键盘组件、设备框架及电子设备的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，尤其涉及一种键盘组件、设备框架及电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着笔记本电脑的小型化及轻薄化，键盘的体积越来越小，厚度越来越薄，而键盘的厚度直接影响到键程的大小，这对保持和改善键击感觉提出了更高的挑战。因此，在终端产品小型化的趋势下如何保证足够长的键程，为消费者提供一种操作舒适的键盘具有重要的意义。
3.现有技术中常使用一种具有平整外观的没有断层的键盘面结构的键盘，该键盘通过固定在钢丝线上的挂钩压制键帽边角，通过挂钩的旋转实现键帽的升降。不使用按键时，通过钢丝旋转带动挂钩压下按键下沉到和键盘面持平位置，键盘面整体呈现为一个平面，提高了外观美感和消费者的手感。当使用按键时，挂钩反向翻转解除压力，键帽升起到所需高度。这样的结构可以保证即使是薄型电脑也可以有足够长的键程。但是制作上述键盘，需要使用高摩擦系数的材料及机构，而且所有按键都需要焊接钢丝线及挂钩，增加了零件数量，加大了整机重量及成本。
4.申请内容
5.有鉴于此，本技术提供一种薄型、按键行程较长、简化了整体结构且降低了制作成本的键盘组件。
6.还有必要提供一种应用如上所述的键盘组件的设备框架。
7.还有必要提供一种包括如上所述的设备框架的电子设备。
8.本技术实施例的第一方面，提供一种键盘组件，包括：一键盘基板、包括多个键帽的键帽阵列以及一包括多个与所述键帽一一对应的升降支架的升降支架阵列；每个键帽通过与之对应的所述升降支架与所述键盘基板连接；所述键盘基板用于与一底板及一顶板相连，所述顶板与所述底板转动连接；所述底板包括与多个所述键帽一一对应的多个按键收容槽，每个所述按键收容槽具有一内凹斜面，所述升降支架位于所述按键收容槽内，所述升降支架的一端与所述内凹斜面抵持并能在所述内凹斜面上滑动；在所述顶板相对于所述底板转动到第一设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述升降支架在所述内凹斜面上沿第一方向滑动，使得每个所述升降支架下降，从而带动每个所述键帽下降；在所述顶板相对于所述底板转动到第二设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述升降支架在所述内凹斜面上沿第二方向滑动，使得每个所述升降支架上升，带动每个所述键帽上升，从而增加所述键帽的键程；及所述顶板转动到所述第一设定位置的方向与所述顶板转动到所述第二设定位置的方向相反。
9.如此，所述键盘组件通过所述顶板转动推拉所述键盘基板平移，并利用所述升降支架的一端与所述按键收容槽的内凹斜面之间的挤压产生相对错动，实现升降支架的纵向伸缩，带动键帽的上升或下降，从而能够得到运动性较稳定、薄型且键程较长的键盘组件。
另外，本技术提供的键盘组件实现键帽升降的所用元件较少且简单，简化了键盘组件或设备框架的整体结构，从而进一步降低了键盘组件或设备框架的整体重量及制作成本。
10.在本技术的一种实施方式中，当所述顶板相对于所述底板转动时，所述底板保持不动，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板运动。如此，能够得到运动性较稳定、薄型且键程较长的键盘组件，简化键盘组件或设备框架的整体结构，从而进一步降低了键盘组件或设备框架的整体重量及制作成本。
11.在本技术的一种实施方式中，所述顶板一侧设置有一转轴结构，所述顶板通过所述转轴结构分别与所述底板及所述键盘基板相连接。如此，在所述顶板相对于所述底板转动时，所述转轴结构能够使得所述键盘基板与所述底板之间的运动更顺畅。
