双色温的柔性COB灯带的制作方法

本实用新型涉及led灯带技术领域，具体地说，涉及一种双色温的柔性cob灯带。

背景技术：

led灯带(ledstrip)又叫led软灯条、led柔性灯条、led软光条等。指的是把led器件组装在带状的fpc(柔性线路板)或pvb(硬板)上。

申请号为201720154961.7公开一种双色温led灯带，包括软线路板和铺设于软线路板上的正白led光源、暖白led光源，所述正白led光源和暖白led光源逐一并列沿软线路板长度方向等间距排布，所述正白led光源和暖白led光源相互并联设置，所述正白led光源和暖白led光源各自所在的支路设有调光开关器，还包括调光遥控器，所述调光开关器受控于调光遥控器。由于其正白led光源和暖白led光源均采用单独封装的led灯，体积较大，导致led灯带的成品宽度过宽，应用场合受到一定的限制。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种双色温的柔性cob灯带，宽度窄，适用范围广。

本实用新型公开的双色温的柔性cob灯带所采用的技术方案是:

一种双色温的柔性cob灯带，包括：线路基板，分为至少两排芯片区，以及设于相邻芯片区之间的间隔区，至少两排芯片区平行的沿线路基板长度方向延伸；若干发光芯片，间隔排列成多排，分设于至少两排芯片区；至少一排第一色温荧光胶层，铺设于部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；以及至少一排第二色温荧光胶层，铺设于另一部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；其中，所述第一色温荧光胶层和第二色温荧光胶层依次交错铺设。

作为优选方案，所述间隔区设有用于反射光线的反光墙。

作为优选方案，所述反光墙为白墙胶材料所制。

作为优选方案，每排所述芯片区设有一排发光芯片，若干所述发光芯片等间隔排列。

作为优选方案，所述发光芯片通过倒装工艺贴装于线路基板。

作为优选方案，所述发光芯片与线路基板之间设有锡膏层。

作为优选方案，所述第一色温荧光胶层、第二色温荧光胶层以及反光墙顶部均成弧形。

本实用新型公开的双色温的柔性cob灯带的有益效果是：在线路基板上划分间隔的芯片区，将发光芯片设置于线路基板的芯片区，使第一色温荧光胶层和第二色温荧光胶层依次交错铺设于芯片区，同时包覆发光芯片。由于发光芯片尺寸远低于单独封装的led，以此极大的降低了本双色温的柔性cob灯带的宽度。

通过在间隔区设置反光墙，避免发光芯片激发相邻另一芯片区的色温荧光胶层，提高颜色的均匀性与色温的准确性。

附图说明

图1是本实用新型双色温的柔性cob灯带的部分结构示意图。

图2是本实用新型双色温的柔性cob灯带的结构示意图。

图3是本实用新型双色温的柔性cob灯带的侧视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图2和图3，一种双色温的柔性cob灯带，包括线路基板10、若干发光芯片20、第一色温荧光胶层30以及第二色温荧光胶层40。

请参考图1，线路基板10分为至少两排芯片区11，以及设于相邻芯片区11之间的间隔区12。至少两排芯片区11平行的沿线路基板10长度方向延伸。

请参考图1、图2和图3，若干发光芯片20间隔排列成多排，分设于至少两排芯片区11。具体的，每排芯片区11设有一排发光芯片20，若干发光芯片20等间隔排列。发光芯片20与线路基板10之间设有锡膏层。使用倒装工艺将发光芯片20用锡膏贴装在线路基板10上，并通过回流炉进行焊接。

第一色温荧光胶层30设有至少一排，铺设于部分芯片区11，并包覆对应的发光芯片20。第二色温荧光胶层40设有至少一排，铺设于另一部分芯片区11，并包覆对应的发光芯片20。其中，第一色温荧光胶层30和第二色温荧光胶层40依次交错铺设。

间隔区12设有用于反射光线的反光墙50。反光墙50为白墙胶材料所制。将白墙胶材料点设于间隔区12，再放入烘箱进行硬化形成反光墙50。反光墙50高度与第一色温荧光胶层30、第二色温荧光胶层40相近。通过在间隔区12设置反光墙50，避免发光芯片20激发相邻另一芯片区11的色温荧光胶层，提高颜色的均匀性与色温的准确性。

本实施例中，线路基板10分为两排芯片区11，以及设于两排芯片区11之间的间隔区12。每排芯片区11设有一排发光芯片20。第一色温荧光胶层30设有一排，铺设于一排芯片区11。第二色温荧光胶层40设有一排，铺设于另一排芯片区11。

上述方案中，第一色温荧光胶层30激发后散发6000k冷白光，第二色温荧光胶层40激发后散发3000k暖白光。

上述方案中，第一色温荧光胶层30宽度、第二色温荧光胶层40宽度均略小于芯片区11，反光墙50宽度略小于间隔区12宽度。第一色温荧光胶层30、第二色温荧光胶层40以及反光墙50顶部成弧形。

本实用新型公开的双色温的柔性cob灯带，在线路基板10上划分间隔的芯片区11，将发光芯片20设置于线路基板10的芯片区11，使第一色温荧光胶层30和第二色温荧光胶层40依次交错铺设于芯片区11，同时包覆发光芯片20。由于发光芯片20尺寸远低于单独封装的led，以此极大的降低了本双色温的柔性cob灯带的宽度。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

技术特征：

1.一种双色温的柔性cob灯带，其特征在于，包括：

线路基板，分为至少两排芯片区，以及设于相邻芯片区之间的间隔区，至少两排芯片区平行的沿线路基板长度方向延伸；

若干发光芯片，间隔排列成多排，分设于至少两排芯片区；

至少一排第一色温荧光胶层，铺设于部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；以及

至少一排第二色温荧光胶层，铺设于另一部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；

其中，所述第一色温荧光胶层和第二色温荧光胶层依次交错铺设。

2.如权利要求1所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，所述间隔区设有用于反射光线的反光墙。

3.如权利要求2所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，所述反光墙为白墙胶材料所制。

4.如权利要求1所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，每排所述芯片区设有一排发光芯片，若干所述发光芯片等间隔排列。

5.如权利要求1所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，所述发光芯片通过倒装工艺贴装于线路基板。

6.如权利要求5所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，所述发光芯片与线路基板之间设有锡膏层。

7.如权利要求1-2任一项所述的双色温的柔性cob灯带，其特征在于，所述第一色温荧光胶层、第二色温荧光胶层以及反光墙顶部均成弧形。

技术总结
本实用新型公开了一种双色温的柔性COB灯带，包括：线路基板，分为至少两排芯片区，以及设于相邻芯片区之间的间隔区，至少两排芯片区平行的沿线路基板长度方向延伸；若干发光芯片，间隔排列成多排，分设于至少两排芯片区；至少一排第一色温荧光胶层，铺设于部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；以及至少一排第二色温荧光胶层，铺设于另一部分芯片区，并包覆对应的发光芯片；其中，所述第一色温荧光胶层和第二色温荧光胶层依次交错铺设。本实用新型提供的双色温的柔性COB灯带，宽度窄，适用范围广。

技术研发人员：龚小娟;龚康玄;董国帅
受保护的技术使用者：中山市欧磊光电科技有限公司
技术研发日：2020.06.19
技术公布日：2020.11.17