高强度金属化薄膜电容器的制作方法

1.发明属于金属化薄膜电容器加工技术领域，特别涉及高强度金属化薄膜电容器。


背景技术：

2.金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成(叠片结构除外)制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型；其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广；
3.金属化薄膜电容器在生产时，需要将金属化薄膜的端部与引脚固定在一起，而目前的主流固定方式为焊接，焊接处只是分布在连接区域的外周，导致内部的连接强度不高，粘合效果不够好；并且由于粘合强度不高，引脚与金属化薄膜的连接面也会跟随减少，导致连接处的接触电阻增大，影响电容器的稳定使用。


技术实现要素：

4.本发明针对现有技术存在的不足，提供了高强度金属化薄膜电容器，具体技术方案如下：
5.高强度金属化薄膜电容器，包括基膜和涂覆在基膜表面的金属镀层；所述基膜的端部表面连接有安装机构，所述安装机构包括盒体、接触件；所述盒体的侧面电性装配连接有引脚，所述盒体的底部设有矩形阵列分布的接触件，所述接触件包括金属挡片和填料腔，所述金属挡片为中空环状结构，所述金属挡片的底面与所述金属镀层贴合电性接触；
6.所述金属挡片的内部中空区域为填料腔，所述填料腔的内部填充有导电料，所述导电料用以将安装机构与金属化薄膜固定为一体；所述引脚、所述导电料、所述金属挡片以及所述金属镀层之间电性连接。
7.进一步的，所述盒体的内部开设有输送腔，所述输送腔的入口处连通有送料机构，所述输送腔的出口处连通至所述填料腔，所述送料机构用以输送熔融状态的所述导电料。
8.进一步的，所述引脚插接于所述输送腔的内部，所述引脚与所述输送腔内的所述导电料电性接触。
9.发明的有益效果是：
10.1、熔融状态导电料可填充各个填料腔和输送腔，待其凝固后可将盒体、引脚、金属挡片以及金属化薄膜连接为一体，固定过程更为简便，并且由于接触件为矩形阵列分布，固定面能够覆盖在各个位置，连接强度更高；
11.2、导电料在凝固后可作为导电导体，将金属化薄膜与引脚串联，无需再单独设置导电结构；并且导电料的设置也增加了接触件与金属化薄膜的接触面，从而降低接触电阻；
12.3、压紧、抽真空的制备方法，能够提高导电料的填充密实度，消除气孔、杂质，提高连接面强度。
附图说明
13.图1示出了发明的高强度金属化薄膜电容器结构示意图；
14.图2示出了发明的安装机构结构示意图；
15.图3示出了发明的a处放大结构示意图；
16.图4示出了发明的接触件分布结构示意图；
17.图5示出了发明的金属化薄膜加工初始状态结构示意图；
18.图6示出了发明的夹持机构结构示意图；
19.图7示出了发明的金属化薄膜与安装机构装配结构示意图；
20.图中所示：1、箱体，2、第一驱动机构，3、夹持机构，31、置物板， 32、压板，33、调节螺钉，4、第二驱动机构，41、气动杆，42、夹持座， 5、安装机构，51、盒体，511、输送腔，52、接触件，521、金属挡片，522、填料腔，523、导电料，6、送料机构，61、储料盒，62、下料阀，7、真空泵，8、气压表，9、基膜，91、金属镀层，9a、引脚。
具体实施方式
21.为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释发明，并不用于限定发明。
22.高强度金属化薄膜电容器，包括基膜9和涂覆在基膜表面的金属镀层 91；所述基膜9的端部表面连接有安装机构5，所述安装机构5包括盒体 51、接触件52；所述盒体51的侧面电性装配连接有引脚9a，所述盒体51 的底部设有矩形阵列分布的接触件52；盒体51用以作为引脚9a的安装、导电基础，接触件52用以与金属镀层91接触导电；接触件52呈矩形阵列分布可实现各个接触件之间能够留有空隙，使得热量能够散出，避免连接处热量聚集过多而烧坏；并矩形阵列分布还有使得接触区域覆盖到接触面的各个位置，提高连接强度；
23.所述接触件52包括金属挡片521和填料腔522，所述金属挡片521为中空环状结构，所述金属挡片521的底面与所述金属镀层91贴合电性接触；金属挡片521示例性的为铜制成；
24.所述金属挡片521的内部中空区域为填料腔522，所述填料腔522的内部填充有导电料523，所述导电料523用以将安装机构5与金属化薄膜固定为一体；所述引脚9a、所述导电料523、所述金属挡片521以及所述金属镀层91之间电性连接；导电料523示例性的为熔融焊锡凝固而成，熔融状态导电料523可填充填料腔522，待其凝固后可将盒体51、金属挡片521 以及金属化薄膜连接为一体，实现固定连接，连接面更为平整，固定过程更为简便；并且导电料523在凝固后可作为导电导体，使得导电面更广，从而降低电阻。
