一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置的制作方法

[0001]
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置。


背景技术：

[0002]
在无线充电用芯片生产中，需要对晶圆进行刻蚀处理，刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀，干刻蚀基本上包括离子轰击与化学反应两部份刻蚀机制，偏离子轰击效应者使用氩气，加工出来之边缘侧向侵蚀现象极微，而偏化学反应效应者则采氟系或氯系气体，经激发出来的电浆，即带有氟或氯之离子团，可快速与芯片表面材质反应。
[0003]
目前在无线充电用芯片刻蚀过程中需要通过人工对晶圆进行安装和取放，其工作效率较慢，且存在安全隐患，从而无法实现自动上下料的高效率作业，针对上述前情况，我们推出了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置。


技术实现要素：

[0004]
针对现有技术的不足，本发明提供了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，解决了上述背景技术中提出的目前在无线充电用芯片刻蚀过程中需要通过人工对晶圆进行安装和取放，其工作效率较慢，且存在安全隐患，从而无法实现自动上下料的高效率作业问题。
[0005]
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，包括壳体和清理装置，所述壳体的左侧固定有支撑座，且支撑座的上表面设置有第一滑轨，所述第一滑轨的上表面安置有第一滑块，且第一滑块的上表面固定有电机，所述电机的上端连接有支撑板，且支撑板的上表面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的左右方安置有顶柱，且电动伸缩杆的上端连接有载物盘，所述载物盘的上表面开设有放置槽，所述壳体的左侧外壁位于支撑座上方设置有驱动滑块，且驱动滑块的下端连接有门体，所述壳体的上端内壁固定有液压缸，且液压缸的下端连接有第一弹簧，所述第一弹簧的下端连接有双向气缸，且双向气缸的上表面中部安置有振动器，所述双向气缸的左右两端连接有夹头，且夹头的内部安置有第二弹簧，所述第二弹簧的末端连接有夹板，且夹板的外表面设置有防蚀层，所述双向气缸的下表面设置有第三弹簧，且第三弹簧的下端连接有基板，所述清理装置的安置于基板下方，且清理装置的下方位于壳体底部设置有进气板。
[0006]
可选的，所述第一滑块通过第一滑轨与支撑座之间构成滑动结构，且第一滑轨与壳体之间呈垂直分布。
[0007]
可选的，所述载物盘通过电动伸缩杆与支撑板之间构成升降结构，且电动伸缩杆关于支撑板的竖直中心线呈对称分布，而且支撑板通过电机与第一滑块之间构成转动结构。
[0008]
可选的，所述双向气缸通过液压缸与壳体之间构成升降结构，且双向气缸通过第
一弹簧与液压缸之间构成弹性结构，而且双向气缸的竖直中心线与振动器的竖直中心线相重合。
[0009]
可选的，所述夹板通过第二弹簧与夹头之间构成弹性结构，且夹头与双向气缸之间为活动连接，而且夹头呈半圆型。
[0010]
可选的，所述基板上表面均匀分布有第三弹簧，且基板与载物盘之间呈平行分布。
[0011]
可选的，所述基板上表面均匀分布有第三弹簧，且基板与载物盘之间呈平行分布。
[0012]
可选的，所述底座通过第二滑轨与壳体之间构成滑动结构，且底座的中垂线与清理刷的中垂线相重合，而且清理刷呈柔性结构。
[0013]
可选的，所述进气板的竖直中心线与壳体的竖直中心线相重合，且进气板的外口尺寸与基板的外口尺寸相吻合。
[0014]
本发明提供了一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，具备以下有益效果：
[0015]
1.该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有载物盘，载物盘上表面设置的放置槽可以用来承载需要加工的芯片晶圆，而下方的第一滑块可转运放置槽内的晶圆进入壳体内部进行加工处理，载物盘下表面连接的电动伸缩杆可通过收缩并配合顶柱将转运进壳体内的晶圆顶起，从而便于夹持装置对其进行夹持固定，而电机可通过带动载物盘进行转动从而使空的放置槽位于夹持装置的下方进行下料处理，此上下料流程同时进行，无需人工操作，大大提高了晶圆刻蚀的效率。
[0016]
