。

参阅图5，图5为本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组的结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的迷你发光二极管背光模组包括基板201、碳膏阵列202以及迷你发光二极管203。

所述碳膏阵列202设置在所述基板201上，且所述碳膏阵列202包括多个碳膏接触点2021，所述迷你发光二极管203设置在所述碳膏阵列202上，且所述迷你发光二极管203与所述碳膏接触点2021一一对应且接触。

其中，可以理解，碳膏阵列202中碳膏以矩阵方式分布，碳膏以矩阵方式分布，不仅可以防止碳膏之间互相影响，而且还方便发光二极管转移至碳膏上，从而达到提高固晶效果的目的。

在本申请提供的迷你发光二极管背光模组中，采用高导电性的碳膏替代锡膏作为固晶原料，因碳膏具有良好的导热能力，因此不采用高温回流焊，采用低温烧结也可完成固晶制程，从而使固晶制程更加的简单节能，可以解决现有的迷你发光二极管背光模组在固定制程中因采取高温回流焊而造成能源浪费的技术问题。

参阅图6，图6为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。如图6所示，本申请实施例提供的显示装置包括迷你发光二极管背光模组301以及显示面板302。其中，显示面板302设置在迷你发光二极管背光模组301上。

在本申请提供的显示装置中，采用高导电性的碳膏替代锡膏作为固晶原料，因碳膏具有良好的导热能力，因此不采用高温回流焊，采用低温烧结也可完成固晶制程，从而使固晶制程更加的简单节能，可以解决现有的显示装置在固定制程中因采取高温回流焊而造成能源浪费的技术问题。

以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。