一种半导体发光二极管模组的制作方法

本实用新型涉及发光二极管模组技术领域，特别涉及一种半导体发光二极管模组。

背景技术：

半导体发光二极管紫外(uvled)发光波长包括200nm～400nm之间的所有电磁辐射波长，半导体发光二极管紫外(uvled)发光波长可以分为uva(320nm～400nm，也称为“长波紫外线”)，uvb(285nm～320nm，也称为“中波紫外线”)，uvc(200nm～285nm，也称为“短波紫外线”)。

半导体发光二极管紫外(uvled)短波紫外线uvc具有杀菌消毒作用和功能。半导体发光二极管紫外(uvled)uvc对细菌、病毒的杀菌作用一般在几秒内完成，杀菌消毒率高且无污染。因此，半导体发光二极管紫外(uvled)在杀菌消毒市场的应用比较广泛。

其中采用紫紫外发光二极管能有效杀毒，但是现有的半导体发光二极管采用有机材料封装，例如硅胶，在使用紫外线的情况下对硅胶高能辐射造成老化脆裂、热膨胀系数变化、有机硅胶热应力变化和有机硅胶透湿透氧，进而造成封装气密性差的问题，影响使用。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型提供一种半导体发光二极管模组，其技术方案如下：

一种半导体发光二极管模组，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括位置相对的第一基板表面和第二基板表面，所述第一基板表面设置有发紫外光的半导体发光二极管芯片，所述第一基板表面设置有环状的陶瓷框，所述陶瓷框的底端固定连接到所述第一基板表面，且所述半导体发光二极管芯片位于所述陶瓷框的内部，所述陶瓷框的上端连接有石英玻璃盖板；所述第二基板表面设置有齐纳管芯片，且所述齐纳管芯片与所述半导体发光二极管芯片通过焊盘和导线实现对应电极的连接。

进一步，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷基板。

进一步，所述陶瓷框为氮化铝陶瓷框，且通过焊接连接到所述陶瓷基板上。

进一步，所述石英玻璃盖板表面设置有金属涂层。

进一步，所述石英玻璃盖板表面的金属涂层为银涂层。

进一步，所述玻璃盖板通过焊接固定到所述陶瓷框上，且焊接金属为锡膏或金锡合金。

进一步，所述陶瓷框的内壁上端边沿形成卡口，且所述玻璃盖板嵌入到所述卡口内，所述玻璃盖板的上表面与所述陶瓷框的上表面平齐。

有益效果：本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，首先本实用新型采用陶瓷基板和石英玻璃进行封装，相对采用有机材料有效解决紫外光线对有机硅胶材料高能辐射造成的损害，进而影响使用的问题。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的设置结构示意图。

图2是本实用新型一视角下的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

请参考图1和图2，一种半导体发光二极管模组，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1包括位置相对的第一基板表面1a和第二基板表面1b，第一基板表面1a设置有发紫外光的半导体发光二极管芯片2，第一基板表面1a设置有环状的陶瓷框3，陶瓷框3的底端固定连接到第一基板表面1a，且半导体发光二极管芯片2位于陶瓷框3的内部，陶瓷框3的上端连接有石英玻璃盖板4；第二基板表面1b设置有齐纳管芯片，且齐纳管芯片与半导体发光二极管芯片2通过焊盘和导线实现对应电极的连接。

本实用新型的基础方案中，采用陶瓷基板1作为基板，用来安装和设置半导体发光二极管芯片2，半导体发光二极管芯片2用来发出紫外光线，在具体使用时利用紫外线进行杀毒。陶瓷基板1和陶瓷框3形成的框架和空间，用来封罩半导体发光二极管芯片2，起到保护作用，同时用石英玻璃盖板4来作为端部的盖板，可以透光，而不影响紫外线射出。相对于现有技术中采用有机材料，可以避免因为紫外线照射而产生损害问题。

进一步，陶瓷基板1为氮化铝陶瓷基板。陶瓷基板1采用氮化铝陶瓷基板，利于通过焊接的方式连接。

进一步，陶瓷框3为氮化铝陶瓷框，且通过焊接连接到陶瓷基板1上。

进一步，石英玻璃盖板4表面设置有金属涂层。石英玻璃盖板4上设置金属涂层便于焊接。

进一步，石英玻璃盖板4表面的金属涂层为银涂层。采用银涂层，抗氧化能力强。如图1所示，在石英玻璃盖板4上通过印刷技术设置有银涂层5，银涂层5的设置形状根据陶瓷框3的形状而定，便于与陶瓷框3的形状匹配。

进一步，玻璃盖板4通过焊接固定到陶瓷框3上，且焊接金属为锡膏或金锡合金。

进一步，陶瓷框3的内壁上端边沿形成卡口，且玻璃盖板4嵌入到卡口内，玻璃盖板4的上表面与陶瓷框3的上表面平齐。本有限方案中，给出了一种陶瓷框3与玻璃盖板4的具体结构形式。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

1.一种半导体发光二极管模组，其特征在于，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)包括位置相对的第一基板表面(1a)和第二基板表面(1b)，所述第一基板表面(1a)设置有发紫外光的半导体发光二极管芯片(2)，所述第一基板表面(1a)设置有环状的陶瓷框(3)，所述陶瓷框(3)的底端固定连接到所述第一基板表面(1a)，且所述半导体发光二极管芯片(2)位于所述陶瓷框(3)的内部，所述陶瓷框(3)的上端连接有石英玻璃盖板(4)；所述第二基板表面(1b)设置有齐纳管芯片，且所述齐纳管芯片与所述半导体发光二极管芯片(2)通过焊盘和导线实现对应电极的连接。

2.如权利要求1所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述陶瓷基板(1)为氮化铝陶瓷基板。

3.如权利要求2所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述陶瓷框(3)为氮化铝陶瓷框，且通过焊接连接到所述陶瓷基板(1)上。

4.如权利要求3所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述石英玻璃盖板(4)表面设置有金属涂层。

5.如权利要求4所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述石英玻璃盖板(4)表面的金属涂层为银涂层。

6.如权利要求5所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述玻璃盖板(4)通过焊接固定到所述陶瓷框(3)上，且焊接金属为锡膏或金锡合金。

7.如权利要求6所述的半导体发光二极管模组，其特征在于，所述陶瓷框(3)的内壁上端边沿形成卡口，且所述玻璃盖板(4)嵌入到所述卡口内，所述玻璃盖板(4)的上表面与所述陶瓷框(3)的上表面平齐。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体发光二极管模组，包括陶瓷基板，陶瓷基板包括位置相对的第一基板表面和第二基板表面，第一基板表面设置有发紫外光的半导体发光二极管芯片，第一基板表面设置有环状的陶瓷框，陶瓷框的底端固定连接到第一基板表面，且半导体发光二极管芯片位于陶瓷框的内部，陶瓷框的上端连接有石英玻璃盖板；第二基板表面设置有齐纳管芯片，且齐纳管芯片与半导体发光二极管芯片通过焊盘和导线实现对应电极的连接。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，首先本实用新型采用陶瓷基板和石英玻璃进行封装，相对采用有机材料有效解决紫外光线对有机硅胶材料高能辐射造成的损害，进而影响使用的问题。

技术研发人员：周孔礼
受保护的技术使用者：周孔礼
技术研发日：2020.03.21
技术公布日：2020.09.22