键盘的制作方法

本实用新型涉及一种键盘，且特别是有关于一种具有多类按键的键盘。

背景技术：

现有的键盘提供一指令输入功能，用户可通过按压键盘上的击键操作指令。然而，高频度地按压按键会导致键盘寿命的耗损。因此，如何提出一种能增加键盘整体寿命的技术是本领域业者不断努力的目标。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种键盘，可改善前述现有问题。

为实现上述目的，本实用新型一实施例提出一种键盘。键盘包括一基板、一第一类按键及一第二类按键。第一类按键配置在基板上且包括一升降机构。第二类按键配置在基板上且包括一光学开关。

其中，整个该基板为一印刷电路板。

其中，该基板包括一印刷电路板，该印刷电路板具有一卡合孔及一枢接部，该枢接部卡合于该卡合孔，该升降机构枢接于该枢接部。

其中，该基板包括：一金属底板，具有一第一镂空区；一薄膜开关层，具有一第二镂空区；以及一印刷电路板，连接该金属底板；其中，该第一类按键连接于该金属底板，而该第二类按键配置于该印刷电路板。

其中，该第二类按键为光轴按键。

其中，该第二类按键更包括：一发光件，配置且电性连接于该基板。

其中，该第二类按键更包括：一升降件，包括相连接的一按压部与一遮断部，该遮断部的位置对应于该光学开关；其中，该按压部与该遮断部无相对运动关系。

其中，该键盘更包括：一保护件，耦接于该第一类按键与该第二类按键之间的线路。

其中，该键盘更包括：二扫描线；一读取线；以及一保护件，耦接于该读取线；其中，该第一类按键耦接该二扫描线的一者与该读取线，而该第二类按键耦接该二扫描线的另一者与该读取线。

其中，该保护件为二极管或晶体管。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1绘示本实用新型一实施例的键盘的俯视图。

图2绘示图1的键盘沿方向2-2’的剖面图。

图3绘示本实用新型另一实施例的键盘的剖面图。

图4绘示图2的键盘的一实施例的局部电路示意图。

图5绘示图2的键盘的另一实施例的局部电路示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

请参照图1及图2，图1绘示本实用新型一实施例的键盘100的俯视图，而图2绘示图1的键盘100沿方向2-2’的剖面图。键盘100可以是一电子装置的所属部件，电子装置例如是笔记本电脑。在另一实施例中，键盘100可以是单独装置，其可选择性地连接(或电性连接)于一外部电子装置，外部电子装置例如是桌面计算机、家电等各种需要输入信号的电子装置。

如图2所示，键盘100包括基板110、至少一第一类按键120、至少一第二类按键130及薄膜开关层140。第一类按键120配置在基板110上且至少包括一升降机构121。第二类按键130配置在基板110上且包括一光学开关131。本实用新型实施例的第二类按键130属于光学按键(如光轴按键)，其具备寿命长、反应速度快等优点，可提升键盘100的整体寿命及效能。

由于第二类按键130的可靠度高、寿命长，因此可配置在按压频率高的按键位置。例如，当图1的键盘100的区域w1的数个按键的按压频率相较于其它按键的按压频率高时，可将第二类按键130配置在此些特定的按键位置。以电竞键盘来说，可于q、w、e、a、s、d、z、x及c的按键位置配置第二类按键130，然本实用新型实施例不受此限。

如图2所示，基板110包括底板111及电路板112，其中底板111例如是金属底板。底板111包括板体1111及至少一枢接部1112，其中枢接部1112连接于板体1111。在本实施例中，枢接部1112与板体1111例如是一体成形的结构。例如，可对一板材进行折弯工法，而形成枢接部1112及板体1111。

如图2所示，底板111包括第一镂空区111a。例如，第一镂空区111a形成于底板111的板体1111。板体1111具有相对的第一面1111u与第二面1111b。第一镂空区111a从第一面1111u延伸至第二面1111b，换言之，第一镂空区111a贯穿板体1111。电路板112配置在底板111上且从第一镂空区111a露出。例如，电路板112可对应第一镂空区111a的区域配置在底板111的板体1111的背面1111b，或是电路板112可设置于第一镂空区111a内。

电路板112例如是印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)。在一实施例中，如图2所示，电路板112包括基层1121、电路结构1122及绝缘层1123。基层1121的材质例如是绝缘材，例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，pen)、聚碳酸酯(pc)、聚丙烯(pp)、聚酰亚胺(pi)、三醋酸甘油酯(triacetine，tac)、聚氯乙烯(pvc)、聚苯胺(polyaniline，pan)或聚碳酸酯树脂(polycarbonate，pc)等。基层1121例如是单层结构或多层结构。电路结构1122包含至少一走线(未绘示)及数个接垫(如图2的标号1122的引线所指处)，其中走线连接于接垫。二接垫可分别电性连接于光发射器1311及光接收器1312，使光发射器1311及光接收器1312通过电路结构1122的接垫及走线电性连接于处理器(未绘示)。绝缘层1123覆盖电路结构1122，但露出接垫，使光发射器1311及光接收器1312可接触露出的接垫。此外，绝缘层1123例如是绿漆。

