技术总结
本发明涉及一种瓦片式分层架构的相控阵天线。该天线采用采用瓦片式分层结构，将多个通道相同功能的芯片或电路集成在数个平行放置的结构层上(相对于阵面，芯片是平铺结构)，然后垂直互联。瓦片式相控阵从上至下分依次为射频与辐射层、热控层、馈网层、控制与配电层、结构层。各层之间依据具体的互联需求(例如微波信号互联、控制信号互联、热控互联)选用最适合的垂直连接方式。瓦片式分层架构的相控阵天线可以充分利用天线孔径、大幅度减小天线纵向高度，因而更易于实现轻薄化、低剖面和高密度集成。集成。集成。
技术研发人员：毛永飞 刘杰 张庆君 李梁 段江年 刘红雨 翁健梁 王涛
受保护的技术使用者：北京空间飞行器总体设计部
技术研发日：2020.09.25
技术公布日：2021/1/25