12.在本技术的一种实施方式中，所述键盘基板还包括多个卡接组件，每个所述卡接组件包括两个第一卡接件及两个第二卡接件；所述升降支架包括一第一支架及一与所述第一支架连接的第二支架；所述第一支架的一端与所述第一卡接件连接，所述第二支架的一端抵在所述键盘基板上且能够在所述键盘基板上滑动，当所述第二支架的一端滑动至所述第二卡接件时，所述第二支架的一端能够与所述第二卡接件连接；所述第一支架的另一端抵在所述键帽上并能够在所述键帽上滑动，所述第二支架的另一端与所述键帽连接。所述第一卡接件、第二卡接、第一支架及第二支架件的设置能够使得所述升降支架与所述键盘基板之间的连接更合理，使得所述升降支架随键盘基板的移动而升降，进而使得所述键帽随所述升降支架的升降而升降。
13.在本技术的一种实施方式中，所述第一支架上设置有两个侧板，每个所述侧板呈楔形且具有一个凸角，所述凸角与所述内凹斜面抵持配合，在所述顶板相对于所述底板转动到第一设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述凸角在所述内凹斜面上沿第一方向滑动；在所述顶板相对于所述底板转动到第二设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述凸角在所述内凹斜面上沿第二方向滑动。所述凸角配合所述顶板及所述内凹斜面，有利于实现所述键帽随所述升降支架的升降而升降的目的。
14.在本技术的一种实施方式中，所述底板还包括一键盘面，当所述顶板在第一设定位置时，所述键帽收容于所述按键收容槽内且至少低于或者平齐于所述底板的键盘面。如此，不仅可以避免键帽与屏幕干涉而导致屏幕受损，获得一具有平整的键盘外观面的键盘组件。
15.在本技术的一种实施方式中，所述键盘基板上还形成有多个第一限位孔，所述第一限位孔的长边的延伸方向与所述键盘基板的运动方向一致；一限位件依次穿过所述第一限位孔及所述底板，以将所述键盘基板滑动连接在所述底板上；当所述顶板在第一设定位置及第二设定位置之间转动时，所述限位件相对于所述键盘基板在所述第一限位孔内滑动。如此，可以将所述键盘基板与所述底板滑动连接在一起，并对所述垫片和所述键盘基板进行限位。
16.在本技术的一种实施方式中，所述第一限位孔的两个短边上分别设置有一个折边，两个所述折边上设置有一垫片，所述垫片上开设有一个第二限位孔，所述第二限位孔的长边的延伸方向与所述第一限位孔的长边的延伸方向一致；所述限位件依次穿过所述第一限位孔、所述第二限位孔及所述底板，以将所述键盘基板滑动连接在所述底板上，当所述顶
板在第一设定位置及第二设定位置之间转动时，所述限位件相对于所述键盘基板在所述第二限位孔内滑动。如此，不仅可以保证所述键盘基板的运动精度，还可以保证键盘基板与底板间相对运动的顺滑。
17.在本技术的一种实施方式中，所述限位件包括一限位部及一垂直固定在所述限位部上的固定部；所述限位部的横截面尺寸大于所述固定部的横截面尺寸，所述限位部的横截面尺寸大于所述第二限位孔的短边的横截面尺寸，所述固定部的横截面尺寸小于所述第二限位孔的短边的横截面尺寸。如此，不仅可以保证所述键盘基板的运动精度，还可以保证键盘基板与底板间相对运动的顺滑。
18.在本技术的一种实施方式中，所述键帽包括至少一个固定块及两个第三卡接件，所述第一支架上还设置有一第一连接轴，所述第一连接轴的两端分别与所述第三卡接件滑动连接；所述第二支架上还设置有两个第三卡接轴，所述第三卡接轴与所述固定块连接。如此，可以使得所述升降支架与所述键帽的连接更合理化。
19.在本技术的一种实施方式中，所述第一支架上设置有一第一卡接轴，所述第二支架上还设置有两个第二卡接轴；所述第一卡接轴的两端与两个所述第一卡接件连接；所述第二卡接轴与所述第二卡接件滑动连接。如此，可以使得所述升降支架与所述键盘基板的连接更合理化。
20.本技术实施例的第二方面，提供一种设备框架，所述设备框架包括一顶板、一底板及一如上所述的键盘组件。如此，能够得到运动性较稳定、薄型且键程较长的键盘组件，简化键盘组件或设备框架的整体结构，从而进一步降低了键盘组件或设备框架的整体重量及制作成本。
