一种冷却系统及其控制方法与流程

1.本技术涉及半导体芯片制备技术领域，具体而言，涉及一种冷却系统与及其控制方法。


背景技术：

2.在芯片离子注入过程中，需要利用低温去离子水实时带走多余热量，以防止离子过度扩散及高温造成芯片应力效应。
3.目前，通常采用冷却机进行芯片离子注入过程中的冷却，通过将冷却机的进水口、出水口与承载台连通的方式，实现将去离子水注入承载台的效果，进而实现芯片冷却。
4.然而，在芯片冷却过程中，由于可能出现承载台可能出现硬件老化等问题，使得流过承载台通道的冷却液无法达到预估的冷却效果，进而使得承载台无法达到预设温度。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种冷却系统与及其控制方法，以解决现有技术中承载台无法达到预设冷却效果的问题。
6.为了实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案如下：
7.一方面，本技术实施例提供了一种冷却系统，包括控制装置、承载台以及通过进水口和出水口与所述承载台管道连通的冷却机，所述承载台上设置有第一温度传感器，以采集所述承载台的第一温度，所述冷却机的进水口设置有第二温度传感器，以采集所述冷却机进水口的第二温度，所述承载台用于放置待冷却芯片，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器以及所述冷却机均与所述控制装置电连接；所述控制装置用于根据获取的所述第一温度与所述第二温度，调节所述冷却机出水口的水量。
8.可选地，所述第一温度传感器用于采集所述承载台表面的第一温度，所述控制装置用于依据所述第一温度与所述第二温度的差值调节所述冷却机出水口的水量；其中，当所述第一温度与所述第二温度的差值大于第一阈值时，所述控制装置用于降低所述冷却机出水口的水量，以降低输入所述承载台的水量；当所述第一温度与所述第二温度的差值小于第二阈值时，所述控制装置用于增加所述冷却机出水口的水量，以增加输入所述承载台的水量，其中，所述第一阈值大于所述第二阈值。
9.可选地，所述第一温度传感器用于采集所述承载台表面的第一温度，所述控制装置还用于根据获取的所述第一温度与所述第二温度，调节输入所述承载台管道的水温；其中，当所述第一温度与所述第二温度的差值大于第一阈值时，所述控制装置用于提升输入所述承载台管道的水温；当所述第一温度与所述第二温度的差值小于第二阈值时，所述控制装置用于降低输入所述承载台管道的水温；其中，所述第一阈值大于所述第二阈值。
10.可选地，所述冷却系统还包括冷却液注入管道，所述冷却液注入管道也与所述承载台连通，并用于向所述承载台管道注入冷却液；且所述冷却液注入管道注入的冷却液的温度小于所述冷却机的进水口的水温；所述控制装置用于调节所述冷却液注入管道与所述
冷却机的注入比例。
11.可选地，所述冷却机的进水口与出水口均设置有流量计，所述控制装置还用于根据获取的所述冷却机的出水口的水量，调节所述冷却机的进水口的水量，以使所述冷却机的进水口与出水口的水量相等。
12.可选地，当所述第一温度与所述第二温度的差值大于第一阈值时，所述控制装置用于提升所述冷却机出水口的水量比例，并降低所述冷却液注入管道注入的冷却液的比例；
13.当所述第一温度与所述第二温度的差值小于第二阈值时，所述控制装置用于降低所述冷却机出水口的水量比例，并提升所述冷却液注入管道注入的冷却液的比例。
14.可选地，所述控制装置包括上位机与温度比对控制装置，所述上位机分别与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器以及所述温度比对控制装置电连接，所述温度比对控制装置还与所述冷却机电连接；所述上位机用于获取所述第一温度传感器与第二温度传感器传输的第一温度与第二温度，并将所述第一温度与所述第二温度传输至所述温度比对控制装置，所述温度比对控制装置用于依据所述第一温度与所述第二温度的差值调节所述冷却机出水口的水量。
