一种显示面板和显示装置的制作方法

本实用新型实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

micro-oled微显示器件采用单晶硅晶圆为背板，具有自发光、厚度薄、质量轻、视角大、响应时间短、发光效率高等特性，而且更容易实现高ppi(像素密度)、体积小、易于携带、功耗低等优异特性，特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼镜显示器等ar/vr显示设备。目前，micro–oled微显示器件中的发光材料极易受环境中物理或化学因素的影响而造成损害，从而严重影响micro–oled微显示器件的使用寿命，现有通过对发光材料进行封装以避免有机发光材料受到损害，然而往往存在封装效果不佳，致使不能很好地保护发光材料的问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种显示面板和显示装置，以提升显示面板的封装效果，保证显示面板的使用寿命。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：

基板，具有显示区和非显示区；

发光结构，发光结构位于基板的显示区的一侧；

封装粘固层，封装粘固层位于基板的非显示区，封装粘固层围绕发光结构设置；

第一薄膜封装层，第一薄膜封装层覆盖发光结构，第一薄膜封装层与封装粘固层接触，封装粘固层的材料与第一薄膜封装层的材料相同。

可选地，封装粘固层内嵌于基板中，平行于基板的表面，封装粘固层靠近发光结构的表面与基板靠近发光结构的表面共面。

可选地，封装粘固层与最外侧发光结构之间的距离小于等于100微米。

可选地，垂直于基板的表面，封装粘固层的厚度为100纳米至200纳米。

可选地，垂直于基板的表面，第一薄膜封装层的厚度为30纳米至50纳米。

可选地，还包括第二薄膜封装层；

第二薄膜封装层位于第一薄膜封装层远离基板的一侧，并覆盖第一薄膜封装层。

可选地，垂直于基板的表面，第二薄膜封装层的厚度大于等于1微米。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述第一方面所述的显示面板。

本实用新型实施例提供的显示面板，该显示面板包括基板，具有显示区和非显示区；发光结构，发光结构位于基板的显示区的一侧。通过设置封装粘固层，封装粘固层位于基板的非显示区，封装粘固层围绕发光结构设置；第一薄膜封装层，第一薄膜封装层覆盖发光结构，第一薄膜封装层与封装粘固层接触，封装粘固层的材料与第一薄膜封装层的材料相同，使得第一薄膜封装层对基板的粘附力增强，从而使得环境中的水氧、水汽等难以从第一薄膜封装层与基板的接触面上渗入发光结构，提升了第一薄膜封装层对发光结构的封装效果，避免了水氧、水汽等对发光结构的入侵，保护了发光结构，进而保证了显示面板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1沿bb’方向的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图5是图1沿bb’方向的另一种剖面结构示意图；

图6是图1沿bb’方向的另一种剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中所提到的，现有通过对发光材料进行封装以避免有机发光材料受到损害，然而往往存在封装效果不佳的问题。其具体在于，通常在基板上制备了显示面板的发光结构后，还会在发光结构之上制备一层封装层。封装层将发光结构覆盖，并沿基板的表面延伸至将基板表面上除发光结构以外的区域覆盖，以避免水氧、水汽等从基板的侧面以及封装层的侧面侵蚀发光结构。然而，以现有的技术，封装层对基板的粘附力不高，封装层与基板之间的结合不够紧密，这就使得，即便是封装层将发光结构覆盖，并沿基板的表面延伸至将基板表面上除发光结构以外的区域覆盖，环境中的水氧、水汽等仍然会从第一薄膜封装层与基板的接触面上渗入发光结构，损害发光结构。有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种显示面板和显示装置以解决上述问题，提升显示面板封装层对发光结构的封装效果，保护发光结构。

本实施例提供的显示面板可以是有机发光二极管显示面板或者有机发光二极管微显示面板。图1是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2是图1沿bb’方向的剖面结构示意图，结合图1与图2，该显示面板包括：