21.本技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括一屏幕，所述电子设备还包括一如上所述的设备框架，所述屏幕设置在所述顶板上且面向所述键盘组件，所述屏幕与所述设备框架有线或无线连接。如此，能够得到运动性较稳定、薄型且键程较长的键盘组件，简化键盘组件或设备框架的整体结构，从而进一步降低了键盘组件或设备框架的整体重量及制作成本。
附图说明
22.图1为本技术较佳实施方式提供的一种设备框架的分解图。
23.图2为图1所示的顶板的立体结构示意图及所述顶板的局部放大图。
24.图3为图1所示的一个键帽及一个升降支架的立体结构示意图。
25.图4为图3所示的键帽及升降支架的分解图。
26.图5为图4所示的按键中的第一支架的另一个角度的立体示意图。
27.图6为图4所示的按键中的第二支架的另一个角度的立体示意图。
28.图7为图1所示的键盘基板的立体示意图及键盘基板的局部放大图。
29.图8为图7所示的键盘基板中的第一卡接件及第二卡接件的局部剖视图。
30.图9为图5所示的第一支架与图8所示的第一卡接件的连接示意图。
31.图10为图6所示的第二支架与图8所示的第二卡接件的连接示意图。
32.图11为图1所示的底板(带有键盘基板)的立体示意图及底板(带有键盘基板)的局部放大图。
33.图12为图11所示的限位结构的仰视图。
34.图13为图12所示的限位结构的剖视图。
35.图14为键帽的下降过程示意图，图中显示了键帽下降过程中，限位件在第二限位孔内的移动轨迹。
36.图15为图1所示的设备框架在闭合状态(顶板处在第一设定位置)时的剖视图及局部放大图。局部元件被隐藏。
37.图16为图15所示的xvi的放大图。
38.图17为图1所示的设备框架在展开状态(顶板处在第二设定位置)时的剖视图。局部元件被隐藏。
39.图18为图17所示的xviii的放大图。
40.图19为图1所示的键盘组件在半展开状态(顶板处在第三设定位置)时的剖视图。局部元件被隐藏。
41.图20为图19所示的xx的放大图。
42.主要元件符号说明
43.44.[0045][0046]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0047]
为能进一步阐述本技术达成预定申请目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-19及较佳实施方式，对本技术提供的键盘组件、键盘及电子设备的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0048]
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0049]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0050]
本技术实施例提供一种设备框架，包括一键盘组件、一顶板及一底板。所述键盘组件包括一键盘基板、包括多个键帽的键帽阵列以及一包括多个与所述键帽一一对应的升降支架的升降支架阵列；每个键帽通过与之对应的所述升降支架与所述键盘基板连接。所述键盘基板与所述底板相连，所述键盘基板能够相对于所述底板滑动。所述底板包括与多个所述键帽一一对应的多个按键收容槽，每个所述按键收容槽具有一内凹斜面，所述升降支架位于所述按键收容槽内，所述升降支架的一端与所述内凹斜面抵持并能在所述内凹斜面上滑动。所述键盘基板与所述顶板相连，所述顶板与所述底板转动连接。在所述顶板相对于所述底板转动到第一设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述升降支架在所述内凹斜面上沿第一方向滑动，使得每个所述升降支架下降，从而带动每个所述键帽下降。在所述顶板相对于所述底板转动到第二设定位置的过程中，所述顶板带动所述键盘基板相对于所述底板移动从而使得每个所述升降支架在所述内凹斜面上沿第二方向滑动，使得每个所述升降支架上升，从而带动每个所述键帽上升。其中，所述顶板转动到所述第一设定位置的方向与所述顶板转动到所述第二设定位置的方向相反。
[0051]