电路结构1122形成于基层1121。电路结构1122例如是包含导线、接垫及/或导电孔等所构成的图案化电路，其可电性连接第二类按键130，使处理器(未绘示)可通过电路板112的电路结构1122取得第二类按键130的触发状态。此外，图2的电路结构1122与薄膜开关层140可电性连接，使电路结构1122通过薄膜开关层140电性连接于处理器，或者电路结构1122不通过薄膜开关层140而直接电性连接于处理器。

如图2所示，第一类按键120连接于底板111。例如，第一类按键120的升降机构121枢接于底板111的枢接部1112，以相对枢接部1112升降。第一类按键120的升降机构121例如是剪刀脚，然本实用新型实施例不以此为限。此外，第一类按键120更包含键帽122及弹性体123，升降机构121枢接于键帽122。如此，键帽122可随升降机构121相对底板111升降。弹性体123配置在键帽122与底板111之间。当键帽122受按压而下降时，弹性体123受挤压而触发薄膜开关层140内的电路开关(未绘示)。处理器(未绘示)可通过薄膜开关层140的线路取得第一类按键120的触发状态。当第一类按键120被触发时，处理器据以执行对应的功能。

虽然未绘示，然键盘100可更包含背光模块，其配置在底板111下方。背光模块可发出光线从底板111的破孔(未绘示)射出。射出的光线从键帽122的透光区射出，使第一类按键120成为发光按键。

在另一实施例中，键盘100可包含至少一发光件(未绘示)，其可取代前述背光模块。发光件可配置在薄膜开关层140上，例如，各发光件配置在对应的第一类按键120的键帽122下方，如配置在弹性体123内部或外部。发光件电性连接于薄膜开关层140。处理器可通过薄膜开关层140控制发光件发光。

如图2所示，第二类按键130配置于电路板112。在一种组装方式中，第二类按键130可预先配置在电路板112上，然后沿第二面1111b往第一面1111u的方向，将电路板112配置在板体1111的第二面1111b，过程中，第二类按键130可对准第一镂空区111a，使第二类按键130可穿出第一镂空区111a，如此电路板112能配置在板体1111的第二面1111b上且第二类按键130可从第一面1111u突出，以供使用者按压。此外，电路板112与底板111可使用例如是黏合、卡合、锁合等方式结合在一起。

如图2所示，第二类按键130例如是光轴按键，其包含光轴开关131及升降件132。光轴开关131包含光发射器1311及光接收器1312，其中光发射器1311常态性(经常性)发射光线至光接收器1312。升降件132可相对光轴开关131升降。升降件132具有遮断部1321及按压部1322，其中遮断部1321连接按压部1322。按压部1322从升降件132露出以接受使用者的按压。第二类按键130的升降件132与第一类按键120的升降机构121的结构相异。例如，第二类按键130的升降件132为一体结构，其遮断部1321与按压部1322无相对运动关系，而第一类按键120的升降机构121本身的数个部件(如数个枢接成剪刀脚机构的杆件)可相对运动而组成一可上下活动的连杆机构。

遮断部1321的位置对应于光学开关131，例如是对应于光发射器1311与光接收器1312之间的区域。当升降件132受按压而下降时，遮断部1321遮断光发射器1311与光接收器1312之间的光信号。光信号被遮断后，光接收器1312据以传送一触发信号(未绘示)经由电路板112的电路结构1122至处理器(未绘示)。处理器在接收到触发信号后，据以执行对应的功能。

此外，键盘100更包括至少一发光件133，如发光二极管。各发光件133可对应第二类按键130配置。例如，各发光件133可配置在对应的第二类按键130的升降件132的按压部1322下方。发光件133可往上发出光线，光线从按压部1321的透光区射出，使第二类按键130成为发光按键。在本实施例中，发光件133配置在电路板112上且电性连接于电路板112的电路结构1122。处理器(未绘示)可通过电路板112的电路结构1122控制发光件133发光。

如图2所示，薄膜开关层140配置在底板111上，且具有第二镂空区140a。第二镂空区140a与第一镂空区111a重合。如此，在电路板112与底板111的组装过程中，第二类按键130可同时穿过第一镂空区111a及第二镂空区140a。

