一种电子设备及天线装置的制作方法

[0001]
本发明涉及pcb印制天线技术，尤其涉及一种电子设备及天线装置。


背景技术：

[0002]
模块越来越小型化及成本降低等原因使得天线的设计空间越来越小，尤其是在小pcb(printed circuit board，印制电路板)上，天线之间的距离越来越近，隔离度会越来越差，进而影响天线性能、数据传输速率等无线传输性能。pcb印制天线具有制作成本低，占用空间小等优点，但印制天线位于同一平面，尤其当pcb板子的尺寸小于印制天线的半波长时，天线之间的互耦很强，隔离度很差。两个同频印制天线可以通过缝隙，加中间线的方式来增加两天线之间的隔离，但当第三个印制天线出现时会导致两两天线之间的隔离度恶化。


技术实现要素：

[0003]
本发明提供一种电子设备及天线装置，可以应用于小pcb上，能够保证pcb板子上印制的三个天线两两之间都保持较高的隔离度，并且三个天线都具有50％以上的使用效率。
[0004]
第一方面，本发明提供一种电子设备，包括：
[0005]
pcb板体；
[0006]
印制于所述pcb板体上的第一天线、第二天线以及第三天线，所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直；
[0007]
位于所述第一天线和第二天线之间的第一阻隔缝隙，所述第一阻隔缝隙用于增加所述第一天线和第二天线的隔离度；所述第三天线通过第二阻隔缝隙形成两个地分支，所述第二阻隔缝隙用于增加所述第一天线、第二天线以及第三天线之间的隔离度；
[0008]
所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同，所述pcb板体的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的n分之一，所述n为大于1的整数。
[0009]
本实施例提供的天线装置能够保证三个天线两两之间都保持较高的隔离度，具备50％以上的使用效率。
[0010]
在一种可能的实现方式中，所述第一天线和第二天线为双频wifi天线，所述第三天线为蓝牙天线。
[0011]
在一种可能的实现方式中，所述第一天线、第二天线、第三天线位于同一pcb板体平面。
[0012]
在一种可能的实现方式中所述第一天线与所述第二天线相对于所述第一阻隔缝隙对称。
[0013]
在一种可能的实现方式中，所述第一阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的m分之一，所述m为不小于所述n的整数；和/或，
[0014]
所述第二阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的m分之一，
所述m为不小于所述n的整数。
[0015]
第二方面，本发明提供一种天线装置，该装置包括：
[0016]
pcb板体；
[0017]
印制于所述pcb板体上的接地金属层，所述接地金属层形成有第一净空区、第二净空区以及第三净空区，且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙，所述第一阻隔缝隙位于所述第一净空区和第二净空区之间；
[0018]
形成于所述第一净空区的第一馈电体，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线；
[0019]
形成于所述第二净空区的第二馈电体，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线；
[0020]
形成于所述第三净空区的第三馈电体，所述接地金属层在所述第三净空区处通过第二阻隔缝隙形成两个地分支，所述第三馈电体与两个地分支以及第二阻隔缝隙配合形成第三天线；
[0021]
所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直。
[0022]
本实施例提供的天线装置能够保证三个天线两两之间都保持较高的隔离度，具备50％以上的使用效率。
[0023]
在一种可能的实现方式中，所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列，第三净空区与第一净空区沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；所述第一天线和第二天线的馈电方向沿第二方向；所述第三天线的馈电方向沿第一方向；
[0024]
所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区、以及位于所述阻隔净空区朝向第三净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙；
[0025]
所述第二阻隔缝隙包括第二净空缝隙、沿第一方向延伸的第三净空缝隙和沿第二方向延伸的第四净空缝隙，所述第二净空缝隙位于所述第三净空区远离第一净空区一侧以将所述第三净空区与pcb板体边缘之间的接地金属分隔，所述第三净空缝隙的一端与所述第三净空区连接，另一端与第四净空缝隙连接，所述第四净空缝隙位于所述第三净空缝隙朝向所述第一净空区的一侧。
[0026]
在一种可能的实现方式中，还包括：
[0027]
形成于所述第一馈电体的第一馈电端口，所述第一馈电端口位于所述第一馈电体朝向所述第三馈电体的一侧；
[0028]
形成于所述第二馈电体的第二馈电端口，所述第二馈电端口位于所述第二馈电体朝向所述第三馈电体的一侧；
