内插器的制作方法

[0001]
本发明涉及内插器(interposer)，其由两个电子部件(包括电路基板)夹着，与在这两个电子部件的各个形成的连接焊盘相接，将这些电子部件彼此电连接。


背景技术：

[0002]
一直以来，已知由两个电子部件夹着并将这些电子部件彼此电连接的内插器。该内插器具备：板状的壳体，其具有排列的多个贯通孔；以及多个接触件，其插入这些多个贯通孔的各个并被壳体保持。
[0003]
在此，在专利文献1中公开了具备接触件的内插器，该接触件从包覆模制了塑料主体的宽度大的中央部起，除前端外，一定宽度的臂上下延伸。
[0004]
现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2016-503946号公报。


技术实现要素：

[0005]
发明要解决的问题构成内插器的接触件具有配置在壳体的贯通孔内并被壳体保持的基部。而且，该接触件具备从基部向壳体的第一面及第二面分别延伸的两个接触梁。
[0006]
这两个接触梁如上述的专利文献1那样，例如形成为彼此相同的形状。在该专利文献1的情况下，两个接触梁具有越靠前端侧宽度越窄、即前端变细的形状。另外，这些接触梁需要将基部配置在贯通孔内，因此形成为宽度比基部窄。因此，邻接的接触件，它们的基部彼此的间隔为最小的间隔。
[0007]
可是，特别是关于传送信号的信号接触件，为了电气特性的提高，优选地使沿宽度方向邻接的两个信号接触件的间隔比基部彼此的间隔窄。
[0008]
本发明以提供内插器作为目的，该内插器通过使沿宽度方向邻接的两个信号接触件的间隔比基部彼此的间隔窄，从而使电气特性提高。
[0009]
用于解决问题的方案达成上述目的的本发明的内插器是由两个电子部件夹着，与在该两个电子部件中的各个形成的连接焊盘相接而将该两个电子部件彼此电连接的内插器，其特征在于，具有：壳体，其具有朝向两个电子部件中的第一电子部件侧的第一面、和朝向两个电子部件中的第二电子部件侧的第二面、以及贯通于第一面和第二面的多个贯通孔；以及信号接触件对，其由沿宽度方向相互邻接地配置而承担信号的传送的两个信号接触件构成，该两个信号接触件具备压入贯通孔的基部、第一接触梁和第二接触梁，第一接触梁从基部向第一面的外侧相对于第一面沿厚度方向倾斜地延伸，并在前端部具有与第一电气部件相接的第一接点部，第二接触梁从基部向第二面的外侧相对于第二面沿厚度方向倾斜地延伸，并在前端部具有与第二电气部件相接的第二接点部，构成信号接触件对的两个信号接触件的各个关于
宽度方向是非对称的，并且关于宽度方向，由两个信号接触件构成的接触件对具有面对称的形状，并且具有至少第一接触梁彼此的第一最小间隔比基部彼此的第二最小间隔窄的间隔。
[0010]
在本发明的内插器的情况下，信号接触件对具有面对称的形状，但构成该信号接触件对的两个信号接触件的各个关于宽度方向是非对称的。而且，第一最小间隔比第二最小间隔窄。将该信号接触件对从第二接触梁侧插入贯通孔，将基部压入贯通孔内。由此，实现如下的内插器：构成由间隔比基部彼此的间隔窄的两个信号接触件构成的信号接触件对，使电气特性提高。
[0011]
在此，在本发明的内插器中，优选地，信号接触件对具有如下间隔：上述第一间隔比上述第二间隔窄，并且关于宽度方向，第二接触梁彼此的第三最小间隔比上述第二间隔窄。
[0012]
通过采取第一最小间隔比第二最小间隔窄，并且第三最小间隔比第二最小间隔窄的信号接触件对，从而实现使电气特性进一步提高的内插器。
[0013]
而且，在具备由第三最小间隔比第二最小间隔窄的信号接触件构成的信号接触件对的构成中，优选地，构成信号接触件对的两个信号接触件被压入在壳体形成的彼此相同的一个贯通孔内，该一个贯通孔具有隔离壁，该隔离壁从贯通孔的内壁突出到贯通孔内，将构成信号接触件对的两个信号接触件的基部彼此隔离，通过压入而咬入该基部，构成信号接触件对的两个信号接触件的第二接触梁彼此的最接近部位存在于当沿壳体的垂线方向观察时，关于信号接触件的厚度方向而不与隔离壁重叠的部位。
[0014]
通过在壳体形成该形状的贯通孔，从而能够将第一最小间隔比第二最小间隔窄且第三最小间隔比第二最小间隔窄的信号接触件对容易地压入贯通孔内。
[0015]
发明效果根据以上的本发明，实现了如下内插器：沿宽度方向邻接的两个信号接触件的间隔比基部彼此的间隔窄，从而使电气特性提高。
附图说明
[0016]
图1是本发明的第一实施方式的内插器的立体图。
[0017]
图2是示出构成图1所示的内插器的接触件的图。
[0018]
图3是示出构成图1所示的内插器的壳体的图。
[0019]
图4是本发明的第二实施方式的内插器的立体图。
[0020]
图5是示出构成图4所示的内插器的壳体的图。
