一种无连接点封接框的制作方法

1.本实用新型涉及引线框架的技术领域，尤其涉及一种无连接点封接框。


背景技术：

2.在半导体集成结构中，封接框一般为薄板状的金属框架结构，达到内部芯片定位安装的目的。
3.但是，目前市面上的封接框在进行固定连接时，由于结构的限制，导致了其存在结构强度不高，连接固定效果不好，使用效果不佳。


技术实现要素：

4.针对现有的封接框存在结构强度不高，连接固定效果不好，使用效果不佳的上述问题，现旨在提供一种无连接点封接框，结构强度高，连接固定效果好，使用效果佳。
5.具体技术方案如下：
6.一种无连接点封接框，包括：框架本体，所述框架本体呈矩形框架状设置，所述框架本体的上下表面均设有定位连接机构，每一所述定位连接机构均包括：两第一定位组件和两第二定位组件；
7.每一所述第一定位组件均包括：
8.第一定位通道，所述第一定位通道设于所述框架本体的内周的一侧，所述第一定位通道沿所述框架本体的长度方向设置；
9.若干第一定位槽，若干所述第一定位槽均设于所述框架本体的一侧，若干所述第一定位槽分别与所述第一定位通道相连通；
10.若干第二定位槽，若干所述第二定位槽均设于所述框架本体的一侧，若干所述第二定位槽分别与所述第一定位通道相连通，若干所述第一定位槽与若干所述第二定位槽沿所述第一定位通道间隔设置；
11.每一所述第二定位组件均包括；
12.第二定位通道，所述第二定位通道设于所述框架本体的内周的一端，所述第二定位通道沿所述框架本体的宽度方向设置；
13.两第三定位槽，两所述第三定位槽均设于所述框架本体的一端，两所述第三定位槽分别与所述第二定位通道相连通，两所述第三定位槽分别位于所述第二定位通道的两端。
14.上述的无连接点封接框，其中，每一所述第一定位组件中的若干所述第一定位槽的数量为三个，每一所述第一定位组件中的若干所述第二定位槽的数量为两个，三所述第一定位槽与两所述第二定位槽间隔设置，两所述第一定位槽分别位于所述第一定位通道的两端，另一所述第一定位槽位于所述第一定位通道的中部，该两所述第一定位槽对称位于另一所述第一定位槽的两端，两所述第二定位槽对称位于另一所述第一定位槽的两端。
15.上述的无连接点封接框，其中，一所述第二定位槽分别与该一所述第二定位槽相
邻的两所述第一定位槽之间的间距相等。
16.上述的无连接点封接框，其中，所述第一定位通道和所述第二定位通道均呈矩形设置，所述第一定位通道的宽度与所述第二定位通道的宽度相等，所述第一定位通道的长度大于所述第二定位通道的长度。
17.上述的无连接点封接框，其中，所述第一定位槽、所述第二定位槽和所述第三定位槽均呈矩形设置，所述第一定位槽的长度与所述第二定位槽的长度相等，所述第一定位槽的长度与所述第三定位槽的长度相等。
18.上述的无连接点封接框，其中，所述第一定位槽的宽度与所述第三定位槽的宽度相等，所述第一定位槽的宽度是所述第二定位槽的宽度的两倍。
19.上述的无连接点封接框，其中，每一所述第一定位槽的侧壁与所述框架本体的外周的侧壁之间形成第一间距，每一所述第三定位槽的侧壁与所述框架本体的外周的端壁之间形成第二间距，所述第一间距与所述第二间距相等。
20.上述的无连接点封接框，其中，两所述定位连接机构对称位于所述框架本体的上下表面，每一所述定位连接机构的两所述第一定位组件对称位于所述框架本体的两侧，每一所述定位连接机构的两所述第二定位组件对称位于所述框架本体的两端。
21.上述的无连接点封接框，其中，所述框架本体的外周的四角均形成有圆弧倒角，所述框架本体的内周的四角均形成有圆弧倒角。
22.上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
23.本实用新型在框架本体的上下表面均设置第一定位槽、第二定位槽和第三定位槽，结构强度高，连接固定效果好，使用效果佳。
附图说明
24.图1为本实用新型一种无连接点封接框的俯视图；
25.图2为本实用新型一种无连接点封接框的图1中a-a方向的剖视图；
26.图3为本实用新型一种无连接点封接框的图1中b-b方向的剖视图；
27.图4为本实用新型一种无连接点封接框的图1中c-c方向的剖视图；
28.图5为本实用新型一种无连接点封接框的图1中d-d方向的剖视图；
29.图6为本实用新型一种无连接点封接框的图1中e-e方向的剖视图；
30.附图中：1、框架本体；2、第一定位组件；3、第二定位组件；11、第一定位通道；12、第一定位槽；13、第二定位槽；21、第二定位通道；22、第三定位槽。
具体实施方式
31.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
