一种半导体产品校准装置的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体产品校准装置。


背景技术：

2.方平扁平无引脚封装(quad flat no-leadpackage，qfn)产品，尤其是较小的qfn产品，在封装时通常将多个qfn产品一起封装，并在封装后进行分割以形成单个qfn产品。由于其封装方式的特殊性，通常无法直接辨别其正面镭射印记的位置是否在产品上，只有分离后才可以确认。然而分离之后再发现印记偏移的问题，则容易造成产品报废的不良后果。因而，有必要提供一种校准装置，以在封装后并在分割前对各qfn产品的印记位置进行校准。


技术实现要素：

3.本技术的一个方面提供一种半导体产品校准装置，用于对板状的半导体产品进行校准对位，其包括底板、对位框架及整平压板；其中，
4.底板，用于放置所述半导体产品；
5.对位框架，叠设于所述半导体产品之上，用于对所述半导体产品的印记进行对位；
6.整平压板，叠设于所述对位框架之上以对所述对位框架进行压平。
7.可选的，所述半导体产品校准装置包括限位组件，以对所述对位框架、半导体产品及所述整平压板进行固定限位。
8.可选的，在所述半导体产品校准装置的长度方向上，所述底板具有相对的第一端和第二端，所述限位组件包括设于所述底板第一端且开口朝向所述底板第二端的安装限位槽，所述对位框架、半导体产品及所述整平压板的一端能够插设于所述安装限位槽。
9.可选的，所述底板的第一端设有限位结构，所述限位结构具有缺口部，所述限位结构组装于所述底板第一端的上表面，并与所述底板在所述限位结构的所述缺口部处形成所述安装限位槽。
10.可选的，所述限位组件包括设于所述底板第二端的第一限位块和第二限位块，所述第一限位块和第二限位块设有相对的限位缺口部，所述第一限位块和第二限位块相对设于所述底板的第二端，使得所述第一限位块的限位缺口部和所述第二限位块的限位缺口部能够对所述整平压板靠近所述底板第二端的端部及所述整平压板靠近所述底板第二端的侧边进行限位。
11.可选的，所述限位组件包括可转动的设于所述底板第二端的固定组件，以对所述整平压板及所述对位框架、半导体产品进行固定。
12.可选的，所述固定组件包括可转动的设于所述底板的转动轴，所述转动轴外套设有滚压轮；所述转动轴能够转动至半导体产品校准的固定位置，在所述固定位置，所述滚压轮抵压于所述整平压板之上，以对所述整平压板及所述对位框架、半导体产品进行固定；所述转动轴能够转动至初始位置，在所述初始位置所述整平压板及所述对位框架、半导体产
品能够叠设于所述底板之上或自所述底板上取出。
13.可选的，所述底板具有自所述底板第一端的边缘向上延伸的第一端挡壁，及自所述底板两侧边靠近所述第一端的部分向上延伸的第一侧挡壁，所述第一端挡壁和所述第一侧挡壁上设有安装槽盖板，所述第一端挡壁和所述第一侧挡壁及所述安装槽盖板共同形成所述安装限位槽。
14.可选的，所述底板具有自所述底板第二端的边缘向上延伸的第二端挡壁，及自所述底板两侧边靠近所述第二端的部分向上延伸的第二侧挡壁，所述第二端挡壁能够对所述整平压板靠近所述底板第二端的端部，所述第二侧挡壁能够对所述整平压板靠近所述底板第二端的侧边进行限位。
15.可选的，所述对位框架的厚度小于或等于0.3mm。
16.可选的，所述对位框架的材料为不锈钢；和/或，
17.所述整平压板的材料为钢化玻璃。
18.本技术实施例提供的上述半导体产品校准装置，通过在对位框架上设置整平压板，有利于提高对位框架及板状的半导体产品在校准过程中的平整度，提高校准效率。
附图说明
19.图1是根据本技术一示例型实施例提出的半导体产品校准装置的分解示意图。
20.图2是图1所示半导体产品校准装置的立体组合示意图。
21.图3是图2所示半导体产品校准装置的俯视图。
22.图4是图2所示半导体产品校准装置的侧视图。
23.图5是根据本技术另一示例型实施例提出的半导体产品校准装置部分结构的分解示意图。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
26.方平扁平无引脚封装(quad flat no-leadpackage，qfn)产品，尤其是较小的qfn