[0021]
图6是构成图4所示的内插器的信号接触件对的立体图(a)，和示出该信号接触件对与壳体的贯通孔的位置关系的立体图(b)。
[0022]
图7是示出贯通孔的变形例的图。
具体实施方式
[0023]
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[0024]
图1是本发明的第一实施方式的内插器的立体图。在此，图1(a)是使壳体的第一面朝上的姿势的立体图，图1(b)是使壳体的第二面朝上的姿势的立体图。在内插器中配置有
例如达4000个的接触件，但是为相同结构的重复，在此仅示出其一部分。
[0025]
内插器10具有板状的壳体20和多个接触件30。在此，接触件30分为传送信号的信号接触件40和接地用的接地接触件50。另外，作为信号接触件40，存在相互形状不同的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b。接地接触件50与信号接触件40形状不同，但接地接触件50彼此具有相同的形状。
[0026]
在壳体20中，形成有贯通于其第一面20a和第二面20b的、排列成格子状的多个贯通孔21(一并参照图3)。而且，在各贯通孔21中各压入一个接触件30。在此，信号接触件40中，第一信号接触件40a和第二信号接触件40b成对地压入沿接触件30的宽度方向邻接的贯通孔21。在此，将第一信号接触件40a和第二信号接触件40b的对称为信号接触件对40p。
[0027]
图2是示出构成图1所示的内插器的接触件的图。在此，图2(a)是将信号接触件及接地接触件按排列顺序并排地示出的立体图，图2(b)是信号接触件对的正视图，图2(c)是接地接触件的正视图。
[0028]
信号接触件40存在第一信号接触件40a和第二信号接触件40b这两种。而且，这些第一信号接触件40a和第二信号接触件40b沿宽度方向相互邻接地配置，构成信号接触件对40p。接地接触件50配置在信号接触件对40p的宽度方向两侧。
[0029]
另外，图3是示出构成图1所示的内插器的壳体的图。在此，图3(a)是立体图，图3(b)是俯视图。
[0030]
以下，首先对信号接触件40进行说明。但是，在以下的说明中，对于第一信号接触件40a与第二信号接触件40b共通的说明，省略表示它们的区别的“a”、“b”符号而说明。
[0031]
信号接触件40具有平板状的基部41、和从基部41的上端及下端分别延伸的第一接触梁42及第二接触梁43。
[0032]
在基部41，设置有沿宽度方向突出的压入部411。该压入部411是在该信号接触件40被压入贯通孔21内时咬入贯通孔21的内壁面而将信号接触件40保持在贯通孔21内的部分。
[0033]
该信号接触件40以基部41沿着贯通孔21的一个内壁面211(参照图3)的方式从壳体20的第一面20a侧压入贯通孔21内。
[0034]
另外，第一接触梁42从基部41向壳体20的第一面20a的外侧，相对于第一面20a沿壳体20的厚度方向倾斜地延伸。而且，在该第一接触梁42的延伸的前端部，设置有第一接点部421。在与第一面20a面对的位置，搭载有为本发明的第一电子部件的一例的未图示的ic(integrated circuit：集成电路)。在该ic的朝向第一面20a侧的面，设置有在与信号接触件40的各个对应的位置形成的、传送信号的连接焊盘。并且，若搭载有ic，则在各信号接触件40的各第一接触梁42的前端部设置的各第一接点部421与连接焊盘电接触。与连接焊盘接触的第一接点部421的面被倒圆，以便能够在连接焊盘上滑动。
[0035]
另外，第二接触梁43从基部41向壳体20的第二面20b的外侧，相对于第二面20b沿壳体20的厚度方向倾斜地延伸。而且，在该第二接触梁43的延伸的前端部，设置有第二接点部431。在此，该内插器10在将其第二面20b侧朝向为本发明所说的第二电子部件的一例的电路基板(未图示)的姿势下，搭载于该电路基板。在该电路基板的朝向第二面20b侧的面，设置有在与信号接触件40的各个对应的位置形成的、传送信号的连接焊盘。而且，若该内插器搭载于电路基板，则在各信号接触件30的各第二接触梁43的前端部设置的各第二接点部
431与电路基板上的连接焊盘电接触。即，作为一例，该内插器10是居间促成搭载有该内插器10的电路基板与搭载于该内插器10的ic之间的信号传送的内插器。
[0036]
在此，构成信号接触件对40p的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b，它们中的各个具有关于宽度方向非对称的形状。但是，由这些第一信号接触件40a和第二信号接触件40b构成的信号接触件对40p具有关于宽度方向面对称(镜像)的形状。而且，为如下形状：在将第一信号接触件40a和第二信号接触件40b的基部41a、41b彼此的最小间隔设为x1，将第一接触梁42a、42b彼此的最小间隔设为x2时，满足x1>x2。
