一种散热封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种散热封装结构。


背景技术：

2.在现今信息爆炸的时代，电子产品充斥于人类的日常生活中，因而就物质生活而言，有了前所未有的大变革。
3.随着电子科技的不断演进，更人性化、功能性更佳的电子产品随之应运而生，从电子产品的外观来看，轻、薄、短、小的趋势是未来电子产品演进的大方向。然而在朝此趋势演进的同时，许多散热方面的问题也产生出来，亟待解决。
4.现有的多层芯片封装存在芯片模块的散热效率低的问题，导致模块温度过高，最后会造成芯片无法运作。因此如何提高散热效率，一直是多芯片模块封装的重要课题。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热封装结构。
6.为了解决上述问题，本实用新型公开了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面。
7.进一步地，所述基座为具有凹陷结构的散热片。
8.进一步地，所述基座设置于所述凹陷结构处。
9.进一步地，所述散热部件通过热胶黏贴于所述芯片表面。
10.进一步地，所述芯片与所述基座电连接。
11.进一步地，所述芯片与所述基座通过打线方式连接。
12.进一步地，所述芯片与所述基座通过覆晶方式连接。
13.进一步地，所述散热底座为铜板。
14.进一步地，所述散热底座为铝板。
15.进一步地，所述散热底座为硅化板。
16.本实用新型包括以下优点：通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。
附图说明
17.图1是本实用新型的一种散热封装结构的结构框图。
18.1散热部件、2芯片、3散热底座、4基座。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种散热封装结构，包括：散热底座3、基座4、至少一个芯片2、至少一个封装材料和至少一个散热部件 1，所述芯片2通过所述封装材料包覆于所述基座4表面，所述基座4的底面与所述散热底座3贴合设置，所述散热部件1贴敷于所述芯片2表面通过在基板底面设置散热底座3，在芯片2表面封装散热部件1，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片2的正常运转。
21.参照图1，示出了本实用新型的一种散热封装结构的结构框图，具体可以包括：散热底座3、基座4、至少一个芯片2、至少一个封装材料和至少一个散热部件1，所述芯片2通过所述封装材料包覆于所述基座4表面，所述基座4的底面与所述散热底座3贴合设置，所述散热部件1贴敷于所述芯片 2表面。
22.在本实施例中，所述基座4为具有凹陷结构的散热片。
23.在本实施例中，所述基座4设置于所述凹陷结构处。
24.在本实施例中，所述散热部件1通过热胶黏贴于所述芯片2表面。
25.在本实施例中，所述芯片2与所述基座4电连接。
26.在本实施例中，所述芯片2与所述基座4通过打线方式连接。
27.在本实施例中，所述芯片2与所述基座4通过覆晶方式连接。
28.在本实施例中，所述散热底座3为铜板。
29.在本实施例中，所述散热底座3为铝板。
30.在本实施例中，所述散热底座3为硅化板。
31.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
32.以上对本实用新型所提供的一种散热封装结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。