一种绝缘麦拉片的制作方法

本实用新型属于绝缘材料技术领域，尤其涉及一种绝缘麦拉片。

背景技术：

麦拉片是一种绝缘材料，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。根据不同的安全需求，工作人员往往粘贴多个厚度不同的麦拉片，或者在易漏电的电子元件上多包裹麦拉层，从而进一步提高绝缘效果。然而，多个麦拉片之间存在间隙，电子元件产生的电弧或者电火花通过间隙泄漏，造成安全隐患。

现有的麦拉片通过在两端设置卡槽和卡条，通过卡槽和卡条的相互配合实现麦拉片的密合，提高了麦拉片之间的紧密程度，一定程度减小了麦拉片之间的间隙，但间隙仍然存在，绝缘效果不够。

需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种绝缘麦拉片，绝缘效果好。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种绝缘麦拉片，其特征在于，绝缘层，所述绝缘层包括加厚层和绝缘基层，所述加厚层设置于所述绝缘基层一侧，且所述加厚层靠近电子元件一侧形成凹槽，所述凹槽用于容纳所述电子元件；屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述绝缘层一侧；以及抗拉伸层，所述抗拉伸层设置于所述屏蔽层一侧。

在一个示例中，还包括散热层，所述散热层设置于所述抗拉伸层的上方，且所述散热层上设置有多个通风孔，多个所述通风孔相互连通。

在一个示例中，所述绝缘基层胶粘于所述加厚层。

在一个示例中，所述屏蔽层包括阻燃介质，所述阻燃介质设置于靠近所述绝缘层的一侧。

在一个示例中，所述屏蔽层还包括导电布，所述导电布包裹设置于所述阻燃介质。

在一个示例中，还包括导热片，所述导热片一端固定连接于绝缘基层，并穿设于所述通风孔内。

通过本实用新型提出的一种绝缘麦拉片能够带来如下有益效果：

1、通过在绝缘基层上设置加厚层，加厚层能够包裹电子元件，减少绝缘基层与电子元件上的间隙。而且，加厚层上的凹槽能够容纳电子元件，将电弧和电火花限制于凹槽中，以防止电子元件击穿麦拉片而向外泄漏，提高麦拉片的安全性。

2、通过在扇热层上设置多个相互连通的通风孔，风在多个通风孔之间流动能够提高流通率，能够提高散热层的散热作用，提高电子元件的使用寿命。

3、通过设置导热片，能够将电子元件传递至绝缘层的热量导出至外界，进一步提高散热层的扇热效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的一种绝缘麦拉片的结构示意图；

图2为本实用新型的一种绝缘麦拉片的剖视图；

图3为本实用新型的的分解结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

如图1～图3所示，本实用新型的实施例提出了一种绝缘麦拉片，其包括。绝缘层1，绝缘层1包括加厚层11和绝缘基层12，加厚层11设置于绝缘基层12一侧，且加厚层11靠近电子元件一侧形成凹槽111，凹槽111用于容纳电子元件；屏蔽层2，屏蔽层2设置于绝缘层1一侧；以及抗拉伸层3，抗拉伸层3设置于屏蔽层2一侧。通过在绝缘基层12上设置加厚层11，加厚层11能够包裹电子元件，减少绝缘基层12与电子元件上的间隙。而且，加厚层11上的凹槽111能够容纳电子元件，将电弧和电火花限制于凹槽111中，以防止电子元件击穿麦拉片而向外泄漏，提高麦拉片的安全性。其中，凹槽111的形状与电子元件的形状相适配。

具体地，还包括散热层4，散热层4设置于抗拉伸层3的上方，且散热层4上设置有多个通风孔41，多个通风孔41相互连通。通过在扇热层4上设置多个相互连通的通风孔41，风在多个通风孔41之间流动能够提高流通率，能够提高散热层4的散热作用，提高电子元件的使用寿命。

具体地，绝缘基层12胶粘于加厚层11。通过胶粘的方式固定绝缘基层12和加厚层11，稳定可靠。其中，胶粘剂优选为过丙烯酸胶黏剂。

具体地，屏蔽层2包括阻燃介质21，阻燃介质21设置于靠近绝缘层1的一侧。所述阻燃介质21能够阻止燃烧穿过绝缘层继续向外扩散，提高麦拉片的安全性能。

具体地，屏蔽层2还包括导电布22，导电布22包裹设置于阻燃介质21。通过设置导电布22，导电布22能够减小外界电磁信号对麦拉片内部的电子元器件的干扰，提升了实用性。其中，导电布22的编织密度为90％。

具体地，还包括导热片42，导热片42一端固定连接于绝缘基层12，并穿设于通风孔41内。通过设置导热片42，能够将电子元件传递至绝缘层1的热量导出至外界，进一步提高散热层4的扇热效果。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。