一种超高NTSC色域LED封装结构的制作方法

本实用新型属于led封装技术领域，尤其涉及一种超高ntsc色域led封装结构。

背景技术：

目前，led作为一种新兴固体照明光源，具有体积小、寿命长、可靠性好、节能环保等特点，已在照明和显示领域广泛应用，而随着led背光技术的迅猛发展，消费者对led电视高色域等方面的需求日渐增强，要求其颜色更加丰富，层次感更好，色彩还原度更高。普通led背光其封装成品后，色彩的饱满程度约在60％-70％，其画面的鲜艳程度及逼真性较差。市面上的高色域产品色彩饱和度仅能达到90％-93％，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度还有着较大的提升。而且现有的led背光光源中的荧光粉激发效率低，影响了led光源的使用寿命。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)普通led背光其封装成品后，色彩的饱满程度约在60％-70％，其画面的鲜艳程度及逼真性较差。

(2)现有的led背光光源中的荧光粉激发效率低，影响了led光源的使用寿命。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种超高ntsc色域led封装结构。

本实用新型是这样实现的，一种超高ntsc色域led封装结构设置有：

铝基板；

所述铝基板上侧胶接有光杯，光杯内壁为曲线反射面，所述光杯里侧中间开设有通孔，所述通孔内通过固晶胶固定有蓝光led芯片；

所述铝基板表面凹设有凹槽，所述蓝光led芯片胶接固定在凹槽内，所述光杯胶接在凹槽上端，所述铝基板两侧开设有若干散热孔，所述凹槽内设置有纳米辐射散热薄膜层。

进一步，所述铝基板下侧胶接有硅衬底。

进一步，所述硅衬底底部均布有斜纹。

进一步，所述石英透镜上端胶接固定有半球形透镜。

进一步，所述蓝光led芯片外侧包裹有透明的隔热硅胶层。

进一步，所述光杯上端盖设有石英透镜，所述石英透镜下表面涂覆有红绿荧光材料层。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：

(1)本实用新型提供的led封装形式，通过蓝光led芯片和红绿荧光材料层可充分的保证蓝光激发红绿色荧光粉产生白光的最大化，寿命约在2w小时左右；满足了画面的色彩饱满程度，约在98％(ntsc能力)以上，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度有着较大的提升，可与oled匹配，终端消费者使用效果更佳；不含汞等有害元素，不会产生电子干扰，绿色环保。

(2)本实用新型通过硅衬底可以对铝基板进行绝缘安装，便于固定。

(3)本实用新型通过硅衬底底部的斜纹可以提高硅衬底的固定牢固性，还可便于散热。

(4)本实用新型通过半球形透镜可以使得光束更加集中且照射均匀，提高了取光效率。

(5)本实用新型通过隔热硅胶层可以减少蓝光led芯片对红绿荧光材料层的热量传递，延长使用寿命。

(6)本实用新型通过将蓝光led芯片固定在铝基板表面的凹槽内，可以有效降低封装空间，减小装置的整体体积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的超高ntsc色域led封装结构结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的硅衬底结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的铝基板结构示意图。

图4是本实用新型实施例提供的光杯结构示意图。

图5是本实用新型实施例提供的散热孔结构示意图。

图中：1、铝基板；2、光杯；3、蓝光led芯片；4、石英透镜；5、红绿荧光材料层；6、硅衬底；7、斜纹；8、半球形透镜；9、隔热硅胶层；10、凹槽；11、通孔；12、散热孔；13、纳米辐射散热薄膜层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种超高ntsc色域led封装结构，下面结合附图对本实用新型作详细的描述。

如图1至图4所示，铝基板1上侧胶接有光杯2，光杯2里侧中间开设有通孔11，通孔11内通过固晶胶固定有蓝光led芯片3；光杯2上端盖设有石英透镜4，石英透镜4下表面涂覆有红绿荧光材料层5。

作为优选，铝基板1下侧胶接有硅衬底6。通过硅衬底可以对铝基板进行绝缘安装，便于固定。

作为优选，硅衬底6底部均布有斜纹7。通过硅衬底底部的斜纹可以提高硅衬底的固定牢固性，还可便于散热。

作为优选，石英透镜4上端胶接固定有半球形透镜8。通过半球形透镜可以使得光束更加集中且照射均匀，提高了取光效率。

作为优选，蓝光led芯片3外侧包裹有透明的隔热硅胶层9。通过隔热硅胶层可以减少蓝光led芯片对红绿荧光材料层的热量传递，延长使用寿命。

作为优选，铝基板1表面凹设有凹槽10，蓝光led芯片1胶接固定在凹槽10内，光杯2胶接在凹槽10上端。通过将蓝光led芯片固定在铝基板表面的凹槽内，可以有效降低封装空间，减小装置的整体体积。

作为优选，铝基板1两侧开设有若干散热孔12，所述凹槽10内设置有纳米辐射散热薄膜层13。通过散热孔和纳米辐射散热薄膜层能够有效协助蓝光led芯片1进行散热，延长本实用新型的使用寿命。

本实用新型提供的led封装结构在使用时，通过硅衬底6可以对铝基板1进行绝缘安装，便于固定。通过蓝光led芯片1发出的蓝光照射在红绿荧光材料层5上，可充分的保证蓝光激发红绿色荧光粉产生白光的最大化，满足了画面的色彩饱满程度，约在98％(ntsc能力)以上，其屏幕画面的逼真性及鲜艳程度有着较大的提升，在配合部分玻璃的情况下，可与oled匹配，终端消费者使用效果更佳；不含汞等有害元素，不会产生电子干扰，绿色环保。通过隔热硅胶层9可以减少蓝光led芯片1对红绿荧光材料层5的热量传递，延长使用寿命，寿命约在2w小时左右。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述，仅为本实用新型的较优的具体的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。