这里的“第一设定位置”是指所述顶板相对于所述键盘基板的展开角度为0度时，也即是所述顶板闭合时所处的位置，“第二设定位置”是指所述顶板相对于所述键盘基板的展开角度为90度时，所述顶板所处的位置。
[0052]
由上述描述可以看出，本实施方式提供的升降支架能够实现一个功能：给键帽提供上升或下降的动力。升降支架在实现上述功能时，需要通过顶板、键盘基板及底板的配合来实现。顶板、键盘基板及底板可以采用不同的结构来实现，为了方便理解，下面结合附图以及具体的实施方式对其进行详细的描述。
[0053]
请参阅图1，本技术实施例提供一种设备框架100。所述设备框架100应用于电子设备中。所述电子设备可以为现有技术中的台式机、笔记本电脑等常见终端，也可以用于外接有线或无线键盘，或者连接键盘的手机等设备。在本实施方式中，所述设备框架100为一个应用于笔记本电脑的设备框架。在本实施方式中，所述电子设备包括一个设备框架100及一个设置在所述设备框架100上的屏幕。在其他实施方式中，所述屏幕还可以不设置在所述设备框架100上，所述屏幕与所述设备框架100之间可以是有线或无线连接。
[0054]
请参阅图1，所述设备框架100包括一个顶板110、一个键盘组件1001及一个底板140。
[0055]
其中，所述键盘组件1001包括一个键盘基板130、一包括多个键帽210的键帽阵列120以及一包括多个与所述键帽210一一对应的升降支架220的升降支架阵列121。每个键帽220通过与之对应的所述升降支架220与所述键盘基板130连接。所述键盘基板130与所述底板140相连且能够相对于所述底板140滑动。所述键盘基板130与所述顶板110相连，所述顶板110与所述底板140转动连接。
[0056]
其中，所述顶板110用于为所述键帽阵列120的升降提供动力。
[0057]
在本实施方式中，所述电子设备的屏幕固定在所述顶板110上并面向所述键帽阵列120。
[0058]
请参阅图2，所述顶板110的一侧设置有至少一个转轴结构10，所述顶板110通过所述转轴结构10与所述键盘基板130转动连接。具体地，所述转轴结构10包括一个固定在所述顶板的轴套11、一个穿过所述轴套11并与所述轴套11固定的转轴12及一形成在所述转轴12一端的偏心凸起13。所述顶板110通过所述偏心凸起13滑动连接在所述键盘基板130上，所述顶板110通过所述转轴12转动连接在所述底板140上。因所述偏心凸起13的中心与所述转轴12的中心不在一直线上，在所述顶板110相对于所述底板140转动时，所述顶板110能够在所述键盘基板130的圆弧滑槽311(见下文)内滑动，从而带动所述键盘基板130滑动。
[0059]
在本实施方式中，所述转轴结构10的数量是两个，两个所述转轴结构10形成在所述顶板110的同一侧且位于同一条直线上。当然，在其他实施方式中，所述转轴结构10的数量并不局限于两个，可以根据实际情况而定。
[0060]
请参阅图3，所述升降支架220包括一个第一支架22及一个与所述第一支架22连接的第二支架23。在本实施方式中，所述升降支架220呈x状。所述第一支架22的一端与所述键盘基板130连接，另一端抵在所述键帽210上并能够在所述键帽210上滑动。所述第二支架23的一端与所述键帽210连接，另一端抵在所述键盘基板130上且能够在所述键盘基板130上滑动，当所述第二支架23的一端滑动。优选地，所述第一支架22与所述第二支架23之间的连接方式为铰接。当然，所述第一支架22与所述第二支架23之间的连接方式还可以为其他的连接方式，并局限于铰接。
[0061]
请参阅图4，每个所述键帽210包括一个第一表面211及一个与所述第一表面211相背的第二表面212。所述键帽210的所述第二表面212上还形成有两个固定块213、两个限位槽214、两个第三卡接件215及至少一第一收容槽216。所述第一收容槽216及所述限位槽214分别位于所述键帽210的所述第二表面212的相对的两端。所述固定块213位于所述第一收容槽216及所述限位槽214之间且靠近所述第一收容槽216设置。每个固定块213上形成有一个第二卡接槽2131。两个所述第三卡接件215分别位于且固定在所述限位槽214内。