25.作为上述技术方案的改进，所述盒体51的内部开设有输送腔511，所述输送腔511的入口处连通有送料机构6，所述输送腔511的出口处连通至所述填料腔522，所述送料机构6用以输送熔融状态的所述导电料523；输送腔511的设置用以使得熔融导电料523的输送、分配更为稳定、快速，填充效果更好。
26.作为上述技术方案的改进，所述引脚9a插接于所述输送腔511的内部，所述引脚9a与所述输送腔511内的所述导电料523电性接触；熔融的导电料523能够对引脚9a进行粘接进行初步定位，待导电料523凝固后，引脚 9a的输入端便固定在导电料523内，实现引脚9a
的固定装配，并且导电料523也用来传输电流至引脚9a。
27.高强度金属化薄膜电容器的制备方法，包括以下步骤：
28.s1、制备金属化薄膜；
29.s2、上料：
30.利用夹持机构3夹持住所述金属化薄膜的端部；夹持机构3的设置用以实现金属化薄膜的端部能够平整、稳定的被夹持定位，并且方便牵引金属化薄膜运动至指定位置；
31.第一驱动机构2牵引所述夹持机构3向箱体1内运动，所述夹持机构3 带动所述金属化薄膜的端部运动至所述箱体1内的加工区域；
32.上述步骤具体过程为：初始状态时，夹持机构3整体均置于箱体1的外部，将金属化薄膜的端部平整的放在置物板31上，然后向下拧动调节螺钉33，使得调节螺钉33的底部旋入到置物板31内，在旋入的过程中，调节螺钉33的顶部区域在压板32内自转，调节螺钉33在向下旋动时，其外壁的挡环会下压压板32，当调节螺钉旋入至最低位置后，压板32便会压紧金属化薄膜的端部；
33.待压紧后，第一驱动机构2带动夹持机构3、金属化薄膜同步收入到箱体1内，使得金属化薄膜运动至指定加工区域，示例性的第一驱动机构2 为气动杆；
34.s3、固定安装机构5：
35.将盒体51预先装配在第二驱动机构4的底端；
36.上述步骤具体过程为：第二驱动机构4示例性的为气动杆和夹持座42 组成，夹持座42设有气动杆的底端，在固定安装机构5前，工人可将盒体 51塞入到夹持座42底部的凹槽中，然后通过螺钉对盒体51进行定位；
37.气动杆推动夹持座、安装机构5下移，直至接触件52与所述金属镀层 91的表面紧密贴合时停止，所述金属化薄膜被夹持固定在置物板31、接触件52之间；此步骤主要将盒体51、接触件52紧密固定在金属化薄膜的表面，增加固定压力，进而提高接触面，降低接触电阻；
38.启动真空泵7抽出各个填料腔522以及输送腔511内部的空气，当抽至真空状态时停止，随后打开送料机构6，在负压作用下，所述送料机构6 内熔融的导电料排出并填充满所述输送腔522和各个所述填料腔511；
39.上述步骤具体过程为：启动真空泵7抽出各个填料腔522以及输送腔 511内部的空气，气体压力可通过管道上的气压表8观测，真空泵7主要用以抽出空气和各个腔室中的灰尘、杂质，使得后续填充导电料时，腔室内无气泡、无杂质，密实性更好；当抽至真空时，打开送料机构6中的下料阀62，储料盒61内的熔融料在重力作用下下落，并且由于储料盒61内的气压大于各个腔室的气压，所以在负压作用下，熔融的导电料进入排出至输送腔511内，先填充满足整个输送腔511，然后再通过各个出料口排出至矩形阵列分布的填料腔522内，将各个填料腔522填满；
40.s4、引脚装配：
41.将引脚9a插接到所述输送腔511内，所述引脚9a的输入端浸入到熔融的导电料内；待熔融的导电料冷却凝固后，引脚、安装机构以及金属化薄膜端部固定连接为一体；当熔融的导电料凝固后，便可将盒体51与金属化薄膜粘接在一起，实现盒体51与金属化薄膜的固定，并且导电料凝固后也可将引脚9a固定在输送腔511内，实现盒体51与引脚9a的固定，并
且整个导电电路也可确定，金属镀层、金属挡片、导电料、引脚依次电性连接；
42.s5：将金属化薄膜卷绕、灌封，制得金属化薄膜电容器。
43.作为上述技术方案的改进，所述导电料为熔融焊锡凝固而成；采用焊锡一方面熔点低、不会影响金属镀层，并且导电性能好、流动性高、成本低。
44.作为上述技术方案的改进，所述夹持机构3包括置物板31、压板32以及调节螺钉33，所述置物板31的表面贴合放置有所述金属化薄膜的端部，所述调节螺钉31滑动穿过所述压板32，所述调节螺钉31的底部为螺纹段、顶部为光滑段，所述光滑段的外壁垂直设有两个挡环，所述压板32置于两个挡环之间，所述螺纹段伸入于所述置物板31的一端顶面；挡环的设置用以实现调节螺钉33在上下旋动时，能够带动压板竖直上下运动。
45.以上所述仅为发明的较佳实施例而已，并不用以限制发明，凡在发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在发明的保护范围之内。