15.另一方面，本技术实施例还提供了一种冷却系统控制方法，包括：获取承载台的第一温度与冷区机进水口的第二温度，所述承载台用于放置待冷却芯片；依据所述第一温度与所述第二温度调节所述冷却机出水口输送至所述承载台的水量。
16.可选地，所述依据所述第一温度与所述第二温度调节所述冷却机出水口输送至所述承载台的水量的步骤包括：当所述第一温度与所述第二温度的差值大于第一阈值时，降低所述冷却机出水口的水量，以降低输入所述承载台的水量；当所述第一温度与所述第二温度的差值小于第二阈值时，增加所述冷却机出水口的水量，以增加输入所述承载台的水量，其中，所述第一阈值大于所述第二阈值。
17.可选地，在所述获取承载台的第一温度与冷却机进水口的第二温度的步骤之后，所述方法还包括：当所述第一温度与所述第二温度的差值大于第一阈值时，提升输入所述承载台管道的水温；当所述第一温度与所述第二温度的差值小于第二阈值时，降低输入所述承载台管道的水温。
18.可选地，提升输入所述承载台管道的水温的步骤包括：
19.提升所述冷却机出水口的水量比例，并降低冷却液注入管道注入的冷却液的比例；所述降低输入所述承载台管道的水温的步骤包括：降低所述冷却机出水口的水量比例，并提升所述冷却液注入管道注入的冷却液的比例。
20.可选地，所述冷却机的进水口与出水口均设置有流量计，所述方法还包括：分别获取所述冷却机的进水口和出水口的流量值；调节所述冷却机的进水口的水量以使所述冷却机的进水口的水量与所述冷却机的出水口的水量相等。
21.相对于现有技术，本技术实施例具有以下有益效果：
22.本技术实施例提供了一种冷却系统与及其控制方法，该冷却系统包括控制装置、承载台以及通过进水口和出水口与承载台管道连通的冷却机，承载台上设置有第一温度传感器，以采集承载台的第一温度，冷却机的进水口设置有第二温度传感器，以采集冷却机进水口的第二温度，承载台用于放置待冷却芯片，第一温度传感器、第二温度传感器以及冷却
机均与控制装置电连接；控制装置用于根据获取的第一温度与第二温度，调节冷却机出水口的水量。由于本技术中控制装置能够根据第一温度与第二温度调节冷却机出水口的水量，且水量与承载台的散热效果关联，即当水量大时，承载台的散热能力较好，当水量小时，承载台的散热能力较差，因此，通过调节冷却机出水口水量的方式，能够实现承载台的散热能力的调节，进而使承载台达到预设温度。
23.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
25.图1为本技术实施例提供的冷却系统的一种模块示意图。
26.图2为本技术实施例提供的冷却系统的另一种模块示意图。
27.图3为本技术实施例提供的控制装置的子模块示意图。
28.图4为本技术实施例提供的冷却系统控制方法的一种示意性流程图。
29.图5为本技术实施例提供的图4中s104的子步骤流程图。
30.图6为本技术实施例提供的冷却系统控制方法的另一种示意性流程图。
31.图7为本技术实施例提供的图6中s106的一种子步骤流程图。
32.图8为本技术实施例提供的图6中s106的另一种子步骤流程图。
33.图中：100-冷却系统；110-控制装置；111-上位机；112-温度比对控制装置；120-承载台；130-冷却机；140-第一温度传感器；150-第二温度传感器；160-冷却液注入管道；170-冷却液输出管道。
具体实施方式
34.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
35.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
38.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
