电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有天线结构的电子装置。


背景技术：

2.为了达到缩小产品尺寸的需求，连接天线与射频模块之间的同轴缆线在产品中的空间逐渐限缩，同时，因应第五代移动通讯技术的需求，设计上必须考虑高频讯号的接收及传递损失。现有同轴缆线的尺寸与机构绕折性可能无法满足未来机构的需求。
3.因此，上述技术尚存诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出其余适合的天线结构。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中同轴缆线的尺寸无法满足需求的问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本发明的第一方面提供一种电子装置，包含：一第一机体，包含一第一机壳、一面板及至少一天线结构，其中所述面板及所述至少一天线结构设置于所述第一机壳中；一第二机体，包含一第二机壳、一键盘及一射频模块，其中所述键盘及所述射频模块设置于所述第二机壳中；一转轴，用以连接所述第一机体及所述第二机体并包含一空间；以及至少一软板，通过所述转轴的所述空间以耦接所述第一机体的所述至少一天线结构及所述第二机体的所述射频模块。
6.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板包含液晶聚合物。
7.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板包含聚四氟乙烯。
8.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板用以传送微波波段或毫米波波段的讯号。
9.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构包含4g或5g天线。
10.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构的长度小于等于1mm。
11.于所述第一方面的一实施例中，所述面板包含一显示区及一外围区，其中所述外围区位于所述显示区的外侧，所述至少一天线结构位于所述显示区或所述外围区。
12.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构若位于所述显示区，所述至少一软板自所述转轴延伸至所述显示区并耦接所述至少一天线结构。
13.于所述第一方面的一实施例中，所述第一机壳及所述第二机壳的制作材料包含金属。
14.于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构由印刷电路板的导电层构成。
15.如上所述，本发明提供一种电子装置以缩短天线及射频模块之间的传输线长度；所述电子装置包括至少一软板，因而能够更符合电子装置内部结构并使传输线路径缩短且减少传递讯号的损失。
附图说明
16.参照后续段落中的实施方式以及下列图式，当可更佳地理解本案的内容：
17.图1显示为本发明所述电子装置于一具体实施例中的透视图。
18.图2显示为本发明所述电子装置于一具体实施例中处于合盖状态的俯视图。
19.图3显示为本发明所述电子装置于一具体实施例中处于开盖状态的俯视图。
20.元件标号说明
21.100
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电子装置
22.110
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第一机体
23.111
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第一机壳
24.112
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面板
25.113
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天线结构
26.120
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第二机体
27.121
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第二机壳
28.122
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键盘
29.123
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射频模块
30.130
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转轴
31.140
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软板
32.d
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显示区
33.p
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外围区
34.r11，r12，r21，r22
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路径
具体实施方式
35.以下将以图式及详细叙述清楚说明本案的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
36.本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”、“该”以及“所述”，如本文所用，同样也包含复数形式。
