数据线的制作方法

本实用新型涉及电子设备配件技术领域，特别涉及一种具有散热功能的数据线。

背景技术：

随着通讯技术和电子技术的快速发展，智能手机快速普及，智能手机的性能也随之提升，人们对智能手机的依赖越来越强，使得智能手机的使用越来越频繁，现在人们几乎每天都要对智能手机进行充电，甚至一天充几次。而且，随着手机游戏的流行，经常需要在双手握持手机操作手机屏幕时还要同时将数据线与手机连接进行充电，而现有的数据线往往都只提升线体的质量，忽略对数据线连接端设备的发热情况进行改进，使得数据线仅具有连接功能，功能单一。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出一种具有散热功能的数据线。

本实用新型提供一种数据线，包括壳体、设置于所述壳体内的电路板、穿设于所述壳体的第一线体和第二线体及风扇，所述第一线体的一端和所述第二线体的一端位于所述壳体内且所述第一线体的一端和所述第二线体的一端均与所述电路板电连接，所述壳体具有相对的第一端面和第二端面，所述壳体具有散热及吸附功能或者在所述第一端面设置一具有散热及吸附功能的散热吸附层，以使得所述壳体可通过所述第一端面或所述散热吸附层贴附固定于一电子设备的背面，所述风扇可拆卸连接至所述第二端面，当所述风扇安装至所述壳体第二端面时，所述风扇与所述电路板电连接。

在一实施例中，所述壳体上设有与所述电路板电连接的第一触点，所述风扇上设有用以与所述第一触点电性配合的第二触点。

在一实施例中，所述风扇与所述第二端面卡扣连接，所述壳体的第二端面设有第一卡扣连接部，所述第一触点设置于所述第一卡扣连接部，所述风扇上设有第二卡扣连接部，所述第二触点设置于所述第二卡扣连接部，当所述第一卡扣连接部与所述第二卡扣连接部卡扣连接时，所述第一触点与所述第二触点抵触。

在一实施例中，所述第一卡扣连接部包括沿所述第二端面外缘处周向设置的若干卡槽及自所述卡槽侧壁延伸形成的挡止部，所述第一触点设置于所述卡槽的侧壁上并位于所述挡止部内侧，所述第二卡扣连接部包括对应设置在所述风扇上的若干卡块，所述第二触点设置于所述卡块的端面上，当所述卡块卡扣于所述卡槽内时所述第一触点与所述第二触点抵触，且所述卡块位于所述挡止部内侧。

在一实施例中，所述风扇磁吸连接至所述第二端面，所述壳体的第二端面设有第一磁吸连接部，所述第一触点设置于所述第一磁吸连接部，所述风扇上设有第二磁吸连接部，所述第二触点设置于所述第二磁吸连接部，当所述第一磁吸连接部与所述第二磁吸连接部磁吸连接时，所述第一触点与所述第二触点抵触。

在一实施例中，所述壳体、所述散热吸附层和所述风扇均为圆形，所述散热吸附层覆盖所述壳体的第一端面，所述风扇覆盖所述壳体的第二端面，所述风扇上设有开关，所述开关用于控制所述风扇的启动和停止。

在一实施例中，所述散热吸附层由散热材料制成，且所述散热吸附层具有粘性吸附功能。

在一实施例中，所述壳体由散热材料制成。

在一实施例中，所述数据线包括第一接头和第二接头，所述第一接头设置于所述第一线体位于所述壳体外的端部，所述第二接头设置于所述第二线体位于所述壳体外的端部，所述第一接头用于与所述电子设备的充电接口连接，所述第二接头用于与一充电设备连接。

在一实施例中，所述第一接头为弯折接头，所述第一接头包括插头和连接部，所述连接部包括第一部分及连接至所述第一部分一侧面的第二部分，所述第二部分连接至所述第一线体位于所述壳体外的端部，所述插头连接至所述第一部分的一端。