32.图1为本实用新型一种无连接点封接框的俯视图，图2为本实用新型一种无连接点封接框的图1中a-a方向的剖视图，图3为本实用新型一种无连接点封接框的图1中b-b方向的剖视图，图4为本实用新型一种无连接点封接框的图1中c-c方向的剖视图，图5为本实用新型一种无连接点封接框的图1中d-d方向的剖视图，图6为本实用新型一种无连接点封接框的图1中e-e方向的剖视图，图1为本实用新型一种无连接点封接框的上表面的视角，如图
1至图6所示，示出了一种较佳实施例的无连接点封接框，包括：框架本体1，框架本体1呈矩形框架状设置，框架本体1的上下表面均设有定位连接机构，每一定位连接机构均包括：两第一定位组件2和两第二定位组件3。
33.进一步，作为一种较佳的实施例，每一第一定位组件2均包括：第一定位通道11、若干第一定位槽12和若干第二定位槽13，第一定位通道11设于框架本体1的内周的一侧，第一定位通道11沿框架本体1的长度方向设置，若干第一定位槽12均设于框架本体1的一侧，若干第一定位槽12分别与第一定位通道11相连通，若干第二定位槽13均设于框架本体1的一侧，若干第二定位槽12分别与第一定位通道11相连通，若干第一定位槽12与若干第二定位槽13沿第一定位通道11间隔设置。
34.进一步，作为一种较佳的实施例，每一第二定位组件3均包括；第二定位通道21和两第三定位槽22，第二定位通道21设于框架本体1的内周的一端，第二定位通道21沿框架本体1的宽度方向设置，两第三定位槽22均设于框架本体1的一端，两第三定位槽22分别与第二定位通道21相连通，两第三定位槽22分别位于第二定位通道21的两端。
35.进一步，作为一种较佳的实施例，每一第一定位组件2中的若干第一定位槽12的数量为三个，每一第一定位组件2中的若干第二定位槽12的数量为两个，三第一定位槽12与两第二定位槽13间隔设置，两第一定位槽12分别位于第一定位通道11的两端，另一第一定位槽12位于第一定位通道11的中部，该两第一定位槽12对称位于另一第一定位槽12的两端，两第二定位槽13对称位于另一第一定位槽12的两端。
36.优选的，该两第一定位槽12位于第一定位通道11的两端的端部，该两第一定位槽12的外端的端壁分别与第一定位通道11的两端的端壁相齐平。
37.优选的，两第三定位槽22位于第二定位通道21的两端的端部，两第三定位槽22的外端的端壁分别与第二定位通道21的两端的端壁相齐平。
38.优选的，该两第一定位槽12的外端分别为该两第一定位槽12远离另一第一定位槽12的一端。
39.优选的，两第三定位槽22的外端分别为该两第三定位槽22远离第二定位通道21的中部的一端。
40.进一步，作为一种较佳的实施例，一第二定位槽13分别与该一第二定位槽13相邻的两第一定位槽12之间的间距相等。
41.以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围。
42.本实用新型在上述基础上还具有如下实施方式：
43.本实用新型的进一步实施例中，请继续参见图1至图6所示，第一定位通道11和第二定位通道21均呈矩形设置，第一定位通道11的宽度与第二定位通道21的宽度相等，第一定位通道11的长度大于第二定位通道21的长度。
44.本实用新型的进一步实施例中，第一定位槽12、第二定位槽13和第三定位槽22均呈矩形设置，第一定位槽12的长度与第二定位槽13的长度相等，第一定位槽12的长度与第三定位槽2的长度相等。
45.本实用新型的进一步实施例中，第一定位槽12的宽度与第三定位槽22的宽度相等，第一定位槽12的宽度是第二定位槽13的宽度的两倍。
46.本实用新型的进一步实施例中，每一第一定位槽12的侧壁与框架本体1的外周的侧壁之间形成第一间距，每一第三定位槽22的侧壁与框架本体1的外周的端壁之间形成第二间距，第一间距与第二间距相等。
47.优选的，第一定位槽12的长度方向、第二定位槽13的长度方向均与第一定位通道11的长度方向一致。
48.优选的，第三定位槽22的长度方向与第二定位通道21的长度方向一致。
49.优选的，第一定位通道11的长度方向与第二定位通道21的宽度方向一致。
50.本实用新型的进一步实施例中，两定位连接机构对称位于框架本体1的上下表面，每一定位连接机构的两第一定位组件对称位于框架本体1的两侧，每一定位连接机构的两第二定位组件对称位于框架本体1的两端。
51.本实用新型的进一步实施例中，框架本体1的外周的四角均形成有圆弧倒角，框架本体1的内周的四角均形成有圆弧倒角。
52.本实用新型在框架本体的上下表面均设置第一定位通道11、第二定位通道21、第一定位槽12、第二定位槽13和第三定位槽22以及各通道、各槽的位置分布，使得框架本体1的结构强度高，芯片与框架本体1连接固定效果好，定位效果好，提高了框架本体1的使用效果。
53.以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。