数据线的制作方法

文档序号:20892440发布日期:2020-05-26 18:04阅读:393来源:国知局
数据线的制作方法

本实用新型涉及电子设备配件技术领域,特别涉及一种具有散热功能的数据线。



背景技术:

随着通讯技术和电子技术的快速发展,智能手机快速普及,智能手机的性能也随之提升,人们对智能手机的依赖越来越强,使得智能手机的使用越来越频繁,现在人们几乎每天都要对智能手机进行充电,甚至一天充几次。而且,随着手机游戏的流行,经常需要在双手握持手机操作手机屏幕时还要同时将数据线与手机连接进行充电,而现有的数据线往往都只提升线体的质量,忽略对数据线连接端设备的发热情况进行改进,使得数据线仅具有连接功能,功能单一。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提出一种具有散热功能的数据线。

本实用新型提供一种数据线,包括线本体及设置在所述线本体两端的第一接头和第二接头,所述数据线还包括穿设于所述线本体上的壳体,所述壳体具有散热及吸附功能以将所述壳体吸附固定于一电子设备的背面并对所述电子设备进行散热;或者所述壳体的一侧面设有散热吸附层,所述散热吸附层用于将所述壳体吸附固定于所述电子设备的背面以对所述电子设备进行散热。

在一实施例中,所述壳体由散热材料制成,且所述壳体具有粘性吸附功能。

在一实施例中,所述壳体和所述散热吸附层均为圆形,所述散热吸附层覆盖所述壳体的整个圆形侧面。

在一实施例中,所述散热吸附层由散热材料制成,且所述散热吸附层具有粘性吸附功能。

在一实施例中,所述壳体由导热材料制成。

在一实施例中,所述线本体包括位于所述壳体外的第一线体和第二线体,所述第一线体穿出所述壳体的部位与所述第二线体穿出所述壳体的部位相同或不同。

在一实施例中,所述第一接头连接于所述第一线体的末端,所述第二接头连接于所述第二线体的末端。

在一实施例中,所述第一接头用于与所述电子设备的充电接口连接,所述第二接头用于与一充电设备连接。

在一实施例中,所述第一接头为直接头,所述第一接头包括插头和连接部,所述连接部一端连接所述插头,所述连接部另一端连接至所述第一线体的末端。

在一实施例中,所述第一接头为弯折接头,所述第一接头包括插头和连接部,所述连接部包括第一部分及连接至所述第一部分一侧面的第二部分,所述第二部分连接至所述第一线体的末端,所述插头连接至所述第一部分的一端。

在一实施例中,所述第一接头为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头,所述第二接头为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头。

综上所述,本实用新型提供一种数据线,在数据线的线本体上穿设一壳体,在一些实施例中,可在壳体的一侧面上贴设散热吸附层,散热吸附层由散热材料制成,具有散热和粘贴吸附双重功能,壳体可通过散热吸附层吸附、粘贴固定在手机背面,散热吸附层给手机散热;在另一些实施例中,可直接将壳体设置由散热材料制成且壳体具有粘性吸附功能,将壳体吸附于手机背面以对手机散热。上述两种方式均可缓解手机因边充电边玩游戏的发热严重问题,避免手机发生卡顿,提高游戏体验。同时壳体将线本体贴附在手机背面,避免因线体缠绕而影响手游操作。

附图说明

图1为本实用新型的数据线在一实施例的立体示意图。

图2为本实用新型的数据线在另一实施例的立体示意图。

图3为图2中数据线的分解示意图。

具体实施方式

在详细描述实施例之前,应该理解的是,本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且,应当理解,本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途,不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是,当描述“一个某元件”时,本实用新型并不限定该元件的数量为一个,也可以包括多个。