2.该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有双向气缸，基板可通过第三弹簧的收缩并配合双向气缸的收缩使夹头、夹板以及基板三者相互配合将晶圆进行夹持处理，两块呈半圆形的夹头可有相互配合将晶圆外壁包裹起来，并且基板以及夹板外表面均设有防蚀层，可保证晶圆只有裸露的下表面会进行刻蚀处理，有效防止了化学气体通过缝隙对晶圆其他部位造成侵蚀，而夹板可配合第二弹簧的收缩可以对不同尺寸的晶圆进行夹持固定，大大提高了装置的适用范围。
[0017]
3.该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有振动器，振动器的设置可通过带动基板下表面的晶圆进行震动处理，从而对晶圆刻蚀过程外表面产生的固体产物进行震动去除，以保证其晶圆表面能够更为高效的与反应气体进行充分持续反应，大大提高了芯片的刻蚀效果。
[0018]
4.该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，设置有清理装置，清理装置可通过第二滑轨的带动使底座上表面的清理刷对晶圆表面的固体产物进行再次清刷处理，而底座上表面开设的吸口可配合抽风机对清理过程中扬起的产品进行抽取，并储存至底座内的储存箱内，保证了装置的内部卫生环境，清理装置搭配振动器的震动清理，进一步的提高了晶圆的刻蚀效率。
[0019]
5.该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，通过载物盘的设置可对芯片晶圆进行自动化上下料处理，提高了工作效率，并通过装置内部的双向气缸及夹头对晶圆实现了稳定严密的夹持，保证了加工的效果，配合振动器以及清理装置进一步的提高了晶圆的刻蚀效果。
附图说明
[0020]
图1为本发明主视结构示意图；
[0021]
图2为本发明载物盘俯视结构示意图；
[0022]
图3为本发明清理装置结构示意图；
[0023]
图4为本发明图1中a处放大结构示意图；
[0024]
图5为本发明图1中b处放大结构示意图。
[0025]
图中：1、壳体；2、支撑座；3、第一滑轨；4、第一滑块；5、电机；6、支撑板；7、电动伸缩杆；8、顶柱；9、载物盘；10、放置槽；11、驱动滑块；12、门体；13、液压缸；14、第一弹簧；15、双向气缸；16、振动器；17、夹头；18、第二弹簧；19、夹板；20、防蚀层；21、第三弹簧；22、基板；23、清理装置；2301、第二滑轨；2302、底座；2303、抽风机；2304、抽吸腔体；2305、吸口；2306、清理刷；24、进气板。
具体实施方式
[0026]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0029]
请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，包括壳体1和清理装置23，壳体1的左侧固定有支撑座2，且支撑座2的上表面设置有第一滑轨3，第一滑轨3的上表面安置有第一滑块4，且第一滑块4的上表面固定有电机5，电机5的上端连接有支撑板6，且支撑板6的上表面设置有电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的左右方安置有顶柱8，且电动伸缩杆7的上端连接有载物盘9，载物盘9的上表面开设有放置槽10，第一滑块4通过第一滑轨3与支撑座2之间构成滑动结构，且第一滑轨3与壳体1之间呈垂直分布，载物盘9通过电动伸缩杆7与支撑板6之间构成升降结构，且电动伸缩杆7关于支撑板6的竖直中心线呈对称分布，而且支撑板6通过电机5与第一滑块4之间构成转动结构，载物盘9上表面设置的放置槽10可以用来承载需要加工的芯片晶圆，而下方的第一滑块4可转运放置槽10内的晶圆进入壳体1内部进行加工处理，载物盘9下表面连接的电动伸缩杆7可通过收缩并配合顶柱8将转运进壳体1内的晶圆顶起，从而便于夹持装置对其进行夹持固定，而电机5可通过带动载物盘9进行转动从而使空的放置槽10位于夹持装置的下方进行下料处理，此上下料流程同时进行，无需人工操作，大大提高了晶圆刻蚀的效率；
[0030]
壳体1的左侧外壁位于支撑座2上方设置有驱动滑块11，且驱动滑块11的下端连接