产品，在封装时通常将多个qfn产品一起封装，并在封装后进行分割以形成单个qfn产品。由于其封装方式的特殊性，通常无法直接辨别其正面镭射印记的位置是否在产品上，只有分离后才可以确认。然而分离之后再发现印记偏移的问题，则容易造成产品报废的不良后果。因而，有必要提供一种校准装置，以在封装后并在分割前对各qfn产品的印记位置进行校准。
27.图1是根据本技术一示例型实施例提出的半导体产品校准装置的分解示意图。请参照图1并在必要时结合图2至图5所示。本技术所述的半导体产品校准装置可用于对板状的半导体产品进行校准对位。该半导体产品校准装置包括底板1、对位框架2及整平压板3。其中，底板1用于放置所述半导体产品。对位框架2叠设于所述半导体产品之上，用于对所述半导体产品的印记进行对位。整平压板3叠设于所述对位框架2之上以对所述对位框架2进行压平。
28.在一些实施例中，对位框架2的材料为不锈钢。相对于采用铜材料的对位框架，该不锈钢材质的对位框架2，不易变形及损坏，有利于提高对位框架的寿命。
29.当然，对位框架的材料也可以是其他能够达到强度要求的材料，本技术对此不做限定。
30.发明人(们)经过大量试验发现，在一些实施例中，对位框架2的厚度可设置为小于或等于0.3mm。比如0.15mm，0.2mm等。比如，该对位框架2可以是小于或等于0.3mm的不锈钢钢对位框架。将对位框架2设置为该厚度范围内，有利于提高半导体产品印记校准的准确性。
31.发明人(们)经过大量试验发现，在一些实施例中，整平压板3的材料为钢化玻璃，在保证对对位框架进行压平，以提高校准的准确性的同时，减少整平压板3被划伤、磨花等情况的发生。
32.需要说明的是，该整平压板3为透明结构，以便于对半导体产品印记的查看及校准。
33.进一步，所述半导体产品校准装置包括限位组件，以对对位框架2、半导体产品及整平压板3进行固定限位。
34.进一步，请结合图2至图4所示，在所述半导体产品校准装置的长度方向l上，所述底板1具有相对的第一端101和第二端102。在一些实施例中，所述限位组件包括设于所述底板1第一端101且开口朝向所述底板1第二端102的安装限位槽，所述对位框架2、半导体产品及所述整平压板3的一端能够插设于所述安装限位槽。
35.在一些实施例中，底板1的第一端设有限位结构。该限位结构具有缺口部。该限位结构组装于底板1第一端的上表面，并与底板1在该限位结构的缺口部处形成所述安装限位槽。
36.在一些实施例中，该限位结构可包括第一限位件4和第二限位件5。第一限位件4具有在半导体产品校准装置的长度方向l上贯通第一结构4相对表面的凹槽41。第一限位件4固定于底板1之上，具体可位于底板1靠近第一端101的上表面上。第二限位件5设于凹槽41的外端(即远离底板1第二端102的一端)，以对凹槽41的外端进行部分或全部封堵，在凹槽41的内端(可以理解为靠近底板1第二端102的一端)形成限位结构的缺口部，从而使得第二限位件5与第一限位件4及底板1共同在该缺口部处形成所述安装限位槽。
37.需要说明的是，上述限位结构也可以是一体成形的结构件。比如，上述第一限位件4和第二限位件5可一体成形，形成限位结构。当然。在其他实施例中，限位结构还可以通过其他多个结构形成，本技术对此不做限定，可根据具体应用环境进行设置。
38.进一步，所述限位组件可包括设于底板1第二端102的第一限位块61和第二限位块62。第一限位块61设有限位缺口部611。第二限位块62设有与限位块缺口611相对的限位缺口部621。第一限位块61和第二限位块62相对设于底板1的第二端102，使得第一限位块的限位缺口部611和第二限位块62的限位缺口部621能够对整平压板3靠近底板1第二端102的端部及整平压板3靠近底板1第二端102的侧边进行限位。
39.该第一限位块61的限位缺口部611和第二限位块62的限位缺口部621可以是与整平压板3的拐角匹配的缺口部。以整平压板3为矩形结构为例，该限位缺口部611、621可以是与矩形整平压板3的直角拐角匹配的直角缺口。需要说明的是，本技术对限位缺口部的具体形状不做限定，可以根据整平压板的具体形状进行设置。
40.进一步，所述限位组件还可包括可转动的设于底板1第二端102的固定组件7，以对整平压板3及对位框架2、半导体产品进行固定。