基板10，具有显示区aa和非显示区naa；

发光结构20，发光结构20位于基板10的显示区aa的一侧；

封装粘固层30，封装粘固层30位于基板10的非显示区naa，封装粘固层30围绕发光结构20设置；

第一薄膜封装层40，第一薄膜封装层40覆盖发光结构20，第一薄膜封装层40与封装粘固层30接触，封装粘固层30的材料与第一薄膜封装层40的材料相同。其中，图1中未示出第一薄膜封装层40。

本实施例中，基板10可包括硅基板10，能够为显示面板提供缓冲、保护或支撑等作用。基板10具有显示区aa和非显示区naa，发光结构20位于基板10的显示区aa的一侧，基板10的显示区可包括多个发光结构20，一个发光结构20可对应于显示面板的一个子像素，基板10可包括驱动电路，在基板10的驱动下，由多个发光结构20组成的像素在显示面板的显示侧实现多色显示，图1中示意性地示出多个发光结构20。

设置第一薄膜封装层40之前设置封装粘固层30，封装粘固层30对基板10的粘附力比第一薄膜封装层40对基板10的粘附力更强，从而封装粘固层30与基板10之间的缝隙比第一薄膜封装层40与基板10之间的缝隙更小，封装粘固层30与基板10的结合比第一薄膜封装层40与基板10的结合更紧密，这样，相比于水氧、水汽等在第一薄膜封装层40与基板10的接触面上渗入发光结构20，水氧、水汽等将在封装粘固层30与基板10的接触面上很难渗入发光结构20。基于此，设置第一薄膜封装层40与封装粘固层30接触，且第一薄膜封装层40与封装粘固层30的材料相同，即由于第一薄膜封装层40与封装粘固层30接触且第一薄膜封装层40与封装粘固层30的材料相同，第一薄膜封装层40将与封装粘固层30自相结合，可以理解为，封装粘固层30将成为第一薄膜封装层40的一部分，但此时第一薄膜封装层40与基板10结合的部分相比于没有封装粘固层30时的结合变得更为紧密了，从而使得环境中的水氧、水汽等难以从第一薄膜封装层40与基板10的接触面上渗入发光结构20，提升了第一薄膜封装层40对发光结构20的封装效果，避免了水氧、水汽等对发光结构20的入侵，保护了发光结构20，进而保证了显示面板的使用寿命。

另外，封装粘固层30主要在于加固基板10的非显示区naa中第一薄膜封装层40对基板10的粘附力，因而封装粘固层30位于基板10的非显示区naa。封装粘固层30围绕发光结构20可以理解为，封装粘固层30以多段围绕的方式不连续地围绕发光结构20(如图3所示)，或者是环绕发光结构20(如图1所示)。封装粘固层30无论是以多段围绕的方式不连续地围绕发光结构20还是环绕发光结构20，均能够达到提升第一薄膜封装层40与基板10之间粘附力的效果，还可以是在基板10的非显示区naa设置多圈封装粘固层30围绕发光结构20(如图4所示)，也能够达到提升第一薄膜封装层40与基板10之间粘附力的效果，因此，本实施例对封装粘固层30围绕发光结构20的具体方式不作限定。

可选地，封装粘固层30的材料为氧化铝。当封装粘固层30的材料为氧化铝时第一薄膜封装层40的材料也为氧化铝。可以采用离子注入的方法在基板10上形成一以氧化铝为材料的封装粘固层30，然后采用化学气相沉积形成一以氧化铝为材料的第一薄膜封装层40。采用离子注入的氧化铝与基板10紧密结合，采用化学气相沉积氧化铝不仅满足第一薄膜封装层40的制备工艺，所沉积的氧化铝还能够离子注入的氧化铝自相结合。这样，封装粘固层30可看作是第一薄膜封装层40的一部分，也就是说，第一薄膜封装层40与基板10结合的部分是紧密结合的(因为是封装粘固层30与基板10结合)，从而得环境中的水氧、水汽等难以从第一薄膜封装层40与基板10的接触面上渗入发光结构20，提升了第一薄膜封装层40对发光结构20的封装效果。