[0029]
形成于所述第三馈电体的第三馈电端口，所述第三馈电端口位于所述第三馈电体朝向所述第四净空缝隙的一侧。
[0030]
在一种可能的实现方式中，所述第一净空缝隙包括沿所述第二方向延伸的第一半净空缝隙和与所述第一半净空缝隙连接且沿所述第一方向分布的第二半净空缝隙；所述第一半净空缝隙的一端与所述阻隔净空区连接，所述第一半净空缝隙的另一端与所述第二半净空缝隙的中部连接。
[0031]
在一种可能的实现方式中，所述第三天线位于所述pcb板体中心偏左预设值至偏右预设值的距离范围内。
[0032]
在一种可能的实现方式中，所述第一天线与所述第二天线相对于所述第一阻隔缝隙对称。
附图说明
[0033]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]
图1为本发明实施例提供的一种电子设备示意图；
[0035]
图2为本发明实施例提供的一种天线装置示意图；
[0036]
图3为本发明实施例提供的一种高隔离天线装置示意图；
[0037]
图4为本发明实施例提供的各天线的馈电端口示意图；
[0038]
图5为本发明实施例提供的一种第一净空缝隙示意图；
[0039]
图6为本发明实施例提供的第一种测试装置示意图；
[0040]
图7为本发明实施例提供的第一天线的表面电流示意图；
[0041]
图8为本发明实施例提供的第二天线的表面电流示意图；
[0042]
图9为本发明实施例提供的第一天线和第二天线的隔离度示意图；
[0043]
图10为本发明实施例提供的第二种测试装置示意图；
[0044]
图11为本发明实施例提供的第一天线的表面电流示意图；
[0045]
图12为本发明实施例提供的第二天线的表面电流示意图；
[0046]
图13为本发明实施例提供的第一天线和第二天线的隔离度示意图；
[0047]
图14为本发明实施例提供的第一天线和第二天线的隔离度的对比示意图；
[0048]
图15为本发明实施例提供的第三种测试装置示意图；
[0049]
图16为本发明实施例提供的一种第三天线的表面电流示意图；
[0050]
图17为本发明实施例提供的三个天线之间的隔离度示意图；
[0051]
图18为本发明实施例提供的一种高隔离天线装置示意图；
[0052]
图19为本发明实施例提供的第三天线的表面电流示意图；
[0053]
图20为本发明实施例提供的第三天线的谐振示意图；
[0054]
图21为本发明实施例提供的三个天线两两之间的隔离度示意图。
具体实施方式
[0055]
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0056]
本发明实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本发明实施例的技术方案，并不构成对于本发明实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本发明实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。其中，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0057]
模块越来越小型化及成本降低等原因使得天线的设计空间越来越小，尤其是在小pcb(printed circuit board，印制电路板)上，天线之间的距离越来越近，隔离度会越来越差，进而影响天线性能、数据传输速率等无线传输性能。pcb印制天线具有制作成本低，占用空间小等优点，但印制天线位于同一平面，尤其当pcb板子的尺寸小于印制天线的半波长时，天线之间的互耦很强，隔离度很差。两个同频印制天线可以通过缝隙，加中间线的方式来增加两天线之间的隔离，但当第三个印制天线出现时会导致两两天线之间的隔离度恶化。
[0058]
实施例1、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电子设备，该电子设备包括小pcb，能保证小pcb上印制的天线两两之间保持较高的隔离度。
[0059]
如图1所示，本发明实施例提供的电子设备，包括：
[0060]
pcb板体100；
[0061]
印制于所述pcb板体上的第一天线101、第二天线102以及第三天线103，所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直；
[0062]
位于所述第一天线和第二天线之间的第一阻隔缝隙104，所述第一阻隔缝隙用于增加所述第一天线和第二天线的隔离度；所述第三天线通过第二阻隔缝隙105形成两个地分支，所述第二阻隔缝隙用于增加所述第一天线、第二天线以及第三天线之间的隔离度；
[0063]
所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同，所述pcb板体的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的n分之一，所述n为大于1的整数。其中，所述n可以是2。
[0064]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线和第二天线为双频wifi天线，所述第三天线为蓝牙天线。
[0065]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线、第二天线、第三天线位于同一pcb板体平面。
