一种微带线输出的介质滤波器的制作方法

本实用新型涉及滤波器领域，具体涉及一种微带线输出的介质滤波器。

背景技术：

介质滤波器的表面覆盖着切向电场为零的金属层，电磁波被限制在介质内，形成驻波振荡，其几何尺寸约为波导波长的一半。介质滤波器的主要优点是功率容量大，插入损耗低，但存在两大缺点：第一，体积较大，在厘米量级，与集成电路相比占用了系统很大的体积；第二，介质滤波器一般是分立器件，无法与信号处理电路进行集成，而且由滤波器到信号处理芯片需要经过一条不可忽略的传输线，必须进行阻抗匹配，不但结构复杂而且造成一定的信号衰减。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题为减小插入损耗，提供一种微带线输出的介质滤波器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种微带线输出的介质滤波器，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线、第二微带线连接；所述陶瓷本体具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线或第二微带线的其中一个为输入端口，所述第一微带线或第二微带线的另一个为输出端口。

微带线作为输入输出端口，同时设置耦合带，对滤波器的带同性能、带外抑制、带内平坦度等性能进行控制。

实现了滤波器的低损耗高通过率性能。

优选地，所述陶瓷本体内表面设置有金属层。

优选地，所述陶瓷本体的外表面设置有金属层。

优选地，所述耦合带为环形。

优选地，所述贯穿孔包括矩形贯穿孔。

优选地，所述贯穿孔包括多个十字贯通部，多个十字贯通部之间相互连通。

优选地，所述贯穿孔包括第一十字贯通部、第二十字贯通部、第三十字贯通部，所述第一十字贯通部包括第一纵向贯通区和第一横向贯通区，所述第二十字贯通部包括第二纵向贯通区和第二横向贯通区，所述第三十字贯通部包括第三纵向贯通区和第三横向贯通区；所述第一横向贯通区、第二横向贯通区、第三横向贯通区相互连通，所述第一纵向贯通区、第二纵向贯通区、第三纵向贯通区相互平行。

对贯通孔的形式进行调节，以更好的传输信号。

优选地，所述陶瓷本体的一面设置有多个谐振腔，所述谐振腔为陶瓷本体表面的盲孔。

优选地，所述谐振腔内壁设置有金属层。

优选地，至少一个所述谐振腔内壁上的金属层未完全覆盖谐振腔内壁。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：微带线作为输入输出端口，同时设置耦合带，对滤波器的带同性能、带外抑制、带内平坦度等性能进行控制；实现了滤波器的低损耗高通过率性能。

减小插入损耗，降低连接部分带来的不确定因素，简化传输线的阻抗匹配设计和设计装配的复杂度，达到完美的射频系统设计，实现比较理想的信号传输功能。

附图说明

图1为一种微带线输出的介质滤波器的示意图。

图2为另一种微带线输出的介质滤波器的示意图。

图3为另一种微带线输出的介质滤波器的示意图。

图4为另一种微带线输出的介质滤波器的示意图。

图5为另一种微带线输出的介质滤波器的示意图。

具体实施方式

以下实施列是对本实用新型的进一步说明，不是对本实用新型的限制。

实施例1

一种微带线输出的介质滤波器，如图1所示，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线22的为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔包括矩形贯穿孔31。所述贯穿孔32包括多个十字贯通部，多个十字贯通部之间相互连通。

微带线作为输入输出端口，同时设置耦合带，对滤波器的带同性能、带外抑制、带内平坦度等性能进行控制。

实现了滤波器的低损耗高通过率性能。

对贯通孔的形式进行调节，以更好的传输信号。

实施例2

一种微带线输出的介质滤波器，如图2所示，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔包括矩形贯穿孔31。

实施例3

一种微带线输出的介质滤波器，如图3所示，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线22为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔32包括1个十字贯通部。

实施例4

一种微带线输出的介质滤波器，如图4所示，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线22为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔包括矩形贯穿孔31。所述耦合带为环形。所述贯穿孔32包括1个十字贯通部。

实施例5

一种微带线输出的介质滤波器，如图5所示，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线22为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔包括矩形贯穿孔31。所述贯穿孔32包括多个十字贯通部，多个十字贯通部之间相互连通。所述贯穿孔32包括第一十字贯通部321、第二十字贯通部322、第三十字贯通部323，所述第一十字贯通321部包括第一纵向贯通区3211和第一横向贯通区3212，所述第二十字贯通部322包括第二纵向贯通区3221和第二横向贯通区3222，所述第三十字贯通部323包括第三纵向贯通区3231和第三横向贯通区3232；所述第一横向贯通区3212、第二横向贯通区3222、第三横向贯通区3232相互连通，所述第一纵向贯通区3211、第二纵向贯通区3221、第三纵向贯通区3231相互平行。

实施例6

一种微带线输出的介质滤波器，包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体内部设置有谐振腔，所述谐振腔同第一微带线21、第二微带线22连接；所述陶瓷本体1具有多个谐振腔，多个所述谐振腔的其中至少两个谐振腔之间设置有贯穿孔，所述贯穿孔的孔壁上设置有耦合带；所述第一微带线21为输入端口，所述第二微带线22为输出端口。所述陶瓷本体1内表面设置有金属层。所述陶瓷本体1的外表面设置有金属层。所述耦合带为环形。所述贯穿孔包括矩形贯穿孔31。所述贯穿孔32包括多个十字贯通部，多个十字贯通部之间相互连通。所述贯穿孔32包括第一十字贯通部321、第二十字贯通部322、第三十字贯通部323，所述第一十字贯通321部包括第一纵向贯通区3211和第一横向贯通区3212，所述第二十字贯通部322包括第二纵向贯通区3221和第二横向贯通区3222，所述第三十字贯通部323包括第三纵向贯通区3231和第三横向贯通区3232；所述第一横向贯通区3212、第二横向贯通区3222、第三横向贯通区3232相互连通，所述第一纵向贯通区3211、第二纵向贯通区3221、第三纵向贯通区3231相互平行。所述陶瓷本体的一面设置有10个谐振腔，所述谐振腔为陶瓷本体表面的盲孔。所述谐振腔内壁设置有金属层。2个所述谐振腔内壁上的金属层未完全覆盖谐振腔内壁。所述第一微带线21和第二微带线22设置在陶瓷本体1的一面，所述谐振腔设置在陶瓷本体1的另一面。

实施例7

实施例7同实施例6不同之处在于，所述陶瓷本体的一面设置有8个谐振腔，所述谐振腔为陶瓷本体表面的盲孔。

上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明，以上实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。