有门体12，壳体1的上端内壁固定有液压缸13，且液压缸13的下端连接有第一弹簧14，第一弹簧14的下端连接有双向气缸15，且双向气缸15的上表面中部安置有振动器16，双向气缸15的左右两端连接有夹头17，且夹头17的内部安置有第二弹簧18，第二弹簧18的末端连接有夹板19，且夹板19的外表面设置有防蚀层20，双向气缸15的下表面设置有第三弹簧21，且第三弹簧21的下端连接有基板22，壳体1的左侧外壁位于支撑座2上方设置有驱动滑块11，且驱动滑块11的下端连接有门体12，壳体1的上端内壁固定有液压缸13，且液压缸13的下端连接有第一弹簧14，第一弹簧14的下端连接有双向气缸15，且双向气缸15的上表面中部安置有振动器16，双向气缸15的左右两端连接有夹头17，且夹头17的内部安置有第二弹簧18，第二弹簧18的末端连接有夹板19，且夹板19的外表面设置有防蚀层20，双向气缸15的下表面设置有第三弹簧21，且第三弹簧21的下端连接有基板22，夹板19通过第二弹簧18与夹头17之间构成弹性结构，且夹头17与双向气缸15之间为活动连接，而且夹头17呈半圆型，基板22上表面均匀分布有第三弹簧21，且基板22与载物盘9之间呈平行分布，在上料过程中，液压缸13可带动下方的基板22移动接触至晶圆表面，而基板22可通过第三弹簧21的收缩并配合双向气缸15的收缩使夹头17、夹板19以及基板22三者相互配合将晶圆进行夹持处理，两块呈半圆形的夹头17可有相互配合将晶圆外壁包裹起来，并且基板22以及夹板19外表面均设有防蚀层20，可保证晶圆只有裸露的下表面会进行刻蚀处理，有效防止了化学气体通过缝隙对晶圆其他部位造成侵蚀，而夹板19可配合第二弹簧18的收缩可以对不同尺寸的晶圆进行夹持固定，大大提高了装置的适用范围，振动器16的设置可通过带动基板22下表面的晶圆进行震动处理，从而对晶圆刻蚀过程外表面产生的固体产物进行震动去除，以保证其晶圆表面能够更为高效的与反应气体进行充分持续反应，大大提高了芯片的刻蚀效果；
[0031]
清理装置23的安置于基板22下方，且清理装置23的下方位于壳体1底部设置有进气板24，清理装置23包括第二滑轨2301、底座2302、抽风机2303、抽吸腔体2304、吸口2305和清理刷2306，且第二滑轨2301的外壁连接有底座2302，底座2302内部安置有抽风机2303，且抽风机2303上端连接有抽吸腔体2304，底座2302上表面开设有吸口2305，且底座2302上表面位于吸口2305之间安置有清理刷2306，底座2302通过第二滑轨2301与壳体1之间构成滑动结构，且底座2302的中垂线与清理刷2306的中垂线相重合，而且清理刷2306呈柔性结构，进气板24的竖直中心线与壳体1的竖直中心线相重合，且进气板24的外口尺寸与基板22的外口尺寸相吻合，清理装置23可通过第二滑轨2301的带动使底座2302上表面的清理刷2306对晶圆表面的固体产物进行再次清刷处理，而底座2302上表面开设的吸口2305可配合抽风机2303对清理过程中扬起的产品进行抽取，并储存至底座2302内的储存箱内，清理装置23搭配振动器16的震动清理，进一步的提高了晶圆的刻蚀效率。
[0032]
综上，该无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，使用时，首先将需要加工的芯片晶圆放置在载物盘9上表面设置的放置槽10内，然后驱动滑块11带动门体12向上滑动并打开，紧接着载物盘9下方的第一滑块4将放置槽10内的晶圆转运进壳体1内部进行加工处理，载物盘9下表面连接的电动伸缩杆7可通过收缩并配合顶柱8将转运进壳体1内的晶圆顶起，从而便于夹持装置对其进行夹持固定，而电机5可通过带动载物盘9进行转动从而使空的放置槽10位于夹持装置的下方进行下料处理，此上下料流程同时进行，无需人工操作，大大提高了晶圆刻蚀的效率，随后液压缸13带动下方的基板22移动接触至晶圆表面，而基板22可通过第三弹簧21的收缩并配合双向气缸15的收缩使夹头17、夹板19以及基板22三
者相互配合将晶圆进行夹持处理，两块呈半圆形的夹头17可有相互配合将晶圆外壁包裹起来，并且基板22以及夹板19外表面均设有防蚀层20，可保证晶圆只有裸露的下表面会进行刻蚀处理，有效防止了化学气体通过缝隙对晶圆其他部位造成侵蚀，而夹板19可配合第二弹簧18的收缩可以对不同尺寸的晶圆进行夹持固定，大大提高了装置的适用范围，振动器16的设置可通过带动基板22下表面的晶圆进行震动处理，从而对晶圆刻蚀过程外表面产生的固体产物进行震动去除，以保证其晶圆表面能够更为高效的与反应气体进行充分持续反应，大大提高了芯片的刻蚀效果，在反应一段时间后，清理装置23可通过第二滑轨2301的带动使底座2302上表面的清理刷2306对晶圆表面的固体产物进行再次清刷处理，最后底座2302上表面开设的吸口2305可配合抽风机2303对清理过程中扬起的产品进行抽取，并储存至底座2302内的储存箱内，清理装置23搭配振动器16的震动清理，进一步的提高了晶圆的刻蚀效率，双向气缸15的型号为“stmb16-10”。
[0033]
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。