低功耗功率MOS场效应管的制作方法

文档序号:26310962发布日期:2021-08-17 13:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低功耗功率mos场效应管,其特征在于:包括:位于n型硅片本体(1)上部的p型基体层(2)、位于n型硅片本体(1)中部的轻掺杂n型漂移层(3)、位于n型硅片本体(1)下部的重掺杂n型衬底层(4),位于p型基体层(2)中的沟槽(5)从p型基体层(2)上表面延伸至轻掺杂n型漂移层(3)内,此沟槽(5)内具有一栅极多晶硅部(6),此栅极多晶硅部(6)与沟槽(5)之间通过一栅极氧化隔离层(7)隔离;

位于所述p型基体层(2)上部且在沟槽(5)周边具有一重掺杂n型源极区(8),一漏极金属层(12)位于重掺杂n型衬底层(4)与轻掺杂n型漂移层(3)相背的表面,所述重掺杂n型源极区(8)上表面开有一凹槽(9),一绝缘介质层(11)覆盖所述沟槽(5)和栅极多晶硅部(6)上表面并延伸覆盖凹槽(9)一部分,一源极金属层(13)覆盖于重掺杂n型源极区(8)上表面并延伸覆盖重掺杂n型源极区(8)的凹槽(9)剩余部分;

所述沟槽(5)内间隔设置有第一栅极多晶硅部(6)、第二栅极多晶硅部(14),此第一栅极多晶硅部(6)位于第二栅极多晶硅部(14)正上方,所述第一栅极多晶硅部(6)、第二栅极多晶硅部(14)与沟槽(5)之间设置有第一栅极氧化隔离层(7),所述第一栅极多晶硅部(6)、第二栅极多晶硅部(14)在竖直方向上通过第二栅极氧化隔离层(15)隔离。

2.根据权利要求1所述的低功耗功率mos场效应管,其特征在于:所述第一栅极氧化隔离层(7)、第二栅极氧化隔离层(15)均为二氧化硅层。

3.根据权利要求1所述的低功耗功率mos场效应管,其特征在于:所述凹槽(9)的开口宽度大于底部的宽度。


技术总结
本实用新型公开一种低功耗功率MOS场效应管,包括:P型基体层、轻掺杂N型漂移层、重掺杂N型衬底层,重掺杂N型源极区上表面开有一凹槽,一绝缘介质层覆盖所述沟槽和栅极多晶硅部上表面并延伸覆盖凹槽一部分,一源极金属层覆盖于重掺杂N型源极区上表面并延伸覆盖重掺杂N型源极区的凹槽剩余部分;沟槽内间隔设置有第一栅极多晶硅部、第二栅极多晶硅部,此第一栅极多晶硅部位于第二栅极多晶硅部正上方,所述第一栅极多晶硅部、第二栅极多晶硅部与沟槽之间设置有第一栅极氧化隔离层。本实用新型低功耗功率MOS场效应管提高了重掺杂N型源极区与源极金属层、绝缘介质层的结合力,并改善了MOS器件开关损耗。

技术研发人员:黄彦智;俞仲威
受保护的技术使用者:开泰半导体(深圳)有限公司
技术研发日:2020.11.09
技术公布日:2021.08.17
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