一种用于热保护器的增强型壳体的制作方法

本实用新型涉及电器保护元器件技术领域中的热保护器，具体涉及一种用于热保护器的增强型壳体。

背景技术：

热保护器，也叫微型过热保护器，其作为一种常用的热保护元件，广泛用于家用电器电机及电器设备，如洗衣机电机、空调风扇电机、变压器、镇流器、电热器具等需要发热的相关设备进行过热/过电流保护，其体积小，触点容量大，跳脱动作快速，性能可靠，在热保护科技领域内被广泛应用来保证电路及相关设备运行的稳定性和安全性。

现有技术中常见的热保护器主要通过封装在壳体内的双金属片来进行热保护的，当电器正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合/断开状态，当温度升高至动作温度值时，双金属元件受热产生内应力而迅速动作，打开/闭合触点，切断/接通电路，从而起到热保护作用。这一类热保护器在工作时通常都要贴合工作区域，在运行过程中有一定的强度要求，另外在用于一些安装位置存在较强电磁干扰的工作环境中，电磁场能让活动的双金属片产生一个高频震幅，产生噪音的同时还容易让双金属片的温度参数失准，产生漂移，且在该环境中长时间工作会导致热保护器的寿命降低。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于热保护器的增强型壳体，以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于热保护器的增强型壳体，这种增强型壳体可用于对热保护器的芯体部分进行装配来制备热保护器，其包括金属壳体，所述金属壳体具有容积腔，其容积腔在侧壁位置设置有竖直向的抗压加强结构，容积腔的下表面作为感温贴合面，而在容积腔对应的金属壳体的上表面内侧则成型有井格状加强网面凸起，所述加强网面凸起表面位置涂覆有一层导热硅脂层，导热硅脂层外表面为平面并在导热硅脂层外表面上依次成型有石墨烯膜层以及电磁屏蔽膜层，并在电磁屏蔽膜层的表面通过铝箔层进行面封闭。

作为进一步限定，所述抗压加强结构为成型于金属壳体侧壁上的凸柱或者凹柱。

作为进一步限定，所述抗压加强结构为连接金属壳体侧壁与金属壳体的内侧加强肋。

作为进一步限定，所述导热硅脂厚度不超过2mm，而对应设置的加强网面凸起的凸起高度为1～1.5mm。

作为进一步限定，所述铝箔层的厚度为0.3～0.5mm。

作为进一步限定，所述铝箔层上成型有点阵孔，所述点阵孔的孔径为1～2mm，且位置相邻的点阵孔之间的间距为3～5mm。

作为进一步限定，所述金属壳体的上表面内侧还成型有用于与双金属片或者与静触点进行固连的铆接座，所述铆接座穿过铝箔层表面，并高出铝箔层表面2～3mm。

有益效果：本实用新型一种用于热保护器的增强型壳体结构稳定，且具有由于单层金属壳体的较强的物理强度，能抗使用过程中的振动冲击，同时具有很强的屏蔽性能，双金属片固定后能在应用于电磁环境中保持较佳的使用性能，将电磁环境动作温度、复位温度、接触压力、接触电阻等各项参数控制在较小的误差范围值内，有效保证其内部工作芯体的工作稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例的结构示意图。

图2为图1中a部分的细节放大图。

其中：1、u型接脚；2、端面加强肋；3、金属壳体；4、侧面加强肋；5、预开折痕；6、外折边；7、加强网面凸起；8、导热硅脂层；9、石墨烯膜层；10、电磁屏蔽膜层；11、铝箔层；12、铆接座。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1、图2的用于热保护器的增强型壳体的较佳实施例，在本实施例中，热保护器的增强型壳体，可用于对热保护器的芯体部分进行装配来制备热保护器，其包括金属壳体3，该金属壳体3一侧设置有u型接脚1，金属壳体3具有上凸结构，并在上凸结构内侧设置有对热保护器中双金属片在内的芯结构进行包裹的容积腔，该容积腔在两端的端面位置设置有端面加强肋2，两侧的侧面上设置有侧面加强肋4，端面加强肋2和侧面加强肋4为连接金属壳体3顶面与侧面的三角板结构，端面加强肋2和侧面加强肋作为抗压加强结构可对金属壳体3进行物理轮廓加强；而在另外的实施例中，该抗压加强结构也可以为金属壳体侧壁上的凸柱或者凹柱；也能获得类似的加强效果，提高金属壳体3表面对冲击力和振动的抵御能力。