41.第一实施例
42.正如背景技术中所述，目前，通常采用冷却机进行芯片离子注入过程中的冷却，通过将冷却机的进水口、出水口与承载台连通的方式，实现将去离子水注入承载台的效果，进而通过热传递的方式实现芯片冷却。然而，由于承载台或冷却机可能出现硬件老化等问题，使得流过承载台通道的冷却液无法达到预估的冷却效果，进而使得承载台无法达到预设温度。
43.有鉴于此，为了解决承载台无法达到预设温度的问题，本技术提供了一种冷却系统，通过控制装置获取承载台的第一温度与冷却机进水口的第二温度，并据此调节冷却机出水口的水量的方式，使承载台达到预设温度。
44.下面对本技术提供冷却系统进行示例性说明：
45.作为一种可选的实现方式，请参阅图1，该冷却系统100包括控制装置110、承载台120以及通过进水口和出水口与承载台120管道连通的冷却机130，其中，承载台120上设置有第一温度传感器140，以采集承载台120的第一温度，冷却机130的进水口设置有第二温度传感器150，以采集冷却机130进水口的第二温度，承载台120用于放置待冷却芯片，第一温度传感器140、第二温度传感器150以及冷却机130均与控制装置110电连接。其中，控制装置110用于根据获取的第一温度与第二温度，调节冷却机130出水口的水量。
46.需要说明的是，本技术中，冷却机130中包括冷却组件，其能够将通过冷却机130进水口流入的冷却液进行降温处理，使得通过冷却机130出水口流出的冷却液为低温状态。例如，通过冷却机130进水口流入的冷却液的温度为40℃，经过冷却组件进行降温后，其能够将冷却液的温度降至10℃，并从冷却机130的出水口流出。
47.并且，本技术所述的冷却机130通过进水口和出水口与承载台120管道连通，指的是冷却机130的出水口与承载台120的进水口连通，承载台120的出水口又与冷却机130的入水口连通，进而形成冷却液流动的通路，即冷却液经过“冷却机130出水口-承载台120-冷却
机130入水口”的通路，实现从冷却机130出水口流出低温冷却液，在经过承载台120时，冷却液吸收热量，使承载台120实现散热效果，同时使冷却液温度升高，温度升高后的冷却液经过冷却机130入水口再次进入冷却机130，通过冷却机130内的冷却组件进行降温，形成冷却液循环流动。
48.其中，对于承载台120而言，承载台120管道设置于承载台120内部或承载台120背面，承载台120的表面用于放置待冷却芯片，在待冷却芯片进行离子注入过程中，产生大量热量，通过承载台120热传递的作用，将部分热量传递至冷却液，实现散热效果。
49.由于在承载台120上芯片散热过程中，待冷却芯片由于部分热量传递至冷却液，冷却液吸收能量，必然会出现温度提升，同时待冷却芯片的热量下降。因此，当承载台120上处于理想的散热条件下时，承载台120表面的温度与冷却机130进水口的差值处于一预设值或预设范围值内。例如，当承载台120的温度与冷却机130进水口的差值处于10℃～12℃时，为理想散热情况；若此时承载台120表面温度为50℃，冷却机130的进水口处的温度为40℃，则此时承载台120的散热情况正常，而若此时承载台120表面温度为50℃，冷却机130的进水口处的温度为45℃，则此时表示出现异常，需要对冷却机130出水口的水量进行调节。当然地，在其它的一些实施例中，在获取第一温度与第二温度后，也可以通过其它方式调节冷却液出水口的水量，例如利用二者的比值进行调节，本技术对此并不做任何限定。
50.下面对冷却液出水口的具体调节方式进行分析：
51.当第一温度与第二温度的差值大于第一阈值时，表示承载台120表面的温度与冷却机130进水口的温度的差值过大，导致该情况产生的原因为冷却液输入水量较多，使得单位体积内冷却液吸收的热量较小，进而使得经过承载台120管道后的冷却液的温度提升较小，最终导致二者之间的差值较大。而冷却机130出水口排出的冷却液的水量越多，其所消耗的能源越多，因此，在此情形下，控制装置110会控制冷却机130降低出水口的水量，进而降低输入承载台120的水量，达到节约能源的目的。