41.在一些实施例中，固定组件7包括可转动的设于底板1的转动轴71，转动轴71外套设有滚压轮72。转动轴71能够转动至半导体产品校准的固定位置(比如图4所示的701处)。在该固定位置，滚压轮72可抵压于整平压板3之上，以对整平压板3及对位框架2、半导体产品进行固定。转动轴71还能够转动至初始位置(比如图4所示的702处)。在该初始位置整平压板3及对位框架2、所述半导体产品能够叠设于底板1之上或自底板1上取出。
42.具体的，转动轴71的两端可通过转动臂73及转动销74安装于底板两侧边，使得转动轴71可以以转动销74为转动轴转动。
43.转动轴71外套间隔设有两个较短的滚压轮72。滚压轮72的材料可以是pu材料的柔性滚动件，以避免对钢化玻璃造成划痕等，对钢化玻璃进行柔性抵压。当然，滚压轮也可以是其他柔性材料形成的柔性缓滚动件。
44.需要说明的是，对于不同厚度的半导体产品，其固定位置可能不一样。
45.进一步，半导体产品校准装置还包括定位针8。由于对位框架可以设置为较薄的不锈钢对位框架，定位针的整体长度可以设置的相对较短些。当然，在其他一些实施例中，定位针的长度也可不做调整。定位针的长度可根据具体需要进行设置，本技术对此不做限定。在一些实施例中，定位针8的定位根部可以设置的相对较短。相应地，该定位针8的定位尖部可设置的相对较长，以便于半导体产品、对位框架及整平压板的定位，便于对位框架的组装及取下。可以理解的是，这里所说的定位针的定位尖部的横街面尺寸小于定位根部的横截面尺寸。
46.相应地，底板1上设有用于安装定位针8的定位孔12。相应地，对位框架2上也可设有与该定位孔12对应的框架定位孔(未示出)。通过定位针8与定位孔12以及框架定位孔的配合，将对位框架2定位于底板1上。
47.图5是根据本技术另一示例型实施例提出的半导体产品校准装置的底板及限位组件的分解示意图。请参照图5，并在必要时结合图1至图4所示。如图5所示，在另一些实施例中，半导体产品校准装置包括底板1’。图5所示的半导体产品校准装置与上述图1至图4所示半导体产品校准装置不同之处主要在于限位槽的形成方式不同，且二者固定组件的具体结
构也稍有区别。对于图5所示实施例与上述图1至图4所示实施例中的相似之处或相同之处可参考上述相关描述，此处不予以赘述。
48.所述固定组件可包括可转动的设于底板1’的转动轴71’，转动轴71’外套设有滚压轮72’；转动轴71’能够转动至半导体产品校准的固定位置(未示出)。在该固定位置，滚压轮72’抵压于整平压板3之上，以对整平压板3及对位框架2、半导体产品进行固定；转动轴71’能够转动至初始位置(未示出)。在该初始位置整平压板3及对位框架2、所述半导体产品能够叠设于底板1之上或自底板1上取出。同样，对于不同厚度的半导体产品，其固定位置可能不一样。与上述实施例不同的是，该滚压轮72’为一个较长的滚动件。
49.转动轴71’的两端可通过转动臂73’及转动销74’安装于底板两侧边，使得转动轴71’可以以转动销74’为转动轴转动。具体的，转动销74’通过转动轴承75’与转动臂73’的下端连接，转动轴71’通过连接件76’与转动臂73’固定连接。从而使得转动臂73’可带动转动轴71’以转动销74’为转动轴转动。
50.进一步，请继续参照图5所示，以对限位组件进行说明。该实施例中，底板1’具有自底板1’第一端的边缘向上延伸的第一端挡壁131’，及自底板1’两侧边靠近第一端的部分向上延伸的第一侧挡壁132’。第一端挡壁131’和第一侧挡壁132’上设有安装槽盖板4’。安装槽盖板4’通过连接件9’固定于第一端挡壁131’，以与第一端挡壁131’和第一侧挡壁132’共同形成安装限位槽。
51.进一步，底板1’具有自底板1’第二端的边缘向上延伸的第二端挡壁141’，及自底板1’两侧边靠近第二端的部分向上延伸的第二侧挡壁142’。第二端挡壁141’能够对整平压板3靠近底板1’第二端的端部，第二侧挡壁142’能够对整平压板3靠近底板1第二端的侧边进行限位。
52.此外，底板1’的侧边中部也可设有向上延伸的第三侧挡壁15’，本技术对此不做限定。
53.在本技术中，所述结构实施例与方法实施例在不冲突的情况下，可以互为补充。
54.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。