电阻器组件的制作方法

本申请要求于2019年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0165450号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

本公开涉及一种电阻器组件。

背景技术：

电阻器组件是用于实现精密电阻器的无源电子组件。电阻器组件可调节电流，并且可增大和减小电子电路中的电压。

由于电子装置已被设计为具有减小的尺寸和精密的设计，因此电子装置中应用的电子电路的尺寸已减小，并且电阻器组件的尺寸也已减小。近来，为了减少用于生产电阻器组件的成本和时间，已经提出了各种措施来减少制造工艺的数量。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种与安装基板具有改善的结合可靠性的电阻器组件。

本公开的另一方面在于提供一种可改善制造工艺的效率的电阻器组件。

根据本公开的一方面，一种电阻器组件包括：绝缘基板，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；狭槽部，设置在所述绝缘基板的所述一个端表面和所述另一端表面上，并且延伸到所述绝缘基板的所述一个表面和所述另一表面；电阻器层，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上；以及第一端子和第二端子，连接到所述电阻器层。所述第一端子和所述第二端子中的每个包括：内电极层，包括设置在所述绝缘基板的所述一个表面上的上电极、设置在所述绝缘基板的所述另一表面上的下电极以及设置在所述狭槽部的内壁上并将所述上电极和所述下电极彼此连接的狭槽电极；以及外电极层，设置在所述绝缘基板的所述一个端表面、所述绝缘基板的所述另一端表面和所述狭槽部的所述内壁上，与所述狭槽电极接触，并且具有比所述内电极层的厚度小的厚度。

根据本公开的一方面，一种电阻器组件包括：绝缘基板，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；狭槽部，设置在所述绝缘基板的所述一个端表面和所述另一端表面上，并且延伸到所述绝缘基板的所述一个表面和所述另一表面；电阻器层，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上；以及第一端子和第二端子，连接到所述电阻器层。所述第一端子和所述第二端子中的每个包括：内电极层，设置在所述绝缘基板的所述一个表面、所述绝缘基板的所述另一表面和所述狭槽部的内壁上，并使所述绝缘基板的所述一个端表面和所述另一端表面暴露，并且包括玻璃和导体；以及外电极层，与所述绝缘基板的所述一个端表面、所述绝缘基板的所述另一端表面和所述内电极层的设置在所述狭槽部的所述内壁上的一部分接触，并且包括金属。

根据本公开的一方面，一种电阻器组件包括：绝缘基板，具有彼此相对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接且彼此相对的一个端表面和另一端表面；第一狭槽部和第二狭槽部，分别设置在所述绝缘基板的所述一个端表面和所述另一端表面上，并且均延伸到所述绝缘基板的所述一个表面和所述另一表面；电阻器层，设置在所述绝缘基板的所述一个表面上；以及第一端子和第二端子，分别连接到所述电阻器层。所述第一端子包括：第一内电极层，包括设置在所述绝缘基板的所述一个表面上的第一上电极、设置在所述绝缘基板的所述另一表面上的第一下电极以及设置在所述第一狭槽部的内壁上并将所述第一上电极和所述第一下电极彼此连接的第一狭槽电极；以及第一外电极层，设置在所述绝缘基板的所述一个端表面上，并且覆盖所述第一狭槽电极。所述第二端子包括：第二内电极层，包括设置在所述绝缘基板的所述一个表面上的第二上电极、设置在所述绝缘基板的所述另一表面上的第二下电极以及设置在所述第二狭槽部的内壁上并将所述第二上电极和所述第二下电极彼此连接的第二狭槽电极；以及第二外电极层，设置在所述绝缘基板的所述另一端表面上，并且覆盖所述第二狭槽电极。在所述绝缘基板的所述一个表面、所述绝缘基板的所述另一表面和所述绝缘基板的所述一个端表面之中，所述第一外电极层仅设置在所述绝缘基板的所述一个端表面上。在所述绝缘基板的所述一个表面、所述绝缘基板的所述另一表面和所述绝缘基板的所述另一端表面之中，所述第二外电极层仅设置在所述绝缘基板的所述另一端表面上。