52.需要说明的是，为了便于控制冷却机130出水口的水量，冷却机130的出水口处可设置电子阀门，该电子阀门与控制装置110电连接，控制装置110能够通过控制电子阀门的开合度的方式，调节冷却机130出水口的水量。例如，当需要降低出水口的水量时，控制装置110可降低电子阀门的开合度，使得单位时间内通过冷却机130出水口排出的冷却液水量降低。
53.当第一温度与第二温度的差值小于第二阈值时，表示承载台120表面的温度与冷却机130进水口的温度的差值过小，导致该情况产生的原因为冷却液输入水量较少，使得单位体积内，冷却液吸收的热量较多，进而使得经过承载台120管道后的冷却液的温度提升较大，最终导致二者之间的差值较大。当输入承载台120管道的水量过少时，由于冷却液与承载台120温度差值较小，会抑制热传递，因此可能导致承载台120上的待冷却芯片的热量并未散热完全。例如，待冷却芯片需要散热100kj，然而由于冷却液较少，只能吸收80kj的热量，则会导致待冷却芯片的需求散热量还有残余，不利于芯片的制备。因此，在此情形下，控制装置110会控制冷却机130增加出水口的水量，进而增加输入承载台120的水量。
54.由于承载台120上需要放置芯片，因此若将第一温度传感器140直接安装于承载台120表面上，则不利于芯片的放置，有鉴于此，本技术提供的第一温度传感器140可以采用红外线温度传感器，该红外线温度传感器可安装于承载台120的上方，采用无接触式的方式实
现对于承载台120表面温度的采集。并且，第二温度传感器150可以为红外线温度传感器，也可以不为红外线温度传感器，例如，第二温度传感器150可以为接触式温度传感器，本技术对此并不做任何限定。
55.需要说明的是，本技术的第一阈值大于第二阈值，例如第一阈值为12℃，第二阈值为10℃。
56.并且，作为本技术另一种可选的实现方式，也可通过调节输入承载台120管道的水温的方式，使承载台120达到预设的冷却效果。
57.即当第一温度与第二温度的差值大于第一阈值时，控制装置110可以提升输入承载台120管道的水温，进而使得冷却机130进水口处的水温提升，承载台120表面温度与冷却机130进水口的水温差值处于预设范围内。同时，由于输入承载台120管道的水温提升，因此可减小制冷所需功耗。
58.当第一温度与第二温度的差值小于第二阈值时，控制装置110可以降低输入承载台120管道的水温，进而使得冷却机130进水口处的水温降低，输入承载台120管道的冷却液可以吸收更多的热量，进而使得承载台120表面温度与冷却机130进水口的水温差值处于预设值内。
59.由于冷却机130出水口的水温较为恒定，改变冷却机130出水口水温的难度较大，因此，作为一种实现方式，请参阅图2，冷却系统100还包括冷却液注入管道160，冷却液注入管道160也与承载台连通，并用于向承载台管道注入冷却液；且冷却液注入管道160注入的冷却液的温度小于冷却机130的进水口的水温，控制装置110能够通过调节冷却液注入管道160与冷却机130的注入比例的方式，实现调节输入承载台120管道的水温的目的。
60.可以理解地，冷却液注入管道160注入的冷却液与冷却机130出水口排出的冷却液的材质相同，本技术中，均采用去离子水。同时，冷却液注入管道160的出水口与冷却机130出水口排出的冷却液，在承载台管道的进水口处合流，并同时流入承载台管道中。由于液注入管道注入的冷却液的温度小于冷却机130的进水口的水温，因此当冷却液注入管道160的出水口与冷却机130出水口比例不同时，其混合后的冷却液的温度也并相同，进而实现了温度的调节。
61.该调节方式可以为：