在金属壳体3的两侧还设置有外折边6，并在外折边6内侧设置有预开折痕5。而待装入的热保护器的双金属片贴合安装于一个带u型接脚1的导电平面底座表面，并通过导电平面底座装入容积腔中，并在两侧通过外折边6位置通过工装在预开折痕5位置对导电平面底座进行折弯即完成装配。而为了方便对双金属片进行固定连接，在金属壳体3顶面内侧上还成型有一个用于与双金属片或者与静触点进行固连的铆接座12。

在金属壳体3顶面的内侧则成型有井格状加强网面凸起7，并通过井格状加强网面凸起7配合端面加强肋2和侧面加强肋4进行物理加强，井格状加强网面凸起7的凸起高度为1mm，并在井格状加强网面凸起7表面以及格缝中涂覆有一层导热硅脂层8，导热硅脂层8的厚度不超过2mm，并在表面找平，而在导热硅脂层8表面上则依次成型有石墨烯膜层9以及电磁屏蔽膜层10，并在电磁屏蔽膜层10的表面通过铝箔层11进行面封闭，该铝箔层11的厚度为0.4mm，并在其上成型有孔径为1.5mm、孔间距为2.5mm的点阵孔。而设置于金属壳体3顶面内侧的铆接座12穿过铝箔层11表面，并高出铝箔层11表面2.5mm。上述结构使得金属壳体3具有较佳的抗干扰性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本实用新型而非意欲限制本实用新型的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本实用新型的技术内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于

本技术：
所附权利要求书所限定的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，包括金属壳体，所述金属壳体具有容积腔，其容积腔在侧壁位置设置有竖直向的抗压加强结构，容积腔的下表面作为感温贴合面，而在容积腔对应的金属壳体的上表面内侧则成型有井格状加强网面凸起，所述加强网面凸起表面位置涂覆有一层导热硅脂层，导热硅脂层外表面为平面并在导热硅脂层外表面上依次成型有石墨烯膜层以及电磁屏蔽膜层，并在电磁屏蔽膜层的表面通过铝箔层进行面封闭。

2.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述抗压加强结构为成型于金属壳体侧壁上的凸柱或者凹柱。

3.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述抗压加强结构为连接金属壳体侧壁与金属壳体的内侧加强肋。

4.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述导热硅脂厚度不超过2mm，而所述加强网面凸起的凸起高度为1~1.5mm。

5.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.3~0.5mm。

6.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述铝箔层上成型有点阵孔，所述点阵孔的孔径为1~2mm，且位置相邻的点阵孔之间的间距为3~5mm。

7.根据权利要求1所述的用于热保护器的增强型壳体，其特征在于，所述金属壳体的上表面内侧还成型有用于与双金属片或者与静触点进行固连的铆接座，所述铆接座穿过铝箔层表面，并高出铝箔层表面2~3mm。

技术总结
本实用新型公开了一种用于热保护器的增强型壳体，这种增强型壳体可用于对热保护器的芯体部分进行装配来制备热保护器，其包括金属壳体，所述金属壳体具有容积腔，其容积腔在侧壁位置设置有竖直向的抗压加强结构，容积腔的下表面作为感温贴合面，而在容积腔对应的金属壳体的上表面内侧则成型有井格状加强网面凸起，所述加强网面凸起表面位置涂覆有一层导热硅脂层，导热硅脂层外表面为平面并在导热硅脂层外表面上依次成型有石墨烯膜层以及电磁屏蔽膜层，并在电磁屏蔽膜层的表面通过铝箔层进行面封闭。本实用新型结构紧凑、抗干扰能力强、工作稳定性强、应用范围广。

技术研发人员：李一明;刘自成
受保护的技术使用者：攸县联诚电子有限公司
技术研发日：2020.07.14
技术公布日：2020.12.29