图5是图1沿bb’方向的另一种剖面结构示意图，结合图1与图5，封装粘固层30内嵌于基板10中，平行于基板10的表面，封装粘固层30靠近发光结构20的表面与基板10靠近发光结构20的表面共面。

具体地，设置封装粘固层30内嵌于基板10中，一方面，使得基板10的非显示区naa用于制备第一薄膜封装层40的区域内不会有凸起结构，避免对第一薄膜封装层40的制备工艺带来影响。另一方面，可以采用离子注入的方法形成封装粘固层30，而通过离子注入方式形成封装粘固层30的时候封装粘固层30很容易嵌入基板10中，同时，还能够使得封装粘固层30靠近发光结构20的表面与基板10靠近发光结构20的表面共面。封装粘固层30必须与第一薄膜封装层40接触以使得两者无缝结合，而使封装粘固层30靠近发光结构20的表面与基板10靠近发光结构20的表面共面，更好地保证了基板10的非显示区naa用于制备第一薄膜封装层40的区域内既不会有凸起结构的同时还保证了第一薄膜封装层40与封装粘固层30的无缝结合，提升了第一薄膜封装层40对发光结构20的封装效果的同时，简化了工艺。

可选地，封装粘固层30与最外侧发光结构20之间的距离小于等于100微米。

具体地，基板10的显示区aa有多个集中设置的发光结构20，水氧除了从第一薄膜封装层40的侧面以及基板10的侧面进入第一薄膜封装层40与基板10的接触面从而入侵发光结构20之外，还能够从第一薄膜封装层40的正上方进入第一薄膜封装层40与基板10的接触面从而入侵发光结构20，设置封装粘固层30与最外侧发光结构20之间的距离小于等于100微米，既可以避免水氧从第一薄膜封装层40的侧面以及基板10的侧面进入第一薄膜封装层40与基板10的接触面，还可以避免水氧从第一薄膜封装层40的正上方进入第一薄膜封装层40与基板10的接触面，从而有效阻挡各个方向的水氧入侵发光结构20。

可选地，垂直于基板10的表面，封装粘固层30的厚度为100纳米至200纳米。

具体地，垂直于基板10的表面，封装粘固层30的厚度过小厚度过薄，则达不到与基板10的紧密结合的效果。当封装粘固层30不嵌入基板10时，封装粘固层30的厚度过大，可能会影响第一薄膜封装层40的制备工艺，例如需要调整第一薄膜封装层40的形成工序等，当封装粘固层30嵌入基板10时，封装粘固层30的厚度过大，可能会影响基板10结构。为了兼顾这些因素，封装粘固层30的厚度为100纳米至200纳米。

可选地，平行于基板10的表面，封装粘固层30的宽度大于等于0.1毫米。

具体地，平行于基板10的表面，封装粘固层30的宽度过小则与基板10紧密结合的太少，容易导致水氧越过封装粘固层30与基板10的接触面入侵发光结构20，或者只能阻挡第一薄膜封装层40与基板10的接触面上的很少量的水氧，使得封装粘固层30的作用不能够充分发挥，第一薄膜封装层40的封装效果不能得到充分提升。

图6是图1沿bb’方向的另一种剖面结构示意图，结合图6与图1，可选地，显示面板还包括第二薄膜封装层50；第二薄膜封装层50位于第一薄膜封装层40远离基板10的一侧，并覆盖第一薄膜封装层40。其中，图1中未示出第二薄膜封装层50。

可选地，垂直于基板10的表面，第一薄膜封装层40的厚度为30纳米至50纳米。

可选地，垂直于基板10的表面，第二薄膜封装层50的厚度大于等于1微米。

具体地，设置第二薄膜封装层50与第一薄膜封装层40共同对发光结构20进行封装，一方面是双重封装的效果更好，第二方面是当第二薄膜封装层50的材料为氮化硅时，氮化硅与发光结构20直接接触会对发光结构20造成一定损害，第一薄膜封装层40可以起到氮化硅与发光之间的隔离作用，使得发光结构20在不受薄膜封装损害的情况下被封装。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。