根据本公开的一方面，一种制造电阻器组件的方法包括：准备基体绝缘基板，所述基体绝缘基板具有在厚度方向上彼此相对的一个端表面和另一端表面；在所述基体绝缘基板中形成贯穿所述一个端表面和所述另一端表面的多个通孔，所述多个通孔按行和列布置；沿着按行布置的通孔，在所述基体绝缘基板的所述一个端表面和所述另一端表面以及所述多个通孔的内壁上形成第一导电层；在所述多行第一导电层之间，在所述基体绝缘基板的所述一个端表面上形成连接到所述第一导电层的电阻器层；沿着将按行布置的所述多个通孔彼此连接的分割线将所述基体绝缘基板分割为多个条形基板，并且堆叠所述多个条形基板以形成堆叠体；在所述堆叠体的在与所述分割线垂直的方向上的两个端表面上设置第二导电层；沿与所述分割线垂直的所述方向，切割所述堆叠体，以形成单个电阻器组件。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1和图2是示出根据本公开的示例实施例的电阻器组件的示图；

图3是示出根据本公开的示例实施例的应用于电阻器组件的绝缘基板的示图；

图4是沿着图1中的线i-i'截取的截面图；

图5是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图；以及

图6至图12是示出根据本公开的示例实施例的制造电阻器组件的方法的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

在示例性实施例中使用的术语用于简单地描述示例性实施例，而非意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除结合或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于对象的上方或下方，而不必然意味着元件相对于重力方向位于对象的上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且还可包括其他元件介于所述元件之间使得所述元件还与其他元件接触的构造。

附图中示出的元件的尺寸和厚度是为了便于描述而作为示例表示的，并且本公开中的示例性实施例不限于此。

用于描述诸如元件的1-d尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隔”和/或“尺寸”)、元件的2-d尺寸(包括但不限于“面积”和/或“尺寸”)、元件的3-d尺寸(包括但不限于“体积”和/或“尺寸”)和元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的参数的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具即使未在本公开中描述也可使用。

在附图中，w方向是第一方向或宽度方向，l方向是第二方向或长度方向，t方向是第三方向或厚度方向。

在参照附图描述的描述中，将使用相同的附图标记描述彼此相同的元件或彼此对应的元件，并且重复的描述将不再重复。

图1和图2是示出根据示例实施例的电阻器组件的示图。图3是示出根据示例实施例的应用于电阻器组件的绝缘基板的示图。图4是沿着图1中的线i-i'截取的截面图。图5是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图。为了易于描述，图2示出了不包括图1中示出的元件的一部分的电阻器组件。

参照图1至图5，示例实施例中的电阻器组件1000可包括绝缘基板100、狭槽部s1和s2、电阻器层200以及第一端子300和第二端子400。

参照图3，绝缘基板100可具有彼此相对的一个表面101和另一表面102以及将一个表面101和另一表面102彼此连接且彼此相对的一个端表面103和另一端表面104。

绝缘基板100可呈具有预定厚度的板状，并且可包括用于有效地散发从电阻器层200产生的热的材料。绝缘基板100可包括诸如氧化铝(al2o3)的陶瓷材料，但是其示例实施例不限于此。绝缘基板100可包括聚合物材料。作为示例，绝缘基板100可被构造为通过使铝的表面阳极氧化而获得的氧化铝绝缘基板，但是其示例实施例不限于此。

参照图3，狭槽部s1和s2可分别形成在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104上，并且可延伸到绝缘基板100的一个表面101和另一表面102。例如，第一狭槽部s1可设置在绝缘基板100的一个端表面103上，并且第二狭槽部s2可设置在绝缘基板100的另一端表面104上。狭槽部s1和s2中的每个的两端可分别延伸到绝缘基板100的一个表面101和另一表面102。狭槽部s1和s2的内壁可分别形成绝缘基板100的一个端表面103的一部分和另一端表面104的一部分，但是在下面的描述中，为了易于描述，狭槽部s1和s2的内壁可区别于绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104。