[0066]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线与所述第二天线相对于所述第一阻隔缝隙对称。
[0067]
作为一种可选的实施方式，所述第一阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的m分之一，所述m为不小于所述n的整数；其中，所述m可以为4；和/或，
[0068]
所述第二阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的m分之一，所述m为不小于所述n的整数，其中，所述m可以为4。
[0069]
实施例2、为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种天线装置，可以应用于小pcb上，能保证pcb上印制的天线两两之间保持较高的隔离度。
[0070]
如图2所示，该装置包括：
[0071]
pcb板体200；
[0072]
印制于所述pcb板体上的接地金属层201，所述接地金属层形成有第一净空区2010、第二净空区2011以及第三净空区2012，且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙2013，所述第一阻隔缝隙位于所述第一净空区和第二净空区之间；
[0073]
形成于所述第一净空区的第一馈电体202，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线；
[0074]
形成于所述第二净空区的第二馈电体203，所述第二馈电体与所述接地金属层配
合形成第二天线；
[0075]
形成于所述第三净空区的第三馈电体204，所述接地金属层在所述第三净空区处通过第二阻隔缝隙2014形成两个地分支，所述第三馈电体与两个地分支以及第二阻隔缝隙配合形成第三天线；
[0076]
所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直。
[0077]
作为一种可选的实施方式，所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列，第三净空区与第一净空区沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；所述第一天线和第二天线的馈电方向沿第二方向；所述第三天线的馈电方向沿第一方向；
[0078]
所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区、以及位于所述阻隔净空区朝向第三净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙；
[0079]
所述第二阻隔缝隙包括第二净空缝隙、沿第一方向延伸的第三净空缝隙和沿第二方向延伸的第四净空缝隙，所述第二净空缝隙位于所述第三净空区远离第一净空区一侧以将所述第三净空区与pcb板体边缘之间的接地金属分隔，所述第三净空缝隙的一端与所述第三净空区连接，另一端与第四净空缝隙连接，所述第四净空缝隙位于所述第三净空缝隙朝向所述第一净空区的一侧。
[0080]
如图3所示，本发明实施例提供一种高隔离的天线装置，该装置包括：
[0081]
pcb板体300；
[0082]
印制于所述pcb板体上的接地金属层301，所述接地金属层形成有第一净空区3010、第二净空区3011以及第三净空区3012，其中，所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列，第三净空区与第一净空区沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙3013，所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区30130、以及位于所述阻隔净空区朝向第三净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙30131；
[0083]
形成于所述第一净空区的第一馈电体302，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线，所述第一天线的馈电方向沿第二方向；
[0084]
形成于所述第二净空区的第二馈电体303，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线，所述第二天线的馈电方向沿第二方向；
[0085]
形成于所述第三净空区的第三馈电体304，所述接地金属层在所述第三净空区处通过第二阻隔缝隙3014形成两个地分支，所述第三馈电体与两个地分支以及第二阻隔缝隙配合形成第三天线；所述第二阻隔缝隙包括第二净空缝隙30140、沿第一方向延伸的第三净空缝隙30141和沿第二方向延伸的第四净空缝隙30142，所述第二净空缝隙位于所述第三净空区远离第一净空区一侧以将所述第三净空区与pcb板体边缘之间的接地金属分隔，所述第三净空缝隙的一端与所述第三净空区连接，另一端与第四净空缝隙连接，所述第四净空缝隙位于所述第三净空缝隙朝向所述第一净空区的一侧，所述第三天线的馈电方向沿第一方向。
[0086]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线与所述第二天线相对于所述第一阻隔缝隙对称。
[0087]
作为一种可选的实施方式，还包括：