综上所述，本实用新型提供一种数据线，在壳体的第一端面上设置散热吸附层，在壳体的第二端面上设置风扇。第一线体和第二线体穿设于壳体并与壳体内的电路板电连接，第一接头插接于手机上，第二接头连接充电设备。散热吸附层由散热材料制成，具有散热和粘贴吸附双重功能，壳体可通过散热吸附层吸附、粘贴固定在手机背面，散热吸附层和风扇同时给手机散热，提供足够的散热性能，缓解手机因边充电边玩游戏的发热严重问题，避免手机发生卡顿，提高游戏体验。同时壳体将线本体贴附在手机背面，避免因线体缠绕而影响手游操作。风扇可以卡扣连接至壳体上，在壳体的卡扣连接处设置与电路板电连接的第一触点，在风扇的卡扣连接处设置第二触点，卡扣时第一触点与第二触点抵触从而使得风扇与电路板电连接以为风扇提供电力。可在风扇上设置开关，以控制风扇转动和停止。

附图说明

图1为本实用新型的数据线的立体示意图。

图2为图1中数据线的分解示意图。

图3为图2中a部分的放大示意图。

图4为风扇的立体示意图。

图5为图4中b部分的放大示意图。

具体实施方式

在详细描述实施例之前，应该理解的是，本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本实用新型并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。

如图1-5所示，本实用新型提供一种数据线10，该数据线10包括壳体12、设置于壳体12内的电路板（图未示出）、穿设于壳体12侧壁的第一线体14和第二线体16、散热吸附层18和风扇20。电路板例如为pcba电路板，第一线体14的一端和和第二线体16的一端位于壳体12内且第一线体14的一端和和第二线体16的一端分别与电路板电连接。壳体12具有相对的第一端面22和第二端面24，散热吸附层18贴附于第一端面22用于将壳体12吸附固定于一电子设备的背面，电子设备例如为手机、平板电脑等，本实施例中可实施为手机。风扇20可拆卸地连接至第二端面24，当风扇20安装至壳体12上时风扇20与电路板电连接，从而为风扇20提供电力。

数据线10还包括第一接头26和第二接头（图未示出），其中，第一接头26设置于第一线体14位于壳体12外的端部，第二接头设置于第二线体16位于壳体12外的端部。第一接头26用于与手机的充电接口连接，第二接头用于与一充电设备连接，充电设备例如为充电插头、移动电源等。第一接头26例如为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头，第二接头例如为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头。本实施例中，第一接头26为lightning接头。

在所示的实施例中，第一接头26为弯折接头，具体来说，第一接头26包括插头28和连接部30，连接部30呈t型，包括第一部分32及垂直连接至第一部分32一侧面中心位置的第二部分34，第二部分34的端部连接至第一线体14位于壳体12外的端部，插头28连接至第一部分32的一端。通过将第一接头14设计为弯折接头，可以避免手机充电时妨碍游戏操作的问题，提升用户在边充电边玩游戏情景下的握持感。

在所示的实施例中，壳体12、散热吸附层18和风扇20均设置为圆形，在其他实施例中，也可以设计为其他形状。散热吸附层18由散热材料制成，且散热吸附层18具有粘性吸附功能，例如为散热硅胶。散热吸附层18的一侧面粘附至壳体12上，散热吸附层18的另一侧面用于粘附至手机背面上，从而将壳体12固定至手机背面。散热吸附层18贴附于壳体12的第一端面22上，例如散热吸附层18刚好覆盖壳体12的整个第一端面22。当壳体12通过散热吸附层18固定至手机背面时，散热吸附层18直接接触手机给手机散热。同时由于壳体12被固定至手机背面使得第一线体14和第二线体16贴附在手机背面，避免因线体缠绕而影响手游操作。

第一线体14穿出壳体12的部位与第二线体16穿出壳体12的部位可以相同也可以不同。在所示的实施例中，第一线体14穿出壳体12的部位与第二线体16穿出壳体12的部位不同，且第一线体14穿出壳体12的部位与壳体12的圆心之间的连线与第二线体16穿出壳体12的部位与壳体12的圆心之间的连线互相垂直。

在一些实施例中，壳体12可以设置为由散热材料制成，散热材料兼具散热及导热作用，散热吸附层18从手机吸收的热量可经壳体12快速导出，从而加快散热吸附层18的散热，提高散热效率。