狭槽部s1和s2可分别设置在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104的在宽度方向w上的中央部上。由于狭槽部s1和s2分别设置在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104的在宽度方向w上的中央部上，因此在示例实施例中，用于将电阻器组件1000安装在印刷电路板上的焊料等可牢固地结合到电阻器组件。

狭槽部s1和s2中的每个可基于其与绝缘基板100的一个表面101平行的端表面而具有半圆形形状。狭槽部s1和s2可通过以下方式形成：沿切割线(大单元基板的单元基板之间的边界)加工具有圆形形状端表面的通孔，并且沿着切割线切割大单元基板来使多个单元基板分离。因此，形成在每个单元基板的一个端表面103和另一端表面104上的狭槽部s1和s2中的每个的端表面可具有半圆形形状。然而，其示例实施例不限于此。狭槽部s1和s2的形状可根据形成在大单元基板中的孔的端表面而变化。

电阻器层200可设置在绝缘基板100的一个表面101上。电阻器层200可连接到设置在绝缘基板100的在长度方向l上的两个端部上的第一端子300和第二端子400，并且可表现出电阻器组件1000的功能。电阻器层200可具有与第一端子300和第二端子400重叠的区域。

电阻器层200可包括金属、金属合金、金属氧化物等。在示例实施例中，电阻器层200可包括cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物和mn基合金中的至少一种。电阻器层200可通过利用丝网印刷法等将包括金属、金属合金、金属氧化物等的导电膏涂覆在绝缘基板100的一个表面101上并烧结所述膏而形成。

图4和图5示出了其中电阻器层200可仅设置在绝缘基板100的一个表面101上的示例实施例，但是其示例实施例不限于此。作为示例，虽然不限于此，但是电阻器层200可仅设置在绝缘基板100的另一表面102上，或者可设置在绝缘基板100的一个表面101和另一表面102两者上。在后者的情况下，设置在绝缘基板100的一个表面101上的电阻器层和设置在绝缘基板100的另一表面102上的电阻器层可通过贯穿绝缘基板100的过孔彼此连接，但是其示例实施例不限于此。

第一端子300和第二端子400可设置在绝缘基板100上，并且可在长度方向l上彼此相对。第一端子300和第二端子400可连接到电阻器层200。

第一端子300和第二端子400可包括：内电极层310和410，包括设置在绝缘基板100的一个表面101上的上电极311和411、设置在绝缘基板100的另一表面102上的下电极312和412以及设置在狭槽部s1和s2的内壁上并将上电极311和411分别连接到下电极312和412的狭槽电极313和413；以及外电极层320和420，设置在绝缘基板100的一个端表面103、绝缘基板100的另一端表面104以及狭槽部s1和s2的内壁上以覆盖狭槽部s1和s2，并且可分别具有比内电极层310和410中的每个的厚度小的厚度。

例如，第一端子300可包括：第一内电极层310，包括设置在绝缘基板100的一个表面101上的第一上电极311、设置在绝缘基板100的另一表面102上的第一下电极312以及设置在第一狭槽部s1的内壁上的第一狭槽电极313；以及第一外电极层320，设置在绝缘基板100的一个端表面103和第一狭槽部s1的内壁上。第二端子400可包括：第二内电极层410，包括设置在绝缘基板100的一个表面101上的第二上电极411、设置在绝缘基板100的另一表面102上的第二下电极412以及设置在第二狭槽部s2的内壁上的第二狭槽电极413；以及第二外电极层420，设置在绝缘基板100的另一端表面104和第二狭槽部s2的内壁上。在一个示例中，在不考虑第一内电极层310和第二内电极层410的厚度的情况下，第一外电极层320和第二外电极层420可分别仅设置在一个端表面103和另一端表面104上。在一个示例中，第一外电极层320和第二外电极层420可不设置在绝缘基板100的一个表面101上，并且第一外电极层320和第二外电极层420可不形成在绝缘基板100的另一表面102上。然而，本公开不限于此。