[0088]
如图4所示，形成于所述第一馈电体400的第一馈电端口4000，所述第一馈电端口
位于所述第一馈电体朝向所述第三馈电体的一侧；
[0089]
形成于所述第二馈电体401的第二馈电端口4011，所述第二馈电端口位于所述第二馈电体朝向所述第三馈电体的一侧；
[0090]
形成于所述第三馈电体402的第三馈电端口4022，所述第三馈电端口位于所述第三馈电体朝向所述第四净空缝隙的一侧。
[0091]
作为一种可选的实施方式，如图5所示，所述第一净空缝隙500包括沿所述第二方向延伸的第一半净空缝隙5000和与所述第一半净空缝隙连接且沿所述第一方向分布的第二半净空缝隙5001；所述第一半净空缝隙的一端与所述阻隔净空区连接，所述第一半净空缝隙的另一端与所述第二半净空缝隙的中部连接。
[0092]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同；
[0093]
所述第一半净空缝隙和所述第二半净空缝隙的长度之和不小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。
[0094]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同；
[0095]
所述第三净空缝隙和所述第四净空缝隙的长度之和不小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。
[0096]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同；
[0097]
所述pcb板体的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述pcb的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一；或，
[0098]
所述pcb板体的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述pcb的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。
[0099]
作为一种可选的实施方式，所述第三天线位于相对于所述pcb板体中心偏左10％到偏右10％的距离范围内。
[0100]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线、第二天线、第三天线位于同一pcb板体平面。
[0101]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线和第二天线为双频wifi天线，所述第三天线为蓝牙天线。
[0102]
作为一种可选的实施方式，所述第一天线工作在2.4ghz和5ghz；所述第二天线工作在2.4ghz和5ghz；所述第三天线工作在2.4ghz～2.5ghz。所述pcb板体的尺寸为55mm*33mm*0.8mm，其中pcb板体的长度55mm小于2.4ghz的半波长，宽度33mm小于2.4ghz的四分之一波长。通过测试本发明提供的高隔离天线的隔离度较好，具体测试过程分为如下步骤：
[0103]
步骤1、在pcb板体上印制第一天线和第二天线；
[0104]
如图6所示，具体的，测试装置600包括：
[0105]
pcb板体601；
[0106]
印制于所述pcb板体上的接地金属层602，所述接地金属层形成有第一净空区603、第二净空区604，所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列；
[0107]
形成于所述第一净空区的第一馈电体6033，所述第一馈电体与所述接地金属层配
合形成第一天线，所述第一天线的馈电方向沿第二方向，第一方向和第二方向垂直；
[0108]
形成于所述第二净空区的第二馈电体6044，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线，所述第二天线的馈电方向沿第二方向。
[0109]
使用上述测试装置600测得的第一天线的表面电流(第一天线端口激励)如图7所示，测得的第二天线的表面电流(第二天线端口激励)如图8所示，第一天线和第二天线的隔离度s21如图9所示，第一天线与第二天线在2.4ghz到2.5ghz的隔离度大约为-7db；其中，图9中的横轴坐标表示频率，单位为ghz，纵轴表示隔离度。
[0110]
步骤2、在pcb板体上印制第一天线、第二天线以及第一天线和第二天线之间的第一阻隔缝隙。
[0111]
如图10所示，具体的，测试装置1000包括：
[0112]
pcb板体1001；
[0113]
印制于所述pcb板体上的接地金属层1002，所述接地金属层形成有第一净空区1003、第二净空区1004，且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙1005，所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区、以及位于所述阻隔净空区远离第一净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙；所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列；
[0114]