62.当第一温度与第二温度的差值大于第一阈值时，控制装置110控制提升冷却机130出水口的水量比例，并降低冷却液注入管道160注入的冷却液的比例。当第一温度与第二温度的差值小于第二阈值时，控制装置110用于降低冷却机130出水口的水量比例，并提升冷却液注入管道160注入的水量比例。
63.为了方便冷却液的温度调节，在冷却液注入管道160的出水口处，也设置有电子阀门，该电子阀门也与控制装置110电连接，进而能够通过控制装置110同时控制冷却液注入管道160与冷却机130的电子阀门的开合度。
64.例如，当第一温度与第二温度的差值大于第一阈值时，表示需要提升输入承载台120管道的水温，此时，需要增大冷却机130的电子阀门的开合度，并减小冷却液注入管道160的电子阀门的开合度，例如，当前冷却机130的电子阀门的开合度为0.5，冷却液注入管道160的电子阀门的开合度也为0.5，控制装置110可将冷却机130的电子阀门的开合度为调整为0.7，并将冷却液注入管道160的电子阀门的开合度调整为0.3。
65.当第一温度与第二温度的差值小于第二阈值时，表示需要降低输入承载台120管道的水温，此时，需要减小冷却机130的电子阀门的开合度，并增大冷却液注入管道160的电子阀门的开合度，例如，当前冷却机130的电子阀门的开合度为0.5，冷却液注入管道160的电子阀门的开合度也为0.5，控制装置110可将冷却机130的电子阀门的开合度为调整为0.3，并将冷却液注入管道160的电子阀门的开合度调整为0.7。
66.需要说明的是，由于冷却机130与承载台120管道之间已经形成通路，当引入冷却液注入管道160后，实际上会增加该通路的冷却液的水量，导致冷却机130与承载台120管道之间的通路内的冷却液的水量失衡。因此，本技术中，冷却机130的进水口也设置有电子阀门，该电子阀门与控制装置110电连接，承载台120管道的出水口还与冷却液输出管道170连通，进而使得经过承载台120管道的冷却液在升温后，通过冷却机130的进水口与冷却液输出管道170进行分流，使得一部分冷却液回到冷却机130内继续制冷，另一部分冷却液通过冷却液输出管道170排出，维持承载台120与冷却机130通路内的冷却液的平衡。
67.为了更加精准的实现对进入冷却机130的冷却液水量的调节，作为一种可选的实现方式，冷却机130的进水口与出水口均设置有流量计，控制装置110能够根据获取的冷却机130的出水口的水量，调节冷却机130的进水口的水量，以使冷却机130的进水口与出水口的水量相等。
68.并且，作为一种实现方式，请参阅图3，控制装置110包括上位机111与温度比对控制装置112，上位机111分别与第一温度传感器140、第二温度传感器150以及温度比对控制装置112电连接，温度比对控制装置112还与冷却机130电连接；上位机111用于获取第一温度传感器140与第二温度传感器150传输的第一温度与第二温度，并将第一温度与第二温度传输至温度比对控制装置112，温度比对控制装置112用于依据第一温度与第二温度的差值调节冷却机130出水口的水量或水温。
69.第二实施例
70.基于第一实施例，本技术实施例还提供了一种冷却系统控制方法，请参阅图4，该方法包括：
71.s102，获取承载台的第一温度与冷区机进水口的第二温度，所述承载台用于放置待冷却芯片。
72.s104，依据所述第一温度与所述第二温度调节所述冷却机出水口输送至所述承载台的水量。
73.其中，请参阅图5，s104包括：
74.s1041，判断第一温度与第二温度的差值是否大于第一阈值，其中，第一阈值大于第二阈值，如果是，则执行s1042，如果否，则执行s1043。
75.s1042，降低冷却机出水口的水量，以降低输入承载台的水量。
76.s1043，判断第一温度与第二温度的差值是否小于第二阈值，如果是，则执行s1044，如果否，则执行s1045。
77.s1044，增加冷却机出水口的水量，以增加输入承载台的水量。
78.s1055，按当前参数运行。