内电极层310和410可通过在绝缘基板100的一个表面101、绝缘基板100的另一表面102以及狭槽部s1和s2的内壁上涂覆导电膏并烧结所述膏而形成。因此，包括在第一内电极层310中的第一上电极311、第一下电极312和第一狭槽电极313可沿着绝缘基板100的一个表面101、绝缘基板100的另一表面102和狭槽部s1的内壁彼此一体化。此外，包括在第二内电极层410中的第二上电极411、第二下电极412和第二狭槽电极413可沿着绝缘基板100的一个表面101、绝缘基板100的另一表面102和第二狭槽部s2的内壁彼此一体化。用于形成内电极层310和410的导电膏可包括诸如铜(cu)、银(ag)、镍(ni)的金属粉末、粘合剂以及玻璃成分。因此，内电极层310和410可包括玻璃成分和金属成分。

内电极层310和410中的每个的厚度d1可大于或等于3μm且小于或等于6μm。当内电极层310和410中的每个的厚度d1小于3μm时，可能不易在狭槽部s1和s2的内壁上形成狭槽电极313和413。当内电极层310和410中的每个的厚度d1超过6μm时，第一端子300和第二端子400中的每个的总厚度可能增大，使得可能难以减小组件的厚度。

在一个示例中，基于电阻器组件1000的在宽度方向w上的中央部中的长度-厚度截面(lt截面)的光学显微照片，内电极层310的厚度d1可表示：当法线在长度方向l上从与内电极层310的接触绝缘基板100的一个表面(内电极层310的基于图4中的方向的左侧表面)对应的线段的一个点延伸到另一点(在另一点处，法线接触与内电极层310的另一表面对应的线段)时，从一个点到另一点的距离。内电极层410的厚度d1可类似地通过用于获得内电极层310的厚度的方法获得。

可选地，基于电阻器组件1000的在宽度方向w上的中央部中的长度-厚度截面(lt截面)的光学显微照片，内电极层310的厚度d1可表示：当多条法线分别从与内电极层310的接触绝缘基板100的一个表面(内电极层310的基于图4中的方向的左侧表面)对应的线段的多个第一点延伸时，从多个第一点到多个第二点(在多个第二点处，多条法线接触与内电极层310的另一表面对应的线段)的距离的算术平均值。内电极层410的厚度可类似地通过用于获得内电极层310的厚度d1的方法获得。

内电极层310和410可分别使绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104暴露。由于内电极层310和410可在其中形成有上述通孔的大单元基板的状态下形成，因此内电极层310和410可不形成在通过切割大单元基板而获得的多个单元基板的多个侧表面上。因此，在示例实施例中，内电极层310和410可以不形成在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104上。

作为示例，外电极层320和420可通过诸如溅射工艺的气相沉积法形成，并且可利用金属形成。外电极层320和420可通过在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104上形成包括钛(ti)、铬(cr)、钼(mo)及它们的合金中的至少一种的金属层来形成。因此，外电极层320和420可分别完全覆盖绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104。

外电极层320和420中的每个的厚度d2可以是0.07μm或更大且0.15μm或更小。当外电极层320和420中的每个的厚度d2小于0.07μm时，外电极层320和420与绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104之间的结合力可能降低，并且可能难以通过电镀工艺在外电极层320和420上形成镀覆电极。当外电极层320和420中的每个的厚度d2超过0.15μm时，工艺时间和制造成本可能增加。

基于电阻器组件1000的在宽度方向w上的中央部中的长度-厚度截面(lt截面)的光学显微照片，外电极层320的厚度d2可表示：当法线在长度方向l上从与外电极层320的接触内电极层310的一个表面(外电极层320的基于图4中的方向的左侧表面)对应的线段的一个点延伸到另一点(在另一点处，法线接触与外电极层320的另一表面对应的线段)时，从一个点到另一点的距离。外电极层420的厚度可类似地通过用于获得外电极层320的厚度d2的方法获得。