37.关于本文中所使用的“包含
””
、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
38.关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案的描述上额外的引导。
39.图1为根据本案一些实施例绘示的电子装置的透视示意图。在一些实施例中，电子装置100包含笔记本电脑、掀盖式手机或掌上型游戏机等装置。
40.在一些实施例中，如图1所示，电子装置100包含第一机体110、第二机体120、转轴130以及至少一软板140。
41.在一些实施例中，第一机体110包含第一机壳111、面板112及至少一天线结构113。面板112及至少一天线结构113设置于第一机壳111中。
42.在一些实施例中，第二机体120包含第二机壳121、键盘122及射频模块123。键盘
122及射频模块123设置于第二机壳121中。
43.在一些实施例中，转轴130用以连接第一机体110及第二机体120并包含一空间。
44.在一些实施例中，至少一软板140通过转轴130的空间以耦接第一机体110的至少一天线结构113及第二机体120的射频模块123。
45.在一些实施例中，至少一软板140包含液晶聚合物(liquid crystalline polyester，lcp)。需说明的是，lcp材料在高频波段的介电损耗值相较于普通波段的介电损耗值之间的差异很小，适合传送微波波段或毫米波波段的讯号。此外，lcp材料的热膨胀系数非常小，因此，lcp材料非常适合做高频技术的传输线。
46.此外，至少一软板140在lcp材料的基础上，会掺杂不连续聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethene，ptfe)材质，由于高频技术的需求为在短时间内传输庞大的数据量，为了确保传输时不会造成数据被干扰而损失，所以在材料上须考虑介电、机械、耐热与稳定等特性。需说明的是，由于聚四氟乙烯的特性，掺杂于软板140中能使软板140减少插入损失。
47.在一些实施例中，至少一天线结构113可为4g天线或5g天线。在一些实施例中，至少一天线结构113的长度小于等于1mm。在一些实施例中，至少一天线结构113由印刷电路板的导电层构成。需说明的是，至少一天线结构113与印刷电路板可在制程时直接成形，使得电路组件的设计变得容易，除节省制程花费，还可使得电路布局上有多元选择。
48.在一些实施例中，第一机壳111及第二机壳121的制作材料包含金属。例如第一机壳111及第二机壳121皆可为金属机壳。需说明的是，本案不以上述实施例及图1为限，第一机壳111及第二机壳121的制作材料可依据实际需求加以设计。
49.在一些实施例中，面板112包含显示区d及外围区p。外围区p位于显示区d的外侧。至少一天线结构113可设置于显示区d或外围区p，换言之，至少一天线结构113可位于显示区d及外围区p的任意处，并不以图1所示为限。在一些实施例中，至少一天线结构113的数量也不以图1所示为限。
50.在一些实施例中，至少一天线结构113若位于显示区d，至少一软板140可自转轴130延伸至显示区d并耦接至少一天线结构113。在一些实施例中，至少一软板140可通过延伸至显示区d中的路径r21来耦接至图式左侧的天线结构113。在一些实施例中，软板140可通过延伸至显示区d中的路径r22来耦接至图式右侧的天线结构113。需说明的是，现有技术使用同轴缆线，由于同轴缆线厚度过厚，使得面板容易产生破片及水纹等问题，因此同轴缆线只能沿周边区p中路径r11或r12而耦接到至少一天线结构113，本案使用至少一软板140沿显示区d中的路径r21或r22耦接到至少一天线结构113。相较于同轴缆线沿路径r11，至少一软板140的路径r21较短，同理，相较于同轴缆线沿路径r12，至少一软板140的路径r22较短。由此可知，本案的至少一软板140传递讯号的传输线路径较短，使得高频讯号的插入损失也越小。
51.在一些实施例中，沿路径r21或沿路径r22的路径形状并不以直线为限。需说明的是，本案不以上述实施例为限，软板140的长度的比例可依据实际需求加以设计。
52.在一些实施例中，上述软板140可设置于靠近第一机壳111及第二机壳121，不仅可减少对讯号传递的损失，还可增加电子装置中的设计空间。
53.在一些实施例中，转轴130包含铰链式转轴、双轴型及一体式转轴。需说明的是，本案不以上述实施例及图1为限，转轴130可依据实际需求加以设计。
54.在一些实施例中，为使本案的电子装置结构易于理解，请一并参阅图2及图3。图2为根据本案一些实施例绘示的电子装置处于合盖状态时的侧视示意图。图3为根据本案一些实施例绘示的电子装置处于掀盖状态时的侧视示意图。在一些实施例中，图2为对应图1的电子装置100处于合盖状态的侧视示意图。在一些实施例中，图3为对应图1的电子装置100处于掀盖状态的侧视示意图。
55.在一些实施例中，请参阅图2及图3，软板140无论在电子装置100处于掀盖时或是在电子装置100处于合盖时，软板140均可适应于转轴130的内部结构，顺应机构进行变化，需说明的是，转轴130内具有适当的空间大小以允许软板140通过及绕折。软板140的厚度相较于现有缆线的厚度更薄。
56.依据本案实施例，本案提供一种电子装置，以缩短天线及射频模块之间的传输线长度，使用软板能更符合电子装置内部结构并使传输线路径缩短且减少传递讯号的损失。
57.虽然本案以详细的实施例揭露如上，然而本案并不排除其他可行的实施态样。因此，本案的保护范围应当根据本案权利要求书所界定的范围为准，而非受于前述实施例的限制。
58.对本领域技术人员而言，在不脱离本案的精神和范围内，当可对本案作各种的更动与润饰。基于前述实施例，所有对本案所作的更动与润饰，亦涵盖于本案的保护范围内。