一种便于检测芯片的载板的制作方法

本申请涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种便于检测芯片的载板。

背景技术：

芯片/晶片、微电路、微芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

在芯片的生产过程中，需要对芯片成品做取样检测，在检测时需要先将待测芯片表层的塑封料去除，由于直接将塑封料完全去除干净就可能会损害待测试的芯片，所以通常先将待测芯片表侧研磨至露出晶背和锡球表层，再将经过研磨处理的待测芯片放入烧杯中，采用酸法去除多余的塑封料和锡球，进而不会对待测芯片产生破坏。

针对上述中的相关技术，发明人认为采用酸法去除残留塑封料和锡球时，将待测芯片直接放入装有酸的烧杯中，待测芯片周侧拐角处时常受到碰撞或摩擦而发生损坏，从而影响对待测芯片做取样检测的效果。

技术实现要素：

为了能够使芯片在去除塑封料和锡球的过程中，减少对芯片拐角造成的损害，本申请提供一种便于检测芯片的载板。

本申请提供的一种便于检测芯片的载板采用如下的技术方案：

一种便于检测芯片的载板，包括载板本体，所述载板本体包括基板，所述基板上一体设置有用于盛放待测芯片的盛放部，所述基板上位于盛放部的周侧一体设置有保护部。

通过采用上述技术方案，当需要检测芯片时，可以借助载板本体来承载待测芯片，载板本体的基板上设有盛放部，将待测芯片固定在盛放部的位置上，盛放部周侧设有保护部，将待测芯片借助载板本体放入烧杯中做酸法处理时，保护部会对盛放的待测芯片周侧形成保护，由基板和保护部的周侧壁直接与烧杯产生接触，进而减少对待测芯片的拐角处造成损害，有利于检测芯片。

可选的，所述基板与所述保护部的周侧拐角上设置有导弧面。

通过采用上述技术方案，将待测芯片放入烧杯做酸法处理时，载板本体的基板以及保护部的拐角均设置有导弧面，可以减少拐角与烧杯之间的碰撞或摩擦力度，有利于保护待测芯片。

可选的，所述导弧面的侧壁上设置有减震层。

通过采用上述技术方案，将待测芯片放入烧杯做酸法处理时，基板以及保护部周侧的导弧面上设置有减震层，减震层能够对载板本体与烧杯内壁之间的碰撞或摩擦起到良好的缓冲效果，从而有利于保持待测芯片在载板本体上的稳定性，提高对待测芯片的保护效果。

可选的，所述基板远离盛放部的一侧壁上设置有多个夹持槽，且所述夹持槽均匀分布于基板周侧。

通过采用上述技术方案，对待测芯片做酸法处理时，需要将载板本体与待测芯片放入烧杯中，或在处理后从烧杯中取出，可以用夹具夹取基板，基板上的夹持槽均匀分布在周侧，用夹具的夹持端部夹在夹持槽内，能够提高夹持的牢固性，减少在夹持过程中发生滑脱。

可选的，所述盛放部远离基板的一侧壁上设置有用于固定待测芯片的黏胶层。

通过采用上述技术方案，需要对待测芯片做酸法处理时，待测芯片可以通过黏胶层固定在载板本体上，较少通过夹持或其他固定方式与待测芯片硬性接触而对待测芯片造成损害，有利于对待测芯片的保护。

可选的，所述盛放部远离基板的一侧壁上设置有多条粘黏凸条，所述粘黏凸条位于黏胶层与盛放部之间。

通过采用上述技术方案，需要对待测芯片做酸法处理时，将待测芯片通过黏胶层固定在载板本体上，而盛放部上设置有多条粘黏凸条，使黏胶层紧密粘合在相邻粘黏凸条之间的缝隙中，进而增大与黏胶层之间的接触面积，使得待测芯片更加紧固的固定在盛放部上，不易发生脱落。

可选的，所述黏胶层配置为ab胶。

通过采用上述技术方案，将待测芯片通过黏胶层固定在载板本体上时，黏胶层用ab胶进行粘黏，ab胶具有较好的耐酸性，可以在酸法处理时保持较好的稳定性，不易使待测芯片发生脱落。

可选的，所述载板本体配置为硅载体。

通过采用上述技术方案，对待测芯片做酸法处理时，将待测芯片固定在载板本体上，其载板本体选择用硅载体，硅载体稳定性较强，不易与酸等物质发生反应，不易遭受腐蚀，在使用过程中具有较高稳定性，能够使载板本体反复使用。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.当需要检测芯片时，将待测芯片固定在盛放部上，盛放部周侧设有保护部，将待测芯片放入烧杯中做酸法处理的过程中，保护部会对盛放的待测芯片周侧形成保护，进而减少对待测芯片的拐角处造成损害，有利于保护芯片；

2.将待测芯片放入烧杯做酸法处理时，载板本体的基板以及保护部的拐角均的导弧面，可以减少拐角与烧杯之间的碰撞或摩擦力度。导弧面上的减震层，能够对碰撞或摩擦起到良好的缓冲效果。需要向烧杯中放置或取出载板本体与待测芯片时，用夹具的夹持端部夹在夹持槽内，减少在夹持过程中发生滑脱。

