一种基于XPU芯片装置的制作方法

一种基于xpu芯片装置
技术领域
[0001]
本说明书涉及芯片防护领域，具体而言，涉及一种基于xpu芯片装置。


背景技术：

[0002]
芯片是一块集成电路，随着技术的发展，芯片的功能越来越强大，最先进的芯片是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。但是随着芯片的功能多样化，芯片的能耗也随之增加，芯片能耗增加会导致芯片温度上升，可能会影响芯片的正常运行，需要对芯片进行及时散热。除此之外，一些芯片所处的工作环境恶劣，芯片可能会受到空气中水汽或者粉尘的影响。因此，对芯片的进行防护工作十分重要。


技术实现要素：

[0003]
本说明书实施例提供一种基于xpu芯片装置，用以克服现有技术中存在的至少一个技术问题。
[0004]
根据本说明书实施例的第一方面，提供一种基于xpu芯片装置，包括：基座、防潮层、散热片、散热柱、防尘罩，其中：
[0005]
所述防潮层位于所述基座的上表面；芯片安装所述防潮层的上表面，且所述芯片引脚穿过所述防潮层安装于所述基座内部；所述散热片位于所述芯片外侧，所述散热片为回型散热片，所述散热片的内壁与所述芯片的外侧直接接触，所述散热片的外壁与所述防尘罩的内壁直接接触，所述散热片支撑架安装在所述基座的上表面；所述防尘罩安装在所述基座的上表面，所述防尘罩位于所述散热片外侧；所述散热柱位于所述防尘罩的内部顶面，且连接所述防尘罩，所述散热柱与所述芯片的上表面直接接触。
[0006]
可选地，所述防潮层为环氧树脂层。
[0007]
可选地，所述基座的上表面设置有第一卡口，所述防尘罩通过所述第一卡口安装在所述基座的上表面。
[0008]
可选地，所述防尘罩为可拆卸防尘罩。
[0009]
可选地，所述基座的上表面设置有第二卡口，所述散热片支撑架通过所述第二卡口安装在所述基座的上表面。
[0010]
可选地，所述散热片为可拆卸散热片。
[0011]
可选地，所述散热柱为长方体散热柱。
[0012]
可选地，所述装置包括四个所述散热柱。
[0013]
可选地，所述散热片采用导热材料。
[0014]
可选地，所述散热柱采用导热材料。
[0015]
本说明书实施例的有益效果如下：
[0016]
通过在基座和芯片之间设置防潮层，使得基座和芯片之间的间隙被防潮层填充满，再配合防尘罩，提高防护装置的密封性，保证水汽无法进入，达到较好的防潮效果，提高芯片的使用寿命。通过在芯片外侧设置散热片，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增
大了芯片的散热面积，提高其散热效率。通过在防尘罩内侧顶部设置散热柱，且散热柱的底部与芯片的上表面直接接触，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增大了芯片的散热面积，提高其散热效率。防尘罩的设置可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命。通过散热柱与芯片上表面直接接触，可以有效固定芯片的上下位置，防止芯片上下松动，通过散热片与芯片侧面直接接触，可以有效固定芯片的四周位置，防止芯片四周松动，避免防护装置在受到外部冲撞时，芯片出现松动，芯片引脚与基座接触不良，芯片无法正常工作的问题。
[0017]
本说明书实施例的创新点包括：
[0018]
1、通过在基座和芯片之间设置防潮层，使得基座和芯片之间的间隙被防潮层填充满，再配合防尘罩，提高防护装置的密封性，保证水汽无法进入，达到较好的防潮效果，提高芯片的使用寿命，是本说明书实施例的创新点之一。
[0019]
2、通过在芯片外侧设置散热片，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增大了芯片的散热面积，提高其散热效率。通过在防尘罩内侧顶部设置散热柱，且散热柱的底部与芯片的上表面直接接触，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增大了芯片的散热面积，提高其散热效率，是本说明书实施例的创新点之一。
[0020]
3、防尘罩的设置可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命，是本说明书实施例的创新点之一。
[0021]
4、通过散热柱与芯片上表面直接接触，可以有效固定芯片的上下位置，防止芯片上下松动，通过散热片与芯片侧面直接接触，可以有效固定芯片的四周位置，防止芯片四周松动，避免防护装置在受到外部冲撞时，芯片出现松动，芯片引脚与基座接触不良，芯片无法正常工作的问题，是本说明书实施例的创新点之一。
附图说明
[0022]
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]
图1是示出了根据本说明书实施例提供的一种基于xpu芯片装置的结构示意图；
[0024]
图2是示出了根据本说明书实施例提供的一种基于xpu芯片装置的散热片的结构示意图；
[0025]
图中，101为散热柱，102为防尘罩，103为散热片，104为芯片，105为散热片支撑架，106为基座，107为芯片引脚，108为防潮层。
具体实施方式
[0026]
下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本说明书保护的范围。
[0027]
需要说明的是，本说明书实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变
形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]
本说明书实施例公开了一种基于xpu芯片装置。以下分别进行详细说明。
[0029]
图1是示出了根据本说明书实施例提供的一种基于xpu芯片装置的结构示意图。图2是示出了根据本说明书实施例提供的一种基于xpu芯片装置的散热片的结构示意图。参阅图1和图2，本说明书实施例提供以下技术方案：一种基于xpu芯片装置，包括：基座106、防潮层108、散热片103、散热柱101、防尘罩102，其中：所述防潮层108位于所述基座106的上表面；芯片104位于所述防潮层108的上表面，且芯片引脚107穿过所述防潮层108安装于所述基座106内部；所述散热片103位于所述芯片104外侧，所述散热片103为回型散热片，所述散热片103的内壁与所述芯片104的外侧直接接触，所述散热片103的外壁与所述防尘罩102的内壁直接接触，散热片支撑架105安装在所述基座106的上表面；所述防尘罩102安装在所述基座106的上表面，所述防尘罩102位于所述散热片103外侧；所述散热柱101位于所述防尘罩102的内部顶面，且连接所述防尘罩102，所述散热柱101与所述芯片104的上表面直接接触。
[0030]
由上述内容可知，该防护装置通过在基座106和芯片104之间设置防潮层108，使得基座106和芯片104的间隙被防潮层108填充满，再配合防尘罩102，提高防护装置的密封性，保证水汽无法进入，达到较好的防潮效果，提高芯片104的使用寿命。通过在芯片104外侧设置散热片103，可有效的将芯片104的热量疏导到防尘罩102上，增大了芯片104的散热面积，提高其散热效率。通过在防尘罩102内侧顶部设置散热柱101，且散热柱101的底部与芯片104的上表面直接接触，可有效的将芯片104的热量疏导到防尘罩102上，增大了芯片104的散热面积，提高其散热效率。防尘罩102的设置可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命。通过散热柱101与芯片104上表面直接接触，可以有效固定芯片104的上下位置，防止芯片104上下松动，通过散热片103与芯片104侧面直接接触，可以有效固定芯片104的四周位置，防止芯片1004四周松动，避免防护装置在受到外部冲撞时，芯片104出现松动，芯片引脚107与基座106接触不良，芯片无法正常工作的问题。
[0031]
本领域普通技术人员可以理解：附图只是一个实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本说明书所必须的。
[0032]
本领域普通技术人员可以理解：实施例中的装置中的模块可以按照实施例描述分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
[0033]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本说明书的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本说明书进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本说明书实施例技术方案的精神和范围。