一种分立器件塑封引线框架的制作方法

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种分立器件塑封引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

分立器件塑封引线框架在采用滴胶工艺时，所用的胶量要严格控制，胶少了起不到保护作用，胶多了会大量溢到引线框架上定位孔的内腔里和引脚孔的内腔里，对后面的工艺造成影响。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种分立器件塑封引线框架，具备避免了胶水溢到定位孔和引脚孔的内腔里的优点，解决了上述背景技术中所提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种分立器件塑封引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的后侧开设有定位孔，所述引线框架本体的前侧开设有引脚孔，所述引线框架本体顶部的前侧开设有位于引脚孔外侧的方形槽，所述引线框架本体顶部的后侧开设有位于定位孔外侧的环形槽。

精选的，所述引线框架本体的底部固定套接有导热板，所述导热板的一侧固定安装有散热板，所述散热板的一侧固定安装有散热块。

精选的，所述导热板的两侧均设有散热板，所述散热板的一侧均匀的设有八个散热块。

精选的，所述方形槽内腔的内侧到引脚孔的内壁之间的距离为一毫米，所述环形槽内腔的内侧到定位孔的内壁之间的距离为一毫米。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该分立器件塑封引线框架，通过定位孔的外侧和引脚孔的外侧分别设有环形槽和方形槽，便于引线框架本体在进行滴胶处理时，且胶量过多时，胶水会分别溢流到方形槽和环形槽的内腔里，可对多余的胶水进行吸收，使得胶水不会溢流到定位孔和引脚孔的内腔里，从而不会对后面的工艺造成影响。

2、该分立器件塑封引线框架，通过引线框架本体的底部分别设有导热板、散热板和散热块，便于在引线框架本体使用时对引线框架本体进行快速导热且散热处理，避免了引线框架本体的热量过高影响其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型引线框架本体底部立体结构示意图；

图3为本实用新型散热块立体结构示意图。

图中：1、引线框架本体；2、定位孔；3、引脚孔；4、方形槽；5、环形槽；6、导热板；7、散热板；8、散热块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种分立器件塑封引线框架，包括引线框架本体1，引线框架本体1的底部固定套接有导热板6，导热板6的一侧固定安装有散热板7，散热板7的一侧固定安装有散热块8，通过引线框架本体1的底部分别设有导热板6、散热板7和散热块8，便于在引线框架本体1使用时对引线框架本体1进行快速导热且散热处理，避免了引线框架本体1的热量过高影响其使用寿命，导热板6的两侧均设有散热板7，散热板7的一侧均匀的设有八个散热块8，通过导热板6的两侧均设有散热板7，且散热板7的一侧均匀的设有八个散热块8，便于在导热板6的两侧进行散热，加快了散热的效率，引线框架本体1的后侧开设有定位孔2，引线框架本体1的前侧开设有引脚孔3，引线框架本体1顶部的前侧开设有位于引脚孔3外侧的方形槽4，方形槽4内腔的内侧到引脚孔3的内壁之间的距离为一毫米，环形槽5内腔的内侧到定位孔2的内壁之间的距离为一毫米，通过方形槽4内腔的内侧到引脚孔3的内壁之间的距离为一毫米，且环形槽5内腔的内侧到定位孔2的内壁之间的距离为一毫米，使得方形槽4和环形槽5分别与引脚孔3和定位孔2之间留有缝隙，不会导致方形槽4和环形槽5内腔里的胶水分别流进到引脚孔3和定位孔2的内腔里，引线框架本体1顶部的后侧开设有位于定位孔2外侧的环形槽5。

工作原理：使用时，当对引线框架本体1进行涂胶时，将胶水倒在引线框架本体1的表面上，当胶水过多时，胶水会分别进入到方形槽4和环形槽5的内腔里，当引线框架本体1在投入使用时，利用引线框架本体1底部的导热板6、散热板7和散热块8可对其进行导热和散热处理，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种分立器件塑封引线框架，包括引线框架本体(1)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的后侧开设有定位孔(2)，所述引线框架本体(1)的前侧开设有引脚孔(3)，所述引线框架本体(1)顶部的前侧开设有位于引脚孔(3)外侧的方形槽(4)，所述引线框架本体(1)顶部的后侧开设有位于定位孔(2)外侧的环形槽(5)。

2.根据权利要求1所述的一种分立器件塑封引线框架，其特征在于：所述引线框架本体(1)的底部固定套接有导热板(6)，所述导热板(6)的一侧固定安装有散热板(7)，所述散热板(7)的一侧固定安装有散热块(8)。

3.根据权利要求2所述的一种分立器件塑封引线框架，其特征在于：所述导热板(6)的两侧均设有散热板(7)，所述散热板(7)的一侧均匀的设有八个散热块(8)。

4.根据权利要求1所述的一种分立器件塑封引线框架，其特征在于：所述方形槽(4)内腔的内侧到引脚孔(3)的内壁之间的距离为一毫米，所述环形槽(5)内腔的内侧到定位孔(2)的内壁之间的距离为一毫米。

技术总结
本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种分立器件塑封引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的后侧开设有定位孔，所述引线框架本体的前侧开设有引脚孔，所述引线框架本体顶部的前侧开设有位于引脚孔外侧的方形槽，所述引线框架本体顶部的后侧开设有位于定位孔外侧的环形槽。该分立器件塑封引线框架，通过定位孔的外侧和引脚孔的外侧分别设有环形槽和方形槽，便于引线框架本体在进行滴胶处理时，且胶量过多时，胶水会分别溢流到方形槽和环形槽的内腔里，可对多余的胶水进行吸收，使得胶水不会溢流到定位孔和引脚孔的内腔里，从而不会对后面的工艺造成影响。

技术研发人员：沈健;高迎阳;陈奉明
受保护的技术使用者：泰州东田电子有限公司
技术研发日：2020.10.20
技术公布日：2021.03.30