电容充放电保护用热敏电阻器的制作方法

本实用新型涉及电信设备用保护元器件，尤其是应用于保安单元的电容充放电保护用热敏电阻器。

背景技术：

在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（thd）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接，桥接、漏焊较多，需喷涂助焊剂，印刷电路板（pcb板）受到较大的热冲击发生翘曲变形。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（thr），又称为穿孔回流焊（pihr）。但回流焊最高温达260℃。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电容充放电保护用热敏电阻器，通过对外壳结构和引脚电极片的结构改进，以适用于通孔回流焊接工艺。

本实用新型技术问题通过下述技术方案解决：一种电容充放电保护用热敏电阻器，包括引脚电极片、外壳和固定在外壳内的陶瓷热敏电阻芯片，其中：所述的外壳为带引脚电极片插口或插槽的耐高温形变外壳；所述的引脚电极片带有倒扣结构和弹性触片，二引脚电极片结构对称，插装在外壳内的侧壁上，使二个引脚电极片弹性触片向内与陶瓷热敏电阻芯片的电极层相抵夹紧，倒扣结构伸出外壳，构成插装元件。

本实用新型元件可适用于通孔回流焊、波峰焊、选择波峰焊等焊接工艺，可以先通过引脚电极片的倒扣挂在pcb上，在焊接前就固定pcb板上。引脚电极片和陶瓷热敏电阻芯片采用插接结构固定在耐高温外壳内，使引脚电极片和陶瓷热敏电阻芯片之间的装配结构，不会在高温下受力变形。

为方便装配和制造，所述的外壳为开口结构，在外壳内相对二侧壁上均设有对称的插槽，二个引脚分别插在插槽内固定，使二个引脚电极片弹性触片向内分别抵顶陶瓷热敏电阻芯片的一个电极层，夹紧陶瓷热敏电阻芯片，由盖板盖在外壳的开口上，二个引脚的倒扣结构伸出盖板外。

进一步的，所述的引脚电极片采用有良好导电性和弹性的金属材料，包括铜合金、钢、纯镍、镍合金类引脚电极片。

优选的，陶瓷热敏电阻芯片是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为圆形或方形，其表面电极层为银或镍或铜电极层。

优选的，所述的外壳变形温度不低于260℃，采用包括耐温型尼龙（pa），液晶高分子聚合物（lcp），聚醚醚酮（peek），酚醛树脂或氧化铝陶瓷制成的耐高温外壳，在开口的内侧相对位置设插槽，二个电极引脚相对插在插槽内由盖板限位。使外壳可以满足承受260℃以上高温不变形，在开口的内侧相对位置设插槽，二个电极引脚相对插在插槽内由盖板限位。

本实用新型元件可以实现通孔回流焊、波峰焊、选择波峰焊等焊接工艺，尤其采用通孔回流焊接工艺（thr）生产，自动化程度高，元件可以在pcb板的两面进行贴装，以实现高密度组装，极大降低了加工成本。可以通过伸出外壳的倒扣结构倒挂在pcb板上，保证了本实用新型可以在焊接前就固定于pcb板上。外壳可以满足承受260℃以上高温不变形，使引脚电极片和陶瓷热敏电阻芯片之间的装配结构，不会在高温下受力变形。

附图说明

图1陶瓷热敏电阻芯片插在外壳内结构示意图；

图2引脚电极片的结构示意图；

图3引脚电极片的侧视示意图；

图4外壳立体结构示意图；

图5二个引脚电极片的插接在外壳内的结构示意图；

图6本实用新型引电极片的倒扣伸在盖板外的立体结构示意图；

图中标号说明：

1——引脚电极片；

11、12——引脚电极片一、二；

111、121——引脚电极片一、二倒扣；

112、122——引脚电极片一、二弹性触片；

2——热敏电阻芯片；

3——外壳；

31、32——插槽一、二；

33、34——带缺口的挡条一、二；

331、341——挡条缺口一、二

4——盖板；

41、42——盖板缺口一、二。

具体实施方式

本实用新型如图1至6所示，一种电容充放电保护用热敏电阻器，包括引脚电极片一、二11、12、陶瓷热敏电阻芯片2，陶瓷热敏电阻芯片2固定在外壳3内，夹在引脚电极片一、二11、12之间固定，如图1所示，其中：

如图4所示，所述的外壳3为顶面开口33，在外壳3内的相对侧壁上设有插槽一、二31、32，在插槽上部的壁面上有带缺口的档条一33、带缺口的档条二34（图中未示），本实施例用液晶高分子聚合物（lcp）制作的耐高温形变外壳3；

如图2和3所示，引脚电极片1带有倒扣结构和弹性触片，引脚电极片一、二11、12结构对称，其中，引脚电极片一11插装在外壳内的插槽一31内上，引脚电极片二12插装在外壳内的插槽二32内上，使二个引脚电极片弹性触片向内，如图5所示；

陶瓷热敏电阻芯片2插在引脚电极片一、二11、12之间，该陶瓷热敏电阻芯片2的二面电极层与引脚电极片一、二弹性触片112、122相抵并弹性夹紧，同时，在夹紧力的反作用下，引脚电极片一、二11、12紧贴外壳内的侧壁面，使引脚电极片一、二11、12肩部卡分别被挡在带缺口的挡条一、二33、34的下方，引脚电极片一、二倒扣111、121自挡条缺口一、二331、341处伸出外壳，如图1所示；

盖板4，盖在外壳3的开口上，在引脚电极片一、二倒扣111、121位置处有盖板缺口一、二41、42，引脚电极片一、二倒扣111、121自盖板缺口一、二41、42处伸出盖板外，如图6所示。

本实施例中，引脚电极片一、二11、12与热敏电阻芯片2通过引脚电极片一、二弹性触片112、122相连，引脚电极片一、二11、12分别安装于热敏电阻芯片2的两侧，并装入外壳3中，把盖板4盖在外壳3的开口处。

引脚电极片一、二11、12贴在外壳3的内壁位置，装进热敏电阻芯片2时，引脚电极片一、二弹性触片112、122则会抵住热敏电阻芯片2，使其扣紧固定。

所述的引脚电极片采用有良好导电性和弹性的金属材料，包括铜合金、钢、纯镍、镍合金类引脚电极片。

本实施例中，陶瓷热敏电阻芯片是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为圆形，也可以是方形等其他形状，其表面电极层为银或镍或铜电极层。

本实施例的外壳变形温度不低于260℃，也可采用除液晶高分子聚合物（lcp）的其他耐高温工程材料，包括耐温型尼龙（pa），聚醚醚酮（peek），酚醛树脂或氧化铝陶瓷制成的耐高温外壳。

为进一步提高耐温效果，所述的聚醚醚酮（peek）可选用高玻纤的聚醚醚酮peek，所述的耐温型尼龙（pa）可选如pa66等型号，以适用回流焊工艺。

所述焊接工艺可接受器件反插，即引脚向上反插于pcb板底面，见图6盖板4盖在外壳3上所示。

本实施例中热敏电阻芯片2装入外壳3后将盖板4盖上，防止引脚电极片一、二11、12和热敏电阻芯片2脱落。而引脚电极片一、二倒扣111、121，在经过通孔回流焊接工艺时可倒挂在pcb板上，防止其脱落。倒扣的位置可以在引脚电极片上缘的任何位置，包括但不限于图示位置。