形成于所述第一净空区的第一馈电体10033，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线，所述第一天线的馈电方向沿第二方向，第一方向和第二方向垂直；
[0115]
形成于所述第二净空区的第二馈电体10044，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线，所述第二天线的馈电方向沿第二方向。
[0116]
使用上述测试装置1000测得的第一天线的表面电流(第一天线端口激励)如图11所示，测得的第二天线的表面电流(第二天线端口激励)如图12所示，第一天线和第二天线的隔离度s21如图13所示，第一天线与第二天线在2.4ghz到2.5ghz的隔离度大约为-19db；其中，图13中的横轴坐标表示频率，单位为ghz，纵轴表示隔离度。图14为图9和图13中第一天线和第二天线的隔离度的对比示意图，其中，开缝前s21为实线，表示不存在第一阻隔缝隙即开缝前的第一天线和第二天线的隔离度s21，开缝后s21为虚线，表示存在第一阻隔缝隙即开缝后的第一天线和第二天线的隔离度s21。可见，开缝后第一天线与第二天线在2.4ghz到2.5ghz的隔离度相比开缝前s21隔离度改善了12db。
[0117]
步骤3、在上述测试装置1000的pcb上印制第三天线；
[0118]
具体的，如图15所示，测试装置1500包括：
[0119]
pcb板体1501；
[0120]
印制于所述pcb板体上的接地金属层1502，所述接地金属层形成有第一净空区1503、第二净空区1504，以及第三净空区1505，其中，所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列，第三净空区与第二净空区沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙1506，所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区、以及位于所述阻隔净空区远离第一净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙；
[0121]
形成于所述第一净空区的第一馈电体15033，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线，所述第一天线的馈电方向沿第二方向；
[0122]
形成于所述第二净空区的第二馈电体15044，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线，所述第二天线的馈电方向沿第二方向；
[0123]
形成于所述第三净空区的第三馈电体15055，所述第三馈电体与接地金属层配合形成第三天线，所述第三天线的馈电方向沿第二方向。
[0124]
使用上述测试装置1500测得的第三天线的表面电流(第三天线端口激励)如图16所示，三个天线之间的隔离度如图17所示，其中，s21表示第二天线和第一天线之间的隔离度；s31表示第三天线和第一天线之间的隔离度；s32表示第三天线和第二天线之间的隔离度；其中图17中的横轴坐标表示频率，单位为ghz，纵轴表示隔离度。由图17可知，加入第三天线之后，第一天线和第二天线之间的隔离度s21相比于未加入第三天线之前(如图12中的开缝后s21)变差。
[0125]
步骤4、使用本实施例提供的一种高隔离天线装置；
[0126]
具体的，在本发明实施例中首先利用与wifi天线(第一天线和第二天线)垂直馈电方向的馈电，如图18所示，第一天线1801的端口1和第二天线1802端口2的馈电方向是垂直方向，第三天线1803的端口3的方向为水平方向，位置大约位于pcb版的中央偏左或偏右板宽10％。第三天线由馈电体，两个地分支和一条l型净空缝隙组成。如图18所示，圆点所在区域为馈电体，馈电体与右侧地分支形成2.4ghz-2.5ghz的谐振，右侧地分支与左侧地分支耦合形成与左侧地分支反向的电流，从而使得第三天线的带宽变窄，谐振变浅，因此减小了天线间的耦合。使用本发明实施例的天线装置测得的第三天线的表面电流(第三天线端口激励)如图19所示；第三天线的谐振示意图如图20所示，对比图15中的第三天线，谐振变浅，其中图20中的s33前为图15中的第三天线的谐振示意图，s33后为本发明实施例中的第三天线的谐振示意图，其中，横轴坐标表示频率，单位为ghz，纵轴表示谐振。三个天线两两之间的隔离度如图21所示，其中图21中s21表示本实施例中的第一天线和第二天线之间的隔离度，s31表示本实施例中的第一天线和第三天线之间的隔离度，s32表示本实施例中的第三天线和第二天线之间的隔离度，可见在2.4ghz-2.5ghz，三个天线之间的隔离度均在-15db以上，三天线之间的隔离效果显著。
[0127]
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0128]
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。
[0129]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或
多个方框中指定的功能。
[0130]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0131]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。