可选地，基于电阻器组件1000的在宽度方向w上的中央部中的长度-厚度截面(lt截面)的光学显微照片，外电极层320的厚度d2可表示：当多条法线分别从与外电极层320的接触内电极层310的一个表面(外电极层320的基于图4中的方向的左侧表面)对应的线段的多个第一点延伸时，从多个第一点到多个第二点(在多个第二点处，多条法线接触与外电极层320的另一表面对应的线段)的距离的算术平均值。外电极层420的厚度可类似地通过用于获得外电极层320的厚度d2的方法获得。

虽然未在附图中示出，但是第一端子300和第二端子400还可包括分别设置在上电极311和411、下电极312和412以及外电极层320和420上的镀覆电极。镀覆电极可通过将上电极311和411、下电极312和412以及外电极层320和420用作种子层经由电镀工艺来形成。由于镀覆电极通过使用铜镀液、镍镀液和锡镀液中的至少一种经由电镀工艺形成，因此镀覆电极可包括铜(cu)、镍(ni)和锡(sn)中的至少一种。作为示例，镀覆电极中的每个可包括第一层(镍(ni)镀层)和第二层(锡(sn)镀层)，但不限于此。

保护层g可设置在电阻器层200的其上未设置第一端子300和第二端子400的表面上，以保护电阻器层200免受外部冲击。作为示例，保护层140可利用二氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但不限于此。

示例实施例中的电阻器组件1000可包括均具有相对减小的厚度的第一端子300和第二端子400，并且可具有改善的抗外部冲击(诸如，振动)、热等的可靠性，使得可保证与安装基板的连接可靠性。例如，第一端子300和第二端子400可被构造为包括：内电极层310和410，通过烧结工艺形成在绝缘基板100的表面上；以及外电极层320和420，通过诸如溅射工艺的气相沉积工艺形成在内电极层310和410以及绝缘基板100的表面上。至于内电极层310和410，由于内电极层310和410的玻璃成分可在烧结工艺中与绝缘基板100化学结合，因此可改善第一端子300和第二端子400与绝缘基板100之间的结合力。由于外电极层320和420通过诸如溅射工艺的气相沉积工艺形成，因此外电极层320和420可具有减小的厚度，并且可设置在绝缘基板100的其上未设置内电极层310和410的一个端表面103和另一端表面104上并且可设置在内电极层310和410的狭槽电极313和413上，并且电镀层可形成在外电极层320和420上。因此，电镀层可沿着绝缘基板100的一个端表面103、绝缘基板100的另一端表面104以及狭槽部s1和s2的内壁形成，使得用于与安装基板连接的焊料等可形成在绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104两者上。

示例实施例中的电阻器组件1000可通过有效的制造工艺制造。例如，通过在其中形成有通孔的大面积基板上共同形成内电极层310和410，在切割工艺之后可不对单元基板的侧表面单独地执行用于将上电极连接到下电极的侧电极形成工艺。此外，与在用于获得单元基板的二次切割工艺之后执行的形成外电极层的常规工艺相比，通过在通过首次切割大面积基板而获得的多个条形基板的暴露表面上共同形成外电极层320和420，可更有效地形成外电极层。

当将狭槽部不形成在绝缘基板的一个端表面和另一端表面上的常规工艺与示例实施例进行比较时，在示例实施例中，狭槽电极313和413(烧结电极)可沿着狭槽部s1和s2的内壁形成，并且外电极层320和420可与狭槽电极313和413接触，这与常规工艺不同。在常规工艺的情况下，外电极层320和420可仅与绝缘基板接触，并且在这种情况下，元件之间的结合力可能由于不同材料之间的相对低的结合力而相对弱。在示例实施例中，由于外电极层320和420可与绝缘基板100(例如，绝缘基板100的一个端表面103和另一端表面104)接触并且还可与包括相同材料的狭槽电极313和413接触，因此可改善内电极层310和410、绝缘基板100以及外电极层320和420之间的结合力。