[0062]
请参阅图4，所述第一支架22包括首尾相连的第一侧壁221、第二侧壁222、第三侧壁223及第四侧壁224，所述第一侧壁221、所述第二侧壁222、所述第三侧壁223及所述第四侧壁224围成一第一收容腔228。所述第二支架23收容在所述第一收容腔228内。在本实施方式中，所述第一侧壁221与所述第二侧壁222相对设置，所述第三侧壁223与所述第四侧壁224相对设置。在本实施方式中，所述第一侧壁221、所述第二侧壁222、所述第三侧壁223及所述第四侧壁224一体成型。
[0063]
其中，所述第三侧壁223的一侧面上固定有一个第一卡接轴225，所述第一卡接轴225凸出于所述第三侧壁223。所述第一卡接轴225的两端分别与所述键盘基板130的第一卡接件331(见下文)连接。优选地，所述第一卡接轴225与所述第一卡接件331之间的连接方式为铰接。当然，所述第一支架22与所述第一卡接件331之间的连接方式还可以为其他的连接方式，并局限于铰接。
[0064]
其中，所述第四侧壁224的两端设置有两个侧板227及由两个所述侧板227的表面延伸的第一连接轴226。所述两个侧板227与所述第四侧壁224大致垂直设置，且每一个所述侧板227大致为楔形且具有一个凸角2271。所述第一连接轴226的两端凸出于所述第四侧壁224且固定在两个所述凸角2271上。所述第一连接轴226的两端分别穿过所述限位槽214并与所述键帽210的所述第三卡接件215连接。当所述键帽210上升时，所述第一连接轴226在所述限位槽214内沿所述第一方向滑动并脱离所述第三卡接件215。
[0065]
其中，所述第一侧壁221及所述第二侧壁222上分别形成有一个销轴孔229，两个所述销轴孔229位置相对。
[0066]
请参阅图6，所述第三侧壁223上还形成有一个凸块2231，所述凸块2231收容在所述第一收容槽216内。当所述键帽210上升时，所述凸块2231脱离所述第一收容槽216。
[0067]
请参阅图4及图6，所述第二支架23上开设有两个第二收容槽231及两个第三收容槽232。两个所述第二收容槽231及两个所述第三收容槽232分别位于所述第二支架23的两端。
[0068]
其中，所述第二支架23上还设置有两个第二卡接轴233及两个第三卡接轴234。两个所述第二卡接轴233分别收容并固定在两个所述第二收容槽231内且分别与所述键盘基板130的第二卡接件332(见下文)滑动连接，当所述第二支架23的一端滑动至所述第二卡接件332时，两个所述第二卡接轴233与所述第二卡接件连接。两个所述第三卡接轴234分别收容并固定在两个所述第三收容槽232内，所述第三卡接轴234收容在所述第二卡接槽2131内并与所述固定块213连接。当所述键帽210上升时，所述第二卡接轴233脱离所述第二卡接件332。
[0069]
其中，所述第二支架23上还设置有两个销轴235，两个所述销轴235分别位于所述第二支架23的相背的两个侧面上且位置相对。两个所述销轴235分别与两个所述销轴孔229相配合以将所述第二支架23与所述第一支架22连接。
[0070]
请参阅图7-8，所述键盘基板130包括一主体部32及固定在所述主体部32上的两个连接臂31，所述升降支架220的一端连接在所述主体部32上。具体地，每个所述连接臂31的远离所述主体部32的一端开设有一圆弧滑槽311，所述圆弧滑槽311贯穿所述连接臂31。在本实施方式中，所述圆弧滑槽311的圆心位于所述圆弧滑槽311与所述主体部32之间。所述圆弧滑槽311套接在所述偏心凸起13上。当所述顶板110闭合或展开时，所述偏心凸起13起
能够在所述圆弧滑槽311内滑动，从而带动所述键盘基板130滑动。
[0071]
其中，所述键盘基板130还包括多个卡接组件33。多个所述卡接组件33固定在所述主体部32上。
[0072]