[0037]
在ic与电路基板之间，经由信号接触件40a、40b传送高速信号。在该高速信号的传送中，有时候优选地，通过将信号接触件40a、40b彼此接近配置，从而降低特性阻抗。于是，在本实施方式中，为满足x1>x2的形状。
[0038]
信号接触件40在向壳体20压入时，第二接触梁43插入壳体20的贯通孔21并穿过贯通孔21，基部41压入贯通孔21内。在贯通孔21中插入第二接触梁43，不需要将第一接触梁42插入贯通孔21。因此，在本实施方式中，使第一接触梁42a、42b彼此的间隔x2比基部41a、41b彼此的间隔x1窄，使电气特性改善。
[0039]
接着，对接地接触件50进行说明。
[0040]
接地接触件50也与信号接触件40同样，具有平板状的基部51、从基部51的上端及下端分别延伸的第一接触梁52及第二接触梁53。
[0041]
在基部51，设置有沿宽度方向突出的压入部511。该压入部511是在该接地接触件50被压入贯通孔21内时咬入贯通孔21的内壁面而将接地接触件50保持在贯通孔21内的部分。
[0042]
该接地接触件50以基部51沿着贯通孔21的一个内壁面211的方式从壳体20的第一面20a侧压入贯通孔21内。
[0043]
另外，第一接触梁52从基部51向壳体20的第一面20a的外侧，相对于第一面20a沿壳体20的厚度方向倾斜地延伸。而且，在该第一接触梁52的延伸的前端部，设置有第一接点部521。在搭载于与第一面20a面对的位置的未图示的ic的、朝向第一面20a侧的面，设置有在与接地接触件50的各个对应的位置形成的接地用的连接焊盘。而且，若搭载有ic，则在各接地接触件50的各第一接触梁52的前端部设置的各第一接点部521与连接焊盘电接触。与信号接触件40的第一接点部421同样，该接地接触件50的第一接点部521的面也被倒圆。
[0044]
另外，第二接触梁53从基部51向壳体20的第二面20b的外侧，相对于第二面20b沿壳体20的厚度方向倾斜地延伸。而且，在该第二接触梁531的延伸的前端部，设置有第二接点部531。在此，在搭载有该内插器10的未图示的电路基板的、朝向第二面20b侧的面，设置有在与接地接触件50的各个对应的位置形成的、接地用的连接焊盘。而且，若该内插器10搭载于电路基板，则在各接地接触件50的各第二接触梁53的前端部设置的各第二接点部531与电路基板上的连接焊盘电接触。即，该内插器10与在信号接触件40的说明时所说明的一样，作为一例，是居间促成搭载有该内插器10的电路基板与搭载于该内插器10的ic之间的信号传送的内插器。
[0045]
在此，该接地接触件50具有沿宽度方向左右对称的形状。但是，若将其基部51的宽度d1与第一接触梁52的宽度d2相比，则为d2>d1的关系。
[0046]
接地接触件50与信号接触件40同样，在贯通孔21中插入第二接触梁53，也可以是
第一接触梁52不能插入贯通孔21的宽度d2。因此，使第一接触梁52的宽度d2比基部51的宽度d1宽，使接地接触件50接近信号接触件40。
[0047]
在此，如图3(b)所示，沿着贯通孔21的被压入基部41、51所接一侧的内壁面211的贯通孔21的宽度w1比远离该壁面211的部分的贯通孔21的宽度w2宽。这是因为，在信号接触件40和接地接触件50的任一个中，第二接触梁43、53是能够穿过宽度w2的部分的尺寸，并且使压入有基部41、51的部分为扩宽至宽度w1的形状，从而使基部41、51在贯通孔21内的位置稳定化。
[0048]
如上所述，在该第一实施方式的情况下，构成信号接触件对40p的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b，它们的各个具有关于宽度方向非对称的形状。但是，由这些第一信号接触件40a和第二信号接触件40b构成的信号接触件对40p具有关于宽度方向面对称的形状。而且，为如下形状：在将第一信号接触件40a和第二信号接触件40b的基部41a、41b彼此的最小间隔设为x1，将第一接触梁42a、42b彼此的最小间隔设为x2时，满足x1>x2。
[0049]
该第一实施方式满足这些形状，从而实现ic与电路基板之间的高速信号的传送。
[0050]
以上结束第一实施方式的说明，接着对第二实施方式进行说明。在此，对与第一实施方式中的要素对应的要素，标注与在第一实施方式的说明中使用的图1至图3中标注的符号相同的符号来表示。而且，对于与第一实施方式共通的点，省略说明。
