一种防电流互感器用二次端子松动的结构的制作方法

1.本实用新型涉及电气元件技术领域，特别是涉及一种防电流互感器用二次端子松动的结构。


背景技术：

2.高压电流互感器用的二次接线端子是采用环氧树脂浇注的方式，将一定数量的黄铜导电杆嵌件与环氧树脂绝缘材料粘接在一起。
3.通常现在的二次接线端子浇注在一个壳体中，然后与整个电流互感器结合在一起，然而现有的壳体无排气孔和进料槽，容易造成憋气，环氧料无法进入，进而导致二次嵌件松动、旋转的问题。
4.因此，实用新型人提供了一种防电流互感器用二次端子松动的结构。


技术实现要素：

5.(1)要解决的技术问题
6.本实用新型实施例提供防电流互感器用二次端子松动的结构，解决了封装壳体容易憋气，环氧料无法进入，二次嵌件松动、旋转的问题。
7.(2)技术方案
8.本实用新型提出了一种防电流互感器用二次端子松动的结构，包括：封装壳体、二次端子、绝缘浇注体，所述封装壳体的底部为敞开状，所述二次端子嵌设在所述封装壳体中，所述绝缘浇注体浇注成型在所述封装壳体内，所述封装壳体的一侧面开设有进料槽，以便浇注料的进入，所述封装壳体上开设有排气孔，以排气降压。
9.其中，所述封装壳体为长方体，所述封装壳体包括主体和顶盖，所述顶盖上开设二次端子通孔。
10.其中，所述二次端子为两个。
11.其中，所述二次端子的顶部具有内螺纹，以便与外接电线连接。
12.其中，所述进料槽开设在封装壳体的一端侧面上。
13.其中，所述排气孔开设在所述封装壳体的正侧面上。
14.其中，所述排气孔设置为两个。
15.其中，所述排气孔设置在封装壳体的另一端侧面上。
16.其中，所述封装壳体为塑料壳体
17.(3)有益效果
18.综上，本实用新型中，二次端子、绝缘浇注体设置于封装壳体内，二次端子通过绝缘浇注体嵌入在封装壳体内，与绝缘浇注体和封装壳体形成一个模块，通过封装壳体的一侧面开设有进料槽，以便浇注料的进入，由于现有技术浇注过程中封装壳体内产生负压，导致浇注料不能完全进入，在封装壳体的一侧面开设有进料槽可以便于浇注料的进入，而且封装壳体上开设有排气孔，以排气降压，实现浇注料的顺利进入，防止二次嵌件松动、旋转。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型实施例防电流互感器用二次端子松动的结构的总体结构示意图。
21.图2是本实用新型实施例防电流互感器用二次端子松动的结构顶盖的结构示意图。
22.图3是本实用新型实施例防电流互感器用二次端子松动的结构封装壳体开设排气孔的结构示意图。
23.图中：
[0024]1‑
排气孔；2
‑
进料槽；3
‑
封装壳体；301
‑
顶盖；4
‑
二次端子通孔。
具体实施方式
[0025]
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例，在不脱离本实用新型的精神的前提下覆盖了零件、部件和连接方式的任何修改、替换和改进。
[0026]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参照附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]
图1
‑
图3是本实用新型实施例防电流互感器用二次端子松动的结构，包括：封装壳体3、二次端子、绝缘浇注体，所述封装壳体的底部为敞开状，所述二次端子嵌设在所述封装壳体中，所述绝缘浇注体浇注成型在所述封装壳体内，所述封装壳体的一侧面开设有进料槽2，以便浇注料的进入，所述封装壳体上开设有排气孔1，以排气降压。
[0028]
上述实施例中，二次端子、绝缘浇注体设置于封装壳体内，二次端子通过绝缘浇注体嵌入在封装壳体内，与绝缘浇注体和封装壳体形成一个模块，通过封装壳体的一侧面开设有进料槽，以便浇注料的进入，由于现有技术浇注过程中封装壳体内产生负压，导致浇注料不能完全进入，在封装壳体的一侧面开设有进料槽可以便于浇注料的进入，而且封装壳体上开设有排气孔，以排气降压，实现浇注料的顺利进入。
[0029]
进一步地，封装壳体为长方体。通过该形状的设置，便于二次端子的排布。封装壳体包括主体和顶盖301，所述顶盖上开设二次端子通孔4。
[0030]
优选地，二次端子的顶部具有内螺纹，以便与外接电线连接。这样接线更快捷。
[0031]
优选地，所述进料槽开设在封装壳体的一端侧面上。在一端设置，更方便负压进料。
[0032]
优选地，所述排气孔开设在所述封装壳体的正侧面上。开设方便，便于操作。
[0033]
优选地，所述排气孔设置为两个。避免一个堵塞后，另一个可以正常使用。
[0034]
优选地，所述排气孔设置在封装壳体的另一端侧面上。在一端设置，更方便负压进料。
[0035]
优选地，封装壳体为塑料壳体。具体为abs塑料。
[0036]
需要明确的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。对于方法的实施例而言，相关之处可参见设备实施例的部分说明(根据撰写情况采用)。本实用新型并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。并且，为了简明起见，这里省略对已知方法技术的详细描述。
[0037]
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不限制于本申请。在不脱离本实用新型的范围的情况下对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围内。