其中，所述连接臂31到所述主体部32的距离可以根据实际情况调整。
[0073]
具体地，所述主体部32包括一个键盘基板本体321及一个自所述键盘基板本体321的一边缘延伸而出的凸缘322。所述连接臂31固定在所述凸缘322上。多个所述卡接组件33形成在所述键盘基板本体321上。
[0074]
具体地，每个所述卡接组件33包括两个第一卡接件331及两个第二卡接件332。两个所述第一卡接件331位置相对，两个所述第二卡接件332位置相对，一个所述第一卡接件331与一个所述第二卡接件332位置相对。
[0075]
在本实施方式中，所述第一卡接件331及所述第二卡接件332均为卡钩。卡钩状的所述第一卡接件331与所述第二卡接件332的卡钩朝向是反向设置的。
[0076]
其中，每个所述第一卡接件331与所述键盘基板本体321之间形成有一个第一避让槽34，每个所述第二卡接件332与所述键盘基板本体321之间形成有一第二避让槽35。所述第一避让槽34用于收容所述第一卡接轴225的两端。所述第二避让槽35用于收容第二卡接轴233。
[0077]
请参阅图9，所述第一卡接轴225的两端收容在两个所述第一避让槽34内并与两个所述第一卡接件331连接。优选地所述第一卡接轴225与所述第一卡接件331之间的连接方式为铰接。当然，所述第一支架22与所述第一卡接件331之间的连接方式还可以为其他的连接方式，并局限于铰接。
[0078]
请参阅图10，所述第二卡接件332穿过所述第二收容槽231。所述第二卡接轴233收容在所述第二避让槽35内并与所述第二卡接件332滑动连接。当所述键帽210上升时，所述第二卡接件332脱离所述第二卡接轴233并能够在所述第二收容槽231内滑动。
[0079]
请参阅图11-14，所述键盘基板本体321上还形成有多个第一限位孔36。在本实施方式中，所述第一限位孔36为一个长方形孔。所述第一限位孔36的长边的延伸方向与所述键盘基板130的运动方向一致。所述第一限位孔36的两个短边上分别设置有一个折边361。两个所述折边361上设置有一个垫片37。所述垫片37上开设有一个第二限位孔371，所述第二限位孔371的长边的延伸方向与所述第一限位孔36的长边的延伸方向一致。所述第二限位孔371及所述第一限位孔36的位置正对所述底板140的相邻的两个按键收容槽41(见下文)之间的所述底板140的实体部分。在本实施方式中，所述第二限位孔371为一个长圆孔。其中，一台阶状的限位件38依次穿过所述第一限位孔36、所述第二限位孔371并固定在所述底板140上。
[0080]
请参阅图14，由于所述键盘基板130及所述底板140之间设置有所述垫片37，所述键盘基板130与所述底板140之间存在间隙372。所述键盘基板130还包括一金属板131及形成在所述金属板131上的一薄膜电路层132及一背光膜层133。所述薄膜电路层132及所述背光膜层133形成在所述金属板131的相背的两表面上。所述第一限位孔36是形成在所述金属板131上的，所述折边361为所述金属板131的一部分。所述键盘基板130上对应所述升降支架220的位置处还形成有一第三避让槽134。在所述升降支架220的所述第一支架22的凸角2271滑动到所述底板140的内凹斜面411(见下文)的最底端时，所述间隙372配合所述第三
避让槽134将所述第一支架22的所述侧板227收容在所述第三避让槽134内。
[0081]
在本实施方式中，具体地，所述限位件38为一个台阶螺钉。所述限位件38包括一个限位部381及一个固定部382，所述固定部382垂直固定在所述限位部381上。所述限位部381呈凸台状。所述限位部381的横截面尺寸大于所述固定部382的横截面尺寸。所述限位部381的横截面尺寸大于所述垫片37的所述第二限位孔371的短边的横截面尺寸，以防止所述垫片37脱落及在所述第二限位孔371的短边方向限位。所述固定部382的横截面尺寸小于所述第二限位孔371的短边的横截面尺寸，以使得所述键盘基板130被拉动时，所述限位件38能够在所述第二限位孔371内沿所述第二限位孔371的长边方向滑动。所述限位件38的所述限位部381与所述底板140配合以将所述键盘基板130与所述垫片37固定在一起，以对所述垫片37和所述键盘基板130进行限位，保证所述键盘基板130的运动精度。
