本发明涉及的是led封装技术领域,具体涉及一种高出光效率led球泡灯光源。
背景技术:
led封装器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点,正被广泛应用于电视背光、广告标示、图文显示、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高,芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低,led封装器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了降低led封装器件的封装成本,减少应用时所需的led封装器件数量,提高led封装器件的应用灵活性,往往采用将多颗led光源放置于单个led支架内进行集成封装,且为了满足集成封装形式的散热要求,led支架多采用导热性良好的材料做为基板材料。
现有技术中的一种成品组装用的球泡灯led光源,它包含基板和一对正、负金属电极,基板为平面结构,正、负金属电极平坦地贴附在基板上,基板上设置有smd灯珠结构。行业内采用上述的led支架制作的led球泡灯光源,使用锡膏高温溶解焊接成型,然而,由于传统smd贴片灯珠发光角度为120°,发光角度有一定的局限性,从而影响到光源的出光效率。
综上所述,本发明设计了一种高出光效率led球泡灯光源。
技术实现要素:
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种高出光效率led球泡灯光源,通过使用高粘度硅胶加黄色荧光粉(有可能是黄色、红色和绿色荧光粉混合)进行点胶,从而使光源发光角度从120°增加到180°,从而大幅提高led光源的整体出光效率。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种高出光效率led球泡灯光源,包括基板、荧光胶,基板上点有荧光胶,基板上还设置有正负极,正负极之间设置有隔离层。
作为优选,所述的荧光胶采用高粘度硅胶加黄色荧光粉,所述的黄色荧光粉可替换为黄色、红色和蓝色荧光粉混合粉。
作为优选,所述的led球泡灯光源包含左、右侧各一对电极,电极之间设置有固晶、焊线区。
作为优选,所述的荧光胶采用围坝工艺,硅胶粘度为8000-20000。
一种高出光效率led球泡灯光源工艺:蓝光芯片通过固晶,焊线,围坝以及封装后形成白光光源。
本发明的有益效果:
1、光源发光角度从120°增加到180°,从而大幅提高led光源的整体出光效率;
2、光源一次成型,客户端节省smd焊锡工艺。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的剖视图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
参照图1-2,本具体实施方式采用以下技术方案:一种高出光效率led球泡灯光源,包括基板1、荧光胶2,基板1上点有荧光胶2,基板1上还设置有正负极3,正负极3之间设置有隔离层。
值得注意的是,所述的荧光胶2采用高粘度硅胶加黄色荧光粉,所述的黄色荧光粉可替换为黄色、红色和蓝色荧光粉混合粉。
值得注意的是,所述的led球泡灯光源包含左、右侧各一对电极,电极之间设置有固晶、焊线区。
此外,所述的荧光胶2采用围坝工艺,硅胶粘度为8000-20000。
一种高出光效率led球泡灯光源工艺:蓝光芯片通过固晶,焊线,围坝以及封装后形成白光光源。
本具体实施方式的光源基板上设置这种点荧光胶工艺,增加光源出光角度,提升出光效率;光源整体光通量提升;硅胶与基板完美粘合,工艺简单;由于该光源增加出光角度,产品出光效率会更高;减少smd焊锡工艺,减少焊锡制程,人工成本更低,更环保健康。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种高出光效率led球泡灯光源,其特征在于,包括基板(1)、荧光胶(2),基板(1)上点有荧光胶(2),基板(1)上还设置有正负极(3),正负极(3)之间设置有隔离层。
2.根据权利要求1所述的一种高出光效率led球泡灯光源,其特征在于,所述的荧光胶(2)采用高粘度硅胶加黄色荧光粉,所述的黄色荧光粉替换为黄色、红色和蓝色荧光粉混合粉。
3.根据权利要求1所述的一种高出光效率led球泡灯光源,其特征在于,所述的led球泡灯光源包含左、右侧各一对电极,电极之间设置有固晶、焊线区。
4.根据权利要求1所述的一种高出光效率led球泡灯光源,其特征在于,所述的荧光胶(2)采用围坝工艺,硅胶粘度为8000-20000。
5.一种高出光效率led球泡灯光源工艺,其特征在于,包括以下步骤:蓝光芯片通过固晶,焊线,围坝以及封装后形成白光光源。