请参照图3，其绘示本实用新型另一实施例的键盘200的剖面图。键盘200可以是一电子装置的所属部件，电子装置例如是笔记本电脑。在另一实施例中，键盘200可以是单独装置，其可选择性地连接(或电性连接)于一外部电子装置，外部电子装置例如是桌面计算机、家电等各种需要输入信号的电子装置。键盘200包括基板210、至少一第一类按键120及至少一第二类按键130。本实用新型实施例的键盘200具有类似或同于键盘100的特征，不同处在于，键盘200的基板210整个为电路板，如印刷电路板。

在本实施例中，基板210包括基层212及电路结构213，电路结构213形成于基层212。基层212的材质例如是绝缘材，例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺、三醋酸甘油酯、聚氯乙烯、聚苯胺或聚碳酸酯树脂等。基层212例如是单层结构或多层结构。电路结构213例如是导线、接垫及/或导电孔等所构成的图案化电路，其可电性连接各第一类按键120及各第二类按键130，使处理器(未绘示)可通过电路结构213取得第一类按键120及第二类按键130的触发状态。详细来说，电路结构213包含至少一走线(未绘示)及数个接垫(如图3的标号1122的引线所指处)，其中走线连接于接垫。二接垫可分别电性连接于光发射器1311及光接收器1312，使光发射器1311及光接收器1312通过电路结构213的接垫及走线电性连接于处理器(未绘示)。绝缘层1123覆盖电路结构1122，但露出接垫，使光发射器1311及光接收器1312可接触露出的接垫。

此外，如图3所示，基板210具有至少一卡合孔210a及至少一枢接部211，枢接部211卡合于对应的卡合孔210a。第一类按键120的升降机构121枢接于基板210的枢接部211，以相对枢接部211升降。就制程而言，枢接部211与基板210例如可采用埋入射出成形技术结合在一起。例如，可先将基板210埋入一模具(未绘示)的模穴中，然后再采用射出成形技术提供流动性材料(如高温熔融材料)于模穴中与基板210结合，在流动性材料固化后形成枢接部211。以材料而言，枢接部211例如是以绝缘材料制成，如塑料。此外，枢接部211的材料与基板210的基层212的材料可相同或相异。以材料特性来说，枢接部211的熔点可低于基板210的基层212的的熔点，如此在埋入射出成形制程中，可在基板210维持固态(不影响基板210的功能)下，控制枢接部211的材料呈流动性。

在另一实施例中，键盘200可包含至少一发光件240，其可配置在基板210上，例如，各发光件240配置在对应的第一类按键120的键帽122下方，如配置在弹性体123内部，然亦可配置在弹性体123外部。发光件240电性连接于电路结构213。处理器可通过电路结构213控制发光件240发光。

虽然图未绘示，然在另一实施例中，键盘200可更包含薄膜开关层(具有类似或同于前述薄膜开关层140的结构)，其可配置在基板210上。薄膜开关层可提供至少一电路结构，此电路结构可电性连接于基板210的电路结构213。薄膜开关层的电路结构可弥补基板210的电路结构213的不足，或扩充基板210的电路结构。

请参照图4，其绘示图2的键盘100的一实施例的局部电路示意图。区块a是数个第一类按键120的电路示意图，而区块b是数个第二类按键130的电路示意图。键盘100更包括数条读取线l1及数条扫描线l2，耦接于同一条读取线l1的数个第一类按键120分别耦接于不同的扫描线l2，且耦接于同一条读取线l1的数个第二类按键130分别耦接于不同的扫描线l2。

键盘100更包括至少一保护件150。保护件150耦接第一类按键120与第二类按键130。例如，各保护件150配置在(或串接于)对应的读取线l1上。如图4所示，此些保护件150耦接区块a与区块b，使区块a至区块b的信号受到保护件150的限制。

在本实施例中，保护件150例如是二极管。如此，当其中一第一类按键，如第一类按键120’受按压时，与第一类按键120’电性耦接的扫描线l2’与读取线l1’形成一回路。由于受到保护件150的阻挡(保护)，第一类按键120’的触发信号s1不会通过回路传输至与读取线l1’耦接的此些第二类按键130，如此可避免第二类按键130受到触发信号s1的影响而误判为触发的情况发生。此外，图3的键盘200也可具有类似或同于图4的电路，容此不再赘述。

请参照图5，其绘示图2的键盘100的另一实施例的局部电路示意图。区块a是数个第一类按键120的电路示意图，而区块b是数个第二类按键130的电路示意图。键盘100更包括至少一保护件250。在本实施例中，保护件250例如是晶体管。保护件250的配置方式及/或功能同于前述保护件150，容此不再赘述。相较于前述二极管(二极管具有约0.3～0.4伏特的跨压)，本实用新型实施例的晶体管250的跨压更小，因此可避免由于跨压而使第二类按键130误判为触发的情况发生。此外，图3的键盘200也可具有类似或同于图5的电路，容此不再赘述。

综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。