如图1-3所示,本实用新型提供一种数据线10,该数据线10包括线本体12、设置在线本体12两端的第一接头14和第二接头(图未示出)、穿设于线本体12上的壳体16及贴附于壳体16上的散热吸附层18。其中,第一接头14用于与一电子设备的充电接口连接,第二接头用于与一充电设备连接,电子设备例如为手机、平板电脑等,本实施例中可实施为手机,充电设备例如为充电插头、移动电源等。散热吸附层18用于将壳体16吸附固定于手机的背面以对手机进行散热。

第一接头14例如为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头,第二接头例如为lightning接头、type-c接头、microusb接头或usb接头。本实施例中,第一接头14为lightning接头。

在所示的实施例中,壳体16和散热吸附层18均设置为圆形,在其他实施例中,壳体16和散热吸附层18也可以实施为其他形状。散热吸附层18由散热材料制成,且散热吸附层18具有粘性吸附功能,例如为散热硅胶。散热吸附层18的一侧面粘附至壳体16上,散热吸附层18的另一侧面用于粘附至手机背面上,从而将壳体16固定至手机背面。散热吸附层18贴附于壳体16的一侧面上,例如散热吸附层18刚好覆盖壳体16的整个圆形侧面。当壳体16通过散热吸附层18固定至手机背面时,散热吸附层18直接接触手机给手机散热,缓解手机因边充电边玩游戏的发热严重问题,避免手机发生卡顿,提高游戏体验;同时由于壳体16被固定至手机背面使得线本体12贴附在手机背面,避免因线体缠绕而影响手游操作。

在一些实施例中,壳体16可以设置为由导热材料制成,散热吸附层18从手机吸收的热量可经壳体16快速导出,从而加快散热吸附层18的散热,提高散热效率。

在所示的实施例中,线本体12包括位于壳体16外的第一线体20和第二线体22以及位于壳体16内的部分,第一接头14连接于第一线体20的末端,第二接头连接于第二线体22的末端。第一线体20穿出壳体16的部位与第二线体22穿出壳体16的部位可以相同也可以不同。在所示的实施例中,第一线体20穿出壳体16的部位与第二线体22穿出壳体16的部位不同,且第一线体20穿出壳体16的部位与壳体16的圆心之间的连线与第二线体20穿出壳体16的部位与壳体16的圆心之间的连线互相垂直。

在如图1所示的实施例中,第一接头14为直接头,具体来说,第一接头14包括插头24和连接部26,连接部26为直板形,插头24连接在连接部26的一端,连接部26的另一端连接至第一线体20的末端。

在如图2和图3所示的实施例中,第一接头14为弯折接头,具体来说,第一接头14包括插头28和连接部30,连接部30呈t型,包括第一部分32及垂直连接至第一部分32一侧面中心位置的第二部分34,第二部分34的端部连接至第一线体20的末端,插头28连接至第一部分32的一端。本实施例对数据线10进一步优化,通过将第一接头14设计为弯折接头,可以避免手机充电时妨碍游戏操作的问题,提升用户在边充电边玩游戏情景下的握持感。

在一些实施例中,数据线10未设置散热吸附层,可直接将壳体设置由散热材料制成,且壳体具有粘性吸附功能,通过将壳体吸附于手机背面以对手机进行散热。

综上所述,本实用新型提供一种数据线,在数据线的线本体上穿设一壳体,在一些实施例中,可在壳体的一侧面上贴设散热吸附层,散热吸附层由散热材料制成,具有散热和粘贴吸附双重功能,壳体可通过散热吸附层吸附、粘贴固定在手机背面,散热吸附层给手机散热;在另一些实施例中,可直接将壳体设置由散热材料制成且壳体具有粘性吸附功能,将壳体吸附于手机背面以对手机散热。上述两种方式均可缓解手机因边充电边玩游戏的发热严重问题,避免手机发生卡顿,提高游戏体验。同时壳体将线本体贴附在手机背面,避免因线体缠绕而影响手游操作。

本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此,本实用新型的范围是由所附的权利要求,而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。

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