[0051]
图4是本发明的第二实施方式的内插器的立体图。在此，与图1同样，图4(a)是使壳体的第一面朝上的姿势的立体图，图4(b)是使壳体的第二面朝上的姿势的立体图。
[0052]
另外，图5是示出构成图4所示的内插器的壳体的图。在此，图5(a)是立体图，图5(b)是俯视图。
[0053]
并且，图6是构成图4所示的内插器的信号接触件对的立体图(a)、和示出该信号接触件对与壳体的贯通孔的位置关系的立体图(b)。
[0054]
与第一实施方式同样，构成该第二实施方式的内插器10的信号接触件对40p的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b，它们的各个具有关于宽度方向非对称的形状。但是，由这些第一信号接触件40a和第二信号接触件40b构成的信号接触件对40p具有关于宽度方向面对称(镜像)的形状。而且，为如下形状：在将第一信号接触件40a和第二信号接触件40b的基部41a、41b彼此的最小间隔设为x1，将第一接触梁42a、42b彼此的最小间隔设为x2时，满足x1>x2。
[0055]
该第二实施方式中的与第一实施方式不同的点之一是，在第二接触梁43a、43b形成有向相互接近的方向弯曲的接近部432a、432b这一点。而且，通过形成有接近部432a、432b，从而成为如下间隔：第二接触梁43a、43b彼此的最小间隔x3与基部41a、41b彼此的最小间隔x1相比，满足x1>x3。即，构成该第二实施方式的信号接触件对40p的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b成为如下间隔：第一接触梁42a、42b彼此的最小间隔x2及第二接触梁43a、43b彼此的最小间隔x3双方比基部41a、41b彼此的最小间隔x1窄。而且，由此，与第一实施方式相比，使电气特性进一步提高。
[0056]
该第二实施方式中的与第一实施方式不同的点的另一个是，在壳体20形成有以下说明的形状的贯通孔21这一点。
[0057]
在该第二实施方式的壳体20，在贯通孔21中，每一个贯通孔压入两个信号接触件40，即，构成信号接触件对40p的第一信号接触件40a和第二信号接触件40b双方。关于接地
接触件50，每一个贯通孔21压入两个接地接触件50。为了能够压入这两个信号接触件40或两个接地接触件50，成为宽度大的贯通孔。另外，在各贯通孔21的、基部41、51沿着的一侧的内壁面211中，在其宽度方向中央部，设置有从该内壁面211突出到贯通孔21内的隔离壁212。该隔离壁212将压入该贯通孔21的两个信号接触件40或两个接地接触件50相互隔离。而且，通过压入而使两个信号接触件40或两个接地接触件50的基部41、51咬入该隔离壁212。即，通过设置该隔离壁212，能够在一个贯通孔21内压入两个信号接触件40或两个接地接触件50。
[0058]
另外，信号接触件40a、40b的第二接触梁43a、43b具有沿壳体20的厚度方向倾斜地延伸的形状。因此，接近部432a、432b如图6(b)所示，关于隔离壁212的突出方向，比隔离壁212更位于前方。即，接近部432a、432b存在于当沿壳体20的垂线方向观察时，关于信号接触件40的厚度方向而不与隔离壁212重叠的部位。因此，在压入时，第二接触梁43a、43b能够不与隔离壁212干涉而穿过贯通孔21。
[0059]
在该第二实施方式中，采用使贯通孔21作为该形状而满足x1>x2且x1>x3的信号接触件对40p，使电气特性进一步提高。
[0060]
此外，在该第二实施方式中，示出在一个贯通孔21中压入两个信号接触件40的示例。但是，不需要在一个贯通孔21中压入两个信号接触件40，只要是接近部432a、432b能够穿过的贯通孔即可。例如，也可以如图3所示，在一个贯通孔21中压入一个信号接触件40。在该情况下，关于将邻接的贯通孔21彼此隔开的间隔壁，将接近部432a、432b通过的部分以接近部432a、432b能够通过的程度形成为薄壁即可。
[0061]
图7是示出贯通孔的变形例的图。
[0062]
贯通孔21的形状在第一实施方式中可以如图7(a)所示的那样设定为w1=w2
’
，也可以在第二实施方式中如图7(b)所示的那样设定为z1＝z2
’
的形状。
[0063]
符号说明10 内插器20 壳体20a 壳体的第一面20b 壳体的第二面21 贯通孔212 隔离壁40 信号接触件40a 第一信号接触件40b 第二信号接触件40p 信号接触件对41 基部42a、42b 第一接触梁421a、421b 第一接点部43a、43b 第二接触梁431a、431b 第二接点部x1 第二最小间隔
x2 第一最小间隔x3 第三最小间隔。