79.可以理解地，在冷却系统工作过程中，控制装置可以实时获取第一温度传感器采集的承载台的第一温度，同时还可以实时获取第二温度传感器采集的冷却机进水口处的第
二温度，通过计算差值的方式，实时调节输入承载台的水量，进而使承载台散热后达到预设温度。
80.作为一种实现方式，请参阅图6，在s102之后，该方法可以包括：
81.s106，依据第一温度与第二温度调节输入承载台管道的水温。
82.其中，当第一温度与第二温度的差值大于第一阈值时，提升输入承载台管道的水温；当第一温度与第二温度的差值小于第二阈值时，降低输入承载台管道的水温。
83.例如，当输入承载台管道的水温为10℃，承载台表面的温度为50℃，冷却机进水口的温度为35℃，冷却机进水口的温度与承载台表面温度的差值较大，表明在此应用场景下，输入承载台管道的冷却液的温度较低，出现了能量浪费，应当适当提升输入承载台管道的水温，如将输入承载台管道的水温提升至15℃。
84.而当输入承载台管道的水温为10℃，承载台表面的温度为50℃，冷却机进水口的温度为45℃，冷却机进水口的温度与承载台表面温度的差值较小，表明在此应用场景下，输入承载台管道的冷却液的温度较高，待冷却芯片在离子注入过程中产生的热量可能未通过热传递的方式散热完全，应当适当降低输入承载台管道的水温，如将输入承载台管道的水温降低至5℃。
85.其中，作为一种可选的实现方式，冷却系统还包括冷却液注入管道，冷却液注入管道与承载台连通，并用于向承载台管道注入冷却液，且冷却液注入管道注入的冷却液的温度小于冷却机的进水口的水温。请参阅图7，s106包括：
86.s1061，判断第一温度与第二温度的差值是否大于第一阈值，其中，第一阈值大于第二阈值，如果是，则执行s1062，如果否，则执行s1063。
87.s1062，提升冷却机出水口的水量比例，并降低冷却液注入管道注入的冷却液的比例。
88.s1063，判断第一温度与第二温度的差值是否小于第二阈值，如果是，则执行s1064，如果否，则执行s1065。
89.s1064，降低冷却机出水口的水量比例，并提升冷却液注入管道注入的冷却液的比例。
90.s1065，按当前参数运行。
91.其中，为了使冷却机的进水口的水量与出水口的水量相等，冷却机的进水口与出水口均设置有流量计，请参阅图8，s106还包括：
92.s1066，分别获取冷却机的进水口和出水口的流量值。
93.s1067，调节冷却机的进水口的水量以使冷却机的进水口的水量与冷却机的出水口的水量相等。
94.通过调节冷却机的进水口的水量与冷却机的出水口的水量相等的方式，能够实现在冷却系统运行过程中，始终保证冷却机与承载台管道内的冷却液能够保持平衡，利于冷却系统的正常运行。
95.需要说明的是，s1066-s1067与的s1061-s1065之间并无先后顺序。
96.综上所述，本技术实施例提供了一种冷却系统与及其控制方法，该冷却系统包括控制装置、承载台以及通过进水口和出水口与承载台管道连通的冷却机，承载台上设置有第一温度传感器，以采集承载台的第一温度，冷却机的进水口设置有第二温度传感器，以采
集冷却机进水口的第二温度，承载台用于放置待冷却芯片，第一温度传感器、第二温度传感器以及冷却机均与控制装置电连接；控制装置用于根据获取的第一温度与第二温度，调节冷却机出水口的水量。由于本技术中控制装置能够根据第一温度与第二温度调节冷却机出水口的水量，且水量与承载台的散热效果关联，即当水量大时，承载台的散热能力较好，当水量小时，承载台的散热能力较差，因此，通过调节冷却机出水口水量的方式，能够实现承载台的散热能力的调节，进而使承载台达到预设温度。
97.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
98.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。