图6至图12是示出根据示例实施例的制造电阻器组件的方法的示图。

参照图6，可准备基体绝缘基板100a。基体绝缘基板100a可具有彼此相对的一个端表面100a-1和另一端表面100a-2，可在基体绝缘基板100a中形成贯穿一个端表面100a-1和另一端表面100a-2的多个通孔h。多个通孔h中的每个可具有诸如圆形形状、椭圆形形状、多边形形状等的各种形状，参照基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1，多个通孔h可按照行和列布置。

参照图7，可在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1和另一端表面100a-2上形成第一导电层10。可通过在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1和另一端表面100a-2上印刷导电膏并烧结导电膏来形成第一导电层10。在将导电膏涂覆在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1和另一端表面100a-2上以形成第一导电层10的过程中，由于导电膏的流动性，导电膏也可形成在多个通孔h中的每个的内壁上。因此，通过烧结导电膏形成的第一导电层10可以以一体化的方式沿着基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1和另一端表面100a-2以及多个通孔h的内壁形成。

参照图8，可在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1上形成电阻器层200。电阻器层200可利用cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、mn和mn基合金中的至少一种形成，并且可通过丝网印刷法涂覆包括上述材料的膏并烘烤所述膏来形成。电阻器层200可与第一导电层10部分地重叠。

参照图9和图10，可沿着将多个通孔h彼此连接的概念分割线c1将基体绝缘基板100a分为多个条形基板100b，并且可堆叠多个条形基板100b。由于概念分割线c1可在图9中的宽度方向w上形成，因此在条形基板100b中，对应于单个组件的单元基板可在单元基板的宽度方向w上彼此连接。因此，在条形基板100b的等级上，单元基板的在长度方向l上彼此相对的一个端表面和另一端表面可暴露到外部。

参照图11，可在堆叠的多个条形基板100b中的每个的一个端表面和另一端表面上设置第二导电层20。可通过共同处理处于堆叠状态的多个条形基板100b并对多个条形基板100b中的每个的一个端表面和另一端表面共同执行诸如溅射工艺等的气相沉积工艺来形成第二导电层20。在一个示例中，在多个条形基板100b堆叠的情况下，可仅在多个条形基板100b中的每个的一个端表面和另一端表面上形成第二导电层20。换句话说，可不在多个条形基板100b的其上形成有第一导电层10和电阻器层200的表面上形成第二导电层20，并且可不在多个条形基板100b的与其上形成有第一导电层10和电阻器层200的表面相对的另一表面上形成第二导电层20。然而，本公开不限于此。

参照图12，可通过概念分割线c2分割多个条形基板100b，从而制造单个组件。

虽然未在附图中示出，但是在将第一导电层10形成在基体绝缘基板100a上之前，还可沿着图9和图12中所示的分割线c1和c2执行在基体绝缘基板100a中形成非穿透型划线(non-penetrativetypescribingline)的工艺。此外，图8示出了其中第一导电层10在宽度方向w上连续地形成在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1上的示例，但是其示例实施例不限于此。第一导电层10可被构造为在对应于图12中的分割线c2的区域中被切断。此外，尽管未在附图中示出，但是在于基体绝缘基板100a中形成电阻器层200的工艺与通过沿着分割线c1切割基体绝缘基板100a来形成多个条形基板100b的工艺之间，还可执行用于调节电阻值的修调工艺，在此之后，还可执行形成用于保护电阻器层200的保护层g的工艺。修调工艺可以是通过使用激光束部分地去除电阻器层200来精确地控制电阻器层200的电阻值的工艺。可通过在基体绝缘基板100a的一个端表面100a-1上涂覆包括玻璃的膏以覆盖电阻器层200并烧结所述膏来形成保护层g。

根据前述示例实施例，电阻器组件与安装基板可具有改善的结合可靠性。

此外，可改善制造电阻器组件的方法的效率。

尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。