风扇20可拆卸地连接至壳体12的第二端面24上，可进一步对手机进行散热，配合散热吸附层18提供充足的散热性能。由于风扇20为可拆卸连接，增强数据线10的实用性，使得用户可根据手机的发热情况选择性的仅用散热吸附层18对手机散热，或者装上风扇20利用风扇20和散热吸附层18同时对手机散热。

当风扇20安装至壳体12上时风扇20与壳体12内的电路板电连接，例如，在壳体12上设置与电路板电连接的第一触点36，例如通过导线连接，在风扇20上设置用以与第一触点36电性配合的第二触点38，风扇20安装至壳体12上时第一触点36与第二触点38抵触。在所示的实施例中，风扇20卡扣连接至第二端面24并覆盖整个第二端面24。壳体12的第二端面24设有第一卡扣连接部，第一触点36设置于第一卡扣连接部，风扇20上设有第二卡扣连接部，第二触点38设置于第二卡扣连接部，当第一卡扣连接部与第二卡扣连接部卡扣连接时，第一触点36与第二触点38抵触。

如图3所示，第一卡扣连接部包括沿第二端面24外缘处周向设置的若干卡槽40及自卡槽40一侧壁延伸形成的挡止部42，在所示的实施例中，卡槽40设置为两个，且两卡槽40为径向对称分布。第一触点36设置于卡槽40内位于挡止部42一侧的侧壁上且第一触点36位于挡止部42的内侧。在其他实施例中，风扇20磁吸连接至第二端面24，壳体12的第二端面24设有第一磁吸连接部（图未示出），第一触点36设置于第一磁吸连接部，风扇20上设有第二磁吸连接部（图未示出），第二触点38设置于第二磁吸连接部，当第一磁吸连接部与第二磁吸连接部磁吸连接时，第一触点36与第二触点38抵触。在其他实施例中，风扇与壳体的安装方式不做具体限定，只要能够实现可拆卸连接即可。

如图4和图5所示，风扇20包括环形件44、位于环形件44内的转轴46、安装于转轴46上的若干扇叶48、设置于扇叶48两侧的栅格件50及电机（图未示出），电机可设置在转轴46上，第二触点38与电机电性连接，例如通过导线连接，栅格件50用于防止用户的手指误入风扇20内。环形件44靠近壳体12的一侧外缘向外凸出形成一凸圈52，凸圈52的外缘内侧面上对应卡槽40设有两卡块54。第二触点38设置于卡块54的端面上，当风扇20安装至第二端面24上时，凸圈52环套于壳体12的侧壁外，卡块54卡扣于卡槽40内，第一触点36与第二触点38抵触，且卡块54位于挡止部42内侧从而将风扇20卡扣固定至壳体12上。

在一些实施例中，还可在风扇20上设置开关，例如设置在环形件44的外侧面上，开关与电机电连接，用于控制风扇20的启动和停止。

在另一些实施例中，数据线10未设置散热吸附层，可直接将壳体设置为散热材料制成，且壳体具有粘性吸附功能，通过将壳体的第一端面吸附于手机背面以对手机进行散热。

综上所述，本实用新型提供一种数据线，在壳体的第一端面上设置散热吸附层，在壳体的第二端面上设置风扇。第一线体和第二线体穿设于壳体并与壳体内的电路板电连接，第一接头插接于手机上，第二接头连接充电设备。散热吸附层由散热材料制成，具有散热和粘贴吸附双重功能，壳体可通过散热吸附层吸附、粘贴固定在手机背面，散热吸附层和风扇同时给手机散热，提供足够的散热性能，缓解手机因边充电边玩游戏的发热严重问题，避免手机发生卡顿，提高游戏体验。同时壳体将线本体贴附在手机背面，避免因线体缠绕而影响手游操作。风扇可以卡扣连接至壳体上，在壳体的卡扣连接处设置与电路板电连接的第一触点，在风扇的卡扣连接处设置第二触点，卡扣时第一触点与第二触点抵触从而使得风扇与电路板电连接以为风扇提供电力。可在风扇上设置开关，以控制风扇转动和停止。

本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此，本实用新型的范围是由所附的权利要求，而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。