3.待测芯片可以通过黏胶层固定在载板本体上，盛放部上设置有多条粘黏凸条，使黏胶层紧密粘合在相邻粘黏凸条之间的缝隙中，使待测芯片更加紧固的固定在盛放部上，不易发生脱落。黏胶层用ab胶具有较好的耐酸性，载板本体选择用硅载体，硅载体稳定性较强，不易与酸等物质发生反应，在使用过程中具有较高稳定性。

附图说明

图1是本申请实施例一种便于检测芯片的载板的主视图；

图2是本申请实施例一种便于检测芯片的剖面示意图；

图3是本申请实施例一种便于检测芯片的仰视图。

附图标记说明：1、载板本体；2、基板；3、盛放部；4、保护部；5、导弧面；6、减震层；7、夹持槽；8、黏胶层；9、粘黏凸条；10、待测芯片。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种便于检测芯片的载板。参照图1和图2，一种便于检测芯片的载板，包括呈长方体状的载板本体1，载板本体1包括呈长方体状的基板2；基板2上设置有截面呈矩形的盛放部3，盛放部3是用来盛放固定待测芯片10的位置，盛放部3与基板2为一体设置，在检测待测芯片10的过程中，需要将待测芯片10固定在盛放部3上，使载板本体1与待测芯片10同时放入烧杯中做酸法处理，载板本体1整体选用硅载体，本实施例中的硅载体可以选用晶原，硅载体具有很强的稳定性，不易在酸法处理时与酸发生反应，不易遭受酸的腐蚀，可以长期反复使用。

盛放部3的周侧一体设置有截面呈矩形的保护部4，保护部4围绕在盛放部3的周围，说明盛放部3所在的一侧壁上，其盛放部3的周侧壁与保护部4外周侧壁之间存在一定的间隔，能够使待测芯片10固定在盛放部3时，待测芯片10的周侧壁不会直接接触到烧杯的内侧壁上，进而使保护部4对盛放部3形成保护，减少在酸法处理时烧杯侧壁对待测芯片10拐角处产生的损害。

基板2与保护部4的周侧拐角上设置有导弧面5，导弧面5的设置使得基板2与保护部4的各拐角呈弧形，呈弧形的导弧面5能够使得基板2与保护部4的拐角减少与烧杯内壁之间的的摩擦碰撞，如果拐角使为直角，极容易与烧杯的侧壁产生较尖锐的刮蹭碰撞。同时在导弧面5上还设置了减震层6，本实施例中的减震层6可以选用耐腐蚀性橡胶垫，在导弧面5刮蹭或碰撞到烧杯侧壁的过程中，减震层6就能够起到很好的缓冲效果，减少部分碰撞或摩擦的力度，使待测芯片10在载板本体1上保持较高的稳定性，提高对待测芯片10的保护强度。

参照图2和图3，基板2远离盛放部3的一侧壁上设置有多个呈长方体状的夹持槽7，且夹持槽7均匀分布于基板2周侧，本实施例中的夹持槽7可以选用四个，相邻夹持槽7相互远离的两相对侧壁也同样呈敞口设置。在对待测芯片10做酸法处理的过程中，将载板本体1与待测芯片10放入烧杯或取出的过程中，通过夹具对载板本体1进行夹持，在夹持过程中能够将夹具端部卡在夹持槽7内，从而实现对载板本体1的稳固夹持，不易在拿取或放置载板本体1的过程中发生脱落现象。

盛放部3远离基板2的一侧壁上设有用于固定待测芯片10的黏胶层8，其中黏胶层8可为ab胶，通过使用ab胶将待测芯片10粘附在载板本体1上进行烤干固定，在对待测芯片10做酸法处理的过程中，ab胶的使用能够发挥其耐酸性的优势，使得载板本体1与待测芯片10之间不易发生脱落。盛放部3远离基板2的一侧壁上还一体设置有多条粘黏凸条9，本实施例中的粘黏凸条9可以通过在硅载体上打磨而形成的粗糙面，将ab胶粘附在盛放部3上，ab胶能够紧密粘合在相邻粘黏凸条9之间的缝隙中，使ab胶与盛放部3之间增大了接触面，待测芯片10通过ab胶进行固定时能够更加紧固的粘黏在载板本体1上，不易发生脱落。当待测芯片10经过酸法处理之后，可以通过丙酮超声波清洗芯片，除去待测芯片10表面的ab胶以及酸性物质，从而进行检测。

本申请实施例一种便于检测芯片的载板的实施原理为：当需要检测芯片时，将待测芯片10通过ab胶粘附在盛放部3上，盛放部3上设置有多条粘黏凸条9，使ab胶在粘黏时更加紧固，盛放部3周侧设有保护部4，而保护部4以及基板2的拐角均有导弧面5，导弧面5上还有减震层6，可以减少拐角与烧杯之间的碰撞或摩擦力度。将待测芯片10放入烧杯中做酸法处理的过程中，保护部4会对盛放的待测芯片10周侧形成保护，进而减少对待测芯片10的拐角处造成损害。载板本体1上的夹持槽7能够使夹具在取放载板本体1的过程中不易产生滑落。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。