[0082]
在本实施方式中，所述垫片37的材质为低摩擦系数的材料，以保证键盘基板130与底板140间相对运动的顺滑。在本实施方式中，所述垫片37侧材质为聚甲醛(polyformaldehyde，pom)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)等。
[0083]
请参阅图11及图14，所述底板140包括与多个所述键帽210一一对应的多个按键收容槽41，每个所述按键收容槽41的内壁具有至少一个内凹斜面411(见图14)。所述内凹斜面411面向所述凸角2271的方向倾斜。所述升降支架220收容在多个所述按键收容槽41内，所述凸角2271抵持在所述内凹斜面411上。所述凸角2271与所述内凹斜面411抵持并能在所述内凹斜面411上滑动。
[0084]
在所述顶板110相对于所述底板140转动到第一设定位置的过程中，所述顶板110带动所述键盘基板130相对于所述底板140移动从而使得每个所述升降支架220的凸角2271在所述内凹斜面411上沿第一方向滑动，使得每个所述升降支架220下降，从而带动每个所述键帽210下降。在所述顶板110相对于所述底板140转动到第二设定位置的过程中，所述顶板110带动所述键盘基板130相对于所述底板140移动从而使得每个所述升降支架220的凸角2271在所述内凹斜面411上沿第二方向滑动，使得每个所述升降支架220上升，从而带动每个所述键帽210上升。其中，所述顶板110转动到所述第一设定位置的方向与所述顶板110转动到所述第二设定位置的方向相反。
[0085]
其中，所述顶板110展开的角度为0～90度。
[0086]
请参考图14-16，当所述顶板110处在第一设定位置(所述顶板110闭合)时，所述键盘基板130及所述升降支架220处于锁定工作位，所述顶板110及所述内凹斜面411给所述键帽210提供向下的压力，以将所述键帽210锁定在被按压时的位置，此时，所述按键120下降至最低处，所述键帽210至少低于或者与所述底板的键盘面411(见下文)齐平。
[0087]
具体地，当所述顶板110闭合(所述顶板110处于第一设定位置)时，所述顶板110带动所述升降支架220靠近所述内凹斜面411，在所述顶板110及所述内凹斜面411的相互配合下，所述凸角2271自所述内凹斜面411的顶端(所述内凹斜面411与所述键盘面42相交的点)下滑到所述内凹斜面411的底部，所述升降支架220下降，所述键帽210随着升降支架220下降。在这一过程中，所述凸角2271受到的来自于所述内凹斜面411的力逐渐变大。当所述凸角2271沿着所述内凹斜面411下滑到所述内凹斜面411的底部时，所述按键120下降至最低处。
[0088]
具体地，所述顶板110的所述转轴12上的偏心凸起13从所述圆弧滑槽311的远离所述顶板110的一端滑向靠近所述顶板110的一端，以带动所述键盘基板130运动(所述底板140保持不动)，所述限位件38相对于所述键盘基板130在所述第二限位孔371及所述第一限位孔36内反向运动。具体地，所述键盘基板130的所述第一卡接件331带动所述第一支架22的第一卡接轴225沿第一方向运动，所述第一支架22的所述第一连接轴226在所述限位槽214内向所述运动第三卡接件215运动，当所述顶板110完全闭合时，所述第一支架22的所述第一连接轴226与所述第三卡接件215连接。与此同时，所述第一支架22的所述凸角2271沿着所述底板140的所述按键收容槽41的所述内凹斜面411下滑到所述内凹斜面411的底部。与此同时，所述第二支架23的所述第二卡接轴233向远离所述键盘基板130的所述第二卡接件332的方向运动，并脱离所述第二卡接件332。当所述顶板110完全闭合时，所述键帽210低于或平齐于所述底板140的键盘面42，所述凸角2271抵持在所述内凹斜面411的底部。
[0089]
其中，所述键帽210低于或平齐于所述底板140的键盘面42，以避免与屏幕干涉导致屏幕受损。
[0090]
请参考图17-18，当所述顶板110处在第二设定位置(所述顶板110相对于所述键盘基板130展开90度)时，所述键盘基板130及所述升降支架220处于第一驱动工作位，所述顶板110、所述键盘基板130及所述升降支架220给所述键帽210提供向上的支撑力。此时，所述按键120上升至最高处，与之相应的，所述键帽220获得最大的键程。
[0091]
具体地，当所述顶板110处在第二设定位置时，所述顶板110带动所述升降支架220的所述凸角2271远离所述内凹斜面411，在所述顶板110及所述内凹斜面411的相互配合下，所述凸角2271自所述内凹斜面411的底部上滑到所述内凹斜面411的顶端，所述升降支架220升起，所述键帽210随着升降支架220上升。所述凸角2271受到的来自于所述内凹斜面411的力逐渐变小。当所述凸角2271沿着所述内凹斜面411上升到所述内凹斜面411的顶端时，所述按键120上升至最高处。
[0092]
具体地，所述顶板110的所述转轴12上的偏心凸起13从所述圆弧滑槽311的远靠近所述顶板110的一端滑向远离所述顶板110的一端，以带动所述键盘基板130运动，所述限位件38相对于所述键盘基板130在所述第二限位孔371及所述第一限位孔36内反向运动。具体地，所述键盘基板130的所述第一卡接件331带动所述第一支架22的第一卡接轴225运动。与此同时，所述第一支架22的所述第一连接轴226在所述限位槽214内向远离所述第三卡接件215的方向运动并脱离所述第三卡接件215。与此同时，所述第一支架22的所述凸角2271沿着所述内凹斜面411上滑。与此同时，所述键盘基板130带动所述第二卡接件332向所述第二支架23的所述第二卡接轴233运动并与所述第二卡接件332连接。当所述顶板110完全展开时，所述键帽210高于所述底板140的键盘面42且上升至最高处，所述凸角2271上滑至所述内凹斜面411的顶端。
[0093]
请参考图19-20，当所述顶板110处在第三设定位置(所述顶板110相对于所述键盘基板130展开45度)时，所述键盘基板130及所述升降支架220处于第二驱动工作位并给所述键帽210提供向上的支撑力。此时，所述按键120上升至最高处的二分之一处。
[0094]
其中，所述底板140还包括一个面向所述顶板110(当所述顶板110处于第一设定位置时)的键盘面42。当所述按键120下降至最低处时，所述键帽210低于或平齐于所述键盘面42。
[0095]
本技术提供的键盘组件、设备框架及包括所述设备框架的电子设备，1)通过顶板110转动推拉键盘基板130平移，并利用升降支架220的凸角2271与底板140的按键收容槽41的内凹斜面411之间的挤压产生相对错动，实现升降支架220的纵向伸缩，带动键帽210的上升或下降，能够得到结构的运动性较稳定、薄型且键程较长的键盘组件；2)仅通过一组简单的机构(顶板110、键盘基板130及内凹斜面411)就可以实现所有键帽210的同时升降，从而简化了键盘组件及设备框架100的整体结构，降低了键盘组件及设备框架100的整体重量及制作成本；3)当顶板110处于第一设定位置(顶板110完全闭合)时，键帽210低于或平齐于底板140的键盘面42，从而使得键盘组件具有平整的键盘外观面，从而能够提高用户手感，增大产品差异化；4)采用摩擦系数小的垫片配合台阶状的限位件38对所述键盘基板130进行限位，不仅能够保证键盘基板130相对底板的运动精度，还可以保证键盘基板130与底板140间相对运动的顺滑，以提高用户体验；5)使用限位件38(台阶螺钉)作为限位结构，可以提高键盘